目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 主要特性與優勢
- 1.2 目標應用與市場
- 2. 技術規格與客觀解讀
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣與光學特性
- 3. 分級與分選系統規格書指出LTS-4801JR已針對發光強度進行分級。這意味著一個分選過程,顯示器根據其在標準測試電流(通常為1mA或20mA)下測量的光輸出進行分類。這確保了當多個位數並排使用時,其亮度對使用者而言是均勻的。設計師應根據其應用需求,指定是否需要嚴格的強度匹配。文件未詳細說明波長(顏色)或順向電壓的分級代碼或閾值,表明主要分選是基於發光強度。4. 性能曲線分析
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 接腳配置與電路圖
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 自動焊接(波焊/迴焊)
- 6.2 手動焊接
- 6.3 儲存條件
- 7. 可靠度測試
- 8. 應用註記與設計考量
- 8.1 關鍵應用注意事項
- 8.2 典型應用電路
- 9. 技術比較與差異化
- 10. 常見問題(基於技術參數)
- 11. 實務設計與使用範例
- 發光二極體(LED)是一種半導體p-n接面二極體。當施加超過二極體臨界值(V
- AlInGaP的使用代表了相對於早期紅/橙色LED材料的進步。與此類元件相關的顯示技術當前趨勢包括:
1. 產品概述
LTS-4801JR是一款單一位數、七段式的字母數字顯示模組。其字元高度為0.39吋(10.0公釐),適合需要清晰、中等尺寸數字讀數的應用。本裝置採用先進的AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體技術,以產生超紅光輸出。封裝外觀為灰色面板搭配白色段標記,提供高對比度以實現優異的字元可讀性。此顯示器設計為共陽極類型,這是在多工應用中簡化驅動電路的常見配置。
1.1 主要特性與優勢
- 0.39吋字元高度:提供平衡的尺寸,確保良好的可見度,同時不會消耗過多功率。
- 連續均勻的段:確保每個段的光線發射一致,呈現專業外觀。
- 低功率需求:高效的AlInGaP技術允許在相對較低的順向電流下產生明亮的輸出。
- 高亮度與高對比度:超紅光AlInGaP晶片結合灰色面板/白色段設計,在各種照明條件下提供卓越的可讀性。
- 寬廣視角:在寬廣的觀看範圍內提供一致的發光強度和顏色。
- 發光強度分級:元件根據發光強度進行分級,確保多位數顯示器亮度一致。
- 無鉛封裝(符合RoHS規範):依據限制有害物質的環保法規製造。
- 固態可靠度:相較於其他顯示技術,LED提供長使用壽命、抗震性與耐振動性。
1.2 目標應用與市場
此顯示器預期用於普通電子設備。典型的應用領域包括儀表板、消費性電子產品、工業控制讀數、測試與量測設備,以及需要清晰數字顯示的家電。它適用於可靠度、可讀性與低功耗操作為關鍵考量的應用。規格書明確警告,未經事先諮詢,不得將此裝置用於安全關鍵系統(例如航空、醫療生命維持系統),表明其主要市場是商業與工業電子產品。
2. 技術規格與客觀解讀
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能對裝置造成永久損壞的極限。不建議在此極限或接近此極限下持續操作顯示器。
- 每段功耗:70 mW。這是單一LED段可以安全地以熱能形式散逸的最大功率。
- 每段峰值順向電流:90 mA。此電流僅允許在多工應用的脈衝條件下(1/10工作週期,0.1ms脈衝寬度)使用。
- 每段連續順向電流:在25°C時為25 mA。當環境溫度(Ta)高於25°C時,此電流以每°C 0.33 mA的線性比例遞減。例如,在50°C時,最大連續電流約為 25 mA - (0.33 mA/°C * 25°C) = 16.75 mA。
- 操作與儲存溫度範圍:-35°C 至 +85°C。裝置可在此寬廣溫度範圍內承受並運作。
- 焊接溫度:最高260°C,持續5秒,測量點位於安裝平面下方1/16吋(≈1.6mm)處。
2.2 電氣與光學特性
這些是在環境溫度(Ta)25°C下測量的典型性能參數。
- 平均發光強度(IV):在 IF=1mA 時為 200 ucd(最小值),520 ucd(典型值)。這是每段的光輸出。2:1的匹配比確保在同一批次中,最亮的段亮度不超過最暗段的兩倍,這對於外觀均勻性很重要。
- 峰值發射波長(λp):639 nm(典型值)。這是光譜功率輸出最高的波長,定義了超紅光顏色。
- 主波長(λd):631 nm(典型值)。這是人眼感知的單一波長,可能與峰值波長略有不同。
- 光譜線半高寬(Δλ):20 nm(典型值)。這表示顏色純度;數值越小表示光線越接近單色光。
- 每晶片順向電壓(VF):在 IF=20mA 時為 2.10V(最小值),2.60V(典型值)。這是LED操作時的跨壓降。電路設計必須考慮此範圍。
- 逆向電流(IR):在 VR=5V 時為 100 µA(最大值)。此參數僅供測試用途;裝置不應在連續逆向偏壓下操作。
- 串擾:< 2.5%。此參數指定了相鄰未點亮段對點亮段的最小光線洩漏量。
3. 分級與分選系統
規格書指出LTS-4801JR已針對發光強度進行分級。這意味著一個分選過程,顯示器根據其在標準測試電流(通常為1mA或20mA)下測量的光輸出進行分類。這確保了當多個位數並排使用時,其亮度對使用者而言是均勻的。設計師應根據其應用需求,指定是否需要嚴格的強度匹配。文件未詳細說明波長(顏色)或順向電壓的分級代碼或閾值,表明主要分選是基於發光強度。
4. 性能曲線分析
雖然提供的文本摘錄提及典型電氣/光學特性曲線,但具體圖表未包含在文本中。通常,此類規格書會包含以下用於設計分析的基本曲線:
- 順向電流 vs. 順向電壓(I-V曲線):顯示非線性關係,對於設計限流電路至關重要。
- 發光強度 vs. 順向電流(I-L曲線):展示光輸出如何隨電流增加,通常在操作範圍內呈現接近線性的關係。
- 發光強度 vs. 環境溫度:顯示光輸出隨溫度升高而遞減,這對於高溫環境應用至關重要。
- 相對光譜功率分佈:繪製強度對波長的圖表,顯示在約639nm處的峰值以及光譜寬度。
設計師應查閱完整的PDF文件以獲取這些圖表,以便準確預測在特定操作條件下的性能。
5. 機械與封裝資訊
5.1 封裝尺寸
顯示器採用標準的穿孔式DIP(雙列直插式封裝)外形。關鍵尺寸註記包括:
- 除非另有說明,所有尺寸單位為公釐,一般公差為±0.25mm。
- 接腳尖端偏移公差為±0.40 mm,PCB孔位佈局時必須考慮此點。
- 建議的PCB孔徑為1.0 mm,以確保可靠的焊接。
- 品質規範限制了異物、段內氣泡、反射器彎曲以及表面油墨污染,以確保光學清晰度和美觀品質。
5.2 接腳配置與電路圖
LTS-4801JR是一款10接腳的共陽極配置裝置。內部電路圖顯示所有七個段(A-G)和小數點(DP),其陰極連接到個別接腳。所有段的陽極在內部連接在一起,並引出到兩個接腳(接腳3和接腳8),這兩個接腳在內部也是相連的。這為PCB佈局和電源連接提供了靈活性。
接腳定義:
1: 陰極 G
2: 陰極 F
3: 共陽極(內部連接至接腳8)
4: 陰極 E
5: 陰極 D
6: 陰極 D.P.(小數點)
7: 陰極 C
8: 共陽極(內部連接至接腳3)
9: 陰極 B
10: 陰極 A
6. 焊接與組裝指南
6.1 自動焊接(波焊/迴焊)
建議條件為260°C持續5秒,測量點位於封裝安裝平面下方1.6mm(1/16吋)處。在此過程中,元件本體的溫度不得超過其最大額定值。
6.2 手動焊接
對於手工焊接,可使用350°C ±30°C的溫度,但每個接腳的焊接時間必須限制在5秒內,同樣從安裝平面下方1.6mm處測量。必須小心避免長時間的熱暴露。
6.3 儲存條件
雖然未明確說明儲存條件,但操作與儲存溫度範圍為-35°C至+85°C。良好的做法是將元件儲存在乾燥、受控的環境中,以防止吸濕,這可能導致焊接時產生爆米花現象。
7. 可靠度測試
本裝置根據軍事(MIL-STD)、日本(JIS)及內部標準進行一系列全面的可靠度測試。這確保了其在各種環境應力下的穩健性。
- 操作壽命測試(RTOL):在室溫下以最大額定電流測試1000小時。
- 環境應力測試:包括高溫/高濕儲存(65°C/90-95% RH,500小時)、高溫儲存(105°C,1000小時)、低溫儲存(-35°C,1000小時)、溫度循環(-35°C至105°C,30個循環)以及熱衝擊測試。
- 機械/可焊性測試:耐焊性(260°C,10秒)和可焊性(245°C,5秒)測試驗證了組裝過程中接腳的完整性。
8. 應用註記與設計考量
8.1 關鍵應用注意事項
- 絕對最大額定值:超過電流、功率或溫度的額定值將導致嚴重的光輸出衰減或災難性故障。
- 驅動電路保護:電路必須保護LED免受電源開啟/關閉過程中的逆向電壓和電壓暫態影響。僅使用串聯電阻是不夠的;建議使用二極體箝位或具有保護功能的積體驅動IC。
- 恆定電流驅動:為了保持一致的亮度和使用壽命,強烈建議使用恆定電流源驅動各段,而非簡單的電壓源加串聯電阻,特別是在溫度變化的環境中。
- 順向電壓範圍:驅動電路必須設計成能在整個VF範圍(在20mA時為2.10V至2.60V)內提供所需電流。
- 熱管理:最大連續電流必須根據實際操作環境溫度進行遞減。在密閉或高溫環境中,可能需要足夠的通風或散熱措施。
- 避免逆向偏壓:連續逆向偏壓可能導致半導體內金屬遷移,從而引發早期故障。
8.2 典型應用電路
對於像LTS-4801JR這樣的共陽極顯示器,陽極(接腳3和8)連接到正電源電壓(VCC)。每個陰極接腳連接到一個電流吸收端。這可以通過以下方式實現:
- 電晶體吸收端:由微控制器控制的NPN電晶體或N通道MOSFET。
- 積體驅動IC:專用的LED驅動晶片或具有足夠吸收電流能力的微控制器埠接腳(記住每段25mA的限制)。當使用電壓源時,通常會在每個段或共陽極路徑中串聯一個限流電阻,但恆定電流電路更為優越。
對於多工多個位數,不同位數的共陽極會以高頻率依序切換,同時為每個位數顯示適當的陰極圖案。這減少了所需的I/O接腳數量。
9. 技術比較與差異化
LTS-4801JR通過以下幾個關鍵屬性實現差異化:
- 材料技術(AlInGaP):與舊的GaAsP或GaP LED相比,AlInGaP提供了顯著更高的效率和亮度,特別是在紅/橙/琥珀色光譜中,從而實現相同光輸出的更低功耗。
- 超紅光顏色:631-639 nm的主/峰值波長提供了鮮豔、深沉的紅色,飽和度高且可見度佳。
- 強度分級:並非所有顯示器都保證發光強度匹配,這對於多位數應用避免亮度不均勻至關重要。
- 寬廣溫度範圍:-35°C至+85°C的操作範圍對於工業和汽車(非安全關鍵)應用來說非常穩健。
10. 常見問題(基於技術參數)
問:我可以直接用5V微控制器接腳驅動此顯示器嗎?
答:不能直接用於吸收電流。微控制器接腳通常可以吸收20-25mA,這剛好是一個段的絕對最大值。這沒有安全餘量,並且有損壞LED和微控制器的風險。最好使用電晶體或驅動IC。對於提供電流(到共陽極),一個接腳可能無法為所有同時點亮的段提供足夠電流(7*20mA=140mA)。
問:為什麼有兩個共陽極接腳(3和8)?
答:它們在內部是連接的。這提供了佈局靈活性,允許從PCB兩側連接陽極以降低電阻,並且可以通過使用兩個接腳來幫助散熱。
問:峰值波長和主波長有什麼區別?
答:峰值波長(λp)是光發射光譜的物理峰值。主波長(λd)是根據人眼顏色響應(CIE曲線)計算的,代表感知的顏色。它們通常很接近但不完全相同。
問:如何計算串聯電阻值?
答:如果使用簡單的電壓源(V電源),公式為 R = (V電源- VF) / IF。使用規格書中的最大VF值(2.60V)以確保達到最小電流。例如,使用5V電源且期望的IF為20mA:R = (5V - 2.6V) / 0.02A = 120 歐姆。對於不同的電源電壓和電流,請務必重新計算。
11. 實務設計與使用範例
情境:設計一個4位數電壓表讀數顯示。
- 元件選擇:使用四個LTS-4801JR顯示器。如果均勻亮度至關重要,請確保它們來自相同的強度分級。
- 驅動方法:實作多工。將四個顯示器所有對應的段陰極(A, B, C,... DP)連接在一起。使用四個NPN電晶體(例如2N3904)分別控制每個位數的共陽極。
- 在電晶體集極的共通路徑中(陽極之前)放置一個單一的限流電阻。由於一次只點亮一個位數,電阻值是根據一個位數的總電流計算的(例如,8段 * 每段5mA = 40mA)。或者,為每個陰極線路使用恆定電流驅動IC以獲得更好的精度。微控制器介面:
- 使用7-8個微控制器接腳用於段圖案(陰極),以及4個接腳用於控制位數選擇電晶體(陽極)。軟體:
- 在主迴圈中,依序開啟一個位數的電晶體,輸出該位數的段圖案,等待短暫時間(1-5ms),然後移至下一個位數。刷新率應高於60Hz以避免閃爍。保護:
- 在每個電晶體的基極和微控制器接腳之間串聯小值電阻(例如100Ω)以限制電流。確保電源乾淨且無突波。12. 操作原理
發光二極體(LED)是一種半導體p-n接面二極體。當施加超過二極體臨界值(V
)的順向電壓時,來自n型材料的電子與來自p型材料的電洞在空乏區復合。此復合事件釋放能量。在標準二極體中,此能量主要是熱能。在像AlInGaP這樣的LED材料中,半導體的能隙能量使得釋放的能量以光子(光)的形式存在。光的特定波長(顏色)直接由半導體材料的能隙能量決定。AlInGaP的能隙產生可見光譜中紅色到琥珀色部分的光子。七段顯示器只是將多個這樣的LED晶片(每段和小數點一個)封裝成標準排列,並將其電氣連接引出到接腳以供外部控制。F13. 技術趨勢
AlInGaP的使用代表了相對於早期紅/橙色LED材料的進步。與此類元件相關的顯示技術當前趨勢包括:
效率提升:
- 持續的材料科學研究旨在提高LED的內部量子效率(IQE)和光提取效率,從而在更低電流下實現更高亮度。微型化:
- 雖然0.39吋是標準尺寸,但趨勢是朝向更小、高密度的顯示器,使用表面黏著元件(SMD)封裝而非穿孔式DIP封裝,以實現自動化組裝。整合化:
- 驅動電子元件越來越多地被整合到顯示模組本身(智慧型顯示器)或更複雜的多通道恆定電流驅動IC中,從而簡化系統設計。更廣的色域:
- 雖然這是單色顯示器,但紅光LED的基礎材料技術發展也有利於全彩RGB顯示器,推動更純淨和更飽和的顏色。聚焦於可靠度與標準化:
- 隨著LED滲透到要求更高的應用中,標準化測試(如可靠度部分所示)和更詳細的使用壽命規格(L70、L90等級)正變得普遍。儘管存在這些趨勢,像LTS-4801JR這樣的離散式七段顯示器,對於需要簡單、可靠、低成本且高度可讀的數字輸出,而無需全圖形顯示的應用,仍然具有高度相關性。
Despite these trends, discrete seven-segment displays like the LTS-4801JR remain highly relevant for applications requiring simple, reliable, low-cost, and highly readable numeric output where a full graphic display is unnecessary.
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |