Table of Contents
- 1. 產品概述
- 2. 技術參數解讀
- 2.1 光電特性(於TS=25°C)
- 2.2 絕對最大額定值
- 3. 分級系統
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 順向電壓 vs. 順向電流
- 4.2 相對強度 vs. 順向電流
- 4.3 Pin Temperature vs. Relative Intensity & 順向電流
- 4.4 波長偏移 vs. 順向電流
- 4.5 光譜分佈
- 4.6 輻射模式
- 5. Mechanical & Packaging Information
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 極性標示
- 5.3 Carrier Tape & Reel Dimensions
- 5.4 標籤資訊
- 6. Soldering & Assembly Guidelines
- 6.1 迴流焊溫度曲線
- 6.2 Hand Soldering & Rework
- 6.3 Storage & Moisture Handling
- 7. Packaging & Ordering Information
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用
- 8.2 設計考量
- 9. 與同類產品的技術比較
- 10. 常見問題
- 11. 實際應用範例
- 12. 運作原理
- 13. 發展趨勢
- LED規格術語
- 光電性能
- 電氣參數
- Thermal Management & Reliability
- Packaging & Materials
- Quality Control & Binning
- Testing & Certification
1. 產品概述
RF-RUB170TS-BD 是一款表面貼裝紅光LED,專為一般指示與顯示應用而設計。它採用高效能紅光晶片製成,封裝尺寸為緊湊的 2.0mm x 1.25mm x 0.7mm。此LED具有極寬的140°視角,適合需要廣泛光線分佈的應用。它相容於標準SMT組裝與迴流焊接製程,並符合RoHS規範要求。其濕度敏感等級為第3級,需妥善處理與儲存以防止吸濕。
2. 技術參數解讀
2.1 電光特性(在 TS=25°C 條件下)
在20mA測試電流下,此LED呈現以下特性:
- 順向電壓 (VF): 提供三種分檔:B0 (1.8-2.0V)、C0 (2.0-2.2V)、D0 (2.2-2.4V)。B0 檔的典型值為 1.8V。
- 主波長 (λD): 範圍從 625nm 到 640nm,分為 F00 (625-630nm)、G00 (630-635nm)、H00 (635-640nm) 等檔位。F00 檔的典型值為 625nm。
- 光譜半高寬 (Δλ): 典型值 15nm。
- 發光強度 (IV): 在 20mA 下,有兩個亮度分檔:1GJ (20-40mcd) 和 1BS (40-90mcd)。
- 視角 (2θ1/2): 140° 典型值。
- 反向電流 (IR): 在 V 電壓下最大值 10µAR=5V。
- 熱阻 (RTHJ-S): 最大值 450°C/W。
這些參數是在製造商的標準測試條件下測量所得。允許的測量公差為電壓 ±0.1V、波長 ±2nm 以及發光強度 ±10%。
2.2 絕對最大額定值
| 參數 | 符號 | 額定值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 功率消耗 | Pd | 72 | mW |
| 順向電流 | IF | 30 | mA |
| 峰值順向電流(1/10 工作週期,0.1ms) | IFP | 60 | mA |
| ESD (HBM) | ESD | 2000 | V |
| 工作溫度 | Topr | -40 至 +85 | °C |
| 儲存溫度 | Tstg | -40 至 +85 | °C |
| 接面溫度 | Tj | 95 | °C |
必須注意確保實際操作條件不超過這些額定值,特別是功耗與接面溫度,以避免損壞或加速劣化。
3. 分級系統
RF-RUB170TS-BD 係根據順向電壓、主波長與發光強度進行特性分類與分級,以提供終端使用者一致的效能表現。
- 電壓分級: B0 (1.8-2.0V)、C0 (2.0-2.2V)、D0 (2.2-2.4V)。
- 波長分級: F00 (625-630nm), G00 (630-635nm), H00 (635-640nm).
- 亮度分級: 1GJ (20-40mcd), 1BS (40-90mcd).
分級代碼(例如:F00 1GJ B0)會印在捲盤標籤上,用以識別確切的效能群組。這讓設計師能夠選擇參數公差嚴格的LED,以實現均勻的顯示面板或指示燈陣列。
4. 性能曲線分析
4.1 順向電壓 vs. 順向電流
I-V曲線顯示,在20mA時典型的順向電壓約為1.8V。在極低電流(低於5mA)時,電壓會降至1.5V以下。該曲線呈指數型,是紅色LED的典型特徵。
4.2 相對強度 vs. 順向電流
相對發光強度在 0 至 30mA 的順向電流範圍內,幾乎呈線性增加。在 20mA 時,強度約為 30mA 時最大值的 80%。此關係有助於透過電流調節來實現調光應用。
4.3 Pin Temperature vs. Relative Intensity & 順向電流
隨著接腳(焊點)溫度升高,相對強度會下降。在 85°C 時,強度降至約 25°C 時數值的 85%。同樣地,在高溫下必須降低最大允許順向電流,以使接面溫度保持在 95°C 以下。例如,在接腳溫度為 100°C 時,順向電流應限制在約 10mA。
4.4 波長偏移 vs. 順向電流
主波長會隨著順向電流增加而略微上升。在 30mA 時,波長比在 5mA 時高出約 1-2nm。此偏移幅度很小,對於大多數指示應用來說通常是可以接受的。
4.5 光譜分佈
典型光譜峰值約在630-635nm,半頻寬為15nm。發射光譜狹窄且集中在紅光區域,使其適用於紅色指示燈與顯示器。
4.6 輻射模式
輻射圖顯示出寬廣的對稱模式,半強度角為±70°,確認了140°的寬視角。這使得該LED非常適合用於側光式或擴散照明應用。
5. Mechanical & Packaging Information
5.1 封裝尺寸
LED封裝尺寸為2.0mm x 1.25mm x 0.7mm(長 x 寬 x 高)。俯視圖顯示中央透鏡,底部有兩個端子。陰極以頂部表面的綠色墨點標示(依最新版本)。建議的焊接墊佈局尺寸為:焊墊寬度1.20mm,焊墊長度3.20mm,焊墊間距0.80mm。除非另有說明,所有公差皆為±0.2mm。
5.2 極性標示
在底部視圖中,焊墊2為陰極,如極性標記所示。在頂部表面,一個綠色墨點(於E/3版本新增)指示陰極側。設計人員應確保PCB佈局中的方向正確。
5.3 Carrier Tape & Reel Dimensions
元件以8mm寬、4mm間距的載帶供應。每捲盤容納4000個元件。捲盤直徑為178mm,輪轂直徑為60mm,帶寬為8.0±0.1mm。載帶上設有極性標記,指示進料方向。
5.4 標籤資訊
每個卷軸都附有標籤,內容包含:零件編號 (RF-RUB170TS-BD)、規格編號、批號、分級代碼(包括波長、亮度、電壓分級)、數量及日期代碼。此追溯性對於品質管控至關重要。
6. Soldering & Assembly Guidelines
6.1 迴流焊溫度曲線
此LED的建議迴流焊曲線(依據JEDEC J-STD-020)如下:
- 預熱:150-200°C,持續60-120秒
- 高於217°C (TL) 的時間:60-150秒
- 峰值溫度 (TP):最高 260°C,且溫度在峰值 5°C 範圍內的時間不得超過 30 秒,絕對峰值時間 (tp) 最長 10 秒
- 升溫速率:從 Tsmax 到 TP 最大為 3°C/s
- 冷卻速率:最大 6°C/s
- 從 25°C 到峰值的總時間:最長 8 分鐘
回流焊接不得執行超過兩次。若兩次焊接製程間隔超過 24 小時,LED 因吸濕需先烘烤後再使用。
6.2 Hand Soldering & Rework
若需手動焊接,請使用溫度低於300°C的烙鐵,接觸時間少於3秒,且僅允許進行一次手動焊接。應避免在迴流焊後進行返工;若無法避免,請使用雙頭烙鐵並預先測試,以確保不損壞LED。
6.3 Storage & Moisture Handling
在打開密封鋁袋前,請儲存於≤30°C及≤75% RH的環境中,自製造日起最長可存放一年。開封後,LED必須在≤30°C及≤60% RH的條件下於168小時(7天)內使用完畢。若儲存條件超標或乾燥劑變色,請在使用前將LED置於60°C(±5°C)下烘烤超過24小時。
7. Packaging & Ordering Information
標準包裝為每捲4,000顆,採用8mm膠帶及178mm捲盤。多個捲盤將連同乾燥劑與濕度指示卡一起封入防潮袋中,再放入紙箱出貨。紙箱上標示有產品資訊與操作注意事項。
8. 應用建議
8.1 典型應用
- 消費性電子產品、家用電器、汽車內裝的光學指示燈。
- 開關與符號背光(例如按鈕、標誌)。
- 通用狀態指示與標示。
- 小型顯示器的側光式照明。
8.2 設計考量
- 務必使用限流電阻,將順向電流控制在絕對最大額定值(30mA)以下。電源電壓的微小變化可能導致電流大幅波動;電阻的容差值也應納入考量。
- 熱管理至關重要:請透過PCB銅墊與導孔確保足夠的散熱,使接面溫度維持在95°C以下。在高環境溫度下應降低電流使用。
- 避免施加逆向電壓,否則可能導致LED損壞。
- ESD防護:請採用標準的靜電放電安全操作規範(如使用接地工作檯、佩戴靜電手環)。
- 請注意,矽膠透鏡材質柔軟且可能吸附灰塵;應避免機械接觸透鏡表面。如有需要,建議使用異丙醇進行清潔。不建議使用超音波清洗,因為可能損壞LED。
- Environmental compatibility: ensure the surrounding materials (e.g., potting, lenses, adhesives) do not contain high levels of sulfur ( >100ppm ), bromine ( >900ppm ), chlorine ( >900ppm ), or total halogens ( >1500ppm ), as these can cause chemical attack on the LED.
