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LED 1.0x1.0x0.25mm 三色橙/綠/藍 - 順向電壓1.6-3.0V - 功率44-60mW - 繁體中文技術文件

完整技術規格說明RF-W11010TS-A42-P0三色LED(橙、綠、藍),採用1.0x1.0x0.25mm封裝,順向電壓1.6-3.0V,功耗44-60mW,廣視角140°,符合RoHS規範。包含光電參數、可靠性測試、焊接指南、包裝細節及操作注意事項。
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1. 產品概述

RF-W11010TS-A42-P0 是一款緊湊型三色表面貼裝 LED,採用藍色、綠色和橙色晶片製造。它封裝在超小型 1.0 mm × 1.0 mm × 0.25 mm 封裝中,非常適合空間受限的應用。此元件提供極寬的 140° 視角,確保均勻的光線分佈。它適用於所有標準 SMT 組裝和焊接製程。該 LED 符合 RoHS 要求,濕度敏感等級為 3(MSL 3)。其主要應用包括光學指示器、開關、符號、顯示器和一般訊號指示。

2. 技術參數解讀

2.1 光電特性

在環境溫度 25°C 且測試電流 2 mA 的條件下,該 LED 的三個顏色通道表現出以下電氣和光學參數:

2.2 絕對最大額定值

在25°C時,設備不得超過以下限制:

3. 分檔系統說明

LED根據主波長、發光強度和順向電壓進行分檔。每個卷標標明料號、規格號、批號、分檔代碼以及實測通量(或強度)、色度分檔、順向電壓和波長代碼。這種分檔使客戶能夠選擇嚴格控制的顏色和亮度組,從而在多器件應用中實現均勻照明。分檔的測試電壓條件設置為5V(而非操作時的2 mA)。

4. 性能曲線分析

4.1 順向電壓 vs. 順向電流

電壓-電流特性顯示典型的二極體曲線:隨著順向電流從0增加到30 mA,順向電壓大致呈對數上升,橙色通道的飽和電壓低於綠色和藍色。

4.2 順向電流 vs. 相對強度

相對發光強度在20 mA以內隨順向電流線性增加,從而可通過電流調節實現簡單的調光控制。

4.3 溫度依賴性

環境溫度影響性能:相對強度從25°C到100°C下降約10%。最大允許順向電流從低溫時的20 mA降額至100°C時約10 mA。主波長隨電流略有偏移——橙色從2 mA時的~626 nm偏移至30 mA時的~623 nm,綠色從~526 nm至~521 nm,藍色從~471 nm至~467 nm——顯示隨電流增加而藍移。

4.4 光譜分佈

相對光譜強度峰值約為625 nm(橙色)、527 nm(綠色)和470 nm(藍色)。光譜半頻寬窄(橙色15 nm,綠色和藍色30 nm),確保良好的顏色純度。

4.5 輻射圖案

輻射圖顯示接近朗伯發射模式,視角為140°,提供寬廣均勻的光線散佈,適合指示器和背光應用。

5. 機械與包裝資訊

5.1 封裝尺寸與引腳定義

封裝尺寸為1.0 mm × 1.0 mm × 0.25 mm,底部視圖有四個端子。引腳1為橙色(陰極?),引腳2為綠色,引腳3為藍色,引腳4為共用陽極(或陰極),請參閱極性圖。建議的焊接圖案與底部焊盤佈局匹配。除非另有說明,所有尺寸公差為±0.1 mm。

5.2 卷帶與包裝

每卷包含4000個元件,使用8 mm寬的載帶。卷盤尺寸:A = 8.0±0.1 mm(寬度),B = 178±1 mm(直徑),C = 60±1 mm(輪轂直徑),D = 13.0±0.5 mm(中心孔)。卷盤放置在防潮袋中,內含乾燥劑和濕度指示卡,然後裝入紙箱運輸。標籤資訊包括料號、規格號、批號、分檔代碼、數量和日期。

6. 焊接與組裝指南

6.1 迴流焊曲線

建議的迴流焊接遵循JEDEC曲線,峰值溫度260°C(最長10秒)。預熱升溫速率不超過3°C/s。預熱區(Tsmin至Tsmax)為150°C至200°C,持續60–120秒。高於217°C的時間(tL)應為60–150秒。冷卻降溫速率≤6°C/s。從25°C到峰值的總時間不得超過8分鐘。僅允許兩次迴流焊接循環,兩次循環間隔應小於24小時,以避免吸濕損壞。

6.2 手工焊接與返修

手工焊接僅允許一次,烙鐵溫度低於300°C,持續時間小於3秒。返修應使用雙頭烙鐵;必須避免機械力。請勿對矽膠透鏡表面施加壓力。

6.3 儲存與濕度注意事項

未開封的卷盤可在≤30°C和≤75% RH條件下儲存長達一年。開封後,元件必須在24小時內使用,條件為≤30°C和≤60% RH。如果濕度指示卡顯示濕度過高或儲存時間超過,則需在60±5°C下烘烤>24小時後方可使用。

7. 應用建議

典型應用包括:

設計考量:使用串聯限流電阻以避免超過最大額定值。熱管理至關重要——確保足夠的散熱以保持接面溫度低於95°C。避免暴露於硫、氯、溴化合物(硫>100 PPM,單一鹵素>900 PPM,總鹵素<1500 PPM),因為它們會腐蝕內部材料。來自黏合劑和固定件的VOCs可能滲入矽膠封裝,導致變色和光衰;建議進行相容性測試。

8. 技術比較與差異化

與標準單色1.0×1.0 mm LED相比,此三色器件在相同佔位面積內整合了三個獨立通道,減少了電路板空間和組裝成本。寬廣的140°視角提供了優於許多窄光束LED的覆蓋範圍。低熱阻(450°C/W)比舊封裝實現更好的散熱。窄光譜半頻寬與精細分檔的結合確保了批次間一致的色彩再現。

9. 常見問題

問:我可以同時以20 mA驅動所有三個通道嗎?
可以,但如果散熱不足,總功耗(44+60+60 = 164 mW)可能超過封裝的熱容量。可能需要降額使用。

問:焊接後如何清潔LED?
使用異丙醇。避免超音波清洗,可能損壞內部鍵合。確保清潔溶劑不會溶解矽膠封裝。

問:需要哪些靜電放電(ESD)預防措施?
使用接地的工作台、腕帶和離子風機。人體放電模型(HBM)額定值為1000 V,意味著典型人體接觸可能損壞它;妥善處理至關重要。

10. 實際應用案例

案例1 – RGB狀態指示器:在網路交換機中,三個RF-W11010TS-A42-P0 LED並排放置。每種顏色指示鏈路速度(綠色=1 Gbps,橙色=100 Mbps,藍色=10 Mbps)。寬廣的視角確保從所有端口都能看到。

案例2 – 觸覺開關的多色背光:LED安裝在半透明開關帽下。通過PWM驅動橙色和藍色通道,可實現自定義紫色色調,提供美觀差異化。

11. LED運作原理

每個顏色通道都是一個直接帶隙半導體晶片。當正向偏置時,電子在主動區與電洞複合,發射能量對應於帶隙的光子。橙色晶片使用AlInGaP材料系統,而綠色和藍色晶片使用藍寶石上的InGaN。矽膠封裝保護晶片並提供折射率匹配以改善光提取。

12. 產業趨勢與未來展望

微型化持續發展,封裝尺寸已縮小至1.0×0.5 mm以下。小型佔位面積內的多色整合正在成為物聯網設備和穿戴式裝置的標準。通過改善磊晶結構和螢光粉技術,預期可獲得更高的效率和更好的演色性。自動光學檢測和更嚴格分檔的趨勢將進一步提升生產品質。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。