目錄
- 1. 產品概述
- 2. 技術參數詳解
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣與光學特性
- 3. 分級系統說明
- 3.1 順向電壓(VF)分級
- 3.2 發光強度(IV)分級
- 3.3 色調(顏色)分級
- 4. 機械與包裝資訊
- 4.1 封裝尺寸
- 4.2 載帶與捲盤包裝
- 4.3 建議焊墊佈局與極性
- 5. 焊接與組裝指南
- 5.1 迴焊溫度曲線
- 5.2 手工焊接
- 5.3 清潔
- 6. 儲存與操作
- 7. 應用說明與設計考量
- 7.1 目標應用
- 7.2 電路設計
- 7.3 熱管理
- 8. 技術比較與選型指引
- 9. 常見問題(FAQ)
- 10. 運作原理與技術
- LED規格術語詳解
- 一、光電性能核心指標
- 二、電氣參數
- 三、熱管理與可靠性
- 四、封裝與材料
- 五、質量控制與分檔
- 六、測試與認證
1. 產品概述
LTW-270TLA是一款專為側向發光應用設計的表面黏著元件(SMD)發光二極體(LED)。其主要設計目的是作為液晶顯示器(LCD)面板的背光光源,需要將光線橫向導入導光板。該元件採用氮化銦鎵(InGaN)半導體材料來產生白光。其封裝符合標準EIA格式,以8mm載帶包裝於7英吋直徑的捲盤上,完全相容於高速自動化取放組裝設備與標準紅外線(IR)迴焊製程。本產品符合RoHS(有害物質限制)指令,歸類為綠色產品。
2. 技術參數詳解
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。不保證在或超過這些極限下操作。關鍵參數包括在環境溫度(Ta)25°C時的最大功耗為70 mW。絕對最大直流順向電流為20 mA。對於脈衝操作,在特定條件下(1/10工作週期、脈衝寬度0.1 ms)允許100 mA的峰值順向電流。元件可承受最大逆向電壓5V,但禁止在逆向偏壓下持續操作。操作溫度範圍為-20°C至+80°C,而儲存溫度範圍更寬,為-55°C至+105°C。組裝時的一個關鍵額定值是紅外線焊接條件,必須在10秒內不超過260°C。
2.2 電氣與光學特性
這些是在Ta=25°C、順向電流(IF)10 mA(標準測試條件)下測得的典型性能參數。發光強度(Iv)最小值為45 mcd,典型最大值為180 mcd。視角(2θ1/2)非常寬,典型值為130度,有利於實現均勻的背光效果。在測試電流下,順向電壓(VF)範圍從最小值2.8V到最大值3.4V。逆向電流(IR)非常低,當施加5V逆向電壓(VR)時,最大值為10 μA。定義CIE 1931色度圖上白點顏色的色度座標,典型值為x=0.31、y=0.32。請注意,這些色度座標應套用±0.01的公差。為防止損壞,在操作過程中必須採取適當的靜電放電(ESD)防護措施,例如使用接地手環。
3. 分級系統說明
為確保量產的一致性,LED會根據性能進行分級。LTW-270TLA採用三維分級系統,涵蓋順向電壓(VF)、發光強度(IV)與色調(色度座標)。
3.1 順向電壓(VF)分級
LED根據其在IF=10 mA時的電壓降分為三個VF等級(2、3、4)。等級2涵蓋2.80V至3.00V,等級3涵蓋3.00V至3.20V,等級4涵蓋3.20V至3.40V。每個等級套用±0.1V的公差。
3.2 發光強度(IV)分級
光輸出分為三個類別:P(45.0-71.0 mcd)、Q(71.0-112.0 mcd)和R(112.0-180.0 mcd)。每個強度等級套用±15%的公差。
3.3 色調(顏色)分級
白點顏色透過CIE 1931色度圖上定義的色調等級進行精確控制。指定的等級為A0、B3、B4、B5、B6和C0,每個等級代表x,y座標平面上一個特定的四邊形區域。每個等級內的座標套用±0.01的公差。此系統讓設計師能為需要均勻白色外觀的應用,選擇顏色特性緊密匹配的LED。
4. 機械與包裝資訊
4.1 封裝尺寸
此LED採用標準SMD封裝。詳細的機械圖顯示所有關鍵尺寸,包括本體長度、寬度、高度以及陰極標識的位置。所有尺寸單位為毫米,除非另有說明,標準公差為±0.10 mm。側視透鏡的幾何形狀是關鍵特徵,能將光輸出導向平行於安裝平面的方向。
4.2 載帶與捲盤包裝
元件以8mm寬的凸版載帶供應。載帶纏繞在標準7英吋(178mm)直徑的捲盤上。每捲包含4000個元件。包裝遵循ANSI/EIA 481-1-A-1994規範。重要注意事項包括:空穴以蓋帶密封、剩餘數量最低訂購量為500個、每捲最多允許連續兩個缺失元件。
4.3 建議焊墊佈局與極性