- 避免使用會釋放有機蒸氣的黏合劑,因為這些蒸氣可能凝結在LED上並導致效能下降。
9. 與同類產品的技術比較
與其他2.0x1.25mm紅色LED相比,RF-RUB170TS-BD提供140°的寬廣視角,明顯大於典型的120°或110°產品,使其在需要大面積均勻照明的應用中更具優勢。該元件還提供涵蓋625-640nm的多個波長區間,讓設計師能為品牌或美學搭配選擇精確的紅色色調。其熱阻(450°C/W)屬中等水準;若用於更高功率的應用,則建議選用散熱效果更佳的大型封裝。
10. 常見問題
- 開封後最長可存放多久? 在≤30°C且≤60% RH的環境下為168小時。若超過此時間,請在60°C下烘烤24小時。
- 我能否持續以30mA驅動LED? 可以,但請確保接面溫度不超過95°C。在高環境溫度下可能需要降額使用。
- 在20mA下的典型順向電壓是多少? 依分級而定:B0 ~1.8V,C0 ~2.1V,D0 ~2.3V。
- LED有極性標示嗎? 有的,頂部表面的綠色墨點表示陰極。
- 我可以在戶外應用中使用這款LED嗎? 工作溫度範圍為-40至+85°C,因此若妥善密封以防潮濕及高溫,即可在戶外使用。
- 焊接後如何清潔LED? 請使用異丙醇。請勿使用超音波清洗。
11. 實際應用範例
範例1:家用電器面板上的狀態指示燈。 寬廣的視角讓指示燈能從任何方向被看見。使用5V電源搭配330Ω串聯電阻,可提供約10mA電流,確保長壽命與穩定的亮度。
範例2:汽車儀表板中的符號背光。 窄波長區間(例如630-635nm)能確保多個開關的紅光顏色一致。透過PCB銅箔散熱的正確熱管理,即使在炎熱的車廂環境中也能讓LED保持低溫。
範例3:小型標誌的側光式顯示器。 低矮的外型(0.7mm)使LED能夠安裝在薄型面板後方。多顆LED可沿著邊緣排列,並將電流設定在約15mA,以提供均勻的照明。
12. 運作原理
LED是一種由直接能隙半導體(紅色發光通常採用AlGaInP)製成的P-N接面二極體。當施加正向偏壓時,電子與電洞會進行輻射複合,釋放出能量對應於能隙的光子。主波長625-640nm對應的光子能量約為1.98-1.94 eV。透過透明基板與透鏡設計,提升了光萃取效率。140°的視角是藉由半球形或平頂透鏡實現,能將光線廣泛散射。
13. 發展趨勢
目前紅色SMD LED的趨勢包括更小的封裝尺寸(例如1.6x0.8mm)、更高的發光效率(lm/W),以及針對車用與高溫應用提升可靠性。RF-RUB170TS-BD代表了一個成熟的2.0x1.25mm平台,具備良好的光學性能。未來的發展可能著重於進一步降低熱阻,並透過更嚴格的binning分選來實現更佳的顏色一致性。
LED規格術語
LED技術名詞完整說明
光電性能
| 術語 | 單位/表示法 | 簡易說明 | 重要性說明 |
|---|---|---|---|
| 發光效率 | lm/W(流明每瓦) | 每瓦電力的光輸出,數值越高代表越節能。 | 直接決定能源效率等級與電費成本。 |
| 光通量 | lm(流明) | 光源發出的總光量,一般稱為「亮度」。 | 判斷光線是否足夠明亮。 |
| 視角 | °(度),例如 120° | 光強度降至一半時的角度,決定光束寬度。 | 影響照明範圍與均勻度。 |
| CCT(色溫) | K (克爾文),例如 2700K/6500K | 光線的暖度/冷度,數值越低偏黃/暖,數值越高偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| CRI / Ra | 無單位,0–100 | 準確呈現物體色彩的能力,Ra≥80 即為良好。 | 影響色彩真實性,應用於商場、博物館等高要求場所。 |
| SDCM | MacAdam 橢圓步階,例如「5-step」 | 色彩一致性指標,步階越小代表色彩越一致。 | 確保同一批 LED 的顏色均勻一致。 |
| Dominant Wavelength | nm(奈米),例如:620nm(紅色) | 對應彩色LED顏色的波長 | 決定紅、黃、綠單色LED的色調 |
| 光譜分佈 | 波長對強度曲線 | 顯示各波長的強度分佈 | 影響色彩演繹與品質。 |
電氣參數
| 術語 | 符號 | 簡易說明 | 設計考量 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓 | Vf | 啟動LED所需的最低電壓,類似「啟動門檻」。 | 驅動器電壓必須≥Vf,串聯LED時電壓會累加。 |
| 順向電流 | 如果 | LED正常運作時的電流值。 | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| 最大脈衝電流 | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃爍。 | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| 反向電壓 | Vr | LED 可承受的最大反向電壓,超過可能導致崩潰。 | 電路必須防止反向連接或電壓突波。 |
| 熱阻 | Rth (°C/W) | 從晶片到焊點的熱傳導阻力,數值越低越好。 | 高熱阻需要更強的散熱能力。 |
| ESD 耐受度 | V (HBM),例如 1000V | 承受靜電放電的能力,數值越高代表越不易受損。 | 生產中需採取防靜電措施,尤其是對靜電敏感的LED。 |
Thermal Management & Reliability
| 術語 | 關鍵指標 | 簡易說明 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 接面溫度 | Tj (°C) | LED 晶片內部的實際運作溫度。 | 每降低 10°C 可能使壽命延長一倍;溫度過高會導致光衰與色偏。 |
| 流明衰減 | L70 / L80(小時) | 亮度衰減至初始值 70% 或 80% 所需的時間。 | 直接定義 LED 的「使用壽命」。 |
| 流明維持率 | %(例如:70%) | 經過一段時間後保留的亮度百分比。 | 表示長期使用下的亮度保持能力。 |
| 色偏 | Δu′v′ 或 MacAdam ellipse | 使用期間的色彩變化程度。 | 影響照明場景中的色彩一致性。 |
| 熱老化 | 材料劣化 | 長期高溫導致的劣化。 | 可能導致亮度下降、色彩變化或開路故障。 |
Packaging & Materials
| 術語 | 常見類型 | 簡易說明 | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 外殼材料保護晶片,並提供光學/熱介面。 | EMC:耐熱性佳、成本低;陶瓷:散熱更好、壽命更長。 |
| 晶片結構 | 正裝、覆晶 | 晶片電極排列。 | 覆晶:散熱更好、效率更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋藍光晶片,將部分光轉換為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉會影響效率、色溫(CCT)及演色性(CRI)。 |
| 透鏡/光學元件 | 平面、微透鏡、TIR | 表面光學結構,用於控制光線分佈。 | 決定視角與光線分佈曲線。 |
Quality Control & Binning
| 術語 | 分檔內容 | 簡易說明 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼,例如 2G、2H | 按亮度分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批次的亮度均勻。 |
| 電壓分檔 | 代碼,例如:6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 有助於驅動器匹配,提升系統效率。 |
| Color Bin | 5-step MacAdam ellipse | 按色坐標分組,確保範圍緊湊。 | 保證色彩一致性,避免燈具內出現色差。 |
| CCT Bin | 2700K、3000K 等。 | 按CCT分組,每組皆有對應的座標範圍。 | 滿足不同場景的CCT需求。 |
Testing & Certification
| 術語 | 標準/測試 | 簡易說明 | 重要性 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫下進行長期點燈,記錄亮度衰減。 | 用於估算LED壽命(搭配TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命估算標準 | 根據LM-80數據估算實際條件下的壽命。 | 提供科學化的壽命預測。 |
| IESNA | Illuminating Engineering Society | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 業界公認的測試基準。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保不含有害物質(鉛、汞)。 | 國際市場准入要求。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能源效率認證 | 照明產品的能源效率與性能認證。 | 用於政府採購、補貼計畫,有助於提升競爭力。 |