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LTW-270TLA SMD LED 規格書 - 側視型 - 白光 - 10mA - 最大3.4V - 繁體中文技術文件

LTW-270TLA 側視型SMD LED技術規格書,包含白光特性、LCD背光應用規格、電氣/光學特性、分級代碼與組裝指南。
smdled.org | PDF Size: 1.2 MB
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1. 產品概述

LTW-270TLA是一款專為側向發光應用設計的表面黏著元件(SMD)發光二極體(LED)。其主要設計目的是作為液晶顯示器(LCD)面板的背光光源,需要將光線橫向導入導光板。該元件採用氮化銦鎵(InGaN)半導體材料來產生白光。其封裝符合標準EIA格式,以8mm載帶包裝於7英吋直徑的捲盤上,完全相容於高速自動化取放組裝設備與標準紅外線(IR)迴焊製程。本產品符合RoHS(有害物質限制)指令,歸類為綠色產品。

2. 技術參數詳解

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。不保證在或超過這些極限下操作。關鍵參數包括在環境溫度(Ta)25°C時的最大功耗為70 mW。絕對最大直流順向電流為20 mA。對於脈衝操作,在特定條件下(1/10工作週期、脈衝寬度0.1 ms)允許100 mA的峰值順向電流。元件可承受最大逆向電壓5V,但禁止在逆向偏壓下持續操作。操作溫度範圍為-20°C至+80°C,而儲存溫度範圍更寬,為-55°C至+105°C。組裝時的一個關鍵額定值是紅外線焊接條件,必須在10秒內不超過260°C。

2.2 電氣與光學特性

這些是在Ta=25°C、順向電流(IF)10 mA(標準測試條件)下測得的典型性能參數。發光強度(Iv)最小值為45 mcd,典型最大值為180 mcd。視角(2θ1/2)非常寬,典型值為130度,有利於實現均勻的背光效果。在測試電流下,順向電壓(VF)範圍從最小值2.8V到最大值3.4V。逆向電流(IR)非常低,當施加5V逆向電壓(VR)時,最大值為10 μA。定義CIE 1931色度圖上白點顏色的色度座標,典型值為x=0.31、y=0.32。請注意,這些色度座標應套用±0.01的公差。為防止損壞,在操作過程中必須採取適當的靜電放電(ESD)防護措施,例如使用接地手環。

3. 分級系統說明

為確保量產的一致性,LED會根據性能進行分級。LTW-270TLA採用三維分級系統,涵蓋順向電壓(VF)、發光強度(IV)與色調(色度座標)。

3.1 順向電壓(VF)分級

LED根據其在IF=10 mA時的電壓降分為三個VF等級(2、3、4)。等級2涵蓋2.80V至3.00V,等級3涵蓋3.00V至3.20V,等級4涵蓋3.20V至3.40V。每個等級套用±0.1V的公差。

3.2 發光強度(IV)分級

光輸出分為三個類別:P(45.0-71.0 mcd)、Q(71.0-112.0 mcd)和R(112.0-180.0 mcd)。每個強度等級套用±15%的公差。

3.3 色調(顏色)分級

白點顏色透過CIE 1931色度圖上定義的色調等級進行精確控制。指定的等級為A0、B3、B4、B5、B6和C0,每個等級代表x,y座標平面上一個特定的四邊形區域。每個等級內的座標套用±0.01的公差。此系統讓設計師能為需要均勻白色外觀的應用,選擇顏色特性緊密匹配的LED。

4. 機械與包裝資訊

4.1 封裝尺寸

此LED採用標準SMD封裝。詳細的機械圖顯示所有關鍵尺寸,包括本體長度、寬度、高度以及陰極標識的位置。所有尺寸單位為毫米,除非另有說明,標準公差為±0.10 mm。側視透鏡的幾何形狀是關鍵特徵,能將光輸出導向平行於安裝平面的方向。

4.2 載帶與捲盤包裝

元件以8mm寬的凸版載帶供應。載帶纏繞在標準7英吋(178mm)直徑的捲盤上。每捲包含4000個元件。包裝遵循ANSI/EIA 481-1-A-1994規範。重要注意事項包括:空穴以蓋帶密封、剩餘數量最低訂購量為500個、每捲最多允許連續兩個缺失元件。

4.3 建議焊墊佈局與極性

提供建議的焊墊佈局(焊墊佔位面積)供PCB設計使用,以確保可靠的焊接與正確的機械對位。文件亦指出相對於載帶進給的建議焊接方向,以優化置放製程。元件上清晰的極性標記(陰極識別)必須與PCB上對應的焊墊匹配。

5. 焊接與組裝指南

5.1 迴焊溫度曲線

提供詳細的建議紅外線迴焊溫度曲線。關鍵參數包括預熱溫度介於150°C至200°C之間、預熱時間最長120秒、峰值本體溫度不超過260°C、在此峰值溫度的時間限制在最長10秒。在此條件下,LED不應承受超過兩次的迴焊循環。需強調,最佳曲線取決於特定的PCB設計、錫膏與迴焊爐,因此建議進行板級特性分析。

5.2 手工焊接

若需進行手工焊接,應使用烙鐵頭溫度不超過300°C。每個引腳的接觸時間必須限制在最長3秒,且僅能進行一次。

5.3 清潔

焊接後的清潔僅在必要時進行。僅能使用指定的化學品:建議在常溫下浸入乙醇或異丙醇中少於一分鐘。使用未指定的化學液體可能損壞LED封裝。

6. 儲存與操作

未開封包裝:LED應在其原始的防潮阻隔袋(含乾燥劑)中,儲存於30°C或以下、相對濕度90%或以下的環境中。在此條件下的保存期限為一年。
已開封包裝:一旦防潮袋被打開,儲存環境不得超過30°C與60%相對濕度。強烈建議在開封後一週內完成紅外線迴焊製程。若需儲存超過一週,應將LED置於含乾燥劑的密封容器或氮氣乾燥器中。若在原始袋外儲存超過一週,在焊接前需要進行約60°C、至少20小時的烘烤,以去除吸收的水氣並防止迴焊時發生爆米花損壞。

7. 應用說明與設計考量

7.1 目標應用

LTW-270TLA的主要應用是作為LCD背光模組(BLU)中的側向發光光源。其寬視角有助於將光線均勻分佈到導光板的邊緣。適用於普通電子設備,包括辦公室自動化設備、通訊設備與家用電器。

7.2 電路設計

當使用電壓源驅動LED以設定所需的順向電流(例如,測試用10 mA,最大直流20 mA)時,限流電阻至關重要。電阻值可使用歐姆定律計算:R = (電源電壓 - LED順向電壓) / LED電流。計算中使用的順向電壓(VF)應採用規格書中的最大值(3.4V)或適當的分級值,以確保在最壞情況下電流絕不超過絕對最大額定值。

7.3 熱管理

雖然元件本身功耗低,但PCB上適當的熱設計對於長期可靠性仍然重要,特別是在高環境溫度或接近最大電流下操作時。直流順向電流的降額因子在超過25°C後為0.25 mA/°C。這意味著允許的連續電流會隨著環境溫度升高而線性下降。確保焊墊周圍有足夠的銅箔面積有助於散熱。

8. 技術比較與選型指引

LTW-270TLA的關鍵區別在於其側視透鏡幾何形狀,這與頂視型LED不同。為側光式背光選用LED時,側視型是必需的。設計師必須比較發光強度(以達到目標亮度)、視角(均勻性)、順向電壓(驅動器設計與電源效率)和色度等級(多顆LED間的顏色一致性)等參數。寬達130度的視角對於背光應用是一大優勢。詳細的分級系統允許在陣列中精確匹配電氣與光學特性,這對於防止最終顯示器出現可見的亮度或顏色梯度至關重要。

9. 常見問題(FAQ)

問:特性表中的典型值與最大/最小值有何不同?
答:典型值代表在標準測試條件下的預期平均值。最小和最大值定義了所有元件保證的性能極限;任何單顆元件的參數值都將落在其指定的最小與最大值之間。

問:我可以用恆壓源驅動這顆LED嗎?
答:不行。LED是電流驅動元件。其順向電壓有公差且隨溫度變化。使用恆壓源驅動(即使是典型VF值)可能導致電流過大而迅速失效。請務必使用恆流驅動器或串聯限流電阻的電壓源。

問:為什麼分級代碼很重要?
答:分級代碼(例如,針對VF、IV、色調)告訴您LED的特定性能子集。對於生產而言,訂購同一等級的LED可確保產品中所有單元具有一致的亮度、顏色與功耗,這對品質至關重要。

問:如何解讀色度圖與分級?
答:CIE 1931色度圖描繪了所有可感知的顏色。(x,y)座標標示了LED的白點。分級(A0、B3等)是此圖上預先定義的區域。來自同一等級的LED將發出非常相似的白光(例如,冷白光、中性白光)。

10. 運作原理與技術

LTW-270TLA基於InGaN半導體技術。當施加超過二極體接面電位的順向電壓時,電子與電洞在半導體的主動區複合,以光子(光)的形式釋放能量。InGaN層的特定成分決定了發射光的波長。為了從本質上發射藍光的半導體產生白光,通常在藍光LED晶片上塗覆一層螢光粉。部分藍光被螢光粉轉換為較長波長的光(黃光、紅光),而藍光與轉換光的混合被人眼感知為白光。側視型封裝包含一個模製透鏡,可塑造並將此發射光導向側面。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。