目錄
- 1. 產品概述
- 2. 技術參數深度解析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣與光學特性
- 3. 分級系統說明
- 3.1 發光強度分級
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 推斷曲線特性
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 關鍵注意事項
- 6.2 焊接溫度曲線(無鉛)
- 6.3 手工焊接與維修
- 7. 包裝與訂購資訊
- 7.1 包裝規格
- 7.2 標籤說明
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考量
- 9. 技術比較與差異化
- 10. 常見問題(基於技術參數)
- 10.1 為何限流電阻是絕對必要的?
- 10.2 發光強度的±11% 公差對我的設計意味著什麼?
- 10.3 我可以在戶外使用這款LED嗎?
- 10.4 訂購時應如何解讀分級代碼(P, Q, N)?
- 11. 實務設計案例分析
- 12. 工作原理簡介
- 13. 技術趨勢
1. 產品概述
19-22/Y2G6C-A14/2T是一款專為高密度應用設計的緊湊型表面黏著LED。相較於傳統引線框架型元件,它代表著顯著的技術進步,能大幅縮減電路板尺寸、儲存空間與整體設備體積。其輕量化結構使其特別適合微型化與空間受限的應用。
本產品的核心優勢在於其對電路板空間的高效利用,以及與現代自動化製造流程的相容性。產品以業界標準的8mm載帶包裝於7英吋直徑的捲盤上,便於與自動貼片設備無縫整合。此元件設計注重可靠性與環保合規性,為無鉛、符合RoHS規範,並遵循歐盟REACH法規與嚴格的無鹵素標準(Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm)。
2. 技術參數深度解析
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。不保證在此條件下運作。
- 反向電壓(VR):5V。在反向偏壓下超過此電壓可能導致接面崩潰。
- 順向電流(IF):Y2(亮黃色)與G6(亮黃綠色)晶片類型皆為25 mA(連續)。
- 峰值順向電流(IFP):60 mA,允許在脈衝條件下(工作週期1/10 @ 1kHz)。
- 功率消耗(Pd):60 mW。這是封裝在不超過其熱限值下所能散發的最大功率。
- 工作溫度(Topr):-40°C 至 +85°C。此元件額定適用於工業級溫度範圍。
- 儲存溫度(Tstg):-40°C 至 +90°C。
- 靜電放電(ESD)人體放電模式:2000V。此1B級ESD額定值表示具有中等敏感度;建議遵循適當的ESD處理程序。
- 焊接溫度(Tsol):迴焊:最高260°C,持續10秒。手工焊接:每端點最高350°C,持續3秒。
2.2 電氣與光學特性
測量於標準測試條件Ta= 25°C 且 IF= 20mA,除非另有說明。發光強度的±11%公差是關鍵的設計考量。
- 發光強度(Iv):
- Y2(亮黃色):典型值提供於45.0-112 mcd的分級範圍內。
- G6(亮黃綠色):典型值提供於28.5-72.0 mcd的分級範圍內。
- 視角(2θ1/2):130度(典型)。此寬視角適合需要廣泛可見度的指示燈與背光應用。
- 峰值波長(λp):
- Y2:591 nm(典型)。
- G6:575 nm(典型)。
- 主波長(λd):
- Y2:589 nm(典型)。
- G6:573 nm(典型)。
- 頻譜頻寬(Δλ):
- Y2:15 nm(典型)。
- G6:20 nm(典型)。G6晶片略寬的頻譜是其材料成分的特性。
- 順向電壓(VF):
- Y2 與 G6:2.00V(典型),在IF=20mA時範圍為1.70V至2.40V。此相對較低的VF有助於提高效率。
- 反向電流(IR):在VR=5V時為10 μA(最大)。
3. 分級系統說明
LED的發光輸出會因批次而異。分級系統透過將性能相近的LED分組,確保最終使用者的一致性。
3.1 發光強度分級
對於Y2(亮黃色):
- 分級代碼 P:45.0 mcd(最小)至 72.0 mcd(最大)。
- 分級代碼 Q:72.0 mcd(最小)至 112 mcd(最大)。
對於G6(亮黃綠色):
- 分級代碼 N:28.5 mcd(最小)至 45.0 mcd(最大)。
- 分級代碼 P:45.0 mcd(最小)至 72.0 mcd(最大)。
具體的分級代碼(CAT)標示於產品標籤上。設計師必須考量所選分級內的最小值,以確保其應用中具有足夠的亮度。
4. 性能曲線分析
雖然文字摘要中未提供具體的圖形數據點,但規格書參考了Y2與G6晶片類型的典型電氣與光學特性曲線。這些曲線對於理解元件在非標準條件下的行為至關重要。
4.1 推斷曲線特性
基於標準LED物理學與提供的參數,預期存在以下關係:
- 相對發光強度 vs. 順向電流(IF):光輸出將隨電流超線性增加,直至某點後可能出現效率下降。操作應保持在額定IF25mA或以下。
- 相對發光強度 vs. 環境溫度(Ta):發光強度通常隨接面溫度升高而降低。曲線將呈現負斜率,強調了熱管理對於維持一致亮度的重要性,特別是在高環境溫度下。
- 順向電壓 vs. 順向電流(VF-IF):這將呈現經典的二極體指數曲線。在20mA時典型的VF2.0V是此曲線上的一個關鍵點。
- 順向電流 vs. 環境溫度:此降額曲線可能顯示最大允許IF隨Ta增加而降低,以防止超過Pd limit.
- 頻譜分佈:兩種晶片的曲線將在其各自的λp(Y2為591nm,G6為575nm)處顯示明顯的峰值,並具有指定的頻寬(Δλ)。
5. 機械與封裝資訊
5.1 封裝尺寸
19-22 SMD LED採用業界標準的封裝尺寸。關鍵尺寸(公差±0.1mm,除非另有註明)包含對高密度佈局至關重要的緊湊本體尺寸。確切的長、寬、高定義於詳細的尺寸圖中,該圖包含焊墊佈局、元件外型與極性識別(通常透過陰極標記或封裝上的切角)。
6. 焊接與組裝指南
6.1 關鍵注意事項
- 電流限制:外部串聯電阻是強制性的,以防止因LED的負溫度係數與陡峭的I-V特性而導致熱失控與燒毀。
- 儲存與濕度敏感性:
- 在準備使用前請勿打開防潮袋。
- 開封後,未使用的LED必須儲存在≤30°C且≤60% RH的環境中。
- 開袋後的車間壽命為168小時(7天)。
- 若超過此時間,在進行迴焊前需以60±5°C烘烤24小時。
6.2 焊接溫度曲線(無鉛)
提供建議的迴焊溫度曲線:
- 預熱:150-200°C,持續60-120秒。
- 液相線以上時間(217°C):60-150秒。
- 峰值溫度:最高260°C,持續時間最長10秒。
- 升溫速率:最高6°C/秒。
- 255°C以上時間:最長30秒。
- 冷卻速率:最高3°C/秒。
重要限制:迴焊次數不應超過兩次。加熱過程中避免對LED施加機械應力,焊接後請勿彎曲PCB。
6.3 手工焊接與維修
若無法避免手工焊接:
- 使用烙鐵頭溫度<350°C的烙鐵,每端點焊接時間<3秒。
- 烙鐵功率應≤25W。
- 焊接每個端點之間至少間隔2秒。
- 強烈不建議進行維修。若絕對必要,請使用雙頭烙鐵同時加熱兩個端點並取下元件,以避免焊墊損壞。維修後請驗證元件功能。
7. 包裝與訂購資訊
7.1 包裝規格
- 載帶:寬度8mm,裝載於7英吋直徑的捲盤上。
- 每捲數量:2000顆。
- 防潮包裝:包含乾燥劑並密封於鋁箔防潮袋中。
7.2 標籤說明
捲盤標籤包含用於追溯性與正確應用的關鍵資訊:
- CPN:客戶料號。
- P/N:製造商料號(例如:19-22/Y2G6C-A14/2T)。
- QTY:包裝數量。
- CAT:發光強度等級(分級代碼:例如 P, Q, N)。
- HUE:色度座標與主波長等級。
- REF:順向電壓等級。
- LOT No:製造批號,用於追溯。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
- 汽車內裝:儀表板儀器、開關與控制面板的背光。
- 通訊設備:電話、傳真機與路由器中的狀態指示燈與鍵盤背光。
- 消費性電子產品:小型LCD顯示器的平面背光、開關照明與符號圖示。
- 通用指示燈用途:廣泛電子設備中的電源狀態、模式指示與警示訊號。
8.2 設計考量
- 電流驅動電路:務必實作恆流電路或帶有串聯限流電阻的電壓源。使用公式 R = (Vsupply- VF) / IF計算電阻值,並使用規格書中的最大VF值,以確保在最差情況下IF不會超過限制。
- 熱管理:雖然功率消耗低,但若在高環境溫度或最大IF下運作,請確保LED焊墊下有足夠的PCB銅箔面積或散熱孔,以維持性能與壽命。
- 光學設計:130度的視角提供寬廣的發光範圍。如需聚焦或定向光線,可能需要外部透鏡或導光板。
9. 技術比較與差異化
19-22系列的主要差異化優勢在於其微型尺寸與全面的環保合規性。相較於較大的SMD LED或插件式變體,它能實現更優異的元件密度。其用於黃色與黃綠色的特定AlGaInP材料系統,在這些波長範圍內提供了高效率與高色彩純度。結合RoHS、REACH與無鹵素合規性,使其適合要求最嚴苛的全球市場與注重環保的設計,通常比舊型或合規性較差的元件更具優勢。
10. 常見問題(基於技術參數)
10.1 為何限流電阻是絕對必要的?
LED的順向電壓(VF)具有負溫度係數,且每個元件間存在差異(1.7V至2.4V)。即使將其直接連接到略高於其VF的電壓源,也會導致電流呈指數級上升,迅速超過25mA的絕對最大額定值,並立即導致熱損壞。電阻提供了線性、穩定的電流限制。
10.2 發光強度的±11% 公差對我的設計意味著什麼?
這意味著任何單一LED的實際發光強度可能比典型值或分級值高出或低出最多11%。因此,您的光學系統應設計為在最小預期強度(典型值/分級最小值 * 0.89)下仍能正常運作。切勿僅基於典型值進行設計。
10.3 我可以在戶外使用這款LED嗎?
其工作溫度範圍為-40°C至+85°C,涵蓋了許多戶外環境。然而,僅靠晶片封裝無法應對紫外線輻射、濕氣與污染物的直接暴露。若用於戶外,LED必須妥善灌膠或安裝在提供環境密封與保護的外殼內。
10.4 訂購時應如何解讀分級代碼(P, Q, N)?
根據您的亮度需求指定所需的分級代碼。例如,若您的設計需要至少70 mcd的黃光,您必須訂購Q級(72-112 mcd),因為P級(45-72 mcd)可能包含低於您需求的元件。訂購混合分級或任何分級可能導致產品中出現可見的亮度不一致。
11. 實務設計案例分析
情境:為一個由3.3V電源軌供電的便攜式設備設計一個低功耗狀態指示燈。該指示燈必須在環境光下清晰可見。
選擇:選擇19-22 G6(黃綠色,P級),因為其在明視覺(人眼敏感)範圍內具有高發光效率且VF.
計算:目標IF= 15mA(低於最大值以留餘裕)。 使用規格書中的最大VF值(2.4V)進行最差情況電流計算: R = (Vsupply- VF) / IF= (3.3V - 2.4V) / 0.015A = 60 Ω。 電阻功率:P = I2R = (0.015)2* 60 = 0.0135W。標準的1/16W或1/10W電阻即足夠。 在15mA下的預期亮度可從典型的20mA值推斷,確保其符合可見度要求。
佈局:將緊湊的19-22封裝放置於PCB上。使用與焊墊相連的小型散熱連接,以便於焊接,同時保持與電路板平面的部分熱傳導。
12. 工作原理簡介
19-22 LED是一種基於半導體p-n接面的固態光源。Y2與G6晶片採用AlGaInP(磷化鋁鎵銦)作為主動半導體材料。當施加超過二極體導通閾值的順向電壓時,電子與電洞被注入主動區域並在此復合。在AlGaInP中,此復合主要釋放可見光譜中黃色至黃綠色區域(573-591 nm)的光子(光)。特定顏色(波長)由AlGaInP合金的精確原子組成與能隙能量決定。透明樹脂封裝體保護半導體晶粒並作為初級透鏡,塑造初始的光輸出模式。
13. 技術趨勢
19-22 LED代表了光電領域的持續趨勢:微型化, 、效率提升,以及可靠性與合規性增強
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |