目錄
1. 產品概述
LTS-6775JD是一款高效能、單數位、七段式顯示模組,專為需要清晰數字讀數的應用而設計。其核心功能是透過獨立的LED段,視覺化呈現數字0到9以及一個小數點。此裝置在各種電子儀器和消費性設備中,均以可靠性和清晰度為設計目標。
本顯示器採用先進的磷化鋁銦鎵(AlInGaP)半導體技術作為其發光元件。選擇此材料系統是因其能產生高效率的紅光與超紅光。晶片製作於不透明的砷化鎵(GaAs)基板上,有助於減少內部光散射和反射,從而提升對比度。視覺呈現採用灰色面板搭配白色段標記,為發射的紅光提供了絕佳背景,進而增強整體可讀性與美觀度。
1.1 核心優勢與目標市場
LTS-6775JD提供多項獨特優勢,使其適用於多種應用。其主要特點包括0.56英吋(14.22毫米)的數位高度,在尺寸與可見度之間取得良好平衡。各段設計為連續且均勻,確保點亮時外觀一致且專業。裝置運作所需功耗低,有助於實現節能的系統設計。它能提供高亮度與高對比度的輸出,這對於在各種環境光照條件下的可讀性至關重要。此外,它還具備寬廣的視角,讓顯示資訊能從相對於顯示表面的不同位置清晰可見。
這些特點的結合,使得LTS-6775JD成為整合至各種電子產品的理想選擇。其目標市場包括但不限於:測試與量測設備(例如:三用電錶、頻率計數器)、工業控制面板、汽車儀表板顯示器、消費性家電(例如:微波爐、數位時鐘),以及需要清晰、可靠數字指示的醫療設備。LED的固態可靠性確保了長久的運作壽命與極低的維護需求。
2. 技術參數:深入客觀解讀
LTS-6775JD的效能由一系列精確的電氣與光學參數所定義。理解這些規格對於正確的電路設計與確保顯示器最佳效能至關重要。
2.1 光度學與光學特性
光學效能是顯示器功能的核心。關鍵參數為平均發光強度(Iv),在順向電流(IF)為1 mA驅動下,其最小值為320 µcd,典型值為700 µcd,並未標明最大值。此測量是使用近似於明視覺(CIE)人眼反應曲線的感測器與濾光片進行,確保數值與感知亮度相關。高典型強度確保了良好的可見度。
顏色特性由波長定義。峰值發射波長(λp)典型值為650奈米(nm),將輸出置於光譜的超紅光區域。主波長(λd)規格為639 nm。峰值波長與主波長之間的差異對LED而言是正常的,這與發射光譜的形狀有關。光譜線半高寬(Δλ)為20 nm,表示光譜純度或峰值周圍發射波長的分布範圍。各段之間的發光輸出存在一定程度的變異是預期中的;這由發光強度匹配比(IV-m)量化,其規格最大值為2:1。這意味著在相同驅動條件下,最亮的段其亮度不會超過最暗段的兩倍,確保了均勻性。
2.2 電氣參數
電氣特性定義了顯示器與驅動電路之間的介面。每段順向電壓(VF)在施加10 mA順向電流(IF)時,典型值為2.1伏特,最大值為2.6伏特。此電壓相對較低,簡化了電源供應設計。每段反向電流(IR)在施加5 V反向電壓(VR)時,最大值為100 µA,表示LED在錯誤偏壓時的漏電水準。
2.3 絕對最大額定值與熱考量
這些額定值定義了可能導致裝置永久損壞的極限。它們並非正常運作條件。每段最大功耗為70 mW。每段峰值順向電流為90 mA,但僅允許在脈衝條件下(1/10工作週期,0.1 ms脈衝寬度)以管理熱量。每段連續順向電流從25°C時的25 mA開始降額,至100°C時降為0 mA,線性降額係數為0.33 mA/°C。此降額對於可靠性至關重要,可防止接面溫度超過安全限制。每段最大反向電壓為5 V。裝置額定工作溫度範圍為-35°C至+85°C,儲存溫度範圍相同。焊接溫度不得超過260°C超過3秒(測量點位於安裝平面下方1.6 mm處),以防止組裝過程中造成損壞。
3. 分級系統說明
提供的規格書指出裝置已根據發光強度進行分類。這意味著基於測量光輸出的分級或篩選過程。在典型的LED製造中,生產批次的裝置會根據關鍵參數(如發光強度、順向電壓,有時包括主波長)進行測試並分組到不同的級別中。雖然本文件未詳細說明具體的分級代碼或範圍,但此做法確保客戶能為特定應用選擇效能一致的元件。對於LTS-6775JD,主要的分級標準似乎是發光強度,保證了電氣/光學特性表中規定的最低亮度水準。
4. 效能曲線分析
雖然文中未複製具體圖表,但規格書提及典型電氣/光學特性曲線。這些曲線對於詳細設計工作至關重要。通常,此類規格書會包含:
- 相對發光強度 vs. 順向電流(I-V曲線):此圖顯示光輸出如何隨驅動電流增加而增加。它通常是非線性的,由於熱效應,效率在極高電流下往往會下降。
- 順向電壓 vs. 順向電流:此圖顯示二極體的I-V特性,對於設計限流電路至關重要。
- 相對發光強度 vs. 環境溫度:此曲線展示光輸出如何隨著環境(以及接面)溫度升高而降低。理解此降額對於在高溫環境中運作的應用至關重要。
- 光譜分布:此圖顯示在不同波長上發射光的相對強度,以650 nm峰值為中心,寬度由20 nm半高寬規格定義。
設計人員應參考這些曲線,以在維持效率與壽命的同時,針對所需亮度優化驅動電流,並考量在預期工作溫度範圍內的效能變化。
5. 機械與封裝資訊
LTS-6775JD採用標準LED顯示器封裝。封裝尺寸圖提供了PCB佔位面積設計和外殼整合所需的關鍵物理尺寸。除非另有說明,所有尺寸均以毫米為單位,標準公差為±0.25 mm。關鍵尺寸包括封裝的總高度、寬度和深度、接腳間距、面板上數位的直徑和位置,以及與安裝平面的距離。準確解讀此圖對於建立正確的PCB佈局並確保顯示器在最終產品組裝中正確安裝是必要的。
5.1 接腳配置與極性識別
本裝置採用10接腳配置(接腳10標記為未連接)。它被配置為共陽極顯示器。這意味著多個LED段的陽極(正極端)在內部連接在一起。在此特定裝置中,內部電路圖和接腳連接表顯示了七個段(A, B, C, D, E, F, G)、小數點(DP)以及正負號的陽極和陰極是如何排列的。共陽極節點連接到接腳2、4、7和8,用於不同的段組。各個段的陰極則連接到其各自的接腳。要點亮一個段,必須將其對應的陰極接腳驅動為低電位(接地或連接至電流吸收端),同時將適當的共陽極接腳驅動為高電位(透過限流電阻連接至正電源)。接腳定義表是設計驅動電路的權威參考。
6. 焊接與組裝指南
組裝過程中的正確處理對於可靠性至關重要。提供的主要指南是針對焊接過程:最大允許焊接溫度為260°C,且此溫度不應施加超過3秒。此測量是在PCB上裝置安裝平面下方1.6 mm(1/16英吋)處進行。此規格旨在防止對LED晶片、內部打線和塑膠封裝材料造成熱損壞。對於波焊或迴焊,必須控制整個熱曲線(預熱、浸泡、迴焊、冷卻)以保持在這些限制內。使用烙鐵進行手工焊接需要謹慎的技巧以避免局部過熱。儲存溫度範圍為-35°C至+85°C;裝置在使用前應保存在乾燥、防靜電的環境中。
7. 應用建議7.1 典型應用電路
LTS-6775JD作為共陽極顯示器,通常由微控制器或專用顯示驅動IC(如BCD至七段解碼器/驅動器)驅動。如果不使用多工掃描,共陽極接腳會連接到正電源軌(Vcc),每個接腳都透過一個限流電阻連接。如果多工掃描多個數位,則共陽極由電晶體切換。每個段的陰極接腳連接到驅動器輸出端,該輸出端將電流吸收至地。限流電阻的值使用公式計算:R = (Vcc - VF) / IF,其中VF是段的順向電壓(為最壞情況設計使用最大值,例如2.6V),IF是所需的順向電流(例如,典型亮度為10 mA)。對於5V電源:R = (5V - 2.6V) / 0.01A = 240歐姆。標準的220或270歐姆電阻將是合適的。
7.2 設計考量與注意事項
- 電流限制:務必使用外部限流電阻。直接從電壓源或微控制器接腳驅動LED而不使用電阻,將導致過量電流,造成立即故障或顯著縮短使用壽命。
- 多工掃描:為了用較少的I/O接腳控制多個數位,會使用多工掃描。這涉及快速循環供電給每個數位的共陽極,同時在共享的陰極線上呈現對應的段資料。視覺暫留使所有數位看起來同時點亮。短暫開啟時間內的峰值電流可以高於直流額定值,但平均電流不得超過連續順向電流額定值,需考量工作週期。
- 視角:寬廣的視角是有益的,但為了獲得最佳可讀性,顯示器應朝向主要觀看方向大致垂直於其面板。
- 靜電防護:雖然未明確說明,但LED對靜電放電(ESD)敏感。組裝過程中應遵守標準的ESD處理預防措施。
8. 技術比較與差異化
與白熾燈或真空螢光顯示器(VFD)等舊技術相比,LTS-6775JD提供了顯著優勢:功耗更低、可靠性更高(無燈絲燒毀)、響應時間更快,以及更好的抗震/抗振性。在LED顯示器領域內,使用AlInGaP技術實現超紅光,與舊的GaAsP或GaP紅光LED相比,提供了更高的效率,並可能在時間和溫度變化下具有更好的顏色穩定性。0.56英吋的數位高度使其屬於常見尺寸類別,主要與其他類似顯示器在規格上競爭,例如亮度(發光強度)、順向電壓(影響電源設計)、視角以及整體封裝品質/可靠性。
9. 常見問題(基於技術參數)
問:"正號"與"負號"陰極(接腳9和1)的用途是什麼?
答:這些是用於顯示"+"或"-"符號的專用LED段,通常用於指示極性(例如,電壓錶讀數)或數值的正負號。它們與主要數字段是獨立控制的。
問:我可以用3.3V微控制器系統驅動此顯示器嗎?
答:可以,但必須重新計算限流電阻。使用典型VF 2.1V和目標IF 10 mA:R = (3.3V - 2.1V) / 0.01A = 120歐姆。較低的電源電壓提供較少的餘裕,因此亮度一致性可能對VF的變化更敏感。
問:最大連續電流在25°C時為25 mA。我可以為了更高亮度而以20 mA運作嗎?
答:雖然可能,但在接近絕對最大額定值下運作會降低設計餘裕,並可能影響長期可靠性,尤其是在環境溫度高的情況下。通常較好的做法是在典型測試條件10 mA或以下運作,以平衡亮度、效率和使用壽命。
問:"共陽極"對我的電路設計意味著什麼?
答:這意味著您向共接腳提供電壓,並從段接腳吸收電流以將其點亮。您的驅動電路(微控制器、驅動IC)必須配置為吸收電流(提供低邏輯位準或接地連接)才能啟動一個段。
10. 運作原理
LTS-6775JD背後的基本原理是半導體p-n接面的電致發光,特別是使用AlInGaP材料。當施加超過二極體導通電壓(約2.1V)的順向電壓時,來自n型區域的電子和來自p型區域的電洞被注入到主動區域,在那裡它們重新結合。在像AlInGaP這樣的直接能隙半導體中,此重新結合事件的大部分能量以光子(光)的形式釋放。AlInGaP層的特定成分決定了能隙能量,進而決定了發射光的波長(顏色)——在本例中,是約650 nm的超紅光。七個段(A-G)和小數點中的每一個都是一個獨立的LED或一組LED晶片,根據電路圖在內部連接。透過選擇性地對這些獨立段施加電源,即可形成特定數字(0-9)或字元的圖案。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |