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RF-W1SA28IS-A47 全彩 SMD LED 規格書 - 2.8x2.7x2.45mm - 順向電壓 1.7-3.3V - 功率 60-68mW - 英文技術文件

RF-W1SA28IS-A47 全彩 SMD LED 技术规格。主要参数:封装尺寸 2.8x2.7x2.45mm,顺向电压 R:1.7-2.4V G/B:2.5-3.3V,功率消耗 R:60mW G/B:68mW,主波长 R:617-628nm G:520-545nm B:460-475nm,IPX6 防水等级,符合 RoHS 规范。
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1. 產品概述

本文件提供RF-W1SA28IS-A47全彩SMD LED的完整技術規格。此元件將紅、綠、藍三色LED晶片整合於緊湊的2.8mm x 2.7mm x 2.45mm封裝中,並採用霧面表面處理以達到高對比度效果。其設計適用於戶外全彩顯示螢幕、裝飾照明、遊樂設施應用及一般用途。此LED具備極寬視角(110°)、高發光強度、低功耗、優良可靠性及長使用壽命。其防水等級達IPX6,符合RoHS規範,並適用於無鉛迴流焊製程。濕度敏感等級為5a。

2. 技術參數解讀

2.1 電氣與光學特性(在Ts=25°C時)

除非另有說明,下表總結了在 20mA 順向電流(R、G、B)下測量的關鍵電氣與光學參數。

2.2 絕對最大額定值(在Ts=25°C時)

3. 分級系統

LED 依主波長、發光強度與順向電壓進行分類。紅色波長分級間距為 5nm,綠色與藍色則為 3nm。發光強度分級以 1:1.3 的比例分組。順向電壓分級雖未明確列出,但生產公差已受控管。分級代碼會印製於標籤上以供追溯。

4. 性能曲線分析

典型的光學特性曲線提供了裝置在各種條件下的效能表現洞察:

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

封裝尺寸為 2.8mm(長)× 2.7mm(寬)× 2.45mm(高)。除非另有標註,所有尺寸公差為 ±0.1mm。元件頂視圖帶有方向標記(pin mark)。底視圖顯示六個焊墊:1R+、2R-、3G+、4G-、5B+、6B-。極性由方向標記與焊墊形狀指示。規格書中提供建議的焊接圖案。元件內部填充膠水(glue filling)以符合環保要求。

5.2 載帶與捲盤尺寸

LED 以載帶封裝,間距為 4.0mm。捲盤外徑為 400mm ±2mm,內徑為 100.0mm ±0.4mm,寬度為 12.4mm ±0.3mm。標準數量為每捲 10,000 顆。

5.3 標籤資訊

每個捲盤上貼有標籤,內容包含料號(Part Number)、批號(Lot Number,含包裝機號、序號、分 bin 代碼及數量(單位 K))、亮度(IV)分 bin、順向電壓(VF)分 bin、波長(Wd)分 bin、順向電流(IF)條件、數量(QTY)以及製造日期(Date of manufacture)。

5.4 防潮包裝

LED 以抗靜電防潮鋁箔袋包裝,內含乾燥劑與濕度指示卡 (CF-HIC),並將袋口密封。儲存條件:溫度 ≤30°C,濕度 ≤60% RH。建議保存期限為 6 個月以內。若包裝已開啟,LED 必須在 ≤30°C/60%RH 條件下於 12 小時內完成焊接。未使用的材料必須儲存在乾燥環境中 (≤30°C/≤10%RH),並於下次使用前依據預處理表進行烘烤 (例如:根據儲存時間與條件,在 65±5°C 下烘烤 12 至 48 小時)。

5.5 可靠度測試項目

該元件依據 JEDEC 與 JEITA 標準進行可靠性測試,項目包括:耐焊接熱 (260°C,3 次)、熱衝擊 (-40°C 至 100°C,500 次循環)、耐濕性 (85°C/85%RH + 迴流焊)、高溫儲存 (100°C,1000 小時)、低溫儲存 (-40°C,1000 小時)、室溫工作壽命 (25°C,IF=20mA,1000 小時)、高溫高濕工作壽命 (85°C/85%RH,IF=10mA,500 小時)、溫濕度儲存 (85°C/85%RH,1000 小時)、低溫工作壽命 (-40°C,IF=20mA,1000 小時)。驗收標準:VF 變化 ≤10%,IR ≤10μA,發光強度衰減 ≤30%,無物理損壞。

6. 焊接與組裝指南

6.1 迴流焊溫度曲線

The recommended reflow soldering profile is based on SAC305 solder paste. Key parameters: ramp-up rate ≤4°C/s, preheat temperature 150-200°C for 60-120s, time above liquidus (217°C) ≤60s, peak temperature 245°C (max 10s at peak), cooling rate ≤6°C/s. Only one reflow is allowed. It is recommended to use nitrogen atmosphere to prevent oxidation. The LED is designed for reflow soldering only; hand soldering is allowed with iron temperature <300°C for <3 seconds, one time only.

6.2 維修與清潔

不建議對已焊接的LED進行修補。若無法避免,請使用雙頭烙鐵並確認無損壞。清潔應使用酒精;避免使用水、苯、稀釋劑或含有Cl和S元素的離子液體。

7. 包裝與訂購資訊

標準包裝單位為每捲10,000顆。捲盤封裝於防靜電防潮袋中,內含乾燥劑與濕度指示卡。每22捲裝入一個紙箱。訂購時需使用包含分檔代碼的完整料號。具體分檔請參閱標籤。

8. 應用建議

8.1 典型應用

8.2 設計考量

9. 處理注意事項

10. 常見問題

問:每種顏色的最大順向電流是多少? 答:紅色:25mA,綠色:20mA,藍色:20mA。

問:我可以同時以最大電流驅動所有三種顏色嗎? 答:可以,但總功耗(R+G+B)不得超過各別最大值的總和(60+68+68=196mW)。熱管理必須確保接面溫度保持在105°C以下。

問:打開防潮袋後,未使用的LED應如何儲存? 答:儲存於≤30°C及≤10% RH的環境。若儲存時間超過限制或濕度指示卡顯示受潮,請在使用前以65±5°C烘烤12-48小時。

問:此LED是否相容於無鉛焊接? A: 是的,最高迴流焊溫度為 245°C,適用於無鉛錫膏。

Q: 此 LED 的保固期為何? A: 製造商提供可靠性測試數據,但具體保固條款需另行協議。該元件設計在額定條件下具有長壽命。

11. 技術原理與趨勢

全彩 SMD LED 將紅、綠、藍晶片封裝於單一元件中,以產生廣色域。紅光晶片通常基於 AlInGaP 材料,而綠光與藍光則基於 InGaN。寬廣的視角是透過封裝幾何結構與封膠技術達成。未來趨勢包括更高的發光效率、更小的封裝尺寸,以及改善的熱管理。IPX6 防水等級允許在無需額外密封的情況下用於戶外環境,此特性在建築照明與數位看板中的需求日益增加。

12. 典型應用案例

RF-W1SA28IS-A47 LED 適用於需要高亮度與防水性的戶外 LED 視訊牆。例如,採用此 LED 的體育場顯示器可實現 P4 至 P10 的像素間距,並具有良好的對比度與色彩一致性。在裝飾照明中,寬廣的視角與小型封裝可實現無縫燈條。較低的正向電壓有助於降低電池供電應用的功耗。

LED Specification Terminology

LED技術名詞完整說明

光電性能

術語 單位/表示方式 簡易說明 為何重要
發光效率 lm/W(流明每瓦) 每瓦電力的光輸出,數值越高代表越節能。 直接決定能效等級與電費成本。
光通量 流明(lm) 光源發出的總光量,通常稱為「亮度」。 決定光線是否足夠明亮。
發光角度 °(度),例如 120° 光強度降至一半時的角度,決定光束寬度。 影響照明範圍與均勻度。
CCT (色溫) K (克氏溫標),例如:2700K/6500K 光線的暖冷感,數值越低偏黃/暖,越高偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
CRI / Ra 無單位,0–100 準確呈現物體顏色的能力,Ra≥80 即為良好。 影響色彩真實性,應用於商場、博物館等高要求場所。
SDCM MacAdam 橢圓階數,例如「5-step」 色彩一致性指標,階數越小代表色彩越一致。 確保同一批LED燈具的色彩均勻一致。
主波長 nm(奈米),例如:620nm(紅色) 對應彩色LED燈光顏色的波長。 決定紅、黃、綠單色LED燈的色調。
光譜分佈 波長對強度曲線 顯示不同波長的強度分佈。 影響色彩演繹與品質。

電氣參數

術語 符號 簡易說明 設計考量
順向電壓 Vf 啟動LED所需的最低電壓,類似「起始閾值」。 驅動器電壓必須 ≥ Vf,串聯LED時電壓會累加。
順向電流 If 正常LED運作時的電流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脈衝電流 Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃爍控制。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向電壓 Vr LED能承受的最大反向電壓,超過可能導致崩潰。 電路必須防止反接或電壓突波。
熱阻 Rth (°C/W) 從晶片到焊料的熱傳導阻抗,數值越低越好。 高熱阻抗需要更強的散熱能力。
ESD 耐受度 V (HBM),例如 1000V 承受靜電放電的能力,數值越高代表越不易受損。 生產過程中需採取防靜電措施,特別是對敏感的LED。

Thermal Management & Reliability

術語 關鍵指標 簡易說明 影響
接面溫度 Tj (°C) LED晶片內部的實際運作溫度。 每降低10°C可能使壽命延長一倍;溫度過高會導致光衰與色偏。
光通量衰減 L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需的時間。 直接定義LED的「使用壽命」。
光通量維持率 %(例如 70%) 經過一段時間後保留的亮度百分比。 表示長期使用下的亮度維持能力。
色偏 Δu′v′ 或 MacAdam ellipse 使用期間的顏色變化程度。 影響照明場景中的色彩一致性。
熱老化 材料劣化 長期高溫導致的劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路故障。

Packaging & Materials

術語 常見類型 簡易說明 Features & Applications
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片的外殼材料,提供光學/熱介面。 EMC:耐熱性佳、成本低;陶瓷:散熱更好、壽命更長。
晶片結構 正面、覆晶 晶片電極排列 覆晶:散熱更佳,效率更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、Silicate、Nitride 覆蓋藍光晶片,將部分光轉換為黃光/紅光,混合成白光。 不同的螢光粉會影響效率、色溫(CCT)與演色性指數(CRI)。
透鏡/光學元件 平面、微透鏡、TIR 表面上的光學結構,用以控制光線分佈。 決定視角與光線分佈曲線。

Quality Control & Binning

術語 分檔內容 簡易說明 目的
光通量分檔 代碼,例如 2G、2H 按亮度分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批次的亮度均勻一致。
Voltage Bin 代碼範例:6W、6X 按順向電壓範圍分組。 有助於驅動器匹配,提升系統效率。
Color Bin 5-step MacAdam ellipse 依據色坐標分組,確保範圍緊湊。 保證顏色一致性,避免燈具內出現顏色不均。
CCT Bin 2700K, 3000K 等 依據 CCT 分組,每個都有對應的坐標範圍。 符合不同場景的CCT需求。

Testing & Certification

術語 標準/測試 簡易說明 重要性
LM-80 流明維持率測試 在恆溫下長期點燈,記錄亮度衰減。 用於估算LED壽命(搭配TM-21)。
TM-21 壽命估算標準 根據LM-80數據估算實際條件下的壽命。 提供科學化的壽命預測。
IESNA Illuminating Engineering Society 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 業界公認的測試基準。
RoHS / REACH 環境認證 確保不含有害物質(鉛、汞)。 國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能源效率認證 照明產品的能源效率與性能認證。 用於政府採購、補貼計畫,提升競爭力。