目錄
- 1. 產品概述
- 2. 技術參數深度分析
- 2.1 光度學與光學特性
- 2.2 電氣與熱特性
- 3. 分級系統說明規格書明確指出該元件根據發光強度進行分類。這意味著在製造後進行了分級或篩選過程。由於半導體磊晶層的微小差異,LED的輸出自然會存在變化。為了確保最終用戶的一致性,製造商會測量每個單元的發光強度,並根據預定義的強度範圍(例如,高亮度級、標準級)將其分類到不同的級別中。這使得設計師可以為其應用選擇具有保證最低亮度水平的元件,防止多個顯示器並排使用時出現明顯的亮度不匹配。雖然本文檔未詳細說明具體的分級代碼,但此做法確保了性能的可預測性。4. 性能曲線分析
- 5. 機械與封裝資訊
- 6. 引腳連接與內部電路
- 7. 焊接與組裝指南
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考量
- 9. 技術比較與差異化
- 10. 常見問題解答(基於技術參數)
- 11. 實務設計與使用案例
- 12. 技術原理介紹
- 13. 技術趨勢與背景
1. 產品概述
LTS-3861JG是一款緊湊型、單一位數、七段式字母數字顯示模組,專為需要清晰、明亮且低功耗數字指示的應用而設計。其主要功能是提供高度易讀的數位讀數。核心技術採用鋁銦鎵磷(AlInGaP)半導體材料作為發光二極體(LED)晶片。AlInGaP以其在琥珀色至綠色波長光譜中的高效率和卓越發光性能而聞名。此特定元件發出綠光,在可見度和眼睛舒適度之間取得了良好平衡。顯示器配備灰色面板與白色段標記,在段點亮或熄滅時能增強對比度和可讀性。該元件根據發光強度進行分類,確保不同生產批次的亮度一致。元件結構採用共陽極配置,簡化了多工應用的電路設計。
2. 技術參數深度分析
2.1 光度學與光學特性
光學性能是顯示器功能的核心。平均發光強度(Iv)在順向電流(IF)為1 mA時,典型值為800 µcd,最小值為320 µcd。此參數定義了感知亮度。主波長(λd)為572 nm,將發光牢牢定位在可見光譜的綠色區域。峰值發射波長(λp)為571 nm,譜線半寬度(Δλ)為15 nm,表示顏色相對純淨,光譜擴散極小。段與段之間的發光強度匹配比規定最大值為2:1,確保整個數字亮度均勻,外觀一致。
2.2 電氣與熱特性
電氣參數定義了操作邊界和功率需求。絕對最大額定值對於可靠操作至關重要:每段功耗不得超過70 mW。在25°C時,每段連續順向電流額定值為25 mA,當環境溫度高於25°C時,降額因子為0.33 mA/°C。在脈衝條件下(1/10工作週期,0.1 ms脈衝寬度)允許峰值順向電流為60 mA。每段順向電壓(VF)在IF=20 mA時典型值為2.6 V,最大值為2.6 V。反向電壓額定值為5 V,在VR=5V時反向電流(IR)最大值為100 µA。元件的工作和儲存溫度範圍額定為-35°C至+85°C。
3. 分級系統說明
規格書明確指出該元件根據發光強度進行分類。這意味著在製造後進行了分級或篩選過程。由於半導體磊晶層的微小差異,LED的輸出自然會存在變化。為了確保最終用戶的一致性,製造商會測量每個單元的發光強度,並根據預定義的強度範圍(例如,高亮度級、標準級)將其分類到不同的級別中。這使得設計師可以為其應用選擇具有保證最低亮度水平的元件,防止多個顯示器並排使用時出現明顯的亮度不匹配。雖然本文檔未詳細說明具體的分級代碼,但此做法確保了性能的可預測性。
4. 性能曲線分析
雖然提供的規格書摘錄提到了典型電氣/光學特性曲線,但具體圖表並未包含在文本中。通常,LED顯示器的此類曲線會包含幾個關鍵圖表。順向電流與順向電壓(I-V)曲線顯示了非線性關係,對於設計限流電路至關重要。相對發光強度與順向電流曲線展示了光輸出如何隨電流增加,通常在效率下降前會顯示一個線性區域。相對發光強度與環境溫度曲線對於理解高溫下的亮度衰減至關重要,為熱管理決策提供依據。光譜功率分佈曲線將直觀地確認主波長和峰值波長,顯示出AlInGaP LED的窄發射帶特性。
5. 機械與封裝資訊
LTS-3861JG附有詳細的封裝尺寸圖(文中提及但未完全詳述)。關鍵機械規格包括字高為0.3英吋(7.62 mm)。整體封裝尺寸、引腳間距和安裝平面均以毫米定義,除非另有說明,標準公差為±0.25 mm。物理結構將AlInGaP LED晶片封裝在塑膠封裝內的不透明砷化鎵(GaAs)基板上。灰色面板與白色段提供了未點亮時的外觀。10引腳封裝的引腳配置有明確定義。
6. 引腳連接與內部電路
該元件採用10引腳配置。引腳1和6均連接到共陽極(COMMON ANODE)。這種雙陽極設計有助於電流分佈,並可輔助PCB佈局。其餘引腳是每個段的獨立陰極:引腳2(陰極F)、引腳3(陰極G)、引腳4(陰極E)、引腳5(陰極D)、引腳7(陰極D.P.,用於小數點)、引腳8(陰極C)、引腳9(陰極B)和引腳10(陰極A)。內部電路圖(文中提及)將顯示這十個引腳連接到八個LED(七個段加上一個小數點)的陽極和陰極,這些LED以共陽極矩陣排列。理解此佈局對於設計正確的驅動電路至關重要,通常涉及帶有段驅動器的微控制器或專用的顯示驅動IC。
7. 焊接與組裝指南
絕對最大額定值包含一個關鍵的焊接規格:元件可承受最高260°C的焊接溫度,最長持續時間為3秒,測量點在安裝平面下方1.6 mm(1/16英吋)處。這是一個標準的回流焊接曲線限制。設計師必須確保其PCB組裝過程(無論是波峰焊還是回流焊)遵守此限制,以防止損壞內部LED晶片、焊線或塑膠封裝。長時間暴露在高溫下會導致塑膠變黃、環氧樹脂降解或半導體接面失效。雖然未明確說明,但適當的處理以避免靜電放電(ESD)也是必要的,因為LED通常對電壓尖峰敏感。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
LTS-3861JG適用於各種需要單一數字顯示的低功耗、可攜式和市電供電設備。常見應用包括:儀表板(電壓表、電流表、計時器)、家用電器(微波爐、烤箱、咖啡機)、消費性電子產品(音響設備、充電器)、工業控制(設定點顯示器、計數器單元)以及醫療設備。其低電流需求使其成為電池供電設備的理想選擇。
8.2 設計考量
整合此顯示器時,必須考慮以下幾個因素。限流:必須為每個段陰極(或使用恆流驅動器)配置外部限流電阻,以將順向電流設定在安全值(例如,全亮度時為10-20 mA,較低功耗時為1-5 mA)。電阻值計算公式為:R = (電源電壓 - VF) / IF。多工驅動:對於多位數系統,此共陽極顯示器易於進行多工驅動。微控制器將透過電晶體開關依次啟用每個數字的共陽極,同時在共用的陰極線上輸出該數字的段圖案。視角:寬視角是有益的,但需考慮最終的安裝方向。熱管理:雖然功耗低,但仍需確保環境溫度保持在規格範圍內,尤其是在封閉空間內。
9. 技術比較與差異化
LTS-3861JG的關鍵差異化優勢源於其AlInGaP技術,相較於傳統的標準GaP(磷化鎵)綠色LED技術。AlInGaP提供了顯著更高的發光效率,從而在相同驅動電流下獲得更高亮度,或在較低電流下達到同等亮度,延長電池壽命。其色純度(窄光譜寬度)也更優越。與較大尺寸的數字顯示器相比,0.3英吋尺寸提供了緊湊的佔位面積。共陽極設計更為常見,且通常更容易與配置為電流吸收的標準微控制器埠介接。根據發光強度進行分類,相較於未分級的元件,能保證亮度一致性,這是一大優勢。
10. 常見問題解答(基於技術參數)
問:對於5V電源和每段10 mA電流,我應該使用多大的電阻值?
答:使用典型的VF值2.6V:R = (5V - 2.6V) / 0.01A = 240 歐姆。使用220歐姆或270歐姆的標準電阻是合適的。
問:我可以直接從微控制器引腳驅動它嗎?
答:不建議直接從大多數MCU引腳提供/吸收完整的段電流(高達25 mA),因為每個引腳的絕對最大值通常限制在20 mA,連續操作時更低。請使用電晶體或專用驅動IC(例如,帶有限流電阻的74HC595移位暫存器,或恆流LED驅動器)。
問:為什麼有兩個共陽極引腳(1和6)?
答:這有助於PCB佈局,為共陽極提供了兩個連接點,允許更好的電源分佈和更輕鬆的走線佈線,特別是當顯示器安裝在其他元件上方時。
問:溫度如何影響亮度?
答:LED發光強度通常隨著接面溫度升高而降低。連續電流的降額(高於25°C時每°C 0.33 mA)就是一個指標。為了在溫度變化下實現精確的亮度控制,可能需要反饋或補償。
11. 實務設計與使用案例
考慮使用微控制器設計一個簡單的數位計時器。LTS-3861JG將顯示秒數位(0-9)。MCU的I/O埠將配置如下:一個引腳控制一個PNP電晶體,將共陽極切換至Vcc;另外7個引腳(每個串聯一個220歐姆電阻)連接到陰極A-G。韌體將包含一個查找表,將數字0-9轉換為對應的7段圖案(例如,'0' = 0b00111111)。它將啟用陽極,輸出圖案,等待多工間隔,然後禁用陽極。這種方法最大限度地減少了引腳使用。低功耗使得計時器能夠在小電池上長時間運行。高對比度和寬視角確保從不同位置都能讀取時間。
12. 技術原理介紹
LTS-3861JG基於固態照明技術。每個段包含一個或多個AlInGaP LED晶片。LED是一種半導體二極體。當正向偏壓(陽極相對於陰極為正電壓)時,來自n型區域的電子和來自p型區域的電洞被注入到主動區域,在那裡它們重新結合。在AlInGaP中,這種重新結合以光子(光)的形式釋放能量,其波長由半導體材料的能隙能量決定。特定的鋁、銦、鎵和磷合金成分經過設計,可產生約572 nm的綠光。不透明的GaAs基板吸收任何向下發射的光,提高了對比度。然後光線透過封裝的環氧樹脂透鏡成形並發射出來,形成可識別的段形狀。
13. 技術趨勢與背景
雖然AlInGaP對於紅色、橙色、琥珀色和綠色LED是一項重大進步,但綠色發光體的格局已經演變。對於極高效率的綠光,基於氮化銦鎵(InGaN)的LED現在已佔主導地位,特別是在純綠色至藍色光譜中。然而,AlInGaP在琥珀-綠色區域因其卓越的性能和穩定性而保持高度競爭力。顯示器的趨勢是朝向更高密度、全彩能力和整合化發展。像LTS-3861JG這樣的單一位數七段顯示器,代表了僅需數字資訊應用的成熟、經濟高效的解決方案。與更複雜的點矩陣或圖形OLED/LCD模組相比,它們的優勢在於簡單性、穩健性、低成本以及極易介接。在這些屬性比圖形能力更重要的應用中,它們仍然被廣泛使用。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |