目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 主要特性與優勢
- 2. 技術規格詳解
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣與光學特性
- 3. 分級系統說明
- 3.1 發光強度分級範圍
- 3.2 色調分級範圍
- 4. 性能曲線分析
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 腳位配置與電路圖
- 5.3 建議焊接墊圖案
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 迴焊焊接說明
- 6.2 手工焊接
- 7. 包裝與處理
- 7.1 載帶與捲盤規格
- 7.2 濕度敏感性與儲存
- 8. 應用註記與設計考量
- 8.1 典型應用電路
- 8.2 亮度與電流選擇
- 8.3 熱管理
- 9. 常見問題
- 9.1 峰值波長與主波長有何不同?
- 9.2 我可以不使用限流電阻來驅動此顯示器嗎?
- 9.3 為什麼迴焊次數限制為兩次?
- 9.4 訂購時應如何解讀分級代碼?
- 10. 技術與原理介紹
1. 產品概述
LTS-4812CKS-PM是一款表面黏著元件,設計為單一數位顯示器。它採用生長於GaAs基板上的AlInGaP半導體技術來產生黃光。顯示器具有灰色面板與白色發光段,提供高對比度以確保字元清晰可見。其主要應用於需要緊湊、可靠且明亮的數位讀數之電子設備,例如儀表板、消費性電子和工業控制裝置。
1.1 主要特性與優勢
- 緊湊尺寸:標準數位高度為0.39英吋(10.0毫米),適合空間受限的應用。
- 光學品質:提供連續均勻的發光段、出色的字元外觀、高亮度以及寬廣視角,確保從不同位置都能獲得最佳可讀性。
- 能源效率:設計功耗低,有助於整體系統節能。
- 高可靠性:得益於固態結構,確保長使用壽命以及抗衝擊和振動能力。
- 標準化輸出:元件根據發光強度和主波長進行分級,確保批量生產中的性能一致性。
- 環保合規:封裝為無鉛設計,符合RoHS指令。
2. 技術規格詳解
2.1 絕對最大額定值
在任何情況下均不得超過以下限制,以防止對元件造成永久性損壞。所有數值均在環境溫度25°C下指定。
- 每段最大功耗:最大70毫瓦。
- 每段峰值順向電流:90毫安(脈衝條件下:1/10工作週期,0.1毫秒脈衝寬度)。
- 每段連續順向電流:25毫安。此額定值在溫度超過25°C時,以每°C 0.28毫安的速率線性遞減。
- 工作與儲存溫度範圍:-35°C 至 +105°C。
- 焊接溫度:可承受260°C烙鐵焊接3秒,測量點位於安裝平面下方1/16英吋處。
2.2 電氣與光學特性
典型性能參數在環境溫度25°C下量測。這些參數定義了顯示器的標準工作行為。
- 平均發光強度:在順向電流1毫安下,範圍為1301至5400微燭光。在順向電流10毫安下,典型強度可達30250微燭光。
- 每晶片順向電壓:典型值為2.05伏特,在順向電流20毫安下,範圍從1.6伏特(最小值)到2.6伏特(最大值)。
- 峰值發射波長:在順向電流20毫安下為588奈米。
- 主波長:在順向電流20毫安下,範圍從582.1奈米至590奈米。
- 譜線半寬度:在順向電流20毫安下為15奈米。
- 每段逆向電流:在逆向電壓5伏特下,最大值為100微安。注意:此為測試條件;元件不適用於連續逆向偏壓操作。
- 發光強度匹配比:在順向電流1毫安下,相似發光區域中最亮與最暗發光段之間的比例最大為2:1,確保外觀均勻。
- 串擾:規定≤ 2.5%,以最小化相鄰發光段的不必要照明。
3. 分級系統說明
為確保生產中的顏色和亮度一致性,元件會根據量測參數進行分級。
3.1 發光強度分級範圍
元件根據其在1毫安下量測的發光強度分為三個等級。分級容差為±15%。
- 等級 J:1301 – 2100 微燭光
- 等級 K:2101 – 3400 微燭光
- 等級 L:3401 – 5400 微燭光
3.2 色調分級範圍
元件亦根據其主波長分為四個色調組,容差為±1奈米。
- 色調 0:582.1 – 584.0 奈米
- 色調 1:584.1 – 586.0 奈米
- 色調 2:586.1 – 588.0 奈米
- 色調 3:588.1 – 590.0 奈米
指定分級允許設計師選擇光學特性嚴格控制的元件,適用於需要多個顯示器之間顏色或亮度一致性的應用。
4. 性能曲線分析
雖然規格書中引用了具體的圖形曲線,它們通常說明了對設計至關重要的以下關係:
- 順向電流 vs. 順向電壓:顯示非線性關係,對於計算限流電阻值和功耗至關重要。
- 發光強度 vs. 順向電流:展示光輸出如何隨電流增加,有助於亮度優化和效率計算。
- 發光強度 vs. 環境溫度:說明光輸出隨溫度升高而下降,對於設計在高溫環境下運作的系統至關重要。
- 光譜分佈:描繪了在波長範圍內發射的相對功率,對於此黃光LED,其中心位於588奈米的峰值波長。
5. 機械與封裝資訊
5.1 封裝尺寸
元件符合標準SMD外形。關鍵尺寸註記包括:
- 所有尺寸單位為毫米。
- 標準公差為±0.25毫米,除非另有說明。
- 針對異物、油墨污染、發光段內氣泡、反射器彎曲以及塑膠腳毛邊定義了具體的品質標準,以確保一致的製造性和外觀。
5.2 腳位配置與電路圖
顯示器採用10腳位配置,並使用共陽極電路拓撲。內部電路圖顯示發光段共用陽極連接,而每個發光段均有其專用的陰極腳位。此配置常見於多工驅動多個數位。腳位定義如下:腳位3和腳位8為共陽極。腳位1、2、4、5、6、7、9、10分別為發光段E、D、C、DP、B、A、F、G的陰極。
5.3 建議焊接墊圖案
提供了焊墊圖案設計,以確保在迴焊過程中形成可靠的焊點。遵循此圖案有助於防止墓碑效應、錯位和焊點不足。
6. 焊接與組裝指南
6.1 迴焊焊接說明
此元件適用於迴焊焊接,但有以下關鍵限制:
- 最大迴焊次數:元件進行迴焊焊接的次數不得超過兩次。
- 冷卻要求:在第一次和第二次焊接過程之間,必須讓元件冷卻至正常環境溫度。
- 溫度曲線:建議的熱曲線包括在120–150°C的預熱階段,最長120秒,峰值溫度不得超過260°C。
6.2 手工焊接
若需進行手工焊接,應僅限於一次,烙鐵溫度不得超過300°C,每個焊點的焊接時間最長為3秒。
7. 包裝與處理
7.1 載帶與捲盤規格
元件以壓紋載帶包裝於捲盤上供應,用於自動化組裝。關鍵規格包括:
- 載帶材料為黑色導電聚苯乙烯合金。
- 尺寸符合EIA-481-D標準。
- 包裝長度為每22英吋捲盤44.5米。
- 元件數量為每13英吋捲盤800片。
- 對於剩餘批次,定義了最小包裝數量為200片。
- 捲盤包含用於機器送料的前導和尾隨部分。
7.2 濕度敏感性與儲存
作為表面黏著元件,它對濕氣吸收敏感。
- 運輸:元件以防潮包裝運輸。
- 儲存:未開封的包裝袋應儲存在≤30°C且相對濕度≤60%的環境中。
- 烘烤:如果包裝袋被打開或元件長時間暴露於潮濕環境中,在進行迴焊前需要烘烤,以防止爆米花效應或分層。建議的烘烤條件為:捲盤包裝的元件在60°C下烘烤≥48小時;散裝元件在100°C下烘烤≥4小時或125°C下烘烤≥2小時。
8. 應用註記與設計考量
8.1 典型應用電路
為此共陽極顯示器設計驅動電路時,必須在每個陰極腳位串聯一個限流電阻。電阻值可使用公式 R = (Vcc - VF) / IF 計算,其中Vcc為電源電壓,VF為LED的順向電壓,IF為期望的順向電流。對於驅動多個數位的多工應用,陽極側需要適當的開關電晶體或驅動IC。
8.2 亮度與電流選擇
發光強度高度依賴於順向電流。設計師可以參考發光強度與順向電流的特性曲線,選擇滿足所需亮度的工作電流,同時保持在連續電流和功耗的絕對最大額定值內。在高環境溫度下降低電流額定值對於可靠性至關重要。
8.3 熱管理
儘管每段功耗較低,但仍需考慮整個數位的總功耗以及PCB上的密度。確保LED焊墊有足夠的PCB銅箔面積有助於散熱,特別是在較高電流或高溫環境下工作時。
9. 常見問題
9.1 峰值波長與主波長有何不同?
峰值波長是發射光功率達到最大值時的波長。主波長是與LED光感知顏色相匹配的單色光波長,是用於色調分級的參數。
9.2 我可以不使用限流電阻來驅動此顯示器嗎?
不可以。LED是電流驅動元件。直接從電壓源驅動而不限流將導致過大電流,可能超過絕對最大額定值並損壞LED發光段。請務必使用串聯電阻或恆流驅動器。
9.3 為什麼迴焊次數限制為兩次?
此限制是由於封裝材料、內部打線以及LED晶粒本身承受的熱應力。多次高溫循環可能使材料劣化、增加分層風險或削弱焊點,影響長期可靠性。
9.4 訂購時應如何解讀分級代碼?
分級代碼指定了發光強度的保證範圍。為了確保產品中所有數位的亮度一致,您應在採購訂單中指定所需的分級。製造商將供應該特定分級的元件。
10. 技術與原理介紹
LTS-4812CKS-PM基於生長在GaAs基板上的AlInGaP半導體材料。此材料系統對於產生光譜中黃色、橙色和紅色區域的光非常高效。當在p-n接面施加順向電壓時,電子和電洞復合,以光子的形式釋放能量。AlInGaP層的特定成分決定了能隙能量,從而決定了發射光的波長。SMD封裝內含LED晶片、打線以及模塑環氧樹脂透鏡,後者用於塑造光輸出並提供環境保護。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |