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LTS-4817SKR-P LED顯示器規格書 - 0.39英吋字高 - 超紅光 - 2.6V順向電壓 - 繁體中文技術文件

LTS-4817SKR-P 0.39英吋單位數SMD LED顯示器完整技術規格書,內含AlInGaP超紅光晶片、電氣/光學規格、尺寸、焊接指南與包裝資訊。
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1. 產品概述

LTS-4817SKR-P是一款表面黏著元件,設計為單一位數的數值顯示器。其核心功能是在各種電子應用中提供清晰、明亮的數值讀數。此元件採用基於GaAs基板的AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體技術,以產生其特有的超紅光色彩。此材料選擇是實現紅光譜範圍內高亮度與高效率的關鍵。顯示器採用灰色面板搭配白色發光段,此組合設計旨在最大化對比度與可讀性,特別是在環境光條件下。它專為適合反向貼裝製程而設計,為PCB設計與最終產品美學提供了靈活性。

1.1 主要特性與優勢

1.2 元件識別

料號LTS-4817SKR-P解碼了元件的關鍵屬性:這是一款具有超紅光發射、共陽極配置及右側小數點的單一位數顯示器。此特定配置對於正確的電路設計與接腳映射至關重要。

2. 技術規格深入探討

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。不建議在這些極限值或接近極限值下連續操作元件。

2.2 電氣與光學特性

這些是在環境溫度(Ta)為25°C下測量的典型性能參數。

2.3 分級系統說明

規格書指出元件根據發光強度進行分類。這意味著LED會根據其在標準測試電流下測得的光輸出進行測試與分類(分級)。此過程確保當單一顯示器中使用多個位數時(例如時鐘或儀表),所有位數將具有一致的亮度水平,防止某個位數明顯比相鄰位數更暗或更亮。設計師可以指定分級代碼以保證此均勻性。

3. 性能曲線分析

規格書參考了典型性能曲線,這些曲線以圖形方式呈現關鍵參數之間的關係。雖然提供的文本中未詳細說明具體圖表,但此類元件的標準曲線通常包括:

這些曲線讓工程師能夠預測元件在非標準條件(不同電流、溫度)下的行為,並針對性能與可靠性優化其設計。

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸

除非另有說明,元件具有特定的物理尺寸,公差為±0.25 mm。關鍵尺寸註記包括發光段內異物限制(≤10 mil)、表面油墨污染(≥20 mils)、發光段內氣泡(≤10 mil)、反射器彎曲(≤其長度的1%)以及最大塑膠接腳毛邊(0.14 mm)。詳細的尺寸圖對於建立PCB焊墊圖案至關重要。

4.2 內部電路與接腳定義

此顯示器採用共陽極配置。內部電路圖顯示十個接腳連接到七個發光段(A-G)和小數點(DP)的陽極與陰極。

接腳連接表:

接腳3和接腳8在內部均連接到共陽極。此雙陽極接腳設計有助於電流分佈與熱管理。

4.3 建議焊接圖案

規格書提供了兩種不同的PCB焊墊圖案設計:一種用於正常貼裝,另一種用於反向貼裝。反向貼裝圖案包含PCB上的開孔。使用正確的圖案對於形成良好的焊點、機械穩定性以及實現預期的視覺效果(反向貼裝的齊平安裝)至關重要。

5. 焊接與組裝指南

5.1 SMT焊接說明

此元件適用於表面黏著技術組裝。關鍵說明包括:

超過這些熱曲線或循環次數可能會損壞塑膠封裝或內部LED晶粒。

5.2 濕度敏感性與儲存

SMD顯示器以防潮包裝出貨。它們必須儲存在≤30°C且≤60%相對濕度的環境中。一旦密封袋被打開,元件便開始從空氣中吸收濕氣。如果零件未立即使用且未儲存在受控的乾燥環境中(例如乾燥櫃),則必須在進行迴焊製程前進行烘烤,以防止在加熱過程中因水氣快速膨脹而導致爆米花效應或封裝破裂。

烘烤條件(僅一次):

6. 包裝與訂購資訊

6.1 包裝規格

此元件以捲帶包裝供應,適用於自動化取放組裝。規格書詳細說明了包裝捲盤與載帶的尺寸。

6.2 標籤與可追溯性

載帶上包含料號、日期代碼和分級代碼的標記,為製造與品質控制目的提供完整的可追溯性。

7. 應用說明與設計考量

7.1 典型應用場景

LTS-4817SKR-P非常適合需要緊湊SMD格式的明亮、可靠單一位數數值顯示器的應用。常見用途包括:

7.2 關鍵設計考量

8. 技術比較與差異化

LTS-4817SKR-P透過以下幾個關鍵屬性實現差異化:

9. 常見問題解答

Q1:峰值波長與主波長有何不同?
A1:峰值波長(λp)是發射光譜強度達到最大值時的波長。主波長(λd)是與LED感知顏色相匹配的單色光波長。對於像這樣的窄光譜紅光LED,兩者很接近(639 nm vs. 631 nm),但λd與人眼顏色感知更相關。

Q2:為什麼有兩個共陽極接腳(3和8)?
A2:擁有兩個陽極接腳有助於將總順向電流(即所有點亮發光段的電流總和)分佈到兩條PCB走線和焊點上。這改善了電流處理能力,減少了走線發熱,並增強了機械連接的可靠性。

Q3:我可以直接用微控制器接腳驅動此顯示器嗎?
A3:不行。典型的微控制器GPIO接腳無法提供或吸收足夠的電流(每段25 mA,如果顯示數字'8',所有段可能超過175 mA),並且會損壞。您必須使用由微控制器控制的外部驅動器(如電晶體陣列或專用LED驅動IC)。

Q4:對於連續順向電流,從25°C線性遞減是什麼意思?
A4:這意味著最大安全連續電流會隨著溫度升高超過25°C而減少。遞減係數為每°C 0.28 mA。例如,在50°C環境溫度下,最大電流將為:25 mA - [0.28 mA/°C * (50°C - 25°C)] = 25 mA - 7 mA = 每段18 mA。

Q5:打開包裝袋後是否總是需要烘烤?
A5:烘烤是必要的僅當元件已暴露在指定儲存條件(≤30°C/60% RH)之外的環境濕度中一段足以吸收濕氣的時間,並且在進行迴焊製程之前。如果立即使用或儲存在乾燥環境中,則可能不需要烘烤。請參閱包裝袋上的MSL(濕度敏感等級)標籤以了解具體的暴露時間限制。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。