目錄
- 1. 產品概述
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣-光學特性
- 3. 性能曲線分析
- 3.1 光譜靈敏度
- 3.2 暗電流與環境溫度關係
- 3.3 逆向光電流與輻照度關係
- 3.4 端子電容與逆向電壓關係
- 3.5 響應時間與負載電阻關係
- 3.6 相對光電流與角度偏移關係
- 4. 機械與封裝資訊
- 4.1 封裝尺寸
- 4.2 載帶與捲盤尺寸
- 5. 焊接與組裝指南
- 5.1 儲存與濕度敏感性
- 5.2 迴焊溫度曲線
- 5.3 手工焊接與返修
- 6. 應用說明與設計考量
- 6.1 典型應用
- 6.2 關鍵設計考量
- 7. 包裝與訂購資訊
- 8. 技術比較與市場定位
- 9. 常見問題 (FAQ)
- 10. 工作原理
- 11. 產業趨勢
1. 產品概述
PD15-22B/TR8是一款高速、高靈敏度的矽質PIN光電二極體,專為需要快速光學偵測的應用而設計。它採用微型、平頂表面黏著元件(SMD)封裝,具有黑色塑膠成型外殼與黑色透鏡。此元件的光譜特性與可見光及近紅外線光源相匹配,適用於多種感測應用。
此元件的關鍵優勢包括其快速響應時間,使其能夠偵測光強度的快速變化,以及其高光敏度,即使在低光條件下也能可靠運作。其微小的接面電容有助於實現高速性能。本產品符合環保標準,為無鉛(Pb-free)、符合RoHS規範、符合歐盟REACH規範,且為無鹵素(溴含量<900 ppm、氯含量<900 ppm、溴+氯<1500 ppm)。
2. 深入技術參數分析
2.1 絕對最大額定值
本元件設計為在指定範圍內可靠運作。超過這些絕對最大額定值可能會導致永久性損壞。
- 逆向電壓 (VR):32 V。這是在逆向偏壓條件下可施加而不會導致崩潰的最大電壓。
- 工作溫度 (Topr):-40°C 至 +85°C。此為元件正常運作時的環境溫度範圍。
- 儲存溫度 (Tstg):-40°C 至 +100°C。元件在不運作時可在此範圍內儲存。
- 焊接溫度 (Tsol):260°C,最長5秒。這對於迴焊製程至關重要。
- 功率消耗 (Pc):150 mW。元件可安全消耗的最大功率。
- ESD HMB等級:最小2000V。表示元件使用人體放電模型對抗靜電放電的穩健性。
2.2 電氣-光學特性
這些參數在Ta=25°C下量測,定義了光電二極體的核心性能。
- 光譜頻寬 (λ):730 nm 至 1100 nm(在峰值靈敏度的10%處)。元件對此波長範圍內的光有響應,其峰值靈敏度位於近紅外線區域。
- 峰值靈敏度波長 (λP):典型值為940 nm。這是光電二極體最敏感的波長。
- 開路電壓 (VOC):在λP=940nm、輻照度(Ee)為5 mW/cm²的條件下,典型值為0.41 V。這是端子開路時產生的電壓。
- 短路電流 (ISC):在λP=875nm、Ee=1 mW/cm²的條件下,最小值為4.0 μA,典型值為6.5 μA。這是端子短路時產生的電流。
- 逆向光電流 (IL):在λP=875nm、Ee=1 mW/cm²、VR=5V的條件下,最小值為4.2 μA,典型值為6.5 μA。這是二極體在逆向偏壓下產生的光電流,為高速應用的典型工作模式。
- 暗逆向電流 (ID):在VR=10V、完全黑暗的條件下,最大值為10 nA。這是即使沒有光存在時也會流動的微小漏電流。
- 逆向崩潰電壓 (BVR):在黑暗中以逆向電流(IR)為100 μA量測時,最小值為32 V,典型值為170 V。
- 上升/下降時間 (tr, tf):在VR=5V、RL=1000 Ω的條件下,典型值各為10 ns。這定義了光電二極體的切換速度。
- 視角 (2θ1/2):在VR=5V時,典型值為130度。這表示其具有寬廣的光偵測視野。
3. 性能曲線分析
本規格書提供了數條對設計工程師至關重要的特性曲線。
3.1 光譜靈敏度
光譜響應曲線顯示了光電二極體在不同波長下的相對靈敏度。它確認了峰值靈敏度約在940 nm附近,且在730 nm至1100 nm範圍內具有有效的響應。這使其成為紅外線發射器(如遙控器、接近感測器和數據通訊鏈路中常用的850nm或940nm波長)的理想匹配元件。
3.2 暗電流與環境溫度關係
此曲線說明了暗電流(ID)如何隨著環境溫度升高而呈指數增長。在25°C時,它低於10 nA,但在較高溫度下(例如85°C)可能會顯著上升。設計師必須在高溫應用或需要偵測極低光強度的情況下,考慮此增加的雜訊基底。
3.3 逆向光電流與輻照度關係
此圖表顯示了逆向光電流(IL)與入射光輻照度(Ee)之間的線性關係。該光電二極體展現出良好的線性度,意味著在其工作範圍內,輸出電流與光強度成正比。這對於需要精確強度測量的類比光感測應用至關重要。
3.4 端子電容與逆向電壓關係
接面電容隨著逆向偏壓(VR)增加而降低。較低的電容對於高速運作是可取的,因為它能降低電路的RC時間常數。曲線顯示,施加較高的逆向偏壓(例如10V而非5V)可以顯著降低電容,從而提高頻寬和響應時間。
3.5 響應時間與負載電阻關係
此曲線展示了響應速度與訊號振幅之間的權衡。上升/下降時間隨著負載電阻(RL)增加而增加。為了獲得最快的響應,應使用低阻值的負載電阻(例如50 Ω),但這將產生較小的電壓訊號。通常會使用跨阻放大器來克服此限制,同時提供高速和良好的訊號增益。
3.6 相對光電流與角度偏移關係
此圖表描述了光電二極體的角度靈敏度特性。它確認了寬廣的130度視角,顯示即使光線以顯著偏離中心軸的角度入射,偵測到的訊號仍保持相對較高。這對於對準不完美或需要寬廣偵測範圍的應用非常有益。
4. 機械與封裝資訊
4.1 封裝尺寸
PD15-22B/TR8採用緊湊的SMD封裝。關鍵尺寸如下(單位均為mm,公差為±0.1mm,除非另有說明):
- 總長度:4.0 mm
- 總寬度:3.5 mm
- 總高度:1.65 mm(典型值,從安裝平面到透鏡頂部)
- 引腳寬度:1.55 mm ±0.05 mm
- 引腳間距:2.95 mm
- 提供了PCB佈局的端子焊墊圖案建議。
陽極和陰極在封裝圖上標示清晰。引腳1為陰極。
4.2 載帶與捲盤尺寸
本元件以載帶和捲盤形式供應,用於自動化組裝。每捲包含2000個元件。提供了載帶凹槽和捲盤的詳細尺寸,以確保與標準取放設備的相容性。
5. 焊接與組裝指南
5.1 儲存與濕度敏感性
此光電二極體對濕度敏感。必須採取預防措施,以防止在儲存和處理過程中損壞。
- 在準備使用前,請勿打開防潮袋。
- 打開前,請儲存在≤30°C、≤90% RH的環境中。
- 請在出貨後一年內使用。
- 打開後,請儲存在≤30°C、≤60% RH的環境中。
- 請在打開袋子後168小時(7天)內使用。
- 若超過儲存時間或乾燥劑顯示受潮,請在使用前以60 ±5°C烘烤至少24小時。
5.2 迴焊溫度曲線
提供了建議的無鉛迴焊溫度曲線。關鍵參數包括:
- 預熱與均溫區。
- 峰值溫度不得超過260°C。
- 溫度高於240°C的時間應加以控制。
- 迴焊次數不應超過兩次。
- 加熱過程中避免對元件施加機械應力。
- 焊接後請勿彎曲PCB。
5.3 手工焊接與返修
若必須進行手工焊接:
- 使用烙鐵頭溫度<350°C的烙鐵。
- 每個端子的接觸時間限制在≤3秒。
- 使用額定功率<25W的烙鐵。
- 焊接每個端子之間,需有>2秒的冷卻間隔。
- 不建議在焊接後進行修復。若不可避免,請使用雙頭烙鐵同時加熱兩個端子,以最小化熱應力。任何返修後,請驗證元件功能。
6. 應用說明與設計考量
6.1 典型應用
- 高速光偵測器:憑藉其10 ns的響應時間,適用於光學數據鏈路、編碼器和雷射偵測。
- 影印機與掃描器:用於偵測文件存在、邊緣偵測和碳粉密度感測。
- 遊戲機與消費性電子產品:應用於接近感測、手勢辨識和紅外線遙控接收器。
6.2 關鍵設計考量
- 限流/保護:規格書明確警告,必須使用外部串聯電阻進行保護。輕微的電壓偏移可能導致巨大的電流變化,進而可能導致燒毀。此電阻用於限制流經二極體的電流。
- 偏壓設定以提升速度:為了獲得最佳的高速性能,應在逆向偏壓模式(光導模式)下操作光電二極體。如特性曲線所示,較高的逆向電壓(最高至最大額定值)將降低接面電容並改善響應時間。
- 電路拓撲:為了將光電流轉換為電壓,可考慮使用跨阻放大器(TIA)。此配置提供低輸入阻抗(保持光電二極體電壓恆定,從而最小化電容調變)、高頻寬和可控增益。回授電阻和放大器頻寬的選擇將決定整體系統性能。
- 光學設計:黑色透鏡有助於降低雜散光靈敏度。確保光路清潔且無障礙物。寬廣的130度視角為機械對準提供了靈活性。
- 熱管理:需考慮暗電流隨溫度增加的情況,特別是在高精度或高溫應用中。可能需要溫度補償電路。
7. 包裝與訂購資訊
標準包裝程序是將捲盤放入鋁製防潮袋中,並附上乾燥劑和適當的標籤。標籤包含客戶料號(CPN)、生產料號(P/N)、數量(QTY)、等級(CAT)、峰值波長(HUE)、參考(REF)、批號(LOT No.)和生產地等欄位。
元件選擇指南確認型號PD15-22B/TR8使用矽晶片並具有黑色透鏡。
8. 技術比較與市場定位
PD15-22B/TR8定位為一款通用型、高速的矽質PIN光電二極體,採用標準SMD封裝。其關鍵差異化特點在於其速度(10 ns)、靈敏度、寬視角以及穩健的環保合規性(RoHS、無鹵素)之間的平衡組合。與較慢的光電二極體或光電晶體相比,它在脈衝光偵測方面提供更優異的性能。與更專業的超高速光電二極體相比,它為需要奈秒級響應時間的主流應用提供了具成本效益的解決方案。在有環境光的環境中,黑色透鏡相較於透明透鏡版本是一項優勢,因為它有助於抑制不必要的訊號。
9. 常見問題 (FAQ)
問:短路電流(ISC)和逆向光電流(IL)有何不同?
答:ISC是在二極體兩端電壓為零(短路條件)下量測的。IL是在施加逆向偏壓(例如5V)下量測的。IL通常是電路設計中使用的參數,因為光電二極體通常在逆向偏壓下運作以獲得線性度和速度。
問:為什麼必須使用串聯電阻?
答:光電二極體的I-V特性在順向時非常陡峭。順向電壓的微小增加可能導致非常大、可能具有破壞性的電流流動。串聯電阻將此電流限制在安全值。
問:如何選擇工作逆向電壓?
答:這涉及權衡。較高的逆向電壓(例如10-20V)可降低電容以獲得更快響應,但會略微增加暗電流並消耗更多功率。較低的電壓(例如5V)對許多應用來說已足夠,並能保持暗電流最小。請參考電容與電壓關係曲線。
問:此光電二極體能偵測可見光嗎?
答:可以,其光譜範圍始於730 nm,位於可見光譜的深紅色部分。然而,其峰值靈敏度在近紅外線(940 nm),因此其對可見光(尤其是藍光和綠光)的響應度將低於對紅外線光的響應度。
10. 工作原理
PIN光電二極體是一種將光轉換為電流的半導體元件。它由一個寬廣、輕度摻雜的本徵(I)區域組成,夾在P型和N型半導體區域之間(形成P-I-N結構)。當具有足夠能量的光子撞擊本徵區域時,會產生電子-電洞對。在內部電場(通常由外部逆向偏壓增強)的影響下,這些電荷載子被分開,產生與入射光強度成正比的光電流。與標準PN光電二極體相比,寬廣的本徵區域允許更高的量子效率(更多的光吸收)和更低的接面電容,這直接轉化為更高的靈敏度和更快的響應時間。
11. 產業趨勢
對PD15-22B/TR8這類光電二極體的需求受到幾個持續趨勢的推動。物聯網(IoT)和智慧裝置的普及增加了對環境光感測器、接近感測器和簡單光學通訊鏈路的需求。工業和消費領域的自動化依賴於光學編碼器和物體偵測感測器。持續推動小型化,導致更小的SMD封裝,以及更高的整合度,將光電二極體與放大和訊號調理電路結合在單一模組中。此外,對能源效率和環境責任的重視,使得符合RoHS和無鹵素製造等標準成為全球市場所用元件的基本要求。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |