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XI5050U/LKE-HXXXXX260Z18/2N SMD 高功率 LED 規格書 - 5.0x5.0mm 封裝 - 26V 最大 - 180mA - 白光 - 繁體中文技術文件

XI5050U/LKE-HXXXXX260Z18/2N SMD 高功率 LED 技術規格書。特點包括 5.0x5.0mm 封裝、26V 最大順向電壓、180mA 驅動電流、高光通量及 120° 視角。
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PDF文件封面 - XI5050U/LKE-HXXXXX260Z18/2N SMD 高功率 LED 規格書 - 5.0x5.0mm 封裝 - 26V 最大 - 180mA - 白光 - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

XI5050U/LKE-HXXXXX260Z18/2N 是一款照明級高功率 LED,採用緊湊型 5050 表面黏著元件(SMD)封裝。此元件旨在提供高光輸出與效率,適用於廣泛的通用及專業照明應用。其頂視白光發射與堅固結構符合現代製造與環保標準。

1.1 核心優勢與定位

此 LED 結合了高發光強度與 120 度寬視角,確保了廣泛且均勻的光線分佈,從而脫穎而出。它符合包括 RoHS、歐盟 REACH 及無鹵素要求(Br<900ppm, Cl<900ppm, Br+Cl<1500ppm)在內的關鍵產業標準,使其適合具有嚴格環保法規的全球市場。無鉛結構進一步提升了其環保特性。

1.2 目標應用領域

此 LED 的主要應用領域包括:

2. 深入技術參數分析

本節對規格書中指定的關鍵電氣、光學及熱參數提供詳細、客觀的解讀。

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。不保證在或超過這些極限下運作。

2.2 電氣-光學特性

這些是在標準測試條件下(Tsoldering= 25°C, IF= 180mA)測量的典型性能參數。

3. 分級系統說明

本產品採用全面的分級系統以確保色彩與亮度的一致性,這對於多顆 LED 一起使用的照明應用至關重要。

3.1 演色性指數 (CRI) 分級

規格書定義了具有特定最小值的 CRI 等級,由料號中的單一字母表示。例如,'L' 對應於最小 CRI 70。更高等級如 'H'(最小 90)和 'R'(最小 90 且 R9 > 50)提供更優異的色彩保真度,對零售或博物館照明很重要。

3.2 光通量分級

光通量以 50 流明為級距進行分級,針對每個 CCT 組別。例如,一個 4000K LED 可能被分級為 780L50(780-830 lm)、830L50(830-880 lm)等。這讓設計師能根據精確的流明輸出需求選擇 LED,確保燈具內的一致性。

3.3 順向電壓分級

電壓從 22V 到 26V 以 1V 為級距分組(22J, 23J, 24J, 25J)。匹配 VF等級可以簡化驅動器設計並改善並聯串中的電流匹配。

3.4 色度座標分級

規格書為每個 CCT(2700K, 3000K, 3500K, 4000K, 5000K, 5700K, 6500K)提供了 CIE 1931 圖上的詳細 (x, y) 座標框。每個 CCT 有多個子級(例如,27K-A, 27K-B, 27K-F, 27K-G),定義了標準 ANSI 四邊形內的較小區域。這種嚴格的分級對於實現出色的色彩均勻性、消除相鄰 LED 之間的可見差異至關重要。

4. 量產清單與訂購資訊

可用的標準產品及其關鍵參數列示如下。料號結構如下:XI5050U/LKE-H[光通量等級][色溫][電壓索引][電流索引]/[配置].

範例:XI5050U/LKE-H50780260Z18/2N 解碼為:

- 光通量等級:5000K 時為 780 lm(最小)

- 色溫:5000K

- VF索引:'260' 表示最大 26V

- IF索引:'Z18' 表示 180mA

- 配置:/2N(可能表示 2 晶片或其他內部配置)。

標準產品包括從 2700K(暖白光)到 6500K(冷白光)的色溫,所有型號最小 CRI 為 70,且 VFmax為 26V。

5. 性能與應用考量

5.1 熱管理

由於功率耗散高達 5.2W 且 Rθjc為 10°C/W,有效的熱管理是必要條件。LED 必須安裝在具有足夠散熱孔的 PCB 上,且在大多數情況下需連接到散熱器。超過 125°C 的接面溫度(Tj)將大幅縮短壽命並降低光輸出。設計師應使用公式計算預期的 Tj:Tj= Tboard+ (Pd* Rθjc)。

5.2 電氣驅動考量

此 LED 的規格順向電流為 180mA。必須使用恆流源驅動,而非恆壓源,以確保穩定的光輸出並防止熱失控。高順向電壓(高達 26V)需要能夠提供此電壓的驅動器。對於使用多顆 LED 的設計,串聯連接會累加 VF,而並聯連接則需要仔細匹配等級或進行個別電流調節以防止電流不均。

5.3 光學設計

120 度視角提供了寬廣、類似朗伯體(Lambertian)的發光模式。對於需要較窄光束的應用,需要二次光學元件(透鏡或反射器)。透明樹脂確保了高取光效率。

6. 焊接與操作指南

7. 常見問題解答 (FAQs)

7.1 為什麼順向電壓這麼高(26V)?

5050 封裝內部可能包含多個串聯連接的 LED 晶片。這些單個晶片的順向電壓總和導致了封裝的高 VF。此設計在某些高壓應用中可以簡化驅動器設計。

7.2 我可以用高於 180mA 的電流驅動此 LED 嗎?

連續電流的絕對最大額定值為 200mA。雖然從可靠性角度來看,驅動電流高達 200mA 是允許的,但這會產生更多熱量並縮短 LED 壽命。光度數據(光通量、色溫、CRI)是在 180mA 下保證的;在其他電流下的性能可能有所不同,應進行特性分析。

7.3 如何在燈具中實現最佳的色彩均勻性?

選擇來自同一嚴格色度等級(例如,全部來自 30K-F 等級)的 LED,如果可能,選擇相同的光通量等級。與您的供應商合作,為您的生產批次要求匹配的等級。

7.4 此 LED 的典型壽命是多久?

雖然規格書未指定 L70 或 L50 壽命,但 LED 的壽命主要取決於接面溫度。通過良好的熱設計,在建議電流(180mA)或以下操作 LED 並保持低接面溫度(遠低於 125°C),將最大化運作壽命,通常可達數萬小時。

8. 設計案例研究:線性 LED 燈具

情境:設計一款 4 英尺線性燈具,用於辦公室通用照明,目標色溫為 4000K 且具有高均勻性。

選型:選擇 XI5050U/LKE-H40780260Z18/2N 型號(4000K,最小 780 lm)。向供應商指定單一、嚴格的色度等級(例如,40K-F)和單一光通量等級(例如,830L50)。

熱設計:將 LED 安裝在具有 2 oz 銅層的金屬基板(MCPCB)上。然後將 MCPCB 連接到作為散熱器的鋁擠型材上。熱模擬應確認在目標環境溫度下,Tj保持在 100°C 以下。

電氣設計:對於具有 20 顆 LED 的燈具,將它們全部串聯連接。總 VF可能高達 520V(20 * 26V),需要具有相容高壓輸出的恆流驅動器。以建議的 180mA 驅動可確保額定的光輸出和壽命。

光學設計:在 LED 上方使用乳白色聚碳酸酯擴散板,利用其原生 120° 光束角,將單個光點融合成平滑、均勻的光線。

9. 技術與市場背景

9.1 工作原理

這是一種基於半導體物理的固態光源。當順向電壓施加於 LED 晶片的 p-n 接面時,電子與電洞復合,以光子(光)的形式釋放能量。特定材料(白光 LED 使用 InGaN)和螢光粉塗層決定了發射光的波長和顏色。

9.2 比較與趨勢

5050 高功率封裝代表了一個成熟的平台,在成本、性能和可靠性之間取得了平衡。與更小的封裝(例如 2835)相比,它通常提供每元件更高的總光通量。市場趨勢持續朝向更高光效(每瓦流明)、改善的色彩品質(更高的 CRI 和 R9)以及更嚴格的分級以實現優異的均勻性發展。此產品以其定義的高 CRI 選項和詳細的色度等級,滿足了市場對高品質照明不斷演進的需求。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。