Table of Contents
- 1. 產品概述
- 2. 技術參數解讀
- 2.1 電氣與光學特性(在Ts=25°C時)
- 2.2 絕對最大額定值(在Ts=25°C時)
- 3. 分級系統
- 4. 性能曲線分析
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 載帶與捲盤尺寸
- 5.3 標籤資訊
- 5.4 防潮包裝
- 5.5 可靠度測試項目
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 迴流焊溫度曲線
- 6.2 維修與清潔
- 7. 包裝與訂購資訊
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用
- 8.2 設計考量
- 9. 處理注意事項
- 10. 常見問題
- 11. 技術原理與趨勢
- 12. 典型應用案例
- LED Specification Terminology
- 光電性能
- 電氣參數
- Thermal Management & Reliability
- Packaging & Materials
- Quality Control & Binning
- Testing & Certification
1. 產品概述
本文件提供RF-W1SA28IS-A47全彩SMD LED的完整技術規格。此元件將紅、綠、藍三色LED晶片整合於緊湊的2.8mm x 2.7mm x 2.45mm封裝中,並採用霧面表面處理以達到高對比度效果。其設計適用於戶外全彩顯示螢幕、裝飾照明、遊樂設施應用及一般用途。此LED具備極寬視角(110°)、高發光強度、低功耗、優良可靠性及長使用壽命。其防水等級達IPX6,符合RoHS規範,並適用於無鉛迴流焊製程。濕度敏感等級為5a。
2. 技術參數解讀
2.1 電氣與光學特性(在Ts=25°C時)
除非另有說明,下表總結了在 20mA 順向電流(R、G、B)下測量的關鍵電氣與光學參數。
- 順向電壓(VF): 紅光晶片:最小值 1.7V,最大值 2.4V;綠光與藍光晶片:最小值 2.5V,最大值 3.3V。容差 ±0.1V。
- 主波長(λD): 紅光:617~628nm(分檔間距 5nm);綠光:520~545nm(分檔間距 3nm);藍光:460~475nm(分檔間距 3nm)。容差 ±1nm。
- 光譜輻射頻寬(Δλ): 紅光:24nm;綠光:38nm;藍光:30nm。
- 發光強度 (IV): 最小值:紅光 580mcd,綠光 1130mcd,藍光 300mcd;平均值:紅光 870mcd,綠光 1700mcd,藍光 460mcd;最大值:紅光 1300mcd,綠光 2550mcd,藍光 690mcd。容差 ±10%。強度分級比例為 1:1.3。
- 反向電流 (IR): 在 VR=5V 條件下測量,典型值 ≤6μA。
- 視角 (2θ1/2): 110°。
2.2 絕對最大額定值(在Ts=25°C時)
- 順向電流 (IF): 紅色:25mA;綠色:20mA;藍色:20mA。
- 逆向電壓 (VR): 所有顏色皆為 5V。
- 工作溫度 (TOPR): -30°C 至 +85°C。
- 儲存溫度 (TSTG): -40°C 至 +100°C。
- 功率消耗 (PD): 紅色:60mW;綠色:68mW;藍色:68mW。
- 接面溫度 (TJ): 所有顏色均為 105°C。
- 靜電放電 (ESD, HBM): 1000V。
3. 分級系統
LED 依主波長、發光強度與順向電壓進行分類。紅色波長分級間距為 5nm,綠色與藍色則為 3nm。發光強度分級以 1:1.3 的比例分組。順向電壓分級雖未明確列出,但生產公差已受控管。分級代碼會印製於標籤上以供追溯。
4. 性能曲線分析
典型的光學特性曲線提供了裝置在各種條件下的效能表現洞察:
- 順向電壓 vs. 順向電流(圖 1-6): 顯示了 R、G、B 的典型順向電流與順向電壓關係。在 20mA 下,順向電壓約為 2.0V(R)、2.8V(G)、2.8V(B)。
- 相對強度 vs. 順向電流(圖 1-7): 相對發光強度會隨著順向電流增加而上升,但並非線性關係;在較高電流下,效率會降低。
- 發光強度 vs. 環境溫度(圖 1-8): 強度會隨著溫度升高而下降。在85°C時,綠色與藍色的強度可能降至25°C時約50%的數值,而紅色則受影響較小。
- 最大順向電流 vs. 焊接溫度(圖1-9): 最大允許順向電流會隨著環境溫度升高而遞減,所有顏色在100°C時均降至零。
- 光譜分佈(圖1-10): 發射光譜顯示每種顏色皆有狹窄的波峰,且重疊極少,確保良好的色彩純度。
- 輻射模式(圖1-11、1-12): 此LED在X-X與Y-Y方向上均具有對稱的110°廣視角,可實現均勻的光線分佈。
5. 機械與封裝資訊
5.1 封裝尺寸
封裝尺寸為 2.8mm(長)× 2.7mm(寬)× 2.45mm(高)。除非另有標註,所有尺寸公差為 ±0.1mm。元件頂視圖帶有方向標記(pin mark)。底視圖顯示六個焊墊:1R+、2R-、3G+、4G-、5B+、6B-。極性由方向標記與焊墊形狀指示。規格書中提供建議的焊接圖案。元件內部填充膠水(glue filling)以符合環保要求。
5.2 載帶與捲盤尺寸
LED 以載帶封裝,間距為 4.0mm。捲盤外徑為 400mm ±2mm,內徑為 100.0mm ±0.4mm,寬度為 12.4mm ±0.3mm。標準數量為每捲 10,000 顆。
5.3 標籤資訊
每個捲盤上貼有標籤,內容包含料號(Part Number)、批號(Lot Number,含包裝機號、序號、分 bin 代碼及數量(單位 K))、亮度(IV)分 bin、順向電壓(VF)分 bin、波長(Wd)分 bin、順向電流(IF)條件、數量(QTY)以及製造日期(Date of manufacture)。
5.4 防潮包裝
LED 以抗靜電防潮鋁箔袋包裝,內含乾燥劑與濕度指示卡 (CF-HIC),並將袋口密封。儲存條件:溫度 ≤30°C,濕度 ≤60% RH。建議保存期限為 6 個月以內。若包裝已開啟,LED 必須在 ≤30°C/60%RH 條件下於 12 小時內完成焊接。未使用的材料必須儲存在乾燥環境中 (≤30°C/≤10%RH),並於下次使用前依據預處理表進行烘烤 (例如:根據儲存時間與條件,在 65±5°C 下烘烤 12 至 48 小時)。
5.5 可靠度測試項目
該元件依據 JEDEC 與 JEITA 標準進行可靠性測試,項目包括:耐焊接熱 (260°C,3 次)、熱衝擊 (-40°C 至 100°C,500 次循環)、耐濕性 (85°C/85%RH + 迴流焊)、高溫儲存 (100°C,1000 小時)、低溫儲存 (-40°C,1000 小時)、室溫工作壽命 (25°C,IF=20mA,1000 小時)、高溫高濕工作壽命 (85°C/85%RH,IF=10mA,500 小時)、溫濕度儲存 (85°C/85%RH,1000 小時)、低溫工作壽命 (-40°C,IF=20mA,1000 小時)。驗收標準:VF 變化 ≤10%,IR ≤10μA,發光強度衰減 ≤30%,無物理損壞。
6. 焊接與組裝指南
6.1 迴流焊溫度曲線
The recommended reflow soldering profile is based on SAC305 solder paste. Key parameters: ramp-up rate ≤4°C/s, preheat temperature 150-200°C for 60-120s, time above liquidus (217°C) ≤60s, peak temperature 245°C (max 10s at peak), cooling rate ≤6°C/s. Only one reflow is allowed. It is recommended to use nitrogen atmosphere to prevent oxidation. The LED is designed for reflow soldering only; hand soldering is allowed with iron temperature <300°C for <3 seconds, one time only.
6.2 維修與清潔
不建議對已焊接的LED進行修補。若無法避免,請使用雙頭烙鐵並確認無損壞。清潔應使用酒精;避免使用水、苯、稀釋劑或含有Cl和S元素的離子液體。
7. 包裝與訂購資訊
標準包裝單位為每捲10,000顆。捲盤封裝於防靜電防潮袋中,內含乾燥劑與濕度指示卡。每22捲裝入一個紙箱。訂購時需使用包含分檔代碼的完整料號。具體分檔請參閱標籤。
8. 應用建議
8.1 典型應用
- 戶外全彩視訊螢幕
- 室內與戶外裝飾照明
- 遊樂園照明
- 一般標誌與顯示器
8.2 設計考量
- 務必以恆定電流驅動每個LED晶片,以確保亮度與色彩均勻一致。
- 確保逆向電壓不超過5V,特別是在矩陣驅動應用中。
- 提供適當的熱管理:運作期間保持LED表面溫度低於55°C,焊點溫度低於75°C。接面溫度不得超過105°C。
- 若用於戶外,請注意IPX6防護等級僅適用於LED本身;最終組裝也必須符合環境要求。
- 長期存放或處於潮濕環境後首次通電前,應先以20%功率運作顯示器一段時間,以去除濕氣。
- 除非有額外防護措施,否則應避免在高濕度、凝結、硫化氫或鹽霧環境中使用。
9. 處理注意事項
- 儲存:使用防潮防靜電包裝。儲存於≤30°C/≤60%RH環境中。請於6個月內使用。開封後,請於12小時內完成焊接。若未立即使用,請儲存於≤30°C/≤10%RH環境中,並於使用前進行烘烤。
- 靜電防護:所有設備必須妥善接地。請使用手腕帶、防靜電桌墊及導電容器。
- Reverse voltage: protect against reverse voltage >5V.
- 機械操作:請勿直接觸碰環氧樹脂表面;應使用鑷子夾持側邊。請勿堆疊已組裝的PCB,以避免損壞樹脂。
- 若無額外防護措施,請勿在LED會暴露於水氣凝結、結霜、灰塵、腐蝕性氣體或鹽霧的環境中使用。
10. 常見問題
問:每種顏色的最大順向電流是多少? 答:紅色:25mA,綠色:20mA,藍色:20mA。
問:我可以同時以最大電流驅動所有三種顏色嗎? 答:可以,但總功耗(R+G+B)不得超過各別最大值的總和(60+68+68=196mW)。熱管理必須確保接面溫度保持在105°C以下。
問:打開防潮袋後,未使用的LED應如何儲存? 答:儲存於≤30°C及≤10% RH的環境。若儲存時間超過限制或濕度指示卡顯示受潮,請在使用前以65±5°C烘烤12-48小時。
問:此LED是否相容於無鉛焊接? A: 是的,最高迴流焊溫度為 245°C,適用於無鉛錫膏。
Q: 此 LED 的保固期為何? A: 製造商提供可靠性測試數據,但具體保固條款需另行協議。該元件設計在額定條件下具有長壽命。
11. 技術原理與趨勢
全彩 SMD LED 將紅、綠、藍晶片封裝於單一元件中,以產生廣色域。紅光晶片通常基於 AlInGaP 材料,而綠光與藍光則基於 InGaN。寬廣的視角是透過封裝幾何結構與封膠技術達成。未來趨勢包括更高的發光效率、更小的封裝尺寸,以及改善的熱管理。IPX6 防水等級允許在無需額外密封的情況下用於戶外環境,此特性在建築照明與數位看板中的需求日益增加。
12. 典型應用案例
RF-W1SA28IS-A47 LED 適用於需要高亮度與防水性的戶外 LED 視訊牆。例如,採用此 LED 的體育場顯示器可實現 P4 至 P10 的像素間距,並具有良好的對比度與色彩一致性。在裝飾照明中,寬廣的視角與小型封裝可實現無縫燈條。較低的正向電壓有助於降低電池供電應用的功耗。
LED Specification Terminology
LED技術名詞完整說明
光電性能
| 術語 | 單位/表示方式 | 簡易說明 | 為何重要 |
|---|---|---|---|
| 發光效率 | lm/W(流明每瓦) | 每瓦電力的光輸出,數值越高代表越節能。 | 直接決定能效等級與電費成本。 |
| 光通量 | 流明(lm) | 光源發出的總光量,通常稱為「亮度」。 | 決定光線是否足夠明亮。 |
| 發光角度 | °(度),例如 120° | 光強度降至一半時的角度,決定光束寬度。 | 影響照明範圍與均勻度。 |
| CCT (色溫) | K (克氏溫標),例如:2700K/6500K | 光線的暖冷感,數值越低偏黃/暖,越高偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| CRI / Ra | 無單位,0–100 | 準確呈現物體顏色的能力,Ra≥80 即為良好。 | 影響色彩真實性,應用於商場、博物館等高要求場所。 |
| SDCM | MacAdam 橢圓階數,例如「5-step」 | 色彩一致性指標,階數越小代表色彩越一致。 | 確保同一批LED燈具的色彩均勻一致。 |
| 主波長 | nm(奈米),例如:620nm(紅色) | 對應彩色LED燈光顏色的波長。 | 決定紅、黃、綠單色LED燈的色調。 |
| 光譜分佈 | 波長對強度曲線 | 顯示不同波長的強度分佈。 | 影響色彩演繹與品質。 |
電氣參數
| 術語 | 符號 | 簡易說明 | 設計考量 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓 | Vf | 啟動LED所需的最低電壓,類似「起始閾值」。 | 驅動器電壓必須 ≥ Vf,串聯LED時電壓會累加。 |
| 順向電流 | If | 正常LED運作時的電流值。 | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| 最大脈衝電流 | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃爍控制。 | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| 反向電壓 | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過可能導致崩潰。 | 電路必須防止反接或電壓突波。 |
| 熱阻 | Rth (°C/W) | 從晶片到焊料的熱傳導阻抗,數值越低越好。 | 高熱阻抗需要更強的散熱能力。 |
| ESD 耐受度 | V (HBM),例如 1000V | 承受靜電放電的能力,數值越高代表越不易受損。 | 生產過程中需採取防靜電措施,特別是對敏感的LED。 |
Thermal Management & Reliability
| 術語 | 關鍵指標 | 簡易說明 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 接面溫度 | Tj (°C) | LED晶片內部的實際運作溫度。 | 每降低10°C可能使壽命延長一倍;溫度過高會導致光衰與色偏。 |
| 光通量衰減 | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需的時間。 | 直接定義LED的「使用壽命」。 |
| 光通量維持率 | %(例如 70%) | 經過一段時間後保留的亮度百分比。 | 表示長期使用下的亮度維持能力。 |
| 色偏 | Δu′v′ 或 MacAdam ellipse | 使用期間的顏色變化程度。 | 影響照明場景中的色彩一致性。 |
| 熱老化 | 材料劣化 | 長期高溫導致的劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路故障。 |
Packaging & Materials
| 術語 | 常見類型 | 簡易說明 | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片的外殼材料,提供光學/熱介面。 | EMC:耐熱性佳、成本低;陶瓷:散熱更好、壽命更長。 |
| 晶片結構 | 正面、覆晶 | 晶片電極排列 | 覆晶:散熱更佳,效率更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、Silicate、Nitride | 覆蓋藍光晶片,將部分光轉換為黃光/紅光,混合成白光。 | 不同的螢光粉會影響效率、色溫(CCT)與演色性指數(CRI)。 |
| 透鏡/光學元件 | 平面、微透鏡、TIR | 表面上的光學結構,用以控制光線分佈。 | 決定視角與光線分佈曲線。 |
Quality Control & Binning
| 術語 | 分檔內容 | 簡易說明 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼,例如 2G、2H | 按亮度分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批次的亮度均勻一致。 |
| Voltage Bin | 代碼範例:6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 有助於驅動器匹配,提升系統效率。 |
| Color Bin | 5-step MacAdam ellipse | 依據色坐標分組,確保範圍緊湊。 | 保證顏色一致性,避免燈具內出現顏色不均。 |
| CCT Bin | 2700K, 3000K 等 | 依據 CCT 分組,每個都有對應的坐標範圍。 | 符合不同場景的CCT需求。 |
Testing & Certification
| 術語 | 標準/測試 | 簡易說明 | 重要性 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持率測試 | 在恆溫下長期點燈,記錄亮度衰減。 | 用於估算LED壽命(搭配TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命估算標準 | 根據LM-80數據估算實際條件下的壽命。 | 提供科學化的壽命預測。 |
| IESNA | Illuminating Engineering Society | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 業界公認的測試基準。 |
| RoHS / REACH | 環境認證 | 確保不含有害物質(鉛、汞)。 | 國際市場准入要求。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能源效率認證 | 照明產品的能源效率與性能認證。 | 用於政府採購、補貼計畫,提升競爭力。 |