目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 主要特點
- 1.2 元件配置
- 2. 技術參數:深入客觀解讀
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣與光學特性
- 3. 分級系統說明
- 4. 性能曲線分析
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 接腳連接與極性
- 5.3 建議焊接圖案
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 SMT焊接說明
- 7. 包裝與訂購資訊
- 7.1 包裝規格
- 7.2 濕度敏感性與儲存
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考量
- 9. 常見問題(基於技術參數)
- 9.1 峰值波長和主波長有何不同?
- 9.2 我可以連續以20mA驅動此顯示器嗎?
- 9.3 為什麼迴流製程限制在兩個循環?
- 9.4 如何計算串聯電阻值?
- 10. 工作原理簡介
1. 產品概述
LTS-5825CKR-PR是一款單一位數的表面黏著LED顯示器模組,專為需要清晰、高可見度數字讀數的應用而設計。其字元高度為0.56英吋(14.22毫米),適用於各種電子設備中的中型顯示器。核心技術採用生長於GaAs基板上的AlInGaP(磷化鋁銦鎵)磊晶層,以產生超級紅光發射。此材料系統以其高效率和出色的色彩純度而聞名。顯示器具有灰色面板與白色段碼,可在不同照明條件下提供高對比度,實現最佳可讀性。
1.1 主要特點
- 0.56英吋字元高度:提供清晰且易於閱讀的字元尺寸。
- 連續均勻段碼:確保所有段碼照明一致,呈現專業外觀。
- 低功耗需求:高效運作,適合電池供電或注重能源效率的應用。
- 高亮度與高對比度:超級紅光AlInGaP晶片在灰色背景上提供強烈的光輸出。
- 寬廣視角:從多個角度都能提供良好的可見度。
- 發光強度分級:元件經過分級,以確保一致的亮度水準。
- 無鉛封裝:符合RoHS(有害物質限制)指令。
- 固態可靠性:受益於LED技術固有的長壽命和抗衝擊性。
1.2 元件配置
這是一款共陽極、單一位數的顯示器,並帶有右側小數點(DP)。特定型號LTS-5825CKR-PR即標識此配置。共陽極設計在使用提供電流的微控制器或驅動IC時,可簡化電路設計。
2. 技術參數:深入客觀解讀
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。它們是在環境溫度(Ta)為25°C時指定的。
- 每段功耗:最大70 mW。超過此值可能導致過熱並縮短使用壽命。
- 每段峰值順向電流:90 mA,但僅在脈衝條件下(1/10工作週期,0.1ms脈衝寬度)。此額定值適用於短暫的高電流脈衝,而非連續操作。
- 每段連續順向電流:在25°C時為25 mA。當環境溫度超過25°C時,此電流會以0.28 mA/°C的速率線性遞減。這是熱管理設計的關鍵參數。
- 工作與儲存溫度範圍:-35°C 至 +105°C。此元件適用於工業和汽車環境,具有高穩健性。
- 焊接溫度:烙鐵焊接應在260°C下進行,最多3秒,烙鐵頭應位於元件安裝平面下方至少1/16英吋(約1.6毫米)處。
2.2 電氣與光學特性
這些是在Ta=25°C、特定測試條件下測得的典型工作參數。
- 平均發光強度(Iv):範圍從501 µcd(最小)到18000 µcd(最大),取決於順向電流。在典型的10mA驅動電流下,強度為1700 µcd(最小)。發光強度是使用模擬人眼明視覺響應(CIE曲線)的濾光片測量的。
- 峰值發射波長(λp):639 nm(典型值)。這是發射光強度最高的波長。
- 主波長(λd):631 nm(典型值)。這是人眼感知到的、與光色相匹配的單一波長,定義了其超級紅光色調。
- 譜線半寬度(Δλ):20 nm(典型值)。這表示光譜純度;寬度越窄,顏色越接近單色光。
- 每晶片順向電壓(Vf):在IF=20mA時為2.6V(最大)。設計人員必須確保驅動電路能提供足夠的電壓。
- 逆向電流(Ir):在VR=5V時為100 µA(最大)。此參數僅供測試用途;不建議施加連續逆向偏壓。
- 發光強度匹配比:2:1(最大)。這意味著在同一元件、相同驅動電流下,最亮的段碼亮度不應超過最暗段碼亮度的兩倍,以確保均勻性。
- 串擾:≤ 2.5%。這規定了當一個段碼亮起而相鄰段碼熄滅時,兩者之間非預期光泄漏的最大量。
3. 分級系統說明
規格書明確指出元件已針對發光強度進行分級。這意味著一個分級過程,顯示器根據其在標準測試電流(可能為1mA或10mA,依特性表而定)下測得的光輸出進行分類。這確保了終端產品在不同單元間具有一致的亮度水準。若需在多個顯示器間實現嚴格的亮度匹配,設計人員應向製造商諮詢具體的分級代碼細節。
4. 性能曲線分析
規格書提及典型電氣/光學特性曲線。雖然提供的文本中未詳細說明具體圖表,但此類曲線通常包括:
- I-V(電流-電壓)曲線:顯示順向電壓與順向電流之間的關係,對於選擇限流電阻至關重要。
- 發光強度 vs. 順向電流:展示光輸出如何隨驅動電流增加而增加,有助於優化亮度與功耗/熱量之間的平衡。
- 發光強度 vs. 環境溫度:顯示光輸出如何隨溫度升高而降低,對於高溫環境中的應用非常重要。
- 光譜分佈:繪製相對強度與波長關係的圖表,可視化地確認峰值波長、主波長和光譜寬度。
5. 機械與封裝資訊
5.1 封裝尺寸
顯示器符合特定的SMD封裝尺寸。關鍵尺寸註記包括:所有尺寸單位為毫米,一般公差為±0.25毫米。實施了特定的品質控制:段碼上的異物必須≤10密耳,表面油墨污染≤20密耳,段碼內氣泡≤10密耳,彎曲度≤反射器長度的1%,塑膠腳毛邊最大為0.14毫米。
5.2 接腳連接與極性
此元件採用10接腳配置。內部電路圖和接腳定義表顯示其為共陽極類型。接腳3和8是共陽極。其他接腳是特定段碼(A, B, C, D, E, F, G, DP)的陰極。接腳1標記為無連接。正確識別極性對於防止安裝過程中損壞至關重要。
5.3 建議焊接圖案
提供了用於PCB設計的焊墊圖案(封裝尺寸)。遵循此圖案可確保在焊接過程中形成正確的焊點、機械穩定性以及熱緩解。
6. 焊接與組裝指南
6.1 SMT焊接說明
一個關鍵的製程限制是迴流焊接循環次數必須少於兩次。在第一次和第二次焊接過程之間,需要完整的冷卻過程降至常溫,以最小化熱應力。
- 迴流焊接(最多2個循環):在120–150°C下預熱,最多120秒。峰值溫度不得超過260°C。
- 烙鐵手動焊接(最多1個循環):烙鐵頭溫度不應超過300°C,接觸時間應限制在最多3秒。
7. 包裝與訂購資訊
7.1 包裝規格
元件以捲帶包裝供應,適用於自動化組裝。關鍵包裝細節包括:
- 捲盤尺寸:符合標準EIA-481-D要求。
- 載帶:由黑色導電聚苯乙烯合金製成。10個鏈輪孔距累積公差為±0.20毫米。在250毫米長度內,翹曲度在1毫米以內。載帶厚度為0.30 ±0.05毫米。
- 包裝數量:標準捲帶長度為44.5米,使用22英吋捲盤。13英吋捲盤包含700個元件。剩餘零件的最小包裝數量為200個。
- 前導/尾隨帶:包含用於機器送料的前導部分(至少400毫米)和尾隨部分(至少40毫米)。
7.2 濕度敏感性與儲存
SMD顯示器以防潮包裝出貨。必須儲存在≤30°C且相對濕度≤60%的環境中。一旦密封袋被打開,元件便開始從環境中吸收濕氣。如果未立即使用且未儲存在乾燥條件下(例如,在乾燥櫃中),則在進行迴流焊接前必須進行烘烤,以防止爆米花效應或分層損壞。烘烤規格:捲帶包裝時,60°C烘烤≥48小時;散裝時,100°C烘烤≥4小時或125°C烘烤≥2小時。烘烤只能進行一次。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
- 消費性電子產品:家電、音響設備或電源延長線中的數字讀數。
- 工業儀器儀表:面板儀表、製程控制器、測試與量測設備。
- 汽車售後市場:汽車音響系統、儀表或診斷工具的顯示器(需考慮擴展的溫度範圍)。
- 醫療設備:需要清晰、可靠的數字指示的場合(需進行進一步的設備級認證)。
8.2 設計考量
- 電流限制:始終為每個段碼使用串聯電阻,或採用恆流驅動器來設定順向電流,通常在5-20 mA之間,具體取決於所需亮度和功率預算。高溫操作時請參考降額曲線。
- 熱管理:如果在高環境溫度或接近最大連續電流下操作,請確保足夠的PCB銅箔面積或散熱孔,以管理接面溫度。
- 靜電防護:在組裝過程中實施標準的ESD處理程序,因為LED對靜電放電敏感。
- 光學設計:灰色面板/白色段碼設計提供了良好的對比度。請考慮終端產品外殼的視角要求。
9. 常見問題(基於技術參數)
9.1 峰值波長和主波長有何不同?
峰值波長(639 nm)是光譜功率最高的物理點。主波長(631 nm)是感知上的顏色匹配點。關注顏色規格的設計人員應參考主波長。
9.2 我可以連續以20mA驅動此顯示器嗎?
可以,在25°C時最大連續電流為25 mA。然而,在20mA下,您必須確保環境溫度和PCB熱設計允許適當的散熱,因為電流額定值會隨溫度遞減(超過25°C時為0.28 mA/°C)。
9.3 為什麼迴流製程限制在兩個循環?
多次迴流循環會使塑膠封裝和內部接線承受重複的熱應力,可能導致機械故障、順向電壓增加或可靠性降低。此限制確保了長期性能。
9.4 如何計算串聯電阻值?
使用歐姆定律:R = (電源電壓 - 總Vf) / If。對於共陽極顯示器,總Vf是一個段碼的順向電壓(設計時使用最大值2.6V以保留餘裕)。If是您期望的段碼電流(例如,10mA)。如果從5V微控制器接腳驅動:R = (5V - 2.6V) / 0.01A = 240歐姆。請使用最接近的標準值。
10. 工作原理簡介
LTS-5825CKR-PR基於AlInGaP半導體技術。當在一個段碼的陽極和陰極之間施加超過二極體閾值的順向電壓時,電子和電洞會在AlInGaP磊晶層的主動量子阱區域中復合。這種復合以光子(光)的形式釋放能量,位於紅光光譜範圍(主波長約631 nm)。灰色塑膠封裝充當擴散器和增強對比度的透鏡,而白色段碼區域則讓紅光清晰穿透。共陽極配置意味著不同段碼的LED晶片的陽極在內部連接;要點亮一個段碼,需將其對應的陰極接腳驅動為低電位(接地),同時將共陽極保持在正電壓。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |