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SMD LED 19-22/Y2G6C-A14/2T 規格書 - 2.0x1.6x0.8mm - 2.0V - 60mW - 亮黃色/黃綠色 - 繁體中文技術文件

19-22 SMD LED系列 (Y2G6C-A14/2T) 完整技術規格書。特色包含多色(亮黃色/黃綠色)、無鉛、符合RoHS、無鹵素,並相容於IR/氣相迴焊製程。詳盡的電氣、光學與機械規格說明。
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1. 產品概述

19-22/Y2G6C-A14/2T是一款專為高密度應用設計的緊湊型表面黏著LED。相較於傳統引線框架型元件,它代表著顯著的技術進步,能大幅縮減電路板尺寸、儲存空間與整體設備體積。其輕量化結構使其特別適合微型化與空間受限的應用。

本產品的核心優勢在於其對電路板空間的高效利用,以及與現代自動化製造流程的相容性。產品以業界標準的8mm載帶包裝於7英吋直徑的捲盤上,便於與自動貼片設備無縫整合。此元件設計注重可靠性與環保合規性,為無鉛、符合RoHS規範,並遵循歐盟REACH法規與嚴格的無鹵素標準(Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm)。

2. 技術參數深度解析

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。不保證在此條件下運作。

2.2 電氣與光學特性

測量於標準測試條件Ta= 25°C 且 IF= 20mA,除非另有說明。發光強度的±11%公差是關鍵的設計考量。

3. 分級系統說明

LED的發光輸出會因批次而異。分級系統透過將性能相近的LED分組,確保最終使用者的一致性。

3.1 發光強度分級

對於Y2(亮黃色):

對於G6(亮黃綠色):

具體的分級代碼(CAT)標示於產品標籤上。設計師必須考量所選分級內的最小值,以確保其應用中具有足夠的亮度。

4. 性能曲線分析

雖然文字摘要中未提供具體的圖形數據點,但規格書參考了Y2與G6晶片類型的典型電氣與光學特性曲線。這些曲線對於理解元件在非標準條件下的行為至關重要。

4.1 推斷曲線特性

基於標準LED物理學與提供的參數,預期存在以下關係:

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

19-22 SMD LED採用業界標準的封裝尺寸。關鍵尺寸(公差±0.1mm,除非另有註明)包含對高密度佈局至關重要的緊湊本體尺寸。確切的長、寬、高定義於詳細的尺寸圖中,該圖包含焊墊佈局、元件外型與極性識別(通常透過陰極標記或封裝上的切角)。

6. 焊接與組裝指南

6.1 關鍵注意事項

6.2 焊接溫度曲線(無鉛)

提供建議的迴焊溫度曲線:

重要限制:迴焊次數不應超過兩次。加熱過程中避免對LED施加機械應力,焊接後請勿彎曲PCB。

6.3 手工焊接與維修

若無法避免手工焊接:

7. 包裝與訂購資訊

7.1 包裝規格

7.2 標籤說明

捲盤標籤包含用於追溯性與正確應用的關鍵資訊:

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

8.2 設計考量

9. 技術比較與差異化

19-22系列的主要差異化優勢在於其微型尺寸全面的環保合規性。相較於較大的SMD LED或插件式變體,它能實現更優異的元件密度。其用於黃色與黃綠色的特定AlGaInP材料系統,在這些波長範圍內提供了高效率與高色彩純度。結合RoHS、REACH與無鹵素合規性,使其適合要求最嚴苛的全球市場與注重環保的設計,通常比舊型或合規性較差的元件更具優勢。

10. 常見問題(基於技術參數)

10.1 為何限流電阻是絕對必要的?

LED的順向電壓(VF)具有負溫度係數,且每個元件間存在差異(1.7V至2.4V)。即使將其直接連接到略高於其VF的電壓源,也會導致電流呈指數級上升,迅速超過25mA的絕對最大額定值,並立即導致熱損壞。電阻提供了線性、穩定的電流限制。

10.2 發光強度的±11% 公差對我的設計意味著什麼?

這意味著任何單一LED的實際發光強度可能比典型值或分級值高出或低出最多11%。因此,您的光學系統應設計為在最小預期強度(典型值/分級最小值 * 0.89)下仍能正常運作。切勿僅基於典型值進行設計。

10.3 我可以在戶外使用這款LED嗎?

其工作溫度範圍為-40°C至+85°C,涵蓋了許多戶外環境。然而,僅靠晶片封裝無法應對紫外線輻射、濕氣與污染物的直接暴露。若用於戶外,LED必須妥善灌膠或安裝在提供環境密封與保護的外殼內。

10.4 訂購時應如何解讀分級代碼(P, Q, N)?

根據您的亮度需求指定所需的分級代碼。例如,若您的設計需要至少70 mcd的黃光,您必須訂購Q級(72-112 mcd),因為P級(45-72 mcd)可能包含低於您需求的元件。訂購混合分級或任何分級可能導致產品中出現可見的亮度不一致。

11. 實務設計案例分析

情境:為一個由3.3V電源軌供電的便攜式設備設計一個低功耗狀態指示燈。該指示燈必須在環境光下清晰可見。

選擇:選擇19-22 G6(黃綠色,P級),因為其在明視覺(人眼敏感)範圍內具有高發光效率且VF.

計算:目標IF= 15mA(低於最大值以留餘裕)。 使用規格書中的最大VF值(2.4V)進行最差情況電流計算: R = (Vsupply- VF) / IF= (3.3V - 2.4V) / 0.015A = 60 Ω。 電阻功率:P = I2R = (0.015)2* 60 = 0.0135W。標準的1/16W或1/10W電阻即足夠。 在15mA下的預期亮度可從典型的20mA值推斷,確保其符合可見度要求。

佈局:將緊湊的19-22封裝放置於PCB上。使用與焊墊相連的小型散熱連接,以便於焊接,同時保持與電路板平面的部分熱傳導。

12. 工作原理簡介

19-22 LED是一種基於半導體p-n接面的固態光源。Y2與G6晶片採用AlGaInP(磷化鋁鎵銦)作為主動半導體材料。當施加超過二極體導通閾值的順向電壓時,電子與電洞被注入主動區域並在此復合。在AlGaInP中,此復合主要釋放可見光譜中黃色至黃綠色區域(573-591 nm)的光子(光)。特定顏色(波長)由AlGaInP合金的精確原子組成與能隙能量決定。透明樹脂封裝體保護半導體晶粒並作為初級透鏡,塑造初始的光輸出模式。

13. 技術趨勢

19-22 LED代表了光電領域的持續趨勢:微型化, 效率提升,以及可靠性與合規性增強

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。