目錄
- 1. 產品概述
- 2. 技術參數深度分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性
- 2.3 電氣特性
- 3. 通訊協定與時序
- 3.1 資料傳輸時序
- 4. 機械與封裝資訊
- 4.1 封裝尺寸與接腳定義
- 5. 焊接、組裝與儲存指南
- 5.1 焊接條件
- 5.2 濕度敏感度與儲存
- 6. 包裝與訂購資訊
- 7. 應用建議與設計考量
- 7.1 典型應用
- 7.2 關鍵設計考量
- 8. 技術比較與差異化
- 9. 常見問題 (FAQ)
- 9.1 我可以串聯多少顆這種LED?
- 9.2 為何外部電阻絕對必要?
- 9.3 我可以用3.3V微控制器控制DIN接腳嗎?
- 9.4 電氣特性中提到的SET接腳用途為何?
- 10. 工作原理簡介
- 11. 發展趨勢與背景
1. 產品概述
C4516SDWN3S1-RGBC0120-2H是一款整合式智慧型像素LED元件。它將紅、綠、藍三色LED晶片與專用的三通道驅動積體電路(IC)整合在單一的P-LCC-6表面黏著元件(SMD)封裝內。此整合設計簡化了電路,無需為每個顏色通道配置外部驅動元件。
整合驅動IC(文件中稱為4516-IC)的核心功能是為紅(R)、綠(G)、藍(B)LED提供獨立的8位元脈衝寬度調變(PWM)線性控制。這使得透過精確的強度混合,能夠創造出1670萬種顏色(2^24)。控制是透過簡單的單線串列通訊協定實現,使其在各種照明設計中具有高成本效益且易於實作。
該封裝具有內部反射器,並由無色透明樹脂模製而成,造就了其寬廣的120度視角。三原色LED的光線混合產生白光發射,使此元件特別適合需要均勻、廣角照明的背光與導光管應用。
2. 技術參數深度分析
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能對元件造成永久損壞的極限。不保證在此範圍外操作的安全性。
- 電源電壓(VDD):最大值6.5V。典型工作電壓為5V,提供安全餘裕。
- 功耗(PD):小於400 mW。這限制了IC和LED共同產生的總熱量。
- LED輸出電流(Iout):每通道最大25 mA。電氣特性中指定的典型輸出電流為20 mA。
- 工作溫度(Topr):-25°C 至 +85°C。此為可靠運作的環境溫度範圍。
- 儲存溫度(Tstg):-40°C 至 +90°C。
- 靜電放電(ESD):可承受2000V,表示具備基本的操作保護等級。
- 焊接溫度:相容於無鉛製程:紅外線迴焊在260°C下最長10秒,或手動焊接在350°C下最長3秒。
2.2 電光特性
在Ta=25°C及VDD=5V條件下量測,這些參數定義了光輸出性能。
- 發光強度(Iv):
- 紅(R):450 mcd(最小)至1120 mcd(最大)。典型值在此範圍內。
- 綠(G):1120 mcd(最小)至2800 mcd(最大)。綠色通常是亮度最高的通道。
- 藍(B):280 mcd(最小)至710 mcd(最大)。
- 容差:發光強度為±11%。
- 視角(2θ1/2):100°(最小),120°(典型),140°(最大)。寬廣的120°典型視角是一項關鍵特色。
- 主波長(λd):
- 紅:618 nm 至 630 nm。
- 綠:520 nm 至 535 nm。
- 藍:463 nm 至 475 nm。
- 容差:±1 nm。
- 晶片材料:紅色使用AlGaInP,而綠色和藍色使用InGaN,這些是高效能LED的標準材料。
2.3 電氣特性
整合驅動IC的參數,指定於Ta=-20至+70°C及Vdd=4.5至5.5V條件下。
- 輸出電流(IOL):19 mA(最小),20 mA(典型),21 mA(最大)。這是提供給每個LED的恆定電流。
- 輸入邏輯位準(針對DIN、SET接腳):
- VIH(高電位輸入電壓):最小2.7V。
- VIL(低電位輸入電壓):最大0.3 * Vdd(例如,在Vdd=5V時最大為1.5V)。
- 遲滯電壓(VH):典型值0.35V。這為輸入接腳提供了抗雜訊能力。
- 動態功耗電流(IDD_dyn):典型值2 mA。這是驅動IC本身的工作電流。
3. 通訊協定與時序
本裝置使用單線、不歸零(NRZ)通訊方案來接收24位元資料(每個R、G、B通道各8位元)。
3.1 資料傳輸時序
邏輯位準由固定週期時間1.2 µs內的高電位脈衝持續時間定義。
- 邏輯 '0':高電位時間(T0H)= 0.30 µs(±0.15µs),低電位時間(T0L)= 0.90 µs。
- 邏輯 '1':高電位時間(T1H)= 0.90 µs(±0.15µs),低電位時間(T1L)= 0.30 µs。
- 重置/鎖存訊號:DIN接腳上的低電位訊號持續超過50 µs(具體顯示為超過250 µs)會將接收到的24位元資料鎖存到輸出暫存器中,更新LED亮度。
資料傳輸時,每個顏色通道的最高有效位元(MSB)優先。單一像素的資料順序為:R[7], R[6], ... R[0], G[7], ... G[0], B[7], ... B[0]。DOUT接腳會重新傳輸訊號,允許將多個裝置從單一控制器的資料線串聯起來。
4. 機械與封裝資訊
4.1 封裝尺寸與接腳定義
本裝置採用P-LCC-6(塑膠有引線晶片載體)封裝。提供的尺寸圖顯示了典型的SMD焊盤圖案。接腳配置如下:
- DI(資料輸入):控制資料訊號輸入。
- VDD:控制電路/IC的電源供應(通常為5V)。
- 陽極(接腳3 & 4):這兩腳在內部連接。為R、G、B LED晶片的電源輸入。必須透過適當的限流電阻連接到電壓源。
- GND(接地):IC和LED的共用地。
- DOUT(資料輸出):控制資料訊號輸出,用於串聯到下一個裝置的DI接腳。
關鍵設計注意事項:規格書明確警告,必須在陽極接腳上串聯外部限流電阻。若沒有這些電阻,即使陽極電源電壓的輕微增加,也可能導致流經LED的電流發生巨大且具破壞性的變化。必須在陽極接腳上串聯外部限流電阻。若沒有這些電阻,即使陽極電源電壓的輕微增加,也可能導致流經LED的電流發生巨大且具破壞性的變化。
5. 焊接、組裝與儲存指南
5.1 焊接條件
本元件為無鉛製程,相容於紅外線迴焊。提供建議的無鉛溫度曲線:
- 預熱:150–200°C,持續60–120秒(最大升溫速率3°C/秒)。
- 迴焊:高於217°C,持續60–150秒,峰值溫度不得超過260°C,最長10秒。
- 冷卻:最大降溫速率為6°C/秒。
- 重要事項:迴焊次數不應超過兩次。加熱過程中不應對封裝施加壓力,且焊接後PCB不應變形。
5.2 濕度敏感度與儲存
本裝置包裝在帶有乾燥劑的防潮袋中。
- 開啟前:儲存於≤30°C且≤90%相對濕度(RH)的環境。使用前請勿開啟袋子。
- 開啟後(車間壽命):元件必須在開啟防潮袋後24小時內完成焊接。
- 烘烤:若超過儲存時間或乾燥劑顯示濕氣侵入,使用前需進行60°C ±5°C、24小時的烘烤處理。
6. 包裝與訂購資訊
本產品以壓紋載帶供應,並捲繞於捲盤上。標準每捲裝載數量為2000顆。包裝材料和製程設計為防潮。捲盤標籤包含標準識別資訊,如產品編號(P/N)、數量(QTY)和批號(LOT No.)。規格書亦提及發光強度等級(CAT)、主波長等級(HUE)和前向電壓等級(REF)的分類,表示產品可能提供預先分類的性能等級。
7. 應用建議與設計考量
7.1 典型應用
- 室內/室外LED視訊顯示器:由於整合控制與串聯能力,非常適合中低解析度的全彩顯示器、標誌和訊息看板。
- 全彩LED燈條:實現可定址的RGB LED燈條,用於裝飾、建築和娛樂照明。
- LED裝飾照明:適用於變色燈具、重點照明和互動式裝置。
- 遊戲外設照明:可用於電腦機殼照明、鍵盤背光或其他遊戲周邊設備。
- 導光管/背光:寬廣的視角和白光混合特性,使其成為側光式或直下式導光板應用的理想選擇。
7.2 關鍵設計考量
- 限流電阻:這是最關鍵的外部元件。必須在每個顏色通道的陽極電源上串聯電阻(如果所有顏色使用單一電源電壓,則可使用一個共用的電阻),以設定最大電流並保護LED。電阻值必須根據陽極電源電壓(V_anode)、LED前向電壓(Vf,從典型曲線估算)和所需電流(I,通常為20mA)計算。公式為:R = (V_anode - Vf) / I。
- 電源去耦:應在VDD接腳附近放置一個旁路電容(例如0.1µF),以穩定IC電源並濾除雜訊。
- 資料線完整性:對於長串聯鏈路或在電氣雜訊較大的環境中,可考慮在控制器輸出端添加一個小串聯電阻(例如100Ω)和/或在資料線上添加一個上拉電阻,以確保訊號邊緣清晰。
- 熱管理:雖然封裝功耗較低,但高環境溫度或同時以最大亮度驅動所有三個LED可能接近功耗極限。若用於高密度陣列,請確保有足夠的PCB銅箔或散熱措施。
- 時序符合性:產生資料訊號的微控制器或驅動器必須嚴格遵守T0H、T1H和重置時序規格,以確保可靠的通訊。
8. 技術比較與差異化
C4516SDWN3S1整合了驅動器和LED,這使其與分立式解決方案(分離的LED + 外部驅動IC)有所區別。主要優勢包括:
- 設計簡化:減少元件數量、PCB佔用面積和組裝複雜度。
- 單線控制:與需要獨立時脈和資料線(例如SPI)的解決方案相比,最大限度地減少了佈線,特別是在多像素陣列中。
- 整合式外形尺寸:P-LCC-6是一種常見且易於組裝的SMD封裝。
- 寬廣視角:120°視角優於許多光束較窄的LED,對擴散照明應用有益。
- 潛在限制:整合意味著LED性能(波長、強度)固定於所選的分類等級。每通道最大輸出電流(25mA)適合指示燈和裝飾用途,但可能低於高功率分立式LED。
9. 常見問題 (FAQ)
9.1 我可以串聯多少顆這種LED?
理論上,可以串聯非常多顆,主要受限於資料更新率。每個像素需要24位元資料。資料速率由每1.2 µs傳輸一個位元決定。要更新N個像素的串聯鏈路,您需要(24 * N)個位元加上一個最終的重置脈衝(>50 µs)。對於30 Hz的更新率,您可以串聯數百個像素。實際限制取決於長鏈路中的訊號完整性和電源分配。
9.2 為何外部電阻絕對必要?
整合驅動IC在每個LED的陰極側提供一個恆定電流汲入端(內部連接)。然而,電流值是由陽極接腳(外部供電)與IC內部參考電壓之間的電壓差設定的。若沒有串聯電阻,陽極電壓直接設定電流。LED前向電壓(Vf)具有負溫度係數(隨著LED升溫而降低)。電源電壓的輕微增加或由於加熱導致的Vf下降,可能導致電流失控性增加,從而導致快速失效。電阻提供了負回饋,穩定了電流。汲入端(內部連接)。然而,電流值是由陽極接腳(外部供電)與IC內部參考電壓之間的電壓差設定的。若沒有串聯電阻,陽極電壓直接設定電流。LED前向電壓(Vf)具有負溫度係數(隨著LED升溫而降低)。電源電壓的輕微增加或由於加熱導致的Vf下降,可能導致電流失控性增加,從而導致快速失效。電阻提供了負回饋,穩定了電流。
9.3 我可以用3.3V微控制器控制DIN接腳嗎?
有可能,但需謹慎。VIH最小值為2.7V。3.3V邏輯高電位(約3.3V)符合此規格。然而,雜訊邊際減小了。確保訊號乾淨至關重要。如果可能,建議使用5V微控制器或位準轉換器以實現穩健的操作。
9.4 電氣特性中提到的SET接腳用途為何?
雖然主要的資料接腳是DIN,但在輸入電壓規格中提到SET接腳,暗示可能有一個用於配置的額外接腳(例如,設定全域亮度或模式)。主要的接腳描述僅列出DI、VDD、Anode、GND、DOUT。如果特定型號存在SET接腳,設計者應查閱驅動IC規格書的最詳細版本以釐清接腳功能。
10. 工作原理簡介
本裝置基於簡單的串列輸入、並列輸出移位暫存器原理,結合恆定電流汲入端運作。24位元串列資料流透過DI接腳上的時序被時脈輸入內部移位暫存器。每個位元對應於一個顏色通道在PWM週期內特定子週期的期望開/關狀態。一旦接收到完整的24位元幀,一個延長的低電位訊號(重置)會將此資料鎖存到第二組直接控制輸出電流汲入端的暫存器中。這些電流汲入端隨後在每個PWM週期中開啟一段時間,其長度與每個顏色的8位元值成正比,從而產生感知的亮度和顏色。DOUT接腳提供從內部暫存器移位輸出的資料,實現串聯功能。
11. 發展趨勢與背景
像C4516SDWN3S1這樣的裝置代表了可定址LED市場中成熟且成本優化的部分。此領域的技術趨勢包括:
- 更高整合度:朝向控制更多通道(例如4通道RGBW)或在IC中整合伽瑪校正和誤差擴散等附加功能的驅動器發展。
- 改進的通訊協定:雖然單線通訊簡單,但新的協定提供更高的資料速率(如WS2812B的800kHz)或更好的抗雜訊能力(如專業LED面板中的差動訊號傳輸)。
- 更高位元深度:從每通道8位元(256級)發展到10位元、12位元甚至16位元PWM,以實現更平滑的顏色漸變和專業照明中的高動態範圍。
- 增強的熱與電氣性能:設計具有更低的電壓降、更高的效率和更好的熱路徑,以實現更高的持續亮度。
- 標準化:與這些像素驅動器介接的行業標準數位協定(如DMX、Art-Net)的增長,用於大規模安裝。
此元件穩固地定位於低成本、數位可定址RGB LED的主流市場,為廣泛的消費和商業應用有效地平衡了性能、簡易性和成本。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |