目錄
1. 產品概述
LTS-4817SKR-P是一款表面黏著元件,設計為單一位數的數值顯示器。其核心功能是在各種電子應用中提供清晰、明亮的數值讀數。此元件採用基於GaAs基板的AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體技術,以產生其特有的超紅光色彩。此材料選擇是實現紅光譜範圍內高亮度與高效率的關鍵。顯示器採用灰色面板搭配白色發光段,此組合設計旨在最大化對比度與可讀性,特別是在環境光條件下。它專為適合反向貼裝製程而設計,為PCB設計與最終產品美學提供了靈活性。
1.1 主要特性與優勢
- 字元尺寸:具備0.39英吋(10.0公釐)的字元高度,在可見度與電路板空間效率之間取得平衡。
- 發光段品質:提供連續、均勻的發光段,確保字元外觀一致,無間隙或不規則。
- 電源效率:設計為低功耗需求,適用於電池供電或注重能源效率的應用。
- 光學性能:提供高亮度與高對比度,確保極佳的可辨識性。寬廣的視角能從多個角度維持可見度。
- 可靠性:受益於固態元件的可靠性,無活動部件,從而具有長使用壽命。
- 分級:元件根據發光強度進行分類(分級),確保在多位數顯示器中亮度匹配一致。
- 合規性:封裝為無鉛製程,符合RoHS(有害物質限制)指令製造。
1.2 元件識別
料號LTS-4817SKR-P解碼了元件的關鍵屬性:這是一款具有超紅光發射、共陽極配置及右側小數點的單一位數顯示器。此特定配置對於正確的電路設計與接腳映射至關重要。
2. 技術規格深入探討
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。不建議在這些極限值或接近極限值下連續操作元件。
- 每發光段功耗:最大70 mW。
- 每發光段峰值順向電流:90 mA(在脈衝條件下:1/10工作週期,0.1ms脈衝寬度)。
- 每發光段連續順向電流:在25°C時為25 mA。此額定值會隨著環境溫度升高超過25°C,以每°C 0.28 mA的速率線性遞減。
- 溫度範圍:操作與儲存溫度範圍為-35°C至+105°C。
- 焊接耐受度:可承受260°C的烙鐵焊接3秒,測量點位於安裝平面下方1/16英吋處。
2.2 電氣與光學特性
這些是在環境溫度(Ta)為25°C下測量的典型性能參數。
- 發光強度(IV):在順向電流(IF)為1 mA時,範圍從500 µcd(最小)到1600 µcd(典型)。當IF=10 mA時,典型強度為20,800 µcd。強度是使用匹配CIE明視覺響應曲線的濾光片測量的。
- 波長:峰值發射波長(λp)為639 nm(典型)。主波長(λd)為631 nm(典型)。譜線半高寬(Δλ)為20 nm(典型)。這些定義了純紅色的光輸出。
- 順向電壓(VF):每個LED晶片,在IF=20 mA時,典型值為2.6V,最大值為2.6V。最小值為2.05V。
- 逆向電流(IR):在逆向電壓(VR)為5V時,最大值為100 µA。此參數僅供測試用途;元件不適用於連續逆向偏壓操作。
- 強度匹配比:在相似發光區域內,各發光段之間的發光強度比在IF=1 mA時最大為2:1,確保外觀均勻。
- 串擾:規定≤ 2.5%,最小化相鄰發光段之間不必要的漏光。
2.3 分級系統說明
規格書指出元件根據發光強度進行分類。這意味著LED會根據其在標準測試電流下測得的光輸出進行測試與分類(分級)。此過程確保當單一顯示器中使用多個位數時(例如時鐘或儀表),所有位數將具有一致的亮度水平,防止某個位數明顯比相鄰位數更暗或更亮。設計師可以指定分級代碼以保證此均勻性。
3. 性能曲線分析
規格書參考了典型性能曲線,這些曲線以圖形方式呈現關鍵參數之間的關係。雖然提供的文本中未詳細說明具體圖表,但此類元件的標準曲線通常包括:
- 順向電流 vs. 順向電壓(I-V曲線):顯示指數關係,對於設計限流電路至關重要。
- 發光強度 vs. 順向電流:展示光輸出如何隨電流增加而增加,直至達到最大額定極限。
- 發光強度 vs. 環境溫度:說明隨著接面溫度升高,光輸出會下降,突顯了熱管理的重要性。
- 光譜功率分佈:顯示在不同波長下發射光的相對強度圖,中心圍繞639 nm峰值。
這些曲線讓工程師能夠預測元件在非標準條件(不同電流、溫度)下的行為,並針對性能與可靠性優化其設計。
4. 機械與封裝資訊
4.1 封裝尺寸
除非另有說明,元件具有特定的物理尺寸,公差為±0.25 mm。關鍵尺寸註記包括發光段內異物限制(≤10 mil)、表面油墨污染(≥20 mils)、發光段內氣泡(≤10 mil)、反射器彎曲(≤其長度的1%)以及最大塑膠接腳毛邊(0.14 mm)。詳細的尺寸圖對於建立PCB焊墊圖案至關重要。
4.2 內部電路與接腳定義
此顯示器採用共陽極配置。內部電路圖顯示十個接腳連接到七個發光段(A-G)和小數點(DP)的陽極與陰極。
接腳連接表:
- 接腳 1:陰極 E
- 接腳 2:陰極 D
- 接腳 3:共陽極
- 接腳 4:陰極 C
- 接腳 5:陰極 DP(小數點)
- 接腳 6:陰極 B
- 接腳 7:陰極 A
- 接腳 8:共陽極
- 接腳 9:陰極 F
- 接腳 10:陰極 G
接腳3和接腳8在內部均連接到共陽極。此雙陽極接腳設計有助於電流分佈與熱管理。
4.3 建議焊接圖案
規格書提供了兩種不同的PCB焊墊圖案設計:一種用於正常貼裝,另一種用於反向貼裝。反向貼裝圖案包含PCB上的開孔。使用正確的圖案對於形成良好的焊點、機械穩定性以及實現預期的視覺效果(反向貼裝的齊平安裝)至關重要。
5. 焊接與組裝指南
5.1 SMT焊接說明
此元件適用於表面黏著技術組裝。關鍵說明包括:
- 迴焊焊接(主要方法):最多兩個迴焊循環。循環之間需要冷卻至常溫。
- 預熱:120–150°C
- 預熱時間:最長120秒
- 峰值溫度:最高260°C
- 液相線以上時間:最長5秒
- 手工焊接(烙鐵):應限於一次性維修。烙鐵最高溫度為300°C,每個焊點最大焊接時間為3秒。
超過這些熱曲線或循環次數可能會損壞塑膠封裝或內部LED晶粒。
5.2 濕度敏感性與儲存
SMD顯示器以防潮包裝出貨。它們必須儲存在≤30°C且≤60%相對濕度的環境中。一旦密封袋被打開,元件便開始從空氣中吸收濕氣。如果零件未立即使用且未儲存在受控的乾燥環境中(例如乾燥櫃),則必須在進行迴焊製程前進行烘烤,以防止在加熱過程中因水氣快速膨脹而導致爆米花效應或封裝破裂。
烘烤條件(僅一次):
- 捲帶包裝零件:60°C,≥48小時。
- 散裝零件:100°C,≥4小時或125°C,≥2小時。
6. 包裝與訂購資訊
6.1 包裝規格
此元件以捲帶包裝供應,適用於自動化取放組裝。規格書詳細說明了包裝捲盤與載帶的尺寸。
- 捲盤尺寸:提供標準捲盤尺寸。
- 載帶尺寸:分別提供正常貼裝與反向貼裝元件的規格,反映它們在載帶中的不同方向。關鍵載帶規格包括累積間距公差、彎曲度限制以及符合EIA-481-C標準。
- 數量:標準13英吋捲盤包含800片。剩餘料的最小訂購量為200片。
- 前導/尾帶:捲盤包含前導帶(最小400 mm)和尾帶(最小40 mm),用於機器處理。
6.2 標籤與可追溯性
載帶上包含料號、日期代碼和分級代碼的標記,為製造與品質控制目的提供完整的可追溯性。
7. 應用說明與設計考量
7.1 典型應用場景
LTS-4817SKR-P非常適合需要緊湊SMD格式的明亮、可靠單一位數數值顯示器的應用。常見用途包括:
- 消費性電子產品:電子秤、廚房計時器、音響設備顯示器。
- 工業設備:面板儀表、儀器讀數、控制系統狀態指示器。
- 汽車改裝:儀表組、行車電腦。
- 醫療設備:低功耗與高對比度是關鍵的攜帶式監視器。
- 家電:微波爐、洗衣機、恆溫器(特別是採用反向貼裝以實現時尚、一體化的外觀)。
7.2 關鍵設計考量
- 限流:LED是電流驅動元件。每個發光段或共陽極必須串聯一個限流電阻或恆流驅動電路,以防止超過最大連續順向電流,特別是考慮到隨溫度遞減的額定值。
- 熱管理:雖然每個發光段的功耗很低,但必須考慮多位數設計中多個發光段產生的總熱量,或在高環境溫度下操作的情況。足夠的PCB銅箔面積與通風有助於將接面溫度維持在安全範圍內。
- 反向貼裝美學:使用反向貼裝選項時,請確保PCB開孔精確加工,並遵循建議的焊墊圖案,以實現與前面板齊平的乾淨外觀。
- ESD防護:雖然本規格書中未明確說明,但AlInGaP LED可能對靜電放電敏感。在組裝過程中應遵守標準的ESD處理預防措施。
8. 技術比較與差異化
LTS-4817SKR-P透過以下幾個關鍵屬性實現差異化:
- 材料技術(AlInGaP):與GaAsP等舊技術相比,AlInGaP為紅光和琥珀色提供了顯著更高的發光效率與更好的溫度穩定性,從而實現更明亮的顯示器,並且在溫度與使用壽命期間顏色更一致。
- 反向貼裝能力:並非所有SMD LED顯示器都設計或適用於反向貼裝。此元件指定的機械公差與提供的焊墊圖案使其成為此設計方法的可靠選擇。
- 強度分級:保證的強度匹配(2:1比例)是多位數顯示器的關鍵特性,消除了未分級零件可能出現的亮度不匹配問題。
- 寬視角與高對比度:晶片技術、灰色面板與白色發光段的組合,經過設計可提供比不同顏色組合的顯示器更優越的寬視角可讀性。
9. 常見問題解答
Q1:峰值波長與主波長有何不同?
A1:峰值波長(λp)是發射光譜強度達到最大值時的波長。主波長(λd)是與LED感知顏色相匹配的單色光波長。對於像這樣的窄光譜紅光LED,兩者很接近(639 nm vs. 631 nm),但λd與人眼顏色感知更相關。
Q2:為什麼有兩個共陽極接腳(3和8)?
A2:擁有兩個陽極接腳有助於將總順向電流(即所有點亮發光段的電流總和)分佈到兩條PCB走線和焊點上。這改善了電流處理能力,減少了走線發熱,並增強了機械連接的可靠性。
Q3:我可以直接用微控制器接腳驅動此顯示器嗎?
A3:不行。典型的微控制器GPIO接腳無法提供或吸收足夠的電流(每段25 mA,如果顯示數字'8',所有段可能超過175 mA),並且會損壞。您必須使用由微控制器控制的外部驅動器(如電晶體陣列或專用LED驅動IC)。
Q4:對於連續順向電流,從25°C線性遞減是什麼意思?
A4:這意味著最大安全連續電流會隨著溫度升高超過25°C而減少。遞減係數為每°C 0.28 mA。例如,在50°C環境溫度下,最大電流將為:25 mA - [0.28 mA/°C * (50°C - 25°C)] = 25 mA - 7 mA = 每段18 mA。
Q5:打開包裝袋後是否總是需要烘烤?
A5:烘烤是必要的僅當元件已暴露在指定儲存條件(≤30°C/60% RH)之外的環境濕度中一段足以吸收濕氣的時間,並且在進行迴焊製程之前。如果立即使用或儲存在乾燥環境中,則可能不需要烘烤。請參閱包裝袋上的MSL(濕度敏感等級)標籤以了解具體的暴露時間限制。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |