目錄
1. 產品概述
LTS-547AJG是一款高效能、單一位數、七段式字母數字顯示模組,專為需要清晰、明亮數字指示的應用而設計。其主要功能是提供高度易讀的數位讀數。其核心技術採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料作為發光晶片,此材料以能產生高效率綠光而聞名。該元件採用灰色面板與白色段標記設計,能優化對比度,提升在各種照明條件下的可讀性。其結構為共陰極型顯示器,意味著所有個別LED段的陰極在內部連接至共通的接腳,從而簡化了驅動電路設計。此顯示器被歸類為無鉛元件,符合RoHS等環保指令。
1.1 核心優勢與目標市場
此顯示器提供多項關鍵優勢,使其適用於廣泛的工業與消費性應用。其高亮度與優異的對比度確保即使在明亮環境下仍清晰可見。寬廣的視角允許從不同位置讀取顯示字元,而不會顯著損失亮度或清晰度。該元件具備固態可靠性,意味著它沒有可動部件,且相較於其他顯示技術更能抵抗衝擊與振動。其功耗需求低,非常適合電池供電或節能裝置。連續且均勻的段位提供了乾淨且專業的字元外觀。典型的目標市場包括測試與量測設備、工業控制面板、醫療裝置、汽車儀表板(用於次要顯示)、消費性家電,以及任何需要緊湊、可靠數位讀數的電子裝置。
2. 技術參數深度解析
本節針對規格書中列出的關鍵電氣與光學參數,提供詳細且客觀的解讀。理解這些參數對於正確的電路設計與確保長期可靠性至關重要。
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。不保證在達到或超過這些極限下操作,應予以避免。
- 每段功耗:最大70 mW。這是在連續操作下,單一LED段能夠安全以熱能形式消散的最大功率。超過此值可能導致過熱並加速LED晶片的劣化。
- 每段峰值順向電流:最大60 mA,但僅限於特定脈衝條件下(1/10工作週期,0.1 ms脈衝寬度)。此額定值適用於多工方案中使用的短暫、高電流脈衝,不適用於連續直流操作。
- 每段連續順向電流:在25°C時最大25 mA。這是設計直流驅動電流的關鍵參數。至關重要的是,此額定值在超過25°C時會以每°C 0.33 mA的速率線性遞減。例如,在環境溫度(Ta)為85°C時,最大允許連續電流將為:25 mA - ((85°C - 25°C) * 0.33 mA/°C) = 25 mA - 19.8 mA =5.2 mA。此遞減對於熱管理至關重要。
- 每段逆向電壓:最大5 V。施加高於此值的逆向偏壓可能導致LED接面崩潰並失效。
- 操作與儲存溫度範圍:-35°C 至 +105°C。元件可在此寬廣的溫度範圍內運作與儲存。
- 焊接溫度:最高260°C,最長3秒,測量點位於安裝平面下方1.6mm處。這對於波焊或迴焊製程至關重要,可防止塑膠封裝或內部接合線損壞。
2.2 電氣與光學特性
這些是在Ta=25°C及指定測試條件下測得的典型操作參數。它們定義了元件的預期性能。
- 平均發光強度(IV):在IF=1mA時,最小320 μcd,典型750 μcd。這是光輸出的量度。寬廣的範圍表示存在分級(binning)製程;元件會根據其實際測得的強度進行分類。
- 峰值發射波長(λp):在IF=20mA時,典型571 nm。這是發射光強度最高的波長,使其位於可見光譜的綠色區域。
- 譜線半高寬(Δλ):典型15 nm。這表示光譜純度或發射波長的分布範圍。15nm的數值對於AlInGaP綠色LED是典型的,能產生相對純淨的綠色。
- 主波長(λd):典型572 nm。這是人眼感知到、最能匹配所發射光顏色的單一波長,非常接近峰值波長。
- 每段順向電壓(VF):在IF=20mA時,最小2.05V,最大2.6V。這是LED工作時的跨壓降。設計者必須確保驅動電路能提供足夠的電壓,以在所需電流下克服此壓降。此變異性要求採用限流而非限壓的驅動方法。
- 每段逆向電流(IR):在VR=5V時,最大100 μA。這是當LED在其最大額定值內被逆向偏壓時流過的小量漏電流。
- 發光強度匹配比(IV-m):最大2:1。此規格定義了在相同驅動條件下(IF=1mA),單一元件內最亮段與最暗段之間的最大允許比值。2:1的比值確保了數字的均勻外觀。
3. 分級系統說明
規格書指出該元件已針對發光強度進行分類。這指的是製造過程中執行的分級或篩選製程。由於半導體磊晶生長與晶片製程中固有的變異性,同一生產批次的LED可能具有略微不同的光學與電氣特性。為了確保終端使用者的一致性,製造商會測試並將LED分類(分級)成參數緊密匹配的組別。對於LTS-547AJG,主要的分級參數是發光強度,這可由最小值(320 μcd)與典型值(750 μcd)證明。元件在標準條件(IF=1mA)下進行測試,並按強度分級。客戶可以訂購特定等級的產品,以滿足在多個顯示器間需要緊密亮度匹配的應用。順向電壓(VF)也有一個指定的範圍(2.05V至2.6V),這可能涉及次要分級,或是作為最大/最小規格保證。
4. 性能曲線分析
雖然提供的PDF摘錄在最後一頁提到了典型電氣/光學特性曲線,但具體曲線並未包含在提供的文字中。通常,此類規格書會包含對深入設計分析至關重要的圖表。基於標準LED規格書慣例,預期會包含以下曲線,並提供其分析:
4.1 順向電流 vs. 順向電壓(I-V曲線)
此圖顯示流經LED的電流與其兩端電壓之間的關係。對於LED,這是一條指數曲線。膝點電壓是電流開始顯著增加之處——這接近在20mA時的典型VF值2.6V。該曲線說明了為何必須以限流源驅動LED;電壓稍微超過膝點一點點,就會導致電流大幅且可能具破壞性的增加。曲線的斜率也與LED的動態電阻有關。
4.2 發光強度 vs. 順向電流
此圖顯示光輸出(強度)如何隨驅動電流增加。對於AlInGaP LED,在中等電流範圍內,關係大致呈線性,但在極高電流下可能因效率下降(發熱及其他非輻射效應)而呈次線性。此曲線有助於設計者選擇能提供所需亮度,又不會過度應力LED或降低其效率的操作電流。
4.3 相對發光強度 vs. 環境溫度
這是可靠性方面最關鍵的曲線之一。它顯示光輸出如何隨著環境(或接面)溫度升高而降低。AlInGaP LED對溫度特別敏感,輸出會隨溫度升高而顯著下降。此曲線結合電流遞減規格,為熱管理決策提供依據。若顯示器用於高溫環境,則可能需要降低電流(遞減),且預期亮度也會較低。
4.4 光譜分布
一張繪製相對強度對波長的圖表。它會顯示一個峰值約在571-572 nm處,並具有特徵寬度(15 nm半高寬)。此曲線確認了綠色色點,對於需要特定色座標的應用非常重要。
5. 機械與封裝資訊5.1 封裝尺寸
該元件具有標準的單一位數七段式外型。圖面中的關鍵尺寸(文字未完全詳述)通常包括總高度、寬度、深度、字元高度(指定為0.52吋或13.2 mm)、段位尺寸以及引腳間距。註記說明所有尺寸單位為毫米,標準公差為±0.25 mm,除非另有說明。一個特定的註記提到引腳尖端偏移公差為+0.4 mm,這對於PCB孔位放置與波焊製程以確保正確對準非常重要。
5.2 接腳定義與極性識別
顯示器有10支接腳,間距為0.1吋(2.54 mm),排列成兩排。提供接腳連接表如下:
- 接腳 1:E段陽極
- 接腳 2:D段陽極
- 接腳 3:共陰極 1
- 接腳 4:C段陽極
- 接腳 5:小數點(D.P.)陽極
- 接腳 6:B段陽極
- 接腳 7:A段陽極
- 接腳 8:共陰極 2
- 接腳 9:F段陽極
- 接腳 10:G段陽極
該元件採用共陰極配置。有兩個共陰極接腳(3和8),它們在內部相連。這提供了PCB佈線的靈活性,並有助於分散電流。要點亮一個段位,必須將其對應的陽極接腳驅動至相對於共陰極的正電壓,而共陰極必須接地(或較低電壓)。小數點是一個獨立的LED,擁有自己的陽極(接腳5)。
5.3 內部電路圖
規格書中提供的示意圖直觀地確認了共陰極架構。它顯示了八個獨立的LED晶片(A-G段加上小數點)。所有陰極(負極側)連接在一起並引出至接腳3和8。每個陽極(正極側)引出至其各自的接腳。此圖對於理解如何將顯示器與微控制器或驅動IC連接至關重要。
6. 焊接與組裝指南
遵守這些指南對於防止PCB組裝過程中的損壞至關重要。
- 焊接方法:該元件適用於波焊或迴焊製程。
- 溫度曲線:絕對最大焊接溫度為260°C。引腳/焊點介面處的溫度不得超過此值。對於迴焊,適用於無鉛組件的標準曲線(峰值溫度約245-250°C)是合適的,但必須控制高於液相線的時間。
- 暴露時間:在峰值溫度下的最大暴露時間為3秒。長時間暴露可能熔化塑膠封裝或損壞內部接合線。
- 測量點:溫度在安裝平面下方1.6 mm處測量(引腳離開塑膠本體的位置)。此處溫度通常低於PCB焊墊溫度。
- 清潔:如需清潔,請使用與LED塑膠封裝材料相容的溶劑,以避免開裂或霧化。
- 操作:避免對引腳施加機械應力。在操作與組裝過程中,請採取適當的靜電放電(ESD)防護措施。
- 儲存條件:在指定的溫度範圍(-35°C至+105°C)內,儲存於乾燥、防靜電的環境中。避免暴露於過度潮濕的環境;若元件儲存在高濕度環境中,焊接前可能需要進行烘烤,以防止迴焊過程中發生爆米花現象。
7. 應用建議7.1 典型應用電路
LTS-547AJG需要外部限流機制。最簡單的驅動方法是使用微控制器的GPIO接腳,透過一個限流電阻連接到段位陽極,並將共陰極接地。電阻值計算公式為:R = (V電源- VF) / IF。對於5V電源,期望IF為20mA,典型VF為2.6V:R = (5 - 2.6) / 0.02 = 120 Ω。將使用120Ω電阻。對於多工驅動多位數,則使用專用驅動IC(如MAX7219或TM1637)或電晶體陣列來吸收較高的總陰極電流。
7.2 設計考量
- 電流限制:務必使用串聯電阻或恆流驅動器。切勿將LED直接連接到電壓源。
- 多工驅動:當驅動多位數時,段位陽極可以使用峰值脈衝電流額定值(1/10工作週期下60mA),但每段的平均電流(隨時間平均)不得超過連續直流額定值。
- 散熱:考慮操作環境。若顯示器處於密閉空間或高環境溫度中,應根據0.33 mA/°C規則相應地遞減操作電流,以確保使用壽命。
- 視角:寬廣的視角是一項優勢,但為了獲得最佳可讀性,應將顯示器定位在使典型觀看者的視線大致垂直於面板的位置。
- PCB佈局:確保元件佔位符合尺寸圖。兩個共陰極接腳可以在PCB上連接在一起,以降低走線電阻並改善電流分布。
8. 技術比較與差異化
與其他七段顯示器技術相比,LTS-547AJG提供了特定的優勢:
- 相較於紅色GaAsP或GaP LED:AlInGaP技術提供顯著更高的發光效率,在相同驅動電流下能產生更亮的顯示效果。綠光(約570nm)也接近人眼明視覺敏感度曲線的峰值,使得在主觀感受上,相同輻射功率下綠光看起來比紅光更亮。
- 相較於LCD顯示器:LED是自發光(產生自身的光),使其在黑暗中無需背光即可清晰可見。它們具有更快的響應時間、更寬廣的操作溫度範圍,且不易在低溫下產生影像殘留或響應遲緩。
- 相較於VFD(真空螢光顯示器):LED更堅固耐用,所需操作電壓低得多(3-5V,而VFD為20-50V),且驅動電路更簡單。它們也不需要燈絲電源。
- 在AlInGaP顯示器內部:LTS-547AJG的關鍵差異化特點是其特定的0.52吋字元高度、共陰極配置、為提升對比度設計的灰色面板/白色段位,以及其保證的發光強度分類,提供了一定程度的亮度一致性。
9. 常見問題解答(基於技術參數)
Q1:我可以用3.3V邏輯電壓驅動此顯示器嗎?
A:可以,但您必須檢查順向電壓。在典型VF為2.6V的情況下,僅有0.7V的餘裕電壓(3.3V - 2.6V)。限流電阻會非常小:R = (3.3 - 2.6)/0.02 = 35 Ω。在低電流(例如5mA)下,它可以正常工作。若要在20mA下達到全亮度,請確保您的3.3V電源穩定且能供應該電流。對於3.3V系統,建議使用恆流驅動器。
Q2:為什麼有兩個共陰極接腳?
A:使用兩個接腳是為了分散總陰極電流,該電流可能是最多8個段位(如果全部點亮)的總和。這降低了單一接腳/PCB走線的電流密度,提高了可靠性,並提供了佈局靈活性。
Q3:如何計算顯示器的功耗?
A:對於一個段位:P = VF* IF。在典型20mA和2.6V下,P_segment = 52 mW。對於整個數字(所有7段點亮,不含小數點),P_total ≈ 7 * 52 mW = 364 mW。考慮熱遞減,務必確保此值低於封裝的總散熱能力。
Q4:無鉛封裝對我的組裝製程意味著什麼?
A:該元件的引腳鍍層與無鉛焊接相容(例如錫-銀-銅)。您在組裝過程中必須使用無鉛焊錫膏及相應的較高溫迴焊曲線(峰值約245-250°C)。
10. 實務設計案例研究
情境:為室內/室外氣象站設計一個簡單的數位溫度計。該裝置必須顯示-35°C至105°C的溫度(與顯示器的操作範圍相符)。它將採用電池供電以實現便攜性。
設計選擇:
1. 顯示器選擇:LTS-547AJG因其寬廣的溫度範圍、高亮度(戶外可讀)及低功耗需求(對電池壽命很重要)而適用。綠色對眼睛較為舒適。
2. 驅動電路:使用低功耗微控制器(例如ARM Cortex-M0+或PIC),大部分時間處於睡眠模式,喚醒時更新顯示。為了節省功耗與接腳,使用內建多工與恆流輸出的專用LED驅動IC。這可以高效地驅動多位數(例如十位與個位)。
3. 電流設定:對於室內使用,將段位電流設定為5-10 mA以節省電池。對於戶外明亮光線下使用,可以透過按鈕暫時將電流增加到15-20 mA以獲得最大亮度。必須相應地設定驅動IC的電流。
4. 熱考量:如果裝置放置在陽光直射下,內部溫度可能超過50°C。根據遞減公式,在50°C時,最大連續電流為25 mA - ((50-25)*0.33) = 25 - 8.25 = 16.75 mA。我們設定的最大值20mA將超過此值,因此設計應將高亮度模式限制在某個工作週期或脈衝寬度,以使平均電流在高環境溫度下保持在遞減後的極限內。
11. 技術介紹
LTS-547AJG基於AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體技術。此材料系統磊晶生長在不透明的GaAs(砷化鎵)基板上。AlInGaP是一種直接能隙半導體,其能隙能量可以透過改變鋁、銦、鎵和磷的比例來調整。對於約570-580 nm的綠光發射,會使用特定的組成比例。不透明的GaAs基板會吸收部分產生的光,這相較於使用透明基板(如某些舊式綠光LED使用的GaP)的元件是一個缺點。然而,現代基於GaAs的AlInGaP製程實現了非常高的內部量子效率,且光主要從晶片的頂部表面發射。封裝的灰色面板和白色段位並非半導體的一部分;它們是塑膠成型的一部分。灰色面板減少了環境光的反射,而白色段位則擴散並散射來自下方LED晶片的綠光,創造出均勻、明亮的段位外觀。
12. 技術趨勢
LED顯示器領域持續演進。對於像LTS-547AJG這樣的離散式七段顯示器,趨勢聚焦於提高效率、更高亮度以及更廣的色域。雖然AlInGaP主導了高效率的紅、橙、琥珀及綠光光譜,但像InGaN(氮化銦鎵)這樣的新材料現在已能生產高效率的綠光甚至黃光LED,可能提供不同的色點與效率特性。此外,也存在著更高整合度的趨勢,例如內建控制器(I2C或SPI介面)的顯示器,能大幅簡化微控制器介面。再者,對更低功耗的需求推動了能在低於1 mA電流下提供可用亮度的LED發展,以用於超低功耗物聯網裝置。環保法規持續推動消除鉛以外的有害物質,影響著電鍍與封裝材料。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |