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LTS-10804JD-02J LED顯示器規格書 - 1.0英吋字高 - 超紅光(650nm) - 25mA順向電流 - 繁體中文技術文件

LTS-10804JD-02J 1.0英吋低電流AlInGaP超紅光七段LED顯示器完整技術規格書,包含規格、額定值、尺寸、接腳定義、可靠性測試與應用指南。
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1. 產品概述

LTS-10804JD-02J是一款單位的七段式字母數字顯示器,專為需要清晰、高可見度數字讀數的應用而設計。其主要功能是將電氣訊號轉換為可見的數字字元(0-9)及部分字母。該元件採用先進的磷化鋁銦鎵(AlInGaP)半導體技術,於砷化鎵(GaAs)基板上生長,以產生其特有的超紅光發射。相較於舊式LED材料,此技術在效率與發光強度方面具有優勢。顯示器配備灰色面板與白色段擴散器,提供高對比度,確保在各種照明條件下均能獲得最佳可讀性。它被歸類為低電流元件,因此非常適合電池供電或對功耗敏感的應用,其中最小化能耗至關重要。

1.1 核心功能與優勢

此顯示器具備多項定義其性能與應用範圍的關鍵功能:

1.2 元件識別與配置

型號LTS-10804JD-02J提供了關於此元件的特定資訊。它表示為共陽極配置,意即所有LED段的陽極在內部連接並引出至共用接腳。此配置簡化了多位數顯示器的多工驅動。"Rt. Hand Decimal"表示包含右側小數點(DP)段。使用AlInGaP超紅光晶片,其主波長約為639nm,位於可見光譜的深紅色部分。

2. 技術參數:深入客觀解讀

本節根據規格書,對元件的電氣與光學特性提供詳細、客觀的分析。

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。它們不適用於正常操作。

2.2 電氣與光學特性(Ta=25°C)

這些參數定義了元件在正常操作條件下的性能。

3. 機械與封裝資訊

3.1 封裝尺寸與公差

顯示器的物理外型對於PCB佈局與機械整合至關重要。規格書中的關鍵尺寸註記包括:

3.2 接腳連接與內部電路

此元件採用14接腳配置。內部電路圖顯示為共陽極結構。接腳定義如下:

此接腳定義對於許多單位、共陽極顯示器是標準的,有助於設計的可攜性。兩個共陽極接腳(4和11)允許更靈活的PCB佈線,並有助於平衡電流分布。

4. 焊接與組裝指南

4.1 焊接曲線與條件

正確的焊接對於防止熱損傷至關重要。規格書指定了兩種方法:

主要風險是過多的熱量沿著導線架向上傳導,損壞環氧樹脂封裝或連接LED晶片與接腳的內部打線。

5. 可靠性與環境測試

此元件經過一系列標準化測試,以確保長期性能與耐用性。測試條件參考了既定的軍用(MIL-STD)、日本工業(JIS)及內部標準。

這些測試模擬了多年的現場操作與嚴苛的儲存條件,為元件的穩健性提供了信心。

6. 應用建議與設計考量

6.1 典型應用場景

憑藉其大字元尺寸、高對比度與低功耗,LTS-10804JD-02J非常適合用於:

6.2 關鍵設計考量

規格書包含了對設計工程師至關重要的注意事項:

7. 性能曲線分析與技術比較

7.1 典型曲線解讀

雖然提供的文本中未詳細說明具體圖表,但此類元件的典型規格書通常包括:

7.2 與其他技術的區別

相較於其他常見的七段顯示器技術:

8. 常見問題解答(基於技術參數)

問:我可以用5V電源和一個電阻來驅動這個顯示器嗎?

答:可以,但需要仔細計算。對於20mA的段電流和典型的VF2.4V,串聯電阻值為 R = (5V - 2.4V) / 0.02A = 130 歐姆。您必須使用最大VF(2.6V)來確保在最壞情況下仍有足夠的電壓達到20mA:R_min = (5V - 2.6V) / 0.02A = 120 歐姆。使用120歐姆的電阻將至少提供20mA。然而,亮度會隨VF.

問:為什麼有兩個共陽極接腳(4和11)?

答:它們在內部是連接的。擁有兩個接腳提供了機械穩定性,允許雙面PCB佈線以降低走線電阻,並有助於從共陽極連接點散熱,該連接點承載所有點亮顯示段的電流總和。

問:"無連接"接腳的目的是什麼?

答:它們是佔位符,用以維持標準的14接腳DIP(雙列直插式封裝)佔位面積。這使得顯示器在物理上能夠與為其他14接腳元件或具有不同內部配置(例如,共陰極)的顯示器設計的插座和PCB佈局相容。

問:如何控制小數點?

答:小數點(DP)只是另一個LED顯示段,由其自身的陰極(接腳6)控制。要點亮它,您需要將共陽極(接腳4/11)連接到正電壓,並通過適當的限流電阻或驅動器將接腳6的電流導向接地,就像其他任何顯示段(A-G)一樣。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。