目錄
- 1. 產品概述
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 光學特性
- 2.2 電氣特性
- 2.3 絕對最大額定值與熱考量
- 3. 分級系統說明 規格書明確指出此元件已根據發光強度進行分類。這指的是基於量測光輸出的生產後分級(binning)流程。元件在標準條件(IF=1mA)下進行測試,並根據其Iv值(例如:320-450 μcd、450-580 μcd、580-700 μcd)分組。這確保了同一生產批次內的一致性。雖然本文件未明確針對電壓或波長進行詳細分類,但此類分類在LED製造中很常見,旨在為設計師提供可預測的性能。 4. 性能曲線分析
- 5. 機械與封裝資訊
- 6. 接腳連接與內部電路
- 7. 焊接與組裝指南
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考量
- 9. 技術比較與差異化
- 10. 常見問題(基於技術參數)
- 11. 實務設計案例分析
- 12. 工作原理
- 13. 技術趨勢
1. 產品概述
LTS-3403JF是一款單一位數、七段式字母數字顯示模組,專為需要清晰、明亮數字讀數的應用而設計。其主要功能是使用可獨立定址的LED段來視覺化呈現數字(0-9)及部分字母。其核心技術採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料,專門設計用於發射黃橙色光譜的光。此材料選擇在效率、亮度和色彩純度之間取得了平衡。該元件被歸類為共陰極型,意味著所有LED段的陰極(負極端)在內部連接,這簡化了基於微控制器的系統電路設計,因為在該類系統中,段通常由灌電流驅動。
2. 深入技術參數分析
2.1 光學特性
光學性能是顯示器功能的核心。平均發光強度(Iv)在順向電流(IF)為1mA時,指定介於320至700微燭光(μcd)之間。此範圍表示一個生產分級流程,元件根據量測輸出進行分類。峰值發射波長(λp)為611奈米(nm),而主波長(λd)為605 nm,兩者均在IF=20mA下量測。主波長是人眼感知的顏色。譜線半高寬(Δλ)為17 nm,描述了發射色彩的純度;寬度越窄表示顏色越單色、越純淨。發光強度匹配比為2:1(最大值),通過限制同一數字不同段之間的亮度變化來確保視覺均勻性。
2.2 電氣特性
電氣參數定義了操作邊界和功率需求。每段順向電壓(VF)在IF=20mA時,典型值為2.6V,最大值為2.6V。此值對於設計驅動電路中的限流電阻至關重要。每段反向電流(IR)在反向電壓(VR)為5V時,最大值為100 μA,表示元件在反向偏壓時的漏電特性,在正常操作中通常可忽略不計。
2.3 絕對最大額定值與熱考量
這些額定值定義了可能導致永久損壞的應力極限。每段連續順向電流在25°C時為25 mA,降額因子為0.33 mA/°C。這意味著當環境溫度(Ta)高於25°C時,最大安全電流會降低。例如,在85°C時,最大電流約為25 mA - (0.33 mA/°C * 60°C) = 5.2 mA。每段功耗為70 mW,計算方式為VF* IF。峰值順向電流用於脈衝操作(1/10工作週期,0.1ms脈衝寬度)為90 mA,允許短暫過驅動以實現更高的峰值亮度。操作和儲存溫度範圍為-35°C至+85°C。
3. 分級系統說明
規格書明確指出此元件已根據發光強度進行分類。這指的是基於量測光輸出的生產後分級(binning)流程。元件在標準條件(IF=1mA)下進行測試,並根據其Iv值(例如:320-450 μcd、450-580 μcd、580-700 μcd)分組。這確保了同一生產批次內的一致性。雖然本文件未明確針對電壓或波長進行詳細分類,但此類分類在LED製造中很常見,旨在為設計師提供可預測的性能。
4. 性能曲線分析
雖然提供的文本中未詳細說明具體曲線,但此類元件的典型性能曲線包括:
- I-V(電流-電壓)曲線:顯示順向電壓與電流之間的指數關係。對於AlInGaP LED,膝點電壓(電流開始急遽上升之處)通常在1.8-2.0V左右。
- 發光強度 vs. 順向電流(Ivvs. IF):此曲線在較低電流下通常是線性的,但在較高電流下可能因熱效應和效率下降而飽和。
- 發光強度 vs. 環境溫度(Ivvs. Ta):顯示光輸出如何隨著接面溫度升高而降低。相較於某些其他材料,AlInGaP LED通常具有更好的高溫性能。
- 光譜分佈:繪製相對強度與波長的關係圖,顯示在611 nm處的峰值以及17 nm的半高寬。
5. 機械與封裝資訊
此元件具有標準的0.8英吋(20.32 mm)數字高度。封裝具有淺灰色面板和白色段顏色(未點亮時),這在黃橙色段點亮時增強了對比度。尺寸圖(參閱PDF)提供了PCB佈局設計和面板開孔的關鍵尺寸。除非另有說明,所有尺寸均以毫米為單位,標準公差為±0.25 mm。18接腳雙列直插式封裝是此類顯示器的常見規格。
6. 接腳連接與內部電路
接腳定義適用於18接腳封裝。關鍵連接包括:段A、F、E、L.D.P.(左小數點)、R.D.P.(右小數點)和D的陽極。段C、G和B的陰極。有多個共陰極接腳(接腳4、6、17)在內部連接,為PCB佈局提供了靈活性。接腳12被列為共陽極,這似乎是錯誤或特定於不同型號,因為該元件被描述為共陰極型。內部電路圖顯示了七段加兩個小數點顯示器的標準共陰極配置。
7. 焊接與組裝指南
規格書規定了最大焊接溫度為260°C,最長3秒,量測點位於安裝平面下方1.6mm(1/16英吋)處。這是典型的迴焊或手工焊接指南,旨在防止對LED晶片、焊線和塑膠封裝造成熱損壞。嚴格遵守此溫度曲線對於保持可靠性至關重要。在處理過程中應遵循標準的ESD(靜電放電)預防措施。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
- 測試與量測設備:數位萬用電錶、電源供應器、頻率計數器。
- 消費性電子產品:音響設備(擴大機、接收器)、廚房電器、時鐘。
- 工業控制:面板儀錶、製程指示器、計時器顯示器。
- 汽車改裝市場:儀錶和讀數顯示(在環境規格適用的情況下)。
8.2 設計考量
- 電流限制:必須為每個段陽極(或共陰極)使用外部電阻來設定工作電流。使用公式 R = (V電源- VF) / IF.
- 計算。多工掃描:
- 對於多位數顯示器,多工掃描很常見。LTS-3403JF的低電流需求(每段低至1mA)在此具有優勢,因為它允許在短暫的多工點亮時間內使用更高的峰值電流,以達到所需的平均亮度,而不超過平均功率限制。視角:
- 寬視角對於使用者可能不直接在顯示器正前方的面板非常有益。微控制器驅動:
大多數現代微控制器能夠提供/吸收足夠的電流(通常每接腳20mA)來直接驅動這些LED,但由於總電流較高,共陰極通常需要簡單的電晶體緩衝器。
9. 技術比較與差異化
- LTS-3403JF在其類別中的主要差異化特點包括:材料(AlInGaP):
- 與較舊的GaAsP(磷化鎵砷)紅/黃LED相比,提供更高的效率和更好的溫度穩定性;與InGaN(氮化銦鎵)藍/綠/白LED相比,具有獨特的顏色。極低電流操作:
- 每段低至1mA的操作規格是電池供電或超低功耗設計的一個重要特點,其中每一毫安培都至關重要。高對比度封裝:
- 淺灰色面板搭配白色段提供了極佳的熄滅狀態對比度,改善了各種照明條件下的可讀性。分級光輸出:
為設計師提供了可預測性,確保產品中不同元件之間的外觀一致性。
10. 常見問題(基於技術參數)
問:我可以用3.3V微控制器電源驅動此顯示器嗎?F答:可以。在典型VF為2.6V的情況下,3.3V電源為限流電阻提供了足夠的餘裕電壓(0.7V)。在I
=10mA時,R = (3.3V - 2.6V) / 0.01A = 70 歐姆。
問:擁有多個共陰極接腳的目的是什麼?F答:它們在內部是連接的。提供多個接腳有助於分散總陰極電流(當所有段都點亮時,可能為7倍I
或更高),降低每個接腳的電流密度,並有助於PCB佈局和散熱。
問:如果發光強度匹配比為2:1,我如何實現均勻亮度?
答:2:1的比率是單一元件上最亮段與最暗段之間的最大限制。實際上,變化通常較小。對於關鍵應用,可以使用恆流驅動器或PWM(脈衝寬度調變)來數位校準每個段的亮度。
問:我可以在戶外使用嗎?
答:操作溫度範圍(-35°C至+85°C)很寬,但規格書未指定防水或防塵的IP(防護等級)等級。對於戶外使用,顯示器需要額外的密封或外殼以防潮濕。
11. 實務設計案例分析情境:
- 使用5V電源和微控制器,透過多工掃描設計一個4位數電壓錶讀數顯示。電流選擇:F選擇每段I
- = 5mA,以在亮度和功率之間取得良好平衡。多工掃描期間的峰值電流會更高(例如,如果每位數使用25%工作週期,則為20mA)。電阻計算:
- 對於靜態驅動:R = (5V - 2.6V) / 0.005A = 480 歐姆(使用470歐姆標準值)。多工驅動:
- 要達到5mA的平均值,有效時隙期間的峰值電流需要為20mA(5mA / 0.25工作週期)。重新計算電阻:R = (5V - 2.6V) / 0.020A = 120 歐姆。確認此峰值電流在脈衝操作的絕對最大額定值(90mA)範圍內。電路:
- 透過120歐姆電阻將段陽極連接到微控制器I/O接腳。將四個共陰極接腳(每位數一個)連接到NPN電晶體(例如2N3904)的集極。電晶體的基極透過基極電阻由微控制器接腳驅動。微控制器依序開啟一位數的電晶體,並在段線上設定顯示圖案。軟體:
實作一個計時器中斷,以足夠高的速率刷新顯示器以避免閃爍(通常>60Hz)。
12. 工作原理此元件基於半導體p-n接面的電致發光
原理運作。當施加超過二極體導通電壓(AlInGaP約為1.8-2.0V)的順向電壓時,來自n型材料的電子和來自p型材料的電洞被注入到主動區(AlInGaP層中的量子阱)。當這些電荷載子復合時,它們以光子(光)的形式釋放能量。AlInGaP合金的特定成分決定了能隙能量,進而決定了發射光的波長(顏色)——在本例中為黃橙色。不透明的GaAs基板有助於將光向上反射,提高了從晶片頂部提取光的整體效率。
13. 技術趨勢
- 雖然離散式七段LED顯示器在特定應用中仍然相關,但顯示技術的更廣泛趨勢包括:整合化:
- 朝向整合驅動IC(I2C、SPI)的顯示器發展,以減少微控制器接腳數量並簡化軟體。材料進步:
- 持續研究更高效的螢光粉轉換LED和直接發色半導體,以擴大色域和提高效率。替代技術:
- 在許多消費性應用中,七段顯示器正被點矩陣OLED或LCD模組取代,這些模組在相似的尺寸下提供了更大的靈活性(完整的字母數字、圖形),儘管在同等亮度下通常成本更高、功耗更大。應用轉移:
像LTS-3403JF這類元件的主要應用越來越集中在工業、儀器儀表和傳統設備中,這些領域優先考慮簡單性、穩健性、高亮度和寬視角,而非圖形能力。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |