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C4516SDWN3S1-RGBC0120-2H 智慧型像素LED規格書 - P-LCC-6封裝 - 5V - 120°視角 - 繁體中文技術文件

C4516SDWN3S1-RGBC0120-2H 智慧型像素LED技術規格書,整合三通道RGB LED與驅動IC於P-LCC-6封裝,具備8位元PWM控制、120°視角及單線通訊功能。
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1. 產品概述

C4516SDWN3S1-RGBC0120-2H是一款整合式智慧型像素LED元件。它將紅、綠、藍三色LED晶片與專用的三通道驅動積體電路(IC)整合在單一的P-LCC-6表面黏著元件(SMD)封裝內。此整合設計簡化了電路,無需為每個顏色通道配置外部驅動元件。

整合驅動IC(文件中稱為4516-IC)的核心功能是為紅(R)、綠(G)、藍(B)LED提供獨立的8位元脈衝寬度調變(PWM)線性控制。這使得透過精確的強度混合,能夠創造出1670萬種顏色(2^24)。控制是透過簡單的單線串列通訊協定實現,使其在各種照明設計中具有高成本效益且易於實作。

該封裝具有內部反射器,並由無色透明樹脂模製而成,造就了其寬廣的120度視角。三原色LED的光線混合產生白光發射,使此元件特別適合需要均勻、廣角照明的背光與導光管應用。

2. 技術參數深度分析

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能對元件造成永久損壞的極限。不保證在此範圍外操作的安全性。

2.2 電光特性

在Ta=25°C及VDD=5V條件下量測,這些參數定義了光輸出性能。

2.3 電氣特性

整合驅動IC的參數,指定於Ta=-20至+70°C及Vdd=4.5至5.5V條件下。

3. 通訊協定與時序

本裝置使用單線、不歸零(NRZ)通訊方案來接收24位元資料(每個R、G、B通道各8位元)。

3.1 資料傳輸時序

邏輯位準由固定週期時間1.2 µs內的高電位脈衝持續時間定義。

資料傳輸時,每個顏色通道的最高有效位元(MSB)優先。單一像素的資料順序為:R[7], R[6], ... R[0], G[7], ... G[0], B[7], ... B[0]。DOUT接腳會重新傳輸訊號,允許將多個裝置從單一控制器的資料線串聯起來。

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸與接腳定義

本裝置採用P-LCC-6(塑膠有引線晶片載體)封裝。提供的尺寸圖顯示了典型的SMD焊盤圖案。接腳配置如下:

  1. DI(資料輸入):控制資料訊號輸入。
  2. VDD:控制電路/IC的電源供應(通常為5V)。
  3. 陽極(接腳3 & 4):這兩腳在內部連接。為R、G、B LED晶片的電源輸入。必須透過適當的限流電阻連接到電壓源。
  4. GND(接地):IC和LED的共用地。
  5. DOUT(資料輸出):控制資料訊號輸出,用於串聯到下一個裝置的DI接腳。

關鍵設計注意事項:規格書明確警告,必須在陽極接腳上串聯外部限流電阻。若沒有這些電阻,即使陽極電源電壓的輕微增加,也可能導致流經LED的電流發生巨大且具破壞性的變化。必須在陽極接腳上串聯外部限流電阻。若沒有這些電阻,即使陽極電源電壓的輕微增加,也可能導致流經LED的電流發生巨大且具破壞性的變化。

5. 焊接、組裝與儲存指南

5.1 焊接條件

本元件為無鉛製程,相容於紅外線迴焊。提供建議的無鉛溫度曲線:

5.2 濕度敏感度與儲存

本裝置包裝在帶有乾燥劑的防潮袋中。

6. 包裝與訂購資訊

本產品以壓紋載帶供應,並捲繞於捲盤上。標準每捲裝載數量為2000顆。包裝材料和製程設計為防潮。捲盤標籤包含標準識別資訊,如產品編號(P/N)、數量(QTY)和批號(LOT No.)。規格書亦提及發光強度等級(CAT)、主波長等級(HUE)和前向電壓等級(REF)的分類,表示產品可能提供預先分類的性能等級。

7. 應用建議與設計考量

7.1 典型應用

7.2 關鍵設計考量

  1. 限流電阻:這是最關鍵的外部元件。必須在每個顏色通道的陽極電源上串聯電阻(如果所有顏色使用單一電源電壓,則可使用一個共用的電阻),以設定最大電流並保護LED。電阻值必須根據陽極電源電壓(V_anode)、LED前向電壓(Vf,從典型曲線估算)和所需電流(I,通常為20mA)計算。公式為:R = (V_anode - Vf) / I。
  2. 電源去耦:應在VDD接腳附近放置一個旁路電容(例如0.1µF),以穩定IC電源並濾除雜訊。
  3. 資料線完整性:對於長串聯鏈路或在電氣雜訊較大的環境中,可考慮在控制器輸出端添加一個小串聯電阻(例如100Ω)和/或在資料線上添加一個上拉電阻,以確保訊號邊緣清晰。
  4. 熱管理:雖然封裝功耗較低,但高環境溫度或同時以最大亮度驅動所有三個LED可能接近功耗極限。若用於高密度陣列,請確保有足夠的PCB銅箔或散熱措施。
  5. 時序符合性:產生資料訊號的微控制器或驅動器必須嚴格遵守T0H、T1H和重置時序規格,以確保可靠的通訊。

8. 技術比較與差異化

C4516SDWN3S1整合了驅動器和LED,這使其與分立式解決方案(分離的LED + 外部驅動IC)有所區別。主要優勢包括:

9. 常見問題 (FAQ)

9.1 我可以串聯多少顆這種LED?

理論上,可以串聯非常多顆,主要受限於資料更新率。每個像素需要24位元資料。資料速率由每1.2 µs傳輸一個位元決定。要更新N個像素的串聯鏈路,您需要(24 * N)個位元加上一個最終的重置脈衝(>50 µs)。對於30 Hz的更新率,您可以串聯數百個像素。實際限制取決於長鏈路中的訊號完整性和電源分配。

9.2 為何外部電阻絕對必要?

整合驅動IC在每個LED的陰極側提供一個恆定電流汲入端(內部連接)。然而,電流值是由陽極接腳(外部供電)與IC內部參考電壓之間的電壓差設定的。若沒有串聯電阻,陽極電壓直接設定電流。LED前向電壓(Vf)具有負溫度係數(隨著LED升溫而降低)。電源電壓的輕微增加或由於加熱導致的Vf下降,可能導致電流失控性增加,從而導致快速失效。電阻提供了負回饋,穩定了電流。汲入端(內部連接)。然而,電流值是由陽極接腳(外部供電)與IC內部參考電壓之間的電壓差設定的。若沒有串聯電阻,陽極電壓直接設定電流。LED前向電壓(Vf)具有負溫度係數(隨著LED升溫而降低)。電源電壓的輕微增加或由於加熱導致的Vf下降,可能導致電流失控性增加,從而導致快速失效。電阻提供了負回饋,穩定了電流。

9.3 我可以用3.3V微控制器控制DIN接腳嗎?

有可能,但需謹慎。VIH最小值為2.7V。3.3V邏輯高電位(約3.3V)符合此規格。然而,雜訊邊際減小了。確保訊號乾淨至關重要。如果可能,建議使用5V微控制器或位準轉換器以實現穩健的操作。

9.4 電氣特性中提到的SET接腳用途為何?

雖然主要的資料接腳是DIN,但在輸入電壓規格中提到SET接腳,暗示可能有一個用於配置的額外接腳(例如,設定全域亮度或模式)。主要的接腳描述僅列出DI、VDD、Anode、GND、DOUT。如果特定型號存在SET接腳,設計者應查閱驅動IC規格書的最詳細版本以釐清接腳功能。

10. 工作原理簡介

本裝置基於簡單的串列輸入、並列輸出移位暫存器原理,結合恆定電流汲入端運作。24位元串列資料流透過DI接腳上的時序被時脈輸入內部移位暫存器。每個位元對應於一個顏色通道在PWM週期內特定子週期的期望開/關狀態。一旦接收到完整的24位元幀,一個延長的低電位訊號(重置)會將此資料鎖存到第二組直接控制輸出電流汲入端的暫存器中。這些電流汲入端隨後在每個PWM週期中開啟一段時間,其長度與每個顏色的8位元值成正比,從而產生感知的亮度和顏色。DOUT接腳提供從內部暫存器移位輸出的資料,實現串聯功能。

11. 發展趨勢與背景

像C4516SDWN3S1這樣的裝置代表了可定址LED市場中成熟且成本優化的部分。此領域的技術趨勢包括:

此元件穩固地定位於低成本、數位可定址RGB LED的主流市場,為廣泛的消費和商業應用有效地平衡了性能、簡易性和成本。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。