目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心優勢
- 1.2 目標市場
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 光度與電氣特性
- 2.2 熱特性
- 3. 絕對最大額定值
- 4. 分級系統說明
- 4.1 光通量分級
- 4.2 順向電壓分級
- 4.3 顏色(色度)分級
- 5. 性能曲線分析
- 5.1 光譜分佈
- 5.2 順向電流 vs. 順向電壓(I-V 曲線)
- 5.3 相對光通量 vs. 順向電流
- 5.4 溫度依賴性
- 5.5 順向電流降額曲線
- 5.6 允許脈衝處理能力
- 6. 機械與封裝資訊
- 6.1 機械尺寸
- 6.2 建議焊墊佈局
- 7. 焊接與組裝指南
- 7.1 迴焊溫度曲線
- 7.2 使用注意事項
- 8. 應用建議與設計考量
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考量
- 9. 常見問題解答(基於技術參數)
- 9.1 典型功耗是多少?
- 9.2 如何計算接面溫度?
- 9.3 我可以直接用 12V 電源驅動它嗎?
- 9.4 AEC-Q102 認證對我的設計意味著什麼?
- 10. 實用設計案例研究
- 11. 工作原理
- 12. 技術趨勢
1. 產品概述
2820-C03501H-AM 系列是一款高亮度表面黏著元件(SMD)LED,主要針對嚴苛的汽車照明應用而設計。它採用緊湊的 2820 封裝(佔板面積 2.8mm x 2.0mm),並發出冷白光。此系列的一個關鍵特性是符合 AEC-Q102 Rev A 標準,這是汽車應用中分離式光電半導體的應力測試認證,確保了在惡劣汽車環境條件下的可靠性。其他認證包括抗硫性(Class A1)、符合 RoHS、REACH 及無鹵素要求,使其適用於現代環保設計。
1.1 核心優勢
- 車用級可靠性:AEC-Q102 認證確保在極端溫度、濕度和機械應力下的性能。
- 高光輸出:在 350 mA 驅動電流下,提供典型 110 流明的光通量,以其尺寸而言提供卓越的亮度。
- 寬廣視角:120 度視角提供寬廣且均勻的照明。
- 堅固結構:具備 8 kV ESD 防護(HBM)及濕度敏感等級(MSL)2 級,增強了處理與組裝的穩健性。
- 環保合規:符合 RoHS、REACH 及無鹵素指令,支持綠色製造倡議。
1.2 目標市場
此 LED 系列的主要應用是汽車照明。這包括車內照明(頂燈、閱讀燈、氛圍燈)、車外信號燈(側標燈、需要小封裝高亮度的後組合燈),以及車輛內其他可能需要可靠、明亮白光光源的照明功能。
2. 深入技術參數分析
2.1 光度與電氣特性
關鍵操作參數定義於典型順向電流(IF)為 350 mA 且散熱墊溫度為 25°C 的條件下。
- 光通量(IV):100 流明(最小)、110 流明(典型)、130 流明(最大)。量測容差為 ±8%。
- 順向電壓(VF):在 350 mA 下為 3.00 V(最小)、3.25 V(典型)、3.75 V(最大)。量測容差為 ±0.05V。
- 視角(φ):120 度(典型)。
- 色度座標(CIE):x = 0.3227(典型),y = 0.3351(典型)。x 和 y 的容差均為 ±0.005,使其位於冷白光區域。
- 順向電流(IF):操作範圍從 50 mA 到 500 mA。
2.2 熱特性
有效的熱管理對於 LED 的性能和壽命至關重要。
- 熱阻(Rth JS):提供兩個數值:真實熱阻(接面到焊點)為 20 K/W(典型)至 22 K/W(最大),以及電氣熱阻為 16 K/W(最大)。真實熱阻是熱設計中計算接面溫度的關鍵參數。
- 接面溫度(TJ):最大允許接面溫度為 150°C。
3. 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能對元件造成永久損壞的極限。不保證在此條件下操作。
- 功率耗散(Pd):1750 mW
- 順向電流(IF):500 mA(連續),1000 mA(突波,t<=10 μs,0.5% 工作週期)
- 逆向電壓(VR):非為逆向操作設計。
- 操作與儲存溫度:-40°C 至 +125°C
- ESD 敏感度(HBM):8 kV
- 迴焊溫度:峰值 260°C,最長 30 秒。
4. 分級系統說明
LED 根據關鍵性能參數進行分級,以確保量產的一致性。
4.1 光通量分級
分級由測試條件(IF=350mA,散熱墊 25°C)下的最小和最大光通量值定義。
- J1:100 流明 至 110 流明
- J2:110 流明 至 120 流明
- J3:120 流明 至 130 流明
4.2 順向電壓分級
分級由測試電流下的順向電壓範圍定義。
- 3032:3.00 V 至 3.25 V
- 3235:3.25 V 至 3.50 V
- 3537:3.50 V 至 3.75 V
4.3 顏色(色度)分級
規格書提供了詳細的色度圖,定義了冷白光的分級區域(例如,56M、58M、61M、63M)。每個分級是 CIE 1931 色度圖上的一個四邊形區域,由四組 (x, y) 座標定義。這允許選擇具有極高顏色一致性的 LED,這對於通常需要多個 LED 顏色匹配的汽車照明至關重要。
5. 性能曲線分析
這些圖表提供了 LED 在不同操作條件下行為的重要見解。
5.1 光譜分佈
相對光譜分佈圖顯示在藍色波長區域(約 450-460nm)有一個峰值,並伴隨著寬廣的螢光粉轉換黃光發射,從而產生冷白光。在深紅色或紅外區域沒有顯著輸出是白光螢光粉轉換 LED 的典型特徵。
5.2 順向電流 vs. 順向電壓(I-V 曲線)
此圖顯示了二極體的典型指數關係。在 350 mA 時,順向電壓集中在典型的 3.25V 附近。設計師使用此曲線進行驅動器設計和功率耗散計算。
5.3 相對光通量 vs. 順向電流
光輸出隨電流增加呈次線性增長。雖然以較高電流驅動可產生更多光,但也會產生更多熱量,從而降低效率和壽命。此圖有助於選擇最佳操作點。
5.4 溫度依賴性
- 相對光通量 vs. 接面溫度:隨著接面溫度(TJ)升高,光輸出下降。此圖量化了下降程度,這對於熱設計以維持一致的亮度至關重要。
- 相對順向電壓 vs. 接面溫度:順向電壓具有負溫度係數,隨著溫度升高而降低。這可用於某些應用中的間接溫度監測。
- 色度偏移 vs. 接面溫度與電流:這些圖表顯示了白點(CIE x, y 座標)如何隨著驅動電流和接面溫度的變化而偏移。偏移相對較小,但在顏色關鍵的應用中必須考慮。
5.5 順向電流降額曲線
這是確保可靠操作的關鍵圖表。它顯示了最大允許連續順向電流作為焊墊溫度(TS)的函數。隨著 TS升高,必須降低最大允許電流以防止接面溫度超過 150°C。例如,在最高操作 TS125°C 時,最大連續電流為 500 mA。
5.6 允許脈衝處理能力
此圖定義了脈衝操作的突波電流能力。它顯示了允許的峰值脈衝電流(IF)作為脈衝寬度(tp)的函數,適用於不同的工作週期(D)。它允許在短時間內使用高於 500 mA 直流最大值的電流,這對於像閃光燈或警示燈等應用很有用。
6. 機械與封裝資訊
6.1 機械尺寸
規格書包含 2820 SMD 封裝的詳細尺寸圖。關鍵尺寸包括本體尺寸為 2.8mm(長)x 2.0mm(寬)。圖中指定了陰極標記位置、透鏡幾何形狀和焊墊位置。除非另有說明,所有尺寸均以毫米為單位,標準公差為 ±0.1mm。
6.2 建議焊墊佈局
另一張圖提供了 PCB 設計的建議焊墊佈局。這包括電氣焊墊和中央散熱墊的尺寸與間距。遵循此佈局對於正確焊接、熱性能和機械穩定性至關重要。散熱墊對於將熱量從 LED 接面傳導到 PCB 至關重要。
7. 焊接與組裝指南
7.1 迴焊溫度曲線
此 LED 額定最高迴焊峰值溫度為 260°C,持續 30 秒。應遵循典型的迴焊曲線,包括預熱、均熱、迴焊和冷卻階段,確保溫度不超過指定限制。濕度敏感等級(MSL)為 2,意味著元件必須在工廠密封拆封後一年內使用,如果暴露在環境中超過其使用期限,可能需要烘烤。
7.2 使用注意事項
- ESD 防護:儘管額定為 8 kV HBM,但在處理和組裝過程中仍應遵守標準的 ESD 預防措施。
- 清潔:使用不會損壞 LED 透鏡或封裝材料的適當清潔溶劑。
- 機械應力:避免對 LED 透鏡施加直接力或振動。
- 電流控制:始終使用恆流源驅動 LED,而非恆壓源,以確保穩定操作並防止熱失控。
8. 應用建議與設計考量
8.1 典型應用場景
- 汽車內裝照明:頂置控制台燈、地圖閱讀燈、腳部空間照明和氛圍燈條。
- 汽車外裝照明:日間行車燈(DRL)、側標燈、中央高位煞車燈(CHMSL)以及需要小封裝高亮度的牌照燈。
8.2 設計考量
- 熱管理:這是最關鍵的方面。使用熱阻(Rth JS= 20 K/W)和降額曲線來設計足夠的熱路徑。這涉及使用具有足夠銅面積的 PCB(強烈建議在散熱墊下方使用熱導孔),對於高功率或高環境溫度的應用,可能需要使用鋁基板(MCPCB)。
- 驅動器選擇:選擇一款車用級 LED 驅動器,能夠從車輛電氣系統(通常為 12V 或 24V)提供穩定的 350 mA(或其他所需電流)。驅動器應包含針對汽車環境中常見的過壓、反極性和負載突降瞬變的保護。
- 光學設計:120° 視角適合漫射照明。對於聚焦光束,將需要二次光學元件(透鏡或反射器)。此 LED 的小光源尺寸有利於光學控制。
- 顏色一致性:對於使用多個 LED 的應用,指定所需的顏色分級(例如,61M)以確保整個組件的白色均勻。
9. 常見問題解答(基於技術參數)
9.1 典型功耗是多少?
在典型操作點 350 mA 和 3.25V 下,電功率輸入約為 1.14 瓦特(P = IF* VF= 0.35A * 3.25V)。
9.2 如何計算接面溫度?
接面溫度(TJ)可以使用公式估算:TJ= TS+ (Pd* Rth JS),其中 TS是量測到的焊墊溫度,Pd是功率耗散(單位:瓦特),Rth JS是真實熱阻(20 K/W)。為了可靠操作,TJ必須保持在 150°C 以下,且越低越有利於壽命。
9.3 我可以直接用 12V 電源驅動它嗎?
No.直接連接到 12V 電源會因電流過大而立即損壞 LED。必須使用恆流 LED 驅動器或限流電路。
9.4 AEC-Q102 認證對我的設計意味著什麼?
這意味著 LED 元件已通過一系列模擬汽車環境條件的嚴格應力測試(擴展溫度循環、高濕度偏壓、高溫儲存等)。使用 AEC-Q102 認證的元件簡化了您的系統級認證流程,並顯著提高了對照明模組長期可靠性的信心。
10. 實用設計案例研究
情境:為乘用車設計一個內裝頂燈。要求是均勻、明亮的白光照明。
設計步驟:
- LED 選擇:選擇 2820-C03501H-AM 系列,因其亮度、車用等級和緊湊尺寸。
- 數量與排列:根據所需的光照水平(流明),計算所需的 LED 數量。例如,需要 500 流明可能需要 5 個來自 J2 分級(每個 110-120 流明)的 LED。它們將在 PCB 上線性或群集排列。
- 熱設計:PCB 設計採用 2 盎司銅層。使用符合規格書建議的專用散熱焊墊圖案,並透過一系列熱導孔將其連接到底層的大面積銅箔作為散熱片。檢查降額曲線:如果車廂環境溫度可達 85°C,焊墊溫度(TS)可能估計為 95°C。降額曲線顯示允許電流仍高於 350 mA,因此設計在熱方面是合理的。
- 電氣設計:選擇一款車用認證的降壓 LED 驅動器 IC,將車輛的 12V 電池電壓轉換為恆定的 350 mA 輸出,供 5 個 LED 的串聯使用。串聯的總順向電壓約為 16.25V(5 * 3.25V),這在典型降壓轉換器從 12V 輸入的工作範圍內。
- 光學設計:在 LED 陣列上方放置一個擴散透鏡或蓋板,利用每個 LED 的 120° 視角,將各個光源融合成均勻的面光源。
11. 工作原理
此 LED 是一種螢光粉轉換白光 LED。其核心是一個半導體晶片,通常由氮化銦鎵(InGaN)製成,當順向偏壓(電流流過)時會發出藍光。這藍光部分被沉積在晶片上或周圍的一層螢光粉材料(例如,摻鈰的釔鋁石榴石,YAG:Ce)吸收。螢光粉吸收部分藍色光子,並在黃色區域的寬廣光譜上重新發射光。剩餘的藍光和轉換後的黃光組合被人眼感知為白光。確切的色調(如本規格書中的冷白光,或暖白光)由螢光粉層的成分和厚度決定。
12. 技術趨勢
汽車照明用 LED 的發展遵循幾個明顯趨勢:
- 發光效率(流明/瓦)提升:晶片設計、螢光粉效率和封裝熱管理的持續改進,導致每瓦電輸入產生更多光輸出,降低能耗和熱負載。
- 更高功率密度與小型化:像 2820 封裝提供超過 100 流明的產品,代表了在更小佔板面積內整合更多性能的趨勢,實現更時尚、更緊湊的照明設計。
- 增強可靠性和穩健性:像 AEC-Q102 這樣的標準正成為基本要求。進一步的發展集中在提高對特定汽車應力源的抵抗力,如含硫氣氛(本規格書中的抗硫測試 Class A1 已解決)和電化學腐蝕。
- 智慧與適應性照明:雖然這是一個基礎元件 LED,但業界正朝著整合驅動器、控制器和通訊介面(如 LIN 或 CAN)的模組發展,用於適應性前照燈系統(AFS)和動態內裝照明。
- 顏色調節與品質:重點在於實現更高的演色性指數(CRI)值和更精確的色點控制(更緊密的分級),以在汽車環境中獲得更好的美學品質和安全性。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |