目錄
1. 產品概述
LTS-5703AJS是一款高效能、低功耗的七段LED顯示模組。其主要功能是在電子設備中提供清晰、明亮的數字與有限字母數字字元輸出。其核心應用於儀器儀表、消費性電子產品以及工業控制面板中,這些應用需要可靠且低電流的數位讀數顯示。
此元件定位為提供卓越可讀性與能源效率的解決方案。其核心優勢源自於採用先進的AlInGaP半導體材料,與舊技術相比,能在相對較低的驅動電流下提供高亮度與良好的色彩純度。
1.1 核心優勢與目標市場
定義此產品市場地位的關鍵特性包括0.56英吋(14.22 mm)的字元高度,在尺寸與可見度之間取得了良好的平衡。其段位連續且均勻,確保了美觀的字元外觀。該元件功耗低,適用於電池供電或注重能源效率的應用。它能提供高亮度與高對比度,並具備寬廣視角,確保從不同位置都能清晰辨識。其固態結構提供了固有的可靠性。最後,元件依據發光強度進行分級,確保在多數位顯示器中亮度匹配的一致性。
目標市場包括可攜式測試設備、數位萬用電錶、時鐘收音機、家電控制面板以及任何需要簡單、直接驅動數位顯示的嵌入式系統設計師。
2. 技術規格深入解析
本節根據規格書,對元件的技術參數提供詳細、客觀的分析。
2.1 光度學與光學特性
光學性能是顯示功能的核心。該元件採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)黃色LED晶片。這些晶片製作在不透明的GaAs基板上,有助於將光線導向前方,並可提高對比度。封裝具有淺灰色面板與白色段位,此組合旨在段位未點亮時增強對比度。
- 平均發光強度(IV):在順向電流(IF)僅為1mA時,範圍從最小320 µcd到典型值700 µcd。如此亮度下所需的極低驅動電流是一項關鍵規格,能實現極低的系統功耗。
- 峰值發射波長(λp):典型值為588 nm,位於可見光譜的黃色區域。
- 譜線半高寬(Δλ):典型值為15 nm,表示頻譜頻寬相對較窄,有助於呈現純淨的黃色。
- 主波長(λd):典型值為587 nm,與峰值波長非常接近。
- 發光強度匹配比:在IF=1mA的相似發光區域條件下,規定最大值為2:1。這意味著單一元件內不同段位之間,或不同元件之間的亮度差異不會超過兩倍,確保外觀均勻。
需注意,發光強度是使用近似CIE明視覺響應曲線的感測器與濾光片進行測量,確保數值與人類視覺感知相符。
2.2 電氣參數
電氣特性定義了顯示器與驅動電路之間的介面。
- 每段順向電壓(VF):在IF=20mA時,典型值為2.6V,最大值為2.6V。最小值為2.05V。設計師必須確保驅動電路能提供至少2.6V的電壓,以在20mA下達到額定亮度。
- 每段逆向電流(IR):在逆向電壓(VR)為5V時,最大值為100 µA。此參數對於電路保護很重要;超過逆向電壓額定值可能損壞LED。
- 每段連續順向電流:絕對最大額定值為25 mA。然而,從25°C開始,需以0.33 mA/°C的線性降額因子進行降額。這意味著在較高的環境溫度下,必須降低最大允許連續電流,以防止過熱和過早失效。
- 峰值順向電流:在特定條件下(1/10工作週期,0.1ms脈衝寬度)可脈衝驅動至60 mA。這允許使用多工掃描方案或短暫過驅動以提高亮度。
- 每段功耗:絕對最大值為40 mW。此熱限制與電流降額相結合,對於可靠性至關重要。
2.3 熱與環境額定值
元件的操作限制由溫度範圍定義。
- 操作溫度範圍:-35°C 至 +105°C。此寬廣範圍使其適用於各種環境,從工業冷藏到高溫設備外殼。
- 儲存溫度範圍:-35°C 至 +105°C。
- 焊接條件:規定在組裝過程中,元件本體溫度不得超過最高額定溫度。指導原則是於260°C下焊接3秒,且焊點至少位於封裝座平面下方1/16英吋(約1.6mm)處。
3. 分級系統說明
規格書指出元件依據發光強度進行分級。這指的是分級過程。雖然本文件未提供具體的分級代碼,但此類顯示器的典型分級涉及根據在標準測試電流(例如1mA或20mA)下測得的發光強度對製造單元進行分類。
單元被分組到具有定義的最小和最大強度值的級別中。這允許客戶根據其應用選擇級別,確保在多數位顯示器中所有數字的亮度一致性。例如,設計師可能指定所有顯示器必須來自IV在1mA時介於500 µcd至600 µcd之間的級別。規定的2:1強度匹配比是單一元件內或標準級別內允許的最壞情況變化。
4. 性能曲線分析
規格書提及典型電氣/光學特性曲線。雖然提供的文本中未詳細說明具體圖表,但我們可以推斷其標準內容與重要性。
4.1 順向電流 vs. 順向電壓(I-V曲線)
此基本曲線顯示流經LED段的電流與其兩端電壓之間的關係。它是非線性的。在20mA時VF的典型值2.6V是此曲線上的一個點。該曲線有助於設計師正確選擇限流電阻,並了解驅動電路的電壓要求,特別是在平均電流與瞬時電流不同的多工掃描情況下。
4.2 發光強度 vs. 順向電流
此圖表對於亮度控制至關重要。它顯示光輸出如何隨電流增加而增加。通常在一定範圍內是線性的,但在非常高的電流下會飽和。能以低至1mA的電流驅動段位是一項關鍵特性,此曲線將顯示該點相對於典型20mA驅動的相對亮度。
4.3 發光強度 vs. 環境溫度
LED的光輸出會隨著接面溫度升高而降低。此曲線量化了該降額。對於在高環境溫度下運作的應用至關重要,以確保顯示器在整個操作範圍內保持足夠明亮。
4.4 頻譜分佈
此圖表顯示跨波長的相對光強度,以588 nm峰值為中心,半高寬為15 nm。這定義了確切的黃色色調。
5. 機械與封裝資訊5.1 封裝尺寸與圖面
該元件具有標準的10接腳單數位七段顯示器佔位面積。規格書包含詳細的尺寸標註圖。關鍵註記說明所有尺寸單位為毫米,除非另有說明,標準公差為±0.25 mm。特別註記提到接腳尖端偏移公差為+0.4 mm,這對於PCB孔位放置與波峰焊接製程很重要。
5.2 接腳連接與極性識別
該元件採用共陰極配置。這意味著所有個別LED段的陰極(負極端)在內部連接在一起。有兩個共陰極接腳(接腳3和8),它們在內部相連。這種雙接腳設計有助於電流分佈與PCB佈局。每個段位(A、B、C、D、E、F、G及小數點)的陽極(正極端)則位於獨立的接腳上。具體接腳定義為:1:E、2:D、3:共陰極、4:C、5:小數點、6:B、7:A、8:共陰極、9:F、10:G。
5.3 內部電路圖
提供的圖表直觀地確認了共陰極架構,顯示所有段位LED的陽極位於個別接腳上,而它們的陰極則連接至接腳3和8。
6. 焊接與組裝指南
絕對最大額定值章節提供了關鍵的組裝數據。規定的焊接條件是穿孔元件的業界標準:最高烙鐵溫度260°C,持續時間不超過3秒,且焊點位於封裝本體下方至少1.6mm處,以最大限度地減少熱量傳遞到LED晶片和內部接合點。在任何涉及熱量的組裝過程(如波峰焊接或手動維修)中,顯示器單元本身的溫度不得超過其最大儲存溫度額定值。正確處理以避免靜電放電(ESD)也是LED元件的標準預防措施,儘管未明確說明。
7. 應用建議7.1 典型應用電路
對於共陰極顯示器,驅動電路通常將共陰極接腳連接到地。每個段位陽極接腳透過一個限流電阻連接到正電源(VCC)。電阻值使用公式 R = (VCC - VF) / IF 計算。例如,使用5V電源,VF為2.6V,且期望的IF為10mA,則電阻值為 (5 - 2.6) / 0.01 = 240 歐姆。如果微控制器I/O接腳能夠提供所需電流(例如每段10-20mA),則可以直接驅動顯示器,但在多工掃描多個數字時,通常需要外部驅動電晶體或專用LED驅動IC。
7.2 設計考量與注意事項
- 電流限制:務必使用串聯電阻。切勿將LED直接連接到電壓源。
- 多工掃描:為了驅動多個數字,會使用多工掃描方案,其中數字一次快速點亮一個。峰值電流可以更高(最高可達60mA額定值),以補償較低的工作週期,維持感知亮度。
- 視角:寬廣視角是有益的,但在安裝顯示器時需考慮預期使用者的位置。
- 亮度匹配:對於多數位顯示器,請使用來自相同發光強度級別的元件,或者如果變異明顯,可使用PWM實施軟體亮度校準。
- 低功耗設計:在對電池敏感的應用中,利用1mA驅動能力。1mA下的亮度(最小320 µcd)通常足以供室內使用。
8. 技術比較與差異化
LTS-5703AJS主要透過其AlInGaP技術與極低電流操作來實現差異化。與舊式的紅色GaAsP或GaP LED相比,AlInGaP提供更高的效率,從而在相同電流下實現更高亮度,或在更低電流下實現同等亮度。與當代高亮度紅色LED相比,黃色在某些應用中可能提供更好的可見度或更低的視覺疲勞。其低VF(相較於藍色或白色LED)在低電壓系統中也是一項優勢。強度分級在需要均勻性的應用中,相較於簡單、未分級的通用顯示器提供了優勢。
9. 常見問題解答(基於技術參數)
問:我可以用3.3V邏輯驅動此顯示器嗎?
答:可以。VF的典型值為2.6V,因此3.3V電源提供了足夠的餘裕。請據此計算串聯電阻:例如,對於10mA,R = (3.3 - 2.6) / 0.01 = 70 歐姆。
問:擁有兩個共陰極接腳的目的是什麼?
答:它們在內部相連。擁有兩個接腳有助於將總陰極電流(即所有點亮段位電流的總和)分佈到兩條PCB走線和焊點上,提高了可靠性,並可能減少電壓降。
問:規格顯示最大連續電流為25mA,但VF的測試條件為20mA。我應該在設計中使用哪一個?
答:20mA這個數字是用於報告典型特性(如VF和波長)的標準測試條件。為了可靠的長期運作,謹慎的做法是設計連續電流等於或低於20mA,特別是當環境溫度預計高於25°C時,需遵循降額曲線。
問:如果我多工掃描4個數字,如何達到相同的亮度?
答:在1/4工作週期下,您需要將瞬時段位電流乘以4,以達到相同的平均電流,從而獲得相似的感知亮度。如果您希望每個段位的平均電流為5mA,則應以20mA脈衝驅動每個段位。確保此脈衝電流(20mA)及由此產生的瞬時功耗在絕對最大額定值(峰值60mA,40mW)範圍內。
10. 實際使用案例
設計案例:4位數可攜式數位溫度計。
設計目標是長電池壽命與清晰的可讀性。微控制器的I/O與功率預算有限。
實施方式:使用四個LTS-5703AJS顯示器以多工掃描配置連接。將四個數字所有對應的段位陽極(A、B、C...)連接在一起。每個數字的共陰極由微控制器接腳驅動的獨立NPN電晶體控制。微控制器循環開啟一個數字的陰極,同時在共陽極線上輸出該數字的段位圖案。為了節省電力,將驅動電流設定為平均5mA。使用1/4工作週期的多工掃描,每段的瞬時電流設定為20mA(5mA * 4)。這在60mA峰值額定值範圍內。感知亮度將良好,且每段的平均功耗非常低,與使用每段需要10-20mA連續電流的顯示器相比,顯著延長了電池壽命。
11. 技術原理介紹
LTS-5703AJS基於AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料,生長在GaAs(砷化鎵)基板上。在LED中,當順向電壓施加於p-n接面時,電子和電洞復合,以光子(光)的形式釋放能量。AlInGaP合金的特定成分決定了能隙能量,這直接定義了發射光的波長(顏色)。黃色發射(約587-588 nm)是透過特定的鋁、銦和鎵比例實現的。不透明的GaAs基板吸收雜散光,通過防止可能照亮未點亮段位的內部反射來提高對比度。共陰極配置透過允許單一開關(例如電晶體)在多工掃描期間控制整個數字的開/關狀態,簡化了驅動電路。
12. 技術趨勢與背景
雖然七段LED顯示器在特定應用中仍然至關重要,但顯示技術的更廣泛趨勢已轉向點矩陣格式(用於字母數字和圖形)以及基於整合控制器的模組(如OLED或TFT)。然而,對於簡單、堅固、低成本、低功耗、高亮度且直接驅動的數位顯示器的利基市場仍然存在。此利基市場內的發展重點在於材料科學(如AlInGaP取代舊材料以提高效率)、更低的工作電壓和電流、改進封裝以提高可靠性和更寬的溫度範圍,以及用於自動化組裝的表面黏著版本。LTS-5703AJS代表了此發展歷程中的一個成熟點,為其預期用途提供了性能與實用性的平衡。未來的發展可能會在內部整合限流電阻或簡單邏輯,但對於許多簡單的應用,基本元件的簡潔性仍然是關鍵優勢。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |