1. 產品概述
LTS-4301KD是一款高效能單數位數值顯示模組,專為需要清晰、明亮且可靠數值讀數的應用而設計。其核心功能是視覺化呈現單個十進位數字(0-9)及一個小數點,採用先進半導體技術以實現最佳效能。
核心定位:本裝置定位為工業控制面板、儀器儀表、測試設備及消費性家電等高亮度優質解決方案,在各種照明條件下均能提供卓越的可讀性。其目標應用為要求長期可靠性與一致光學效能的場合。
主要優勢:此顯示器的主要優勢源自其發光晶片採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料。相較於傳統的GaAsP等技術,此技術在發光效率、色彩純度及高溫效能方面表現更為優異。本裝置經過發光強度分級,確保生產批次間的一致性。
2. 深入技術參數分析
本節針對規格書中列出的關鍵技術參數,提供詳細且客觀的解讀。
2.1 光度與光學特性
光學效能是裝置功能的核心。關鍵參數是在特定測試條件下(通常為環境溫度Ta=25°C)量測。
- 平均發光強度(IV):此為人眼感知的光輸出功率量度。規格書規定在順向電流(IF)為1mA時,最小值為200 μcd,典型值為650 μcd,最大值亦有規範。在10mA的較高驅動電流下,典型強度顯著提升至9750 μcd。電流與亮度之間的非線性關係是LED的典型特性,詳見特性曲線。
- 峰值發射波長(λp):此參數定義了LED發射最大光功率的特定波長。對於LTS-4301KD,此波長為650奈米(nm),落在可見光譜的深紅色區域,歸類為超紅光。
- 主波長(λd):此值為639 nm,是人眼感知的波長,由於發射光譜的形狀,可能與峰值波長略有不同。它確認了紅色的色座標點。
- 譜線半高寬(Δλ):此20 nm的數值表示發射光的光譜純度或頻寬。半高寬越窄,表示顏色越接近單色、越純淨。
- 發光強度匹配比(IV-m):規格書規定,在相同驅動條件下(IF=1mA),同一裝置內各段的最大比值為2:1。這確保了數字所有段之間的視覺均勻性,防止某些段看起來比其他段更亮。
2.2 電氣特性
了解電氣行為對於正確的電路設計和確保裝置壽命至關重要。
- 每段順向電壓(VF):在指定電流驅動下,發光段兩端的電壓降。在IF=20mA時,典型值為2.6V,最小值為2.1V。此參數對於設計限流電路至關重要。
- 每段反向電流(IR):當施加5V反向電壓(VR)時,最大反向電流為100 μA。這表示LED處於反向偏壓時的漏電流水平,此值應極小。
- 每段連續順向電流:可連續施加於單一段而不致損壞的最大直流電流為25 mA。
- 每段峰值順向電流:對於脈衝操作(1kHz,10%工作週期),允許較高的峰值電流90 mA。這允許使用多工方案或短暫過驅動以增加亮度。
2.3 絕對最大額定值與熱考量
這些額定值定義了可能導致永久損壞的操作極限。它們並非正常操作條件。
- 每段功耗:單一段可消耗的最大功率為70 mW。超過此限制有過熱和性能劣化的風險。
- 順向電流降額:規格書規定從25°C起,降額係數為0.28 mA/°C。這意味著溫度每高於25°C一度,最大允許連續順向電流必須減少0.28 mA,以保持在安全的熱限值內。這是高溫環境下的關鍵參數。
- 操作與儲存溫度範圍:本裝置額定操作溫度範圍為-35°C至+105°C,並可在相同範圍內儲存。此寬廣範圍使其適用於惡劣環境。
- 每段反向電壓:施加超過5V的反向偏壓可能導致崩潰並損壞LED。
3. 分級系統說明
規格書明確指出本裝置已根據發光強度分級。這是一個品質控制和分類過程。
製造後,個別顯示器會根據其量測到的發光強度(通常在標準測試電流如1mA或10mA下)進行測試並分類到不同的級別或組別中。同一級別內的裝置將具有非常相似的亮度水平。這確保了當產品中使用多個顯示器時(例如多位數面板),所有數字的外觀將保持一致,避免數字之間出現明顯的亮度差異。雖然規格書未列出特定的級別代碼或強度範圍,但此做法保證了規定的最小值和典型值能以高度一致性達成。
4. 性能曲線分析
規格書參考了典型電氣/光學特性曲線。雖然提供的文本中未詳細說明具體圖表,但此類裝置的標準曲線通常包括:
- 順向電流(IF)對順向電壓(VF)曲線:這顯示了二極體的典型指數關係。膝點電壓約在典型VF值2.6V附近。設計人員利用此點來設定適當的驅動電壓。
- 相對發光強度對順向電流(IF):此曲線展示了光輸出如何隨電流增加。在一定範圍內通常是線性的,但在極高電流下會飽和。數據點(1mA時200 μcd,10mA時9750 μcd)顯示出高效能、超線性的響應。
- 相對發光強度對環境溫度:此曲線顯示光輸出隨著接面溫度升高而下降。降額係數(0.28 mA/°C)與此特性的斜率直接相關。AlInGaP技術通常比舊材料具有更好的高溫性能,但光輸出仍會隨熱量增加而減少。
- 光譜分佈曲線:相對強度對波長的圖,顯示峰值在650 nm(λp),且半高寬為20 nm(Δλ)。
5. 機械與封裝資訊
LTS-4301KD採用標準單數位LED封裝,帶有通孔接腳,用於安裝在印刷電路板(PCB)上。
- 數字高度:0.4英吋(10.16公釐),定義了顯示數字的物理尺寸。
- 封裝外觀:本裝置具有灰色面板(顯示器的背景)和白色段。當紅色段點亮時,這種顏色組合能提供高對比度。
- 接腳配置:本裝置採用雙列直插封裝,共有10個接腳。內部電路圖和接腳連接表顯示它屬於共陰極類型。這意味著所有個別LED段(A-G和DP)的陰極(負極端)在內部連接至兩個公共接腳(接腳3和接腳8)。每個段的陽極(正極端)則有自己專用的接腳。此配置很常見,可簡化多位數顯示器的多工驅動。
- 尺寸與公差:所有尺寸均以公釐為單位提供。一般公差為±0.25mm,接腳尖端偏移的特定公差為±0.4mm,以考慮引腳成型過程中的變異。
6. 焊接與組裝指南
規格書提供了特定的焊接條件,以防止組裝過程中的熱損壞。
- 波峰焊或手工焊接:建議的條件是在260°C下焊接最多3秒,且烙鐵頭必須至少位於封裝本體安裝平面下方1/16英吋(約1.6公釐)處。這可防止過多熱量沿著引腳傳導,損壞內部半導體晶片和焊線。
- 一般熱注意事項:整個組裝過程中,裝置的溫度不得超過絕對最大額定值章節中指定的最高額定溫度。應避免長時間暴露於高溫環境,即使溫度低於焊接溫度。
- 儲存條件:裝置應儲存在其原始的防潮袋中,環境應在指定的儲存溫度範圍內(-35°C至+105°C)且濕度低,以防止引腳氧化。
7. 應用建議
典型應用場景:
- 工業儀器儀表:面板儀表、製程控制器、計時器顯示。
- 測試與量測設備:數位萬用電錶、頻率計數器、電源供應器。
- 消費性家電:微波爐、洗衣機、音響設備顯示器。
- 汽車改裝市場:儀表與讀數顯示(適用於符合環境規格的場合)。
設計考量:
- 電流限制:務必為每個段使用串聯限流電阻或恆流驅動電路。電阻值可使用歐姆定律計算:R = (V電源- VF) / IF。對於5V電源、典型VF值2.6V及期望的IF值10mA:R = (5 - 2.6) / 0.01 = 240 歐姆。
- 多工驅動:對於多位數顯示器,共陰極配置非常適合多工驅動。透過依序啟用一位數的公共陰極,同時驅動所需段的陽極,可以用較少的I/O接腳控制多位數。峰值電流額定值(90mA @ 10%工作週期)允許此操作。
- 視角:規格書宣稱具有寬廣視角,這對於可能需要從側面觀看顯示器的應用非常有益。
- 熱管理:在高環境溫度應用中或高電流驅動時,需考慮電流降額係數。確保PCB上有足夠的間距以利散熱。
8. 技術比較與差異化
LTS-4301KD的主要區別在於其LED晶片採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)技術,相較於使用GaAsP或標準紅色GaP的舊型顯示器。
- 相較於傳統紅色GaAsP/GaP LED:AlInGaP提供顯著更高的發光效率,意味著在相同驅動電流下能產生更亮的輸出。它還提供更好的色彩飽和度(650nm處為更深、更純的紅色,而標準紅色約為630nm),以及在溫度和時間方面更優異的性能穩定性。
- 相較於其他顏色/尺寸:在製造商的產品線中,此0.4英吋超紅光裝置會與其他數字高度(例如0.3英吋)進行比較。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要 光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。 發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。 色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。 顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。 主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。 二、電氣參數
術語 符號 通俗解釋 設計注意事項 順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。 熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 三、熱管理與可靠性
術語 關鍵指標 通俗解釋 影響 結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。 流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。 色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。 熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 四、封裝與材料
術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用 封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。 五、質量控制與分檔
術語 分檔內容 通俗解釋 目的 光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。 電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。 六、測試與認證
術語 標準/測試 通俗解釋 意義 LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。 IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。 RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。 ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。