SMD LED LTST-C191TGKT 規格書 - 超薄 0.55mm - InGaN 綠光 - 最大 3.6V - 76mW - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

本文件提供 LTST-C191TGKT 表面黏著裝置 (SMD) LED 燈的完整技術規格。此元件專為自動化印刷電路板 (PCB) 組裝而設計，非常適合廣泛電子設備中空間受限的應用。

1.1 核心優勢與目標市場

此 LED 的主要優勢包括其僅 0.55mm 的超薄厚度，使其能整合至超薄型裝置中。它採用超高亮度的 InGaN（氮化銦鎵）半導體晶片來產生綠光。本裝置完全符合有害物質限制 (RoHS) 指令。其包裝標準化為 8mm 載帶，捲繞於 7 英吋直徑的捲盤上，符合 EIA 標準，使其完全相容於高速自動貼片設備與標準紅外線 (IR) 迴焊製程。目標市場多元，涵蓋通訊設備（無線電話與行動電話）、可攜式運算裝置（筆記型電腦）、網路基礎設施、家電以及室內標誌或顯示應用。

1.2 主要應用

• 鍵盤與按鍵的背光照明。
• 消費性與工業電子產品中的狀態與電源指示燈。
• 微型顯示器與圖示照明。
• 控制面板與儀器中的信號與符號照明。

2. 封裝與機械尺寸

LTST-C191TGKT 採用水清透鏡封裝 InGaN 綠光發光晶片。所有關鍵封裝尺寸均於規格書圖表中提供，標準公差為 ±0.1mm (±0.004 英吋)，除非另有說明。超低高度是其定義性的機械特徵。

3. 絕對最大額定值與特性

所有額定值均在環境溫度 (Ta) 25°C 下指定。超過這些限制可能對裝置造成永久性損壞。

3.1 絕對最大額定值

• 功耗 (Pd)：76 mW。這是裝置可安全以熱能形式消散的最大功率。
• 峰值順向電流 (I_F(PEAK))：100 mA。這是最大瞬時電流，僅允許在脈衝條件下使用，工作週期為 1/10，脈衝寬度為 0.1ms。
• 連續順向電流 (I_FF)：
• 20 mA。這是連續直流操作時的最大建議電流。操作溫度範圍：
• -20°C 至 +80°C。裝置設計在此環境溫度範圍內運作。儲存溫度範圍：
• -30°C 至 +100°C。紅外線迴焊條件：

可承受峰值溫度 260°C 最長 10 秒，這對於無鉛組裝製程至關重要。

3.2 無鉛製程建議之 IR 迴焊溫度曲線

規格書包含詳細的溫度對時間圖表，概述建議的迴焊溫度曲線。關鍵參數包括預熱階段最高至 150-200°C、最大預熱時間 120 秒、峰值溫度不超過 260°C，以及溫度高於 260°C 的時間限制在最多 10 秒。此曲線基於 JEDEC 標準，旨在確保可靠的焊接，同時避免對 LED 封裝造成熱損傷。

3.3 電氣與光學特性_F這些是於 Ta=25°C 且 I

• F_V=20mA 下量測的典型性能參數，除非另有註明。發光強度 (I
• V_)：71 - 450 mcd（毫燭光）。使用經過濾波以匹配 CIE 明視覺人眼響應曲線的感測器進行量測。視角 (2θ
• 1/2_P)：130 度。這是發光強度降至其軸向（中心）值一半時的全角，表示非常寬廣的視角錐。
• 峰值發射波長 (λ_dP)：
• 530 nm（奈米）。光譜輸出最強的波長。主波長 (λ
• D_F)：520 - 535 nm。這是人眼感知的單一波長，定義了 LED 的顏色（綠色），源自 CIE 色度圖。
• 光譜線半寬度 (Δλ)：_R35 nm。發射光譜在其最大強度一半處的頻寬。順向電壓 (V_RF)：2.8V - 3.6V。LED 在 20mA 下操作時的電壓降。

逆向電流 (I

R

)：_F在逆向電壓 (V

R_F) 為 10V 時，最大 10 μA。
重要注意事項：

本裝置並非設計用於逆向偏壓下操作；此測試條件僅供參考。_V4. 分級與分類系統

為確保生產中的顏色與亮度一致性，LED 會根據關鍵參數進行分級。分級代碼是訂購資訊的一部分。_F4.1 順向電壓 (V
F

) 分級

於 I_FF
=20mA 下分級。每級公差為 ±0.1V。

分級代碼：D7 (2.80-3.00V)、D8 (3.00-3.20V)、D9 (3.20-3.40V)、D10 (3.40-3.60V)。

4.2 發光強度 (I

• V) 分級
• 於 IF
• =20mA 下分級。每級公差為 ±15%。分級代碼：Q (71.0-112.0 mcd)、R (112.0-180.0 mcd)、S (180.0-280.0 mcd)、T (280.0-450.0 mcd)。
• 4.3 色調（主波長）分級於 I

F

=20mA 下分級。每級公差為 ±1 nm。

分級代碼：AP (520.0-525.0 nm)、AQ (525.0-530.0 nm)、AR (530.0-535.0 nm)。

5. 典型性能曲線分析

規格書提供關鍵關係的圖形化表示，對於電路設計至關重要。

相對發光強度 vs. 順向電流：

顯示光輸出如何隨電流增加，通常呈次線性關係，凸顯了電流調節相對於電壓驅動的重要性。

順向電壓 vs. 順向電流：

• 說明二極體的 I-V 特性，對於計算串聯電阻值或設計恆流驅動器至關重要。相對發光強度 vs. 環境溫度：
• 展示光輸出的熱降額，其會隨著接面溫度上升而降低。光譜分佈：

繪製相對強度對波長的圖表，顯示約 530nm 處的峰值與 35nm 的半寬度，確認純綠色的光色發射。

6. 組裝、操作與儲存指南6.1 PCB 焊接墊佈局
提供建議的 PCB 焊墊圖形（佔位面積），包括焊墊尺寸。遵循此設計可確保迴焊過程中正確的焊接、對齊與熱管理。6.2 清潔

應僅使用指定的清潔劑。若焊接後需要清潔，建議在室溫下浸入乙醇或異丙醇中少於一分鐘。未指定的化學品可能損壞環氧樹脂透鏡或封裝。

6.3 ESD（靜電放電）預防措施

LED 對靜電與電壓突波敏感。強烈建議操作時使用接地腕帶或防靜電手套。所有設備，包括工作站與烙鐵，必須妥善接地以防止損壞。

6.4 儲存條件

密封包裝：

儲存於 ≤30°C 且 ≤90% 相對濕度 (RH)。在原廠防潮袋內含乾燥劑的保存期限為一年。

已開封包裝：_{對於從原包裝取出的元件，儲存環境不得超過 30°C / 60% RH。建議在 672 小時（28 天，MSL 2a 等級）內完成 IR 迴焊。若儲存超過此期限，元件應保存在含乾燥劑的密封容器或氮氣環境中。在袋外儲存超過 672 小時的元件，在組裝前需要以約 60°C 烘烤至少 20 小時，以去除吸收的濕氣並防止迴焊時發生 \"爆米花效應\"。}6.5 焊接方法_F迴焊：_F遵循第 3.2 節的溫度曲線。峰值溫度最高 260°C，溫度高於 260°C 的時間限制在最多 10 秒。最多允許兩次迴焊循環。_F手工焊接（烙鐵）：_F使用溫度控制的烙鐵，設定最高 300°C。每個焊點的接觸時間應限制在 3 秒內。手工焊接應僅執行一次。

7. 包裝與載帶捲盤規格

LED 以壓紋載帶搭配保護蓋帶供應。載帶寬度為 8mm。捲盤標準直徑為 7 英吋（178mm），每滿捲包含 5000 顆。部分捲盤的最小訂購量為 500 顆。包裝符合 ANSI/EIA-481 規範。提供載帶凹槽與捲盤的詳細尺寸圖，包括軸心直徑、凸緣直徑與捲盤寬度。

8. 應用備註與設計考量

8.1 預期用途與可靠性免責聲明

此 LED 設計用於標準商業與消費性電子設備。對於需要極高可靠性，且故障可能危及生命或健康的應用（例如航空、醫療生命維持、運輸安全系統），在設計採用前需要進行特定諮詢與資格認證。

8.2 驅動 LED

為確保穩定的光輸出與長壽命，請使用恆流源驅動 LED，而非恆壓源。建議的連續電流為 20mA。可搭配電壓源使用簡單的串聯限流電阻，計算公式為 R = (V

電源
- V_PF_d) / I

F
，其中 V_FF

應從分級表中的典型值或最大值中選取，以確保在最差情況下 I
F

不超過 20mA。
8.3 熱管理

儘管功耗較低（最大 76mW），PCB 上適當的熱設計仍很重要。建議的焊墊設計也充當散熱片。確保良好的熱路徑遠離 LED 接面，有助於維持發光強度與壽命，特別是在高環境溫度環境下或接近最大額定值驅動時。

8.4 光學設計130 度的寬廣視角使此 LED 適合需要廣泛照明或多角度可見性的應用。對於聚焦或定向光線，可能需要外部透鏡或導光元件。水清透鏡為潛在的二次光學元件提供了中性基礎。

9. 技術比較與差異化LTST-C191TGKT 的主要差異化特點在於其結合了超薄 0.55mm 厚度與 InGaN 晶片的高亮度。相較於 AlGaInP 等舊技術，InGaN 在綠光波長上提供更優異的效率與色純度。符合 RoHS 規範且相容於標準、大批量無鉛迴焊製程，使其成為適合全球市場的現代化、環保選擇。全面的分級系統讓設計師能為其應用選擇所需的精確亮度與色點，確保終端產品的視覺一致性。

10. 常見問題 (FAQ)問：峰值波長與主波長有何不同？_F答：峰值波長 (λ

P) 是 LED 發射最大光功率的物理波長。主波長 (λ

D

) 是基於人眼色彩感知（CIE 圖表）計算出的值，定義了感知到的顏色。對於像此綠光 LED 這樣的單色 LED，兩者通常接近但不完全相同。問：我可以用 5V 電源和一個電阻來驅動這個 LED 嗎？

答：可以。使用最大 VF