目錄
1. 產品概述
19-213 是一款表面黏著元件 (SMD) LED,專為廣泛的指示燈與背光應用而設計。它採用 AlGaInP 晶片技術,能發出亮紅色光。其緊湊的 SMD 封裝為現代電子設計帶來顯著優勢,包括減少電路板空間、更高的元件密度,以及適用於自動化組裝製程,使其成為小型化與大量生產的理想選擇。
1.1 核心優勢與產品定位
此元件的首要優勢在於其微型尺寸,這直接有助於縮小最終產品體積並降低儲存需求。它完全相容於標準紅外線與氣相迴流焊接製程,符合現代高效能的 PCB 組裝生產線。本產品符合關鍵的環保法規:無鉛、符合 RoHS、符合 REACH,並達到無鹵素標準 (Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm)。這使其適用於具有嚴格環保管制的全球市場。其輕量化結構進一步提升了在可攜式與微型化應用中的適用性。
1.2 目標市場與應用
此 LED 主要針對消費性電子產品、工業控制與汽車內裝應用。具體使用案例包括:
- 儀表板、開關與控制面板的背光。
- 電話、傳真機等通訊設備中的狀態指示燈與鍵盤背光。
- LCD 顯示器、符號與標誌的平面背光。
- 各種電子設備中的通用指示燈應用。
2. 深入技術參數分析
了解電氣與光學極限對於可靠的電路設計與確保長期效能至關重要。
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了元件的應力極限,超過此極限可能導致永久性損壞。操作時應始終維持在此極限內。
- 逆向電壓 (VR):5 V。在逆向偏壓下超過此電壓可能導致接面崩潰。
- 連續順向電流 (IF):25 mA。建議工作電流為 20 mA;25 mA 為絕對最大值。
- 峰值順向電流 (IFP):60 mA。此電流僅允許在脈衝條件下使用 (工作週期 1/10 @ 1 kHz),不得用於直流操作。
- 功率消耗 (Pd):60 mW。此為封裝在 25°C 環境溫度下可散發的最大功率。
- 靜電放電 (ESD) 人體模型 (HBM):2000 V。在組裝與處理過程中,必須遵循適當的 ESD 處理程序。
- 操作溫度 (Topr):-40 至 +85 °C。此元件額定適用於工業級溫度範圍。
- 儲存溫度 (Tstg):-40 至 +90 °C。
- 焊接溫度:迴流焊接峰值溫度不得超過 260°C,持續時間不超過 10 秒。手動焊接時,烙鐵頭溫度應 <350°C,每個接點焊接時間 <3 秒。
2.2 電光特性 (Ta=25°C)
這些是在 20 mA 順向電流的標準測試條件下測得的典型效能參數。
- 發光強度 (Iv):45 - 112 mcd (毫燭光)。此寬廣範圍透過分級系統進行管理 (參見第 3 節)。
- 視角 (2θ1/2):120 度 (典型值)。此寬廣視角使其適用於需要從多個角度都能清晰可見的應用。
- 峰值波長 (λp):632 nm (典型值)。此為光譜功率分佈達到最大值時的波長。
- 主波長 (λd):617.5 - 633.5 nm。此定義了光線的感知顏色,同樣會進行分級。
- 頻譜頻寬 (Δλ):20 nm (典型值)。此數值表示紅色發光的頻譜純度。
- 順向電壓 (VF):在 IF=20mA 時為 1.75 - 2.35 V。必須使用一個限流電阻與 LED 串聯,根據電源電壓與 LED 的特定 VF(依分級而異)來設定工作電流。
- 逆向電流 (IR):在 VR=5V 時 < 10 µA。
3. 分級系統說明
為確保生產中顏色與亮度的一致性,LED 會根據關鍵參數進行分級。19-213 採用三維分級系統。
3.1 發光強度分級
LED 根據其在 20 mA 下測得的發光強度,分為四個等級 (P1, P2, Q1, Q2)。這讓設計師能為其應用選擇合適的亮度等級,確保多個元件間的視覺一致性。
- P1:45 - 57 mcd
- P2:57 - 72 mcd
- Q1:72 - 90 mcd
- Q2:90 - 112 mcd
3.2 主波長分級
顏色(色調)透過將 LED 分為四個波長等級 (E4, E5, E6, E7) 來控制。這對於多個 LED 間顏色匹配至關重要的應用非常關鍵。
- E4:617.5 - 621.5 nm
- E5:621.5 - 625.5 nm
- E6:625.5 - 629.5 nm
- E7:629.5 - 633.5 nm
3.3 順向電壓分級
順向電壓分為三個等級 (0, 1, 2)。了解 VF分級對於精確計算限流電阻至關重要,特別是在效率至關重要的電池供電應用中。
- 0:1.75 - 1.95 V
- 1:1.95 - 2.15 V
- 2:2.15 - 2.35 V
完整的料號 19-213/R6C-AP1Q2B/3T 包含了指定這些分級選擇的代碼,允許進行精確的元件規格指定。
4. 機械與封裝資訊
4.1 封裝尺寸與極性
此 LED 採用標準 SMD 封裝。陰極標示於元件本體上。規格書中提供了詳細的尺寸圖,關鍵公差為 ±0.1mm。設計師必須遵循建議的 PCB 焊墊圖案,以確保正確的焊接與對齊。
4.2 包裝規格
元件以 8mm 寬的載帶供應,捲繞在直徑 7 吋的捲盤上。每捲包含 3000 個元件。包裝包含防潮措施:捲盤與乾燥劑及指示標籤一同置於鋁箔防潮袋內。這對於焊接前對吸濕敏感的元件至關重要。
5. 焊接與組裝指南
正確的處理與焊接對於防止損壞並確保可靠性至關重要。
5.1 迴流焊溫度曲線
規定了無鉛迴流焊溫度曲線。關鍵參數包括:
- 預熱溫度介於 150-200°C,持續 60-120 秒。
- 液相線以上 (217°C) 時間:60-150 秒。
- 峰值溫度:最高 260°C,持續時間不超過 10 秒。
- 最大加熱速率:6°C/秒;最大冷卻速率:3°C/秒。
同一顆 LED 上不應執行超過兩次的迴流焊接。
5.2 手動焊接注意事項
若必須進行手動焊接,請務必格外小心:
- 使用烙鐵頭溫度低於 350°C 的烙鐵。
- 每個接點的焊接時間限制在 3 秒或更短。
- 使用額定功率 25W 或更低的烙鐵。
- 焊接每個接點之間,至少間隔 2 秒的冷卻時間。
5.3 濕度敏感性與儲存
此元件對濕度敏感。請遵守以下儲存條件:
- 開封前:儲存於 ≤ 30°C 且 ≤ 90% 相對濕度 (RH) 的環境中。
- 開封後:在 ≤ 30°C 且 ≤ 60% RH 條件下,車間壽命為 1 年。未使用的 LED 必須重新密封於防潮袋中,並放入新的乾燥劑。
- 烘烤:若乾燥劑指示劑顯示飽和或超過儲存時間,請在使用前將 LED 以 60 ± 5°C 烘烤 24 小時。
6. 應用設計考量
6.1 電路設計
限流是強制性的:絕對需要一個外部串聯電阻來設定順向電流。LED 的 V-I 特性是指數性的;電壓的微小增加可能導致電流大幅且具破壞性的增加。電阻值 (R) 的計算公式為 R = (V電源- VF) / IF。為確保在最壞情況下 IF絕不超過 20 mA,進行保守設計時,應始終使用分級表或規格書中的最大 VF值。
6.2 熱管理
雖然功率消耗很低 (最大 60 mW),但適當的 PCB 佈局可以延長使用壽命。確保 LED 焊墊周圍有足夠的銅箔面積作為散熱片,特別是在高環境溫度或接近最大電流下操作時。
6.3 光學設計
120 度的視角提供了寬廣的發光範圍。對於需要定向光的應用,可以使用二次光學元件(透鏡、導光管)。如果需要特定色調的紅色,其透明樹脂透鏡適合與外部濾色片搭配使用。
7. 技術比較與差異化
19-213 的差異化在於其結合了標準且廣泛相容的 SMD 封裝、用於顏色與亮度一致性的明確分級結構,以及符合現代環保標準。與較大的插件式 LED 相比,它提供了顯著的空間節省並相容於自動化組裝。在 SMD 紅色 LED 領域中,其特定的 AlGaInP 技術提供了高效的紅色發光,而其詳細的規格書、清晰的分級資訊與應用說明,支援了穩健的設計導入。
8. 常見問題 (FAQ)
問:我可以直接從 3.3V 或 5V 邏輯電源驅動此 LED 嗎?
答:不行。您必須始終使用一個串聯的限流電阻。例如,使用 5V 電源,在 20mA 時典型 VF為 2.0V,則電阻值為 (5V - 2V) / 0.02A = 150 歐姆。150 歐姆的電阻會是一個良好的起點。
問:透明樹脂顏色是什麼意思?
答:這表示 LED 的封裝透鏡是透明的,不是擴散或帶有顏色的。紅色完全來自半導體晶片本身發出的光。這通常會產生更飽和的顏色外觀。
問:我該如何解讀料號以便訂購?
答:後綴 (例如 /R6C-AP1Q2B/3T) 包含效能分級代碼。"Q2" 可能指的是發光強度分級 (Q2: 90-112 mcd),其他字元則指定了波長與電壓分級。當一致性至關重要時,請查閱製造商的詳細分級代碼指南以進行精確解讀。
問:此 LED 是否適用於汽車外部照明?
答:規格書中包含一個應用限制說明,建議汽車安全/保全系統等高可靠性應用可能需要不同的產品。對於此類應用,必須向元件供應商確認此特定料號是否符合必要的汽車標準 (例如 AEC-Q102)。
9. 實務設計與使用範例
範例 1:儀表板開關背光。使用五顆 19-213 LED 為一個搖臂開關提供背光。它們並聯連接,每顆 LED 透過一個 180 歐姆的電阻連接到 12V 汽車電源軌(已針對車輛電壓暫態進行降額設計)。寬廣的視角確保了開關圖形上的均勻照明。選擇 Q2 亮度等級以確保在白天的良好可見度。
範例 2:PCB 狀態指示燈。一顆 LED 與一個 1kΩ 電阻連接至 3.3V 微控制器 GPIO 引腳。微控制器將引腳驅動為高電位以點亮 LED。低電流消耗 (約 1.3mA) 可將電池供電裝置的功耗降至最低。E6 波長等級提供了穩定、標準的紅色指示燈顏色。
10. 工作原理與技術
19-213 LED 基於 AlGaInP (磷化鋁鎵銦) 半導體材料。當順向電壓施加於 p-n 接面時,電子與電洞在主動區複合,以光子的形式釋放能量。AlGaInP 合金的特定成分經過設計,可在可見光譜的紅色部分 (約 632 nm) 產生光子。產生的光線透過透明的環氧樹脂透鏡射出,該透鏡也為半導體晶粒提供了機械與環境保護。
11. 產業趨勢與背景
像 19-213 這樣的 SMD LED,由於其可製造性與成本效益,已成為指示燈與低功率照明的主流。產業趨勢持續朝向更高效率 (每瓦更多流明)、透過更嚴格的分級改善顏色一致性,以及更高的整合度 (例如內建電流調節器或驅動器的 LED)。環保合規性 (RoHS、REACH、無鹵素) 已成為標準要求。對於紅色指示燈,AlGaInP 因其效率與顏色品質,仍然是主導技術,儘管其他材料用於不同顏色 (例如 InGaN 用於藍色和綠色)。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |