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PD15-22B/TR8 矽質PIN光電二極體規格書 - 封裝尺寸3.5x4.0x1.65mm - 逆向電壓32V - 黑色透鏡 - 繁體中文技術文件

PD15-22B/TR8高速矽質PIN光電二極體完整技術規格書。具備快速響應、高靈敏度、黑色SMD封裝及詳細電氣/光學規格。
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1. 產品概述

PD15-22B/TR8是一款高速、高靈敏度的矽質PIN光電二極體,專為需要快速光學偵測的應用而設計。它採用微型、平頂表面黏著元件(SMD)封裝,具有黑色塑膠成型外殼與黑色透鏡。此元件的光譜特性與可見光及近紅外線光源相匹配,適用於多種感測應用。

此元件的關鍵優勢包括其快速響應時間,使其能夠偵測光強度的快速變化,以及其高光敏度,即使在低光條件下也能可靠運作。其微小的接面電容有助於實現高速性能。本產品符合環保標準,為無鉛(Pb-free)、符合RoHS規範、符合歐盟REACH規範,且為無鹵素(溴含量<900 ppm、氯含量<900 ppm、溴+氯<1500 ppm)。

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

本元件設計為在指定範圍內可靠運作。超過這些絕對最大額定值可能會導致永久性損壞。

2.2 電氣-光學特性

這些參數在Ta=25°C下量測,定義了光電二極體的核心性能。

3. 性能曲線分析

本規格書提供了數條對設計工程師至關重要的特性曲線。

3.1 光譜靈敏度

光譜響應曲線顯示了光電二極體在不同波長下的相對靈敏度。它確認了峰值靈敏度約在940 nm附近,且在730 nm至1100 nm範圍內具有有效的響應。這使其成為紅外線發射器(如遙控器、接近感測器和數據通訊鏈路中常用的850nm或940nm波長)的理想匹配元件。

3.2 暗電流與環境溫度關係

此曲線說明了暗電流(ID)如何隨著環境溫度升高而呈指數增長。在25°C時,它低於10 nA,但在較高溫度下(例如85°C)可能會顯著上升。設計師必須在高溫應用或需要偵測極低光強度的情況下,考慮此增加的雜訊基底。

3.3 逆向光電流與輻照度關係

此圖表顯示了逆向光電流(IL)與入射光輻照度(Ee)之間的線性關係。該光電二極體展現出良好的線性度,意味著在其工作範圍內,輸出電流與光強度成正比。這對於需要精確強度測量的類比光感測應用至關重要。

3.4 端子電容與逆向電壓關係

接面電容隨著逆向偏壓(VR)增加而降低。較低的電容對於高速運作是可取的,因為它能降低電路的RC時間常數。曲線顯示,施加較高的逆向偏壓(例如10V而非5V)可以顯著降低電容,從而提高頻寬和響應時間。

3.5 響應時間與負載電阻關係

此曲線展示了響應速度與訊號振幅之間的權衡。上升/下降時間隨著負載電阻(RL)增加而增加。為了獲得最快的響應,應使用低阻值的負載電阻(例如50 Ω),但這將產生較小的電壓訊號。通常會使用跨阻放大器來克服此限制,同時提供高速和良好的訊號增益。

3.6 相對光電流與角度偏移關係

此圖表描述了光電二極體的角度靈敏度特性。它確認了寬廣的130度視角,顯示即使光線以顯著偏離中心軸的角度入射,偵測到的訊號仍保持相對較高。這對於對準不完美或需要寬廣偵測範圍的應用非常有益。

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸

PD15-22B/TR8採用緊湊的SMD封裝。關鍵尺寸如下(單位均為mm,公差為±0.1mm,除非另有說明):

陽極和陰極在封裝圖上標示清晰。引腳1為陰極。

4.2 載帶與捲盤尺寸

本元件以載帶和捲盤形式供應,用於自動化組裝。每捲包含2000個元件。提供了載帶凹槽和捲盤的詳細尺寸,以確保與標準取放設備的相容性。

5. 焊接與組裝指南

5.1 儲存與濕度敏感性

此光電二極體對濕度敏感。必須採取預防措施,以防止在儲存和處理過程中損壞。

5.2 迴焊溫度曲線

提供了建議的無鉛迴焊溫度曲線。關鍵參數包括:

5.3 手工焊接與返修

若必須進行手工焊接:

6. 應用說明與設計考量

6.1 典型應用

6.2 關鍵設計考量

7. 包裝與訂購資訊

標準包裝程序是將捲盤放入鋁製防潮袋中,並附上乾燥劑和適當的標籤。標籤包含客戶料號(CPN)、生產料號(P/N)、數量(QTY)、等級(CAT)、峰值波長(HUE)、參考(REF)、批號(LOT No.)和生產地等欄位。

元件選擇指南確認型號PD15-22B/TR8使用矽晶片並具有黑色透鏡。

8. 技術比較與市場定位

PD15-22B/TR8定位為一款通用型、高速的矽質PIN光電二極體,採用標準SMD封裝。其關鍵差異化特點在於其速度(10 ns)、靈敏度、寬視角以及穩健的環保合規性(RoHS、無鹵素)之間的平衡組合。與較慢的光電二極體或光電晶體相比,它在脈衝光偵測方面提供更優異的性能。與更專業的超高速光電二極體相比,它為需要奈秒級響應時間的主流應用提供了具成本效益的解決方案。在有環境光的環境中,黑色透鏡相較於透明透鏡版本是一項優勢,因為它有助於抑制不必要的訊號。

9. 常見問題 (FAQ)

問:短路電流(ISC)和逆向光電流(IL)有何不同?

答:ISC是在二極體兩端電壓為零(短路條件)下量測的。IL是在施加逆向偏壓(例如5V)下量測的。IL通常是電路設計中使用的參數,因為光電二極體通常在逆向偏壓下運作以獲得線性度和速度。

問:為什麼必須使用串聯電阻?

答:光電二極體的I-V特性在順向時非常陡峭。順向電壓的微小增加可能導致非常大、可能具有破壞性的電流流動。串聯電阻將此電流限制在安全值。

問:如何選擇工作逆向電壓?

答:這涉及權衡。較高的逆向電壓(例如10-20V)可降低電容以獲得更快響應,但會略微增加暗電流並消耗更多功率。較低的電壓(例如5V)對許多應用來說已足夠,並能保持暗電流最小。請參考電容與電壓關係曲線。

問:此光電二極體能偵測可見光嗎?

答:可以,其光譜範圍始於730 nm,位於可見光譜的深紅色部分。然而,其峰值靈敏度在近紅外線(940 nm),因此其對可見光(尤其是藍光和綠光)的響應度將低於對紅外線光的響應度。

10. 工作原理

PIN光電二極體是一種將光轉換為電流的半導體元件。它由一個寬廣、輕度摻雜的本徵(I)區域組成,夾在P型和N型半導體區域之間(形成P-I-N結構)。當具有足夠能量的光子撞擊本徵區域時,會產生電子-電洞對。在內部電場(通常由外部逆向偏壓增強)的影響下,這些電荷載子被分開,產生與入射光強度成正比的光電流。與標準PN光電二極體相比,寬廣的本徵區域允許更高的量子效率(更多的光吸收)和更低的接面電容,這直接轉化為更高的靈敏度和更快的響應時間。

11. 產業趨勢

對PD15-22B/TR8這類光電二極體的需求受到幾個持續趨勢的推動。物聯網(IoT)和智慧裝置的普及增加了對環境光感測器、接近感測器和簡單光學通訊鏈路的需求。工業和消費領域的自動化依賴於光學編碼器和物體偵測感測器。持續推動小型化,導致更小的SMD封裝,以及更高的整合度,將光電二極體與放大和訊號調理電路結合在單一模組中。此外,對能源效率和環境責任的重視,使得符合RoHS和無鹵素製造等標準成為全球市場所用元件的基本要求。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。