綠色LED 1608封裝 (1.6x0.8x0.93mm) - 電壓2.8-3.6V - 功率108mW - 繁體中文技術數據表

1. 產品概述

1.1 一般說明

此綠色LED採用綠色晶片製造，並封裝在尺寸為1.6mm x 0.8mm x 0.93mm的緊湊型表面貼裝封裝中。它設計用於一般指示器應用、符號顯示和開關背光。該LED具有60度的窄視角，使其適合需要聚焦光輸出的應用。它符合RoHS要求，濕度敏感等級為3（MSL 3）。該產品適用於所有SMT組裝和焊接製程。

1.2 特點

• 窄視角：60°（在50%發光強度下）
• 適用於所有表面黏著組裝和焊接製程
• 濕度敏感等級：等級3
• 符合RoHS規範
• 提供多種波長和強度分檔

1.3 應用

• 光學指示器
• 開關和符號顯示
• 一般用途

2. 封裝尺寸與極性

2.1 機械輪廓

LED封裝長度1.60mm，寬度0.80mm，高度0.93mm（除非另有說明，公差±0.2mm）。俯視圖顯示矩形輪廓，一側有小突起用於極性識別。底部視圖顯示兩個端子：端子1為陰極，端子2為陽極。建議的焊接墊佈局：陽極墊寬0.70mm，間隙0.30mm，陰極墊寬1.2mm，墊之間的外部距離為2.8mm。所有尺寸單位為毫米。

2.2 極性識別

極性標記在封裝上。在底部視圖中，陰極由一個小缺口或標記指示。用戶必須在組裝時確保正確方向，以避免反向偏壓損壞。

3. 電氣與光學特性

3.1 正向電壓

在20mA正向電流和25°C溫度下，正向電壓（VF）分為多個分檔：E0 (2.4-2.6V)、F0 (2.6-2.8V)、G0 (2.8-3.0V)、H0 (3.0-3.2V)、I0 (3.2-3.4V)、J0 (3.4-3.6V)。典型值約為3.2V。最大絕對正向電流為30mA DC，峰值脈衝電流為60mA（1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度）。

3.2 主波長

主波長（λD）在20mA和25°C下測量。可用的分檔包括D00 (515-520nm)、E00 (520-525nm)、F00 (525-530nm)、G00 (530-535nm)和J00 (535-540nm? 典型值530nm)。涵蓋範圍從515nm到535nm，典型值約為525-530nm。測量公差為±2nm。

3.3 發光強度

20mA下的發光強度（IV）分為I0 (350-530mcd)、K00 (530-800mcd)和L00 (800-1200mcd)分檔。K00分檔的典型強度約為530mcd。測量公差為±10%。

3.4 其他參數

• 光譜半波寬（Δλ）：典型15nm。
• 視角（2θ1/2）：60°。
• 反向電流（IR）在VR=5V時：最大10μA。
• 熱阻（RTHJ-S）：典型450°C/W。

3.5 絕對最大額定值

在Ts=25°C時：功耗108mW；正向電流30mA；峰值正向電流60mA（脈衝）；ESD (HBM) 1000V；工作溫度-40至+85°C；儲存溫度-40至+85°C；結溫95°C。必須注意不要超過這些限制，特別是結溫和功耗。

4. 分檔系統

LED根據正向電壓、主波長和發光強度進行分檔。這使得客戶可以選擇參數嚴格控制的器件，以獲得一致性能。標籤上的分檔代碼包括VF、WLD（波長）和光通量/IV的欄位。典型分檔結構如下：

• 正向電壓分檔：E0 (2.4-2.6V)、F0 (2.6-2.8V)、G0 (2.8-3.0V)、H0 (3.0-3.2V)、I0 (3.2-3.4V)、J0 (3.4-3.6V)。
• 波長分檔：D00 (515-520nm)、E00 (520-525nm)、F00 (525-530nm)、G00 (530-535nm)、J00 (535-540nm？典型530nm)。
• 強度分檔：I0 (350-530mcd)、K00 (530-800mcd)、L00 (800-1200mcd)。

5. 典型光學特性曲線

5.1 正向電壓與正向電流關係

正向電壓隨正向電流增加而增加，呈現典型二極體曲線。在20mA時，VF約為3.0-3.2V。曲線在低電流時急劇上升，在高電流時逐漸增加。

5.2 正向電流與相對強度關係

相對強度隨正向電流增加而增加，直至最大額定值。曲線呈線性至略微超線性關係。

5.3 焊接溫度與相對強度和正向電流關係

隨著焊接溫度（或環境溫度）升高，相對強度降低。必須降低正向電流以保持結溫低於95°C。這些曲線有助於熱設計。

5.4 正向電流與主波長關係

隨著正向電流增加，由於加熱和能帶變窄，主波長略微向長波長方向偏移（紅移）。

5.5 相對強度與波長關係

光譜分佈在520-530nm附近出現峰值，半波寬約為15nm。

5.6 輻射圖案

輻射圖案具有方向性，在50%強度時視角為60°，適合聚焦指示應用。

6. 包裝資訊

6.1 承載帶與卷盤

LED封裝在寬度8.0mm、口袋間距4.0mm的承載帶中。帶子繞在直徑178mm、輪轂直徑60mm、寬度8.0mm的卷盤上。每個卷盤包含3000件。進給方向已標示，帶上帶有極性標記。

6.2 標籤格式

標籤包括零件編號、規格編號、批號、分檔代碼（VF、波長、光通量/IV）、數量和生產日期。分檔代碼可追溯電氣和光學特性。

6.3 防潮袋

卷盤密封在帶有乾燥劑和濕度指示卡的防潮袋中。包裝上標有ESD注意事項。

6.4 紙箱

多個卷盤裝在紙箱中運輸。

6.5 儲存條件

打開鋁袋前：儲存在≤30°C和≤75%RH條件下，交貨後保質期1年。打開後：儲存在≤30°C和≤60%RH條件下，必須在168小時內使用。若超過儲存條件，需要在60±5°C下烘烤至少24小時。

7. 可靠性測試項目與標準

LED已通過以下可靠性測試（樣本數22件，允收標準0/1）：

• 迴流焊接：最高260°C，10秒，2次（JESD22-B106）。
• 溫度循環：-40°C至100°C，100次循環（JESD22-A104）。
• 熱衝擊：-40°C至100°C，300次循環（JESD22-A106）。
• 高溫儲存：100°C，1000小時（JESD22-A103）。
• 低溫儲存：-40°C，1000小時（JESD22-A119）。
• 壽命測試：25°C，IF=20mA，1000小時（JESD22-A108）。

失效標準：正向電壓變化在±10%以內（U.S.L x 1.1），反向電流小於U.S.L x 2.0，光通量保持率≥70%（L.S.L x 0.7）。

8. SMT迴流焊接說明

8.1 建議迴流曲線

此LED相容於無鉛迴流焊接。曲線必須遵循以下參數：升溫速率≤3°C/s；預熱從150°C至200°C，持續60-120秒；217°C（TL）以上時間60-150秒；峰值溫度（TP）260°C，最長10秒；冷卻速率≤6°C/s。從25°C到峰值的總時間應≤8分鐘。

8.2 手工焊接

若需手工焊接：烙鐵溫度<300°C，時間<3秒，僅一次。

8.3 修復

應避免修復。若無法避免，使用雙頭烙鐵，並預先檢查LED特性未受損。

8.4 注意事項

• 請勿將LED安裝在翹曲的PCB上。
• 迴流焊接後冷卻期間請勿施加機械應力或振動。
• 請勿快速冷卻器件。

9. 處理注意事項與設計考量

9.1 環境條件

LED不應暴露於高濃度硫化物（>100ppm）或鹵化物（溴<900ppm，氯<900ppm，總鹵素<1500ppm）。來自固定材料的揮發性有機化合物（VOCs）可能滲入矽膠封裝並導致變色；請使用相容材料。

9.2 靜電放電（ESD）

此LED對ESD敏感（HBM 1000V）。在處理、儲存和組裝期間使用適當的ESD保護。

9.3 電路設計

務必使用限流電阻，避免超過絕對最大電流。驅動電路不得施加反向電壓或過電流。熱設計至關重要：確保足夠的散熱，使結溫低於95°C。

9.4 熱管理

由於熱阻為450°C/W，在20mA時功耗約64-72mW，導致溫度比環境溫度升高約29-32°C。在較高電流時，需要降額。

10. 應用範例與設計說明

此綠色LED非常適合消費電子、工業控制和汽車內飾中的狀態指示燈、按鈕背光和符號照明。其窄視角提供高軸向亮度。為實現均勻照明，可使用多個LED並保持適當間距。設計PCB時，請遵循建議的焊接墊尺寸。務必考慮溫度和電流的降額曲線。若防潮袋打開超過168小時或乾燥劑變色，則需要預烘烤。LED應存放在乾燥、防靜電的環境中。

11. 原理概述

綠色LED基於氮化鎵（GaN）或氮化銦鎵（InGaN）晶片，當電子在p-n結中與電洞複合時發光。半導體的能帶決定主波長，綠色通常約為520nm。器件封裝在透明矽膠或環氧樹脂中，以保護晶片並提供光學透鏡效果，從而達到所需的視角。

12. 發展趨勢

綠色LED不斷向更高效率和更好的色彩穩定性發展。當前趨勢包括更小封裝尺寸（如0603）、更高發光效率和改進的熱管理。綠色LED在顯示器背光和汽車照明中的應用持續增長。此1608封裝因其尺寸、亮度和成本之間的平衡，在一般指示應用中仍然受歡迎。