提供建議的焊墊佈局(焊墊佔位面積)供PCB設計使用,以確保可靠的焊接與正確的機械對位。文件亦指出相對於載帶進給的建議焊接方向,以優化置放製程。元件上清晰的極性標記(陰極識別)必須與PCB上對應的焊墊匹配。
5. 焊接與組裝指南
5.1 迴焊溫度曲線
提供詳細的建議紅外線迴焊溫度曲線。關鍵參數包括預熱溫度介於150°C至200°C之間、預熱時間最長120秒、峰值本體溫度不超過260°C、在此峰值溫度的時間限制在最長10秒。在此條件下,LED不應承受超過兩次的迴焊循環。需強調,最佳曲線取決於特定的PCB設計、錫膏與迴焊爐,因此建議進行板級特性分析。
5.2 手工焊接
若需進行手工焊接,應使用烙鐵頭溫度不超過300°C。每個引腳的接觸時間必須限制在最長3秒,且僅能進行一次。
5.3 清潔
焊接後的清潔僅在必要時進行。僅能使用指定的化學品:建議在常溫下浸入乙醇或異丙醇中少於一分鐘。使用未指定的化學液體可能損壞LED封裝。
6. 儲存與操作
未開封包裝:LED應在其原始的防潮阻隔袋(含乾燥劑)中,儲存於30°C或以下、相對濕度90%或以下的環境中。在此條件下的保存期限為一年。
已開封包裝:一旦防潮袋被打開,儲存環境不得超過30°C與60%相對濕度。強烈建議在開封後一週內完成紅外線迴焊製程。若需儲存超過一週,應將LED置於含乾燥劑的密封容器或氮氣乾燥器中。若在原始袋外儲存超過一週,在焊接前需要進行約60°C、至少20小時的烘烤,以去除吸收的水氣並防止迴焊時發生爆米花損壞。
7. 應用說明與設計考量
7.1 目標應用
LTW-270TLA的主要應用是作為LCD背光模組(BLU)中的側向發光光源。其寬視角有助於將光線均勻分佈到導光板的邊緣。適用於普通電子設備,包括辦公室自動化設備、通訊設備與家用電器。
7.2 電路設計
當使用電壓源驅動LED以設定所需的順向電流(例如,測試用10 mA,最大直流20 mA)時,限流電阻至關重要。電阻值可使用歐姆定律計算:R = (電源電壓 - LED順向電壓) / LED電流。計算中使用的順向電壓(VF)應採用規格書中的最大值(3.4V)或適當的分級值,以確保在最壞情況下電流絕不超過絕對最大額定值。
7.3 熱管理
雖然元件本身功耗低,但PCB上適當的熱設計對於長期可靠性仍然重要,特別是在高環境溫度或接近最大電流下操作時。直流順向電流的降額因子在超過25°C後為0.25 mA/°C。這意味著允許的連續電流會隨著環境溫度升高而線性下降。確保焊墊周圍有足夠的銅箔面積有助於散熱。
8. 技術比較與選型指引
LTW-270TLA的關鍵區別在於其側視透鏡幾何形狀,這與頂視型LED不同。為側光式背光選用LED時,側視型是必需的。設計師必須比較發光強度(以達到目標亮度)、視角(均勻性)、順向電壓(驅動器設計與電源效率)和色度等級(多顆LED間的顏色一致性)等參數。寬達130度的視角對於背光應用是一大優勢。詳細的分級系統允許在陣列中精確匹配電氣與光學特性,這對於防止最終顯示器出現可見的亮度或顏色梯度至關重要。
9. 常見問題(FAQ)
問:特性表中的典型值與最大/最小值有何不同?
答:典型值代表在標準測試條件下的預期平均值。最小和最大值定義了所有元件保證的性能極限;任何單顆元件的參數值都將落在其指定的最小與最大值之間。
問:我可以用恆壓源驅動這顆LED嗎?
答:不行。LED是電流驅動元件。其順向電壓有公差且隨溫度變化。使用恆壓源驅動(即使是典型VF值)可能導致電流過大而迅速失效。請務必使用恆流驅動器或串聯限流電阻的電壓源。
問:為什麼分級代碼很重要?
答:分級代碼(例如,針對VF、IV、色調)告訴您LED的特定性能子集。對於生產而言,訂購同一等級的LED可確保產品中所有單元具有一致的亮度、顏色與功耗,這對品質至關重要。
問:如何解讀色度圖與分級?
答:CIE 1931色度圖描繪了所有可感知的顏色。(x,y)座標標示了LED的白點。分級(A0、B3等)是此圖上預先定義的區域。來自同一等級的LED將發出非常相似的白光(例如,冷白光、中性白光)。
10. 運作原理與技術
LTW-270TLA基於InGaN半導體技術。當施加超過二極體接面電位的順向電壓時,電子與電洞在半導體的主動區複合,以光子(光)的形式釋放能量。InGaN層的特定成分決定了發射光的波長。為了從本質上發射藍光的半導體產生白光,通常在藍光LED晶片上塗覆一層螢光粉。部分藍光被螢光粉轉換為較長波長的光(黃光、紅光),而藍光與轉換光的混合被人眼感知為白光。側視型封裝包含一個模製透鏡,可塑造並將此發射光導向側面。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |