目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心功能與目標市場
- 2. 技術參數深入解析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性
- 3. 分級系統說明
- 3.1 發光強度分級
- 3.2 主波長分級
- 3.3 順向電壓分級
- 4. 性能曲線分析
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 極性識別
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 迴焊溫度曲線
- 6.2 手動焊接
- 6.3 儲存與濕度敏感性
- 7. 包裝與訂購資訊
- 7.1 捲盤與載帶規格
- 7.2 標籤說明
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考量
- 9. 技術比較與差異化
- 10. 常見問題(FAQ)
- 11. 實務設計與使用案例
- 12. 工作原理簡介
- 13. 技術趨勢與發展
1. 產品概述
19-217 是一款表面黏著元件(SMD)LED,專為緊湊且高密度的電子組裝而設計。它採用 AlGaInP 晶片技術,可產生亮黃色的光輸出。其主要優勢包括相較於引腳式 LED 顯著減小的佔位面積,從而實現更小的 PCB 設計和更高的封裝密度。輕量化的結構使其適用於微型和可攜式應用。此元件符合 RoHS、REACH 及無鹵素標準,適用於現代電子製造。
1.1 核心功能與目標市場
此 LED 以 8mm 載帶包裝於 7 英吋直徑的捲盤上供應,與標準自動化貼片設備相容。其設計適用於紅外線和氣相迴焊製程。作為單色型號,它針對需要一致、亮黃色指示燈或背光的應用進行了優化。其主要目標市場包括消費性電子產品、通訊設備(用於指示燈和鍵盤背光)、汽車儀表板和開關照明,以及 LCD 和符號的通用背光。
2. 技術參數深入解析
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。最大反向電壓(VR)為 5V。連續順向電流(IF)不應超過 25mA,在脈衝條件下(1kHz,1/10 工作週期)允許的峰值順向電流(IFP)為 60mA。最大功耗(Pd)為 60mW。元件可承受 2000V(人體放電模型)的靜電放電(ESD)。工作溫度範圍(Topr)為 -40°C 至 +85°C,儲存溫度(Tstg)範圍為 -40°C 至 +90°C。針對迴焊(最高 260°C,10 秒)和手動焊接(最高 350°C,3 秒)均規定了焊接溫度限制。
2.2 電光特性
在標準測試電流 5mA 和環境溫度 25°C 下測量,定義了關鍵性能參數。發光強度(Iv)的典型範圍為 18.0 mcd 至 36.0 mcd。元件具有 120 度的寬視角(2θ1/2)。峰值波長(λp)通常為 591 nm,主波長(λd)規格介於 585.5 nm 至 594.5 nm 之間。頻譜頻寬(Δλ)約為 15 nm。順向電壓(VF)範圍為 1.7V 至 2.2V。在最大反向電壓 5V 下,反向電流(IR)保證小於 10 μA。請注意重要公差:發光強度(±11%)、主波長(±1 nm)和順向電壓(±0.05V)。
3. 分級系統說明
為確保生產一致性,LED 會根據關鍵參數進行分級。這使得設計師能夠選擇符合特定應用在亮度和顏色方面要求的元件。
3.1 發光強度分級
LED 根據其在 5mA 下測得的發光強度分為三個等級(M1、M2、N1)。等級 M1 涵蓋 18.0-22.5 mcd,M2 涵蓋 22.5-28.5 mcd,N1 涵蓋 28.5-36.0 mcd。
3.2 主波長分級
顏色一致性透過主波長等級 D3(585.5-588.5 nm)、D4(588.5-591.5 nm)和 D5(591.5-594.5 nm)進行管理。
3.3 順向電壓分級
順向電壓以 0.1V 為間隔從 1.7V 到 2.2V 進行分級,等級標記為 19 至 23(例如,等級 19:1.7-1.8V,等級 20:1.8-1.9V,依此類推)。這有助於設計一致的電流驅動電路。
4. 性能曲線分析
規格書參考了典型的電光特性曲線。雖然提供的文本中未顯示,這些曲線通常說明順向電流與發光強度之間的關係、環境溫度對光輸出的影響,以及頻譜功率分佈。分析這些曲線對於理解非標準條件下的性能至關重要,例如在非 5mA 的電流下驅動 LED 或在升高的溫度環境中操作。設計師應查閱完整的圖形化規格書以進行此詳細分析。
5. 機械與封裝資訊
5.1 封裝尺寸
19-217 LED 具有緊湊的 SMD 佔位面積。詳細的尺寸圖標明了長度、寬度、高度、焊盤尺寸及其相對位置。所有未指定的公差為 ±0.1 mm。嚴格遵守這些尺寸對於 PCB 焊墊圖案設計至關重要,以確保正確的焊接和對齊。
5.2 極性識別
元件標記和/或封裝形狀通常指示陰極(負極)端子。組裝時必須觀察正確的極性,以防止元件故障。
6. 焊接與組裝指南
6.1 迴焊溫度曲線
建議使用無鉛迴焊溫度曲線。關鍵階段包括:在 150-200°C 之間預熱 60-120 秒;液相線以上(217°C)時間 60-150 秒;峰值溫度不超過 260°C,最多保持 10 秒;以及受控的冷卻速率。最大加熱速率應為 6°C/秒,且溫度高於 255°C 的時間不應超過 30 秒。迴焊不應執行超過兩次。
6.2 手動焊接
若需手動焊接,烙鐵頭溫度必須低於 350°C,且每個端子的接觸時間應限制在 3 秒或更短。使用容量低於 25W 的烙鐵。在焊接每個端子之間至少間隔 2 秒冷卻,以防止熱損壞。
6.3 儲存與濕度敏感性
LED 包裝在帶有乾燥劑的防潮袋中。在準備使用元件之前,不得打開袋子。打開後,未使用的 LED 應儲存在 ≤30°C 和 ≤60% 相對濕度的環境中,並在 168 小時(7 天)內使用。若超過儲存時間或乾燥劑顯示吸濕,則在使用前需要在 60±5°C 下烘烤 24 小時。
7. 包裝與訂購資訊
7.1 捲盤與載帶規格
元件以 8mm 載帶包裝,纏繞在 7 英吋直徑的捲盤上供應。每捲包含 3000 個元件。提供了詳細的捲盤和載帶尺寸,除非另有說明,標準公差為 ±0.1mm。
7.2 標籤說明
捲盤標籤包含關鍵資訊:客戶產品編號(CPN)、產品編號(P/N)、包裝數量(QTY)、發光強度等級(CAT)、色度/主波長等級(HUE)、順向電壓等級(REF)和批號(LOT No)。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
- 汽車:儀表板儀器、開關和控制面板的背光。
- 通訊:電話和傳真機中的狀態指示燈和鍵盤背光。
- 消費性電子產品:小型 LCD 顯示器的平面背光、開關照明和符號指示燈。
- 通用:任何需要小型、可靠、亮黃色指示燈的應用。
8.2 設計考量
限流:外部限流電阻是必需的。LED 的順向電壓具有負溫度係數,意味著電壓的輕微增加可能導致電流大幅且可能具破壞性的增加。電阻值應根據電源電壓、LED 的順向電壓(為安全起見,使用分級或規格書中的最大值)和所需的順向電流(不超過 25mA 連續)計算。
熱管理:雖然功耗很低,但確保散熱焊盤(如有)周圍有足夠的 PCB 銅面積,並避免放置在靠近其他發熱元件的位置,將有助於維持 LED 的性能和壽命,特別是在高環境溫度下。
ESD 防護:儘管額定為 2000V HBM,但在組裝和處理過程中仍應遵循標準的 ESD 處理預防措施。
9. 技術比較與差異化
19-217 LED 的主要差異化在於其結合了用於高效能黃光的 AlGaInP 技術、節省空間的緊湊 SMD 封裝,以及符合現代環保法規(RoHS、無鹵素)。與舊式通孔黃色 LED 相比,它提供了更優異的貼裝速度、可靠性和設計靈活性。其 120 度的寬視角使其適用於需要從廣泛視角可見光線的應用。
10. 常見問題(FAQ)
問:我可以在沒有串聯電阻的情況下驅動此 LED 嗎?
答:No.規格書明確警告,輕微的電壓偏移可能導致電流大幅變化,從而導致燒毀。限流電阻對於可靠操作至關重要。
問:峰值波長和主波長有什麼區別?
答:峰值波長(λp)是頻譜輸出最高的單一波長。主波長(λd)是會產生相同感知顏色的單色光波長。λd 在照明應用中的顏色規格方面更為相關。
問:如何解讀標籤上的分級代碼?
答:CAT 代碼對應發光強度等級(M1、M2、N1)。HUE 代碼對應主波長等級(D3、D4、D5)。REF 代碼對應順向電壓等級(19-23)。匹配這些代碼可在生產批次中實現多個單元的一致性能。
問:為什麼打開防潮袋後有嚴格的 7 天使用期限?
答:SMD 元件會從大氣中吸收濕氣。在迴焊過程中,這些被困住的濕氣可能迅速汽化,導致內部分層或爆米花效應,從而損壞元件。7 天的期限是基於標準工廠環境條件。
11. 實務設計與使用案例
案例:設計狀態指示燈面板
一位設計師正在創建一個帶有多個黃色狀態指示燈的緊湊控制面板。他們選擇 19-217 LED 是因為其小巧尺寸和亮麗顏色。使用規格書中的最大順向電壓(2.2V)和目標電流 20mA(在 25mA 限制內)以及 5V 電源,他們計算串聯電阻:R = (電源電壓 - Vf) / If = (5V - 2.2V) / 0.020A = 140 歐姆。選擇標準的 150 歐姆電阻。PCB 焊墊圖案完全按照封裝尺寸圖設計。在組裝過程中,捲盤保持密封直到裝入貼片機。使用指定的迴焊溫度曲線。組裝後,面板為操作員提供了明亮、均勻且具有寬視角的黃色指示燈。
12. 工作原理簡介
19-217 LED 是一種基於磷化鋁鎵銦(AlGaInP)半導體晶片的固態光源。當順向電壓施加於 P-N 接面時,電子和電洞被注入活性區域,在那裡它們重新結合。此重新結合過程以光子(光)的形式釋放能量。AlGaInP 合金的特定成分決定了能隙能量,進而定義了發射光的波長(顏色)——在本例中為亮黃色(約 591 nm)。環氧樹脂封裝體用於保護晶片、塑造光輸出光束(實現 120 度視角)並提供機械穩定性。
13. 技術趨勢與發展
像 19-217 這樣的 SMD LED 趨勢持續朝向更高效率(每瓦更多流明或毫燭光)、透過更嚴格的分級改善顏色一致性,以及更小的封裝尺寸以實現終端產品的進一步微型化。同時,重點也在於增強在更廣泛環境應力下的可靠性和壽命,包括汽車應用的更高溫操作。對永續性的推動促使其完全符合不斷發展的環保指令,並在可能的情況下減少或消除稀土材料。基礎的 AlGaInP 技術仍然是生產高品質紅光、橙光和黃光的成熟可靠選擇。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |