SMD LED LTST-C21TGKT 規格書 - 3.2x1.6x1.1mm - 2.8-3.8V - 76mW - 綠色水清透鏡 - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

本文件提供 LTST-C21TGKT 的完整技術規格，這是一款表面黏著元件 (SMD) LED 燈。此元件屬於微型 LED 系列，專為自動化印刷電路板 (PCB) 組裝以及空間受限的應用所設計。其緊湊的外形尺寸與標準化封裝，使其非常適合整合到現代電子製造流程中。

此 LED 的核心應用領域廣泛，涵蓋通訊設備、辦公室自動化裝置、各式家電以及工業控制系統。其主要功能包括作為狀態指示燈、為鍵盤提供背光、實現微型顯示器，以及在室內標誌中作為信號或符號光源。

1.1 主要特點

• 符合 RoHS 規範：本元件製造符合有害物質限制指令，確保不含鉛、汞、鎘等特定有害物質。
• 反向貼裝設計：採用獨特的板上晶片結構，LED 晶片以反向方向貼裝，這在特定的光學設計與組裝情境中能帶來優勢。
• 超高亮度 InGaN 晶片：採用氮化銦鎵 (InGaN) 半導體材料，以產生高強度的綠光輸出。
• 自動化組裝相容：以標準 8mm 載帶包裝於 7 英吋直徑捲盤上，符合 EIA 標準，使其完全相容於高速自動貼片設備。
• 可承受迴焊：封裝設計可承受表面黏著技術 (SMT) 組裝線中使用的標準紅外線 (IR) 迴焊製程。
• IC 相容：電氣特性適合直接與標準積體電路輸出介面連接。

2. 封裝尺寸與配置

LTST-C21TGKT 封裝於緊湊的業界標準 SMD 封裝中。透鏡外觀為水清透，而光源本身是基於 InGaN 的綠光發射器。典型的封裝外型尺寸約為長 3.2mm、寬 1.6mm、高 1.1mm，但設計師在進行關鍵機械設計時，必須始終參考詳細的尺寸圖。所有指定尺寸均以毫米為單位，除非圖面另有註明，否則標準公差為 ±0.1mm。

3. 額定值與特性

理解絕對最大額定值對於確保可靠運作及防止元件過早失效至關重要。這些額定值指定了可能導致永久損壞的極限值。

3.1 絕對最大額定值 (Ta=25°C)

• 功率消耗 (Pd)：76 mW。這是元件能以熱形式消耗的最大功率。
• 峰值順向電流 (I_F(PEAK))：100 mA。這是最大允許的瞬時順向電流，通常在脈衝條件下指定（1/10 工作週期，0.1ms 脈衝寬度）以防止過熱。
• 連續順向電流 (I_FF)：
• 20 mA。這是建議用於連續運作的最大直流電流。_{操作溫度範圍 (T}opr)：
• -20°C 至 +80°C。這是元件設計可運作的環境溫度範圍。_{儲存溫度範圍 (T}stg)：
• -30°C 至 +100°C。這是非運作狀態下的儲存溫度範圍。紅外線迴焊條件：

可承受 260°C 峰值溫度，最長 10 秒。這定義了 PCB 組裝過程中的熱曲線耐受度。

3.2 電氣與光學特性 (Ta=25°C)

• 這些參數定義了 LED 在標準測試條件下的典型性能。_V發光強度 (IV_F)：
• 在順向電流 (I_F) 為 20 mA 時，範圍從最小值 180.0 mcd 到最大值 1120.0 mcd。實際值經過分級（見第 4 節）。強度測量使用經過濾波以匹配 CIE 明視覺響應曲線的感測器。視角 (2θ
• 1/2_P)：70 度。這是發光強度降至其峰值（軸上）值一半時的全角，定義了光束擴散範圍。
• 峰值發射波長 (λ_dP)：_F典型值 530 nm。這是光譜功率輸出最高的波長。
• 主波長 (λD
• )：_F在 IF_F=20mA 時，典型值為 525 nm。這是人眼感知最能代表光色的單一波長，源自 CIE 色度圖。
• 光譜線半寬度 (Δλ)：_R約 35 nm。在峰值強度一半處測量的發射光譜頻寬。順向電壓 (V_RF

)：

• 在 IF
• =20mA 時，介於 2.8 V 至 3.8 V 之間。這是 LED 導通電流時的跨壓。逆向電流 (I

R

)：

在逆向電壓 (V_VR

) 為 5V 時，最大值為 10 μA。LED 並非設計用於逆向偏壓操作；此參數僅供測試用途。

• 3.3 特性重要注意事項靜電放電 (ESD) 敏感性：
• LED 容易因靜電和電壓突波而損壞。在處理過程中，必須採取適當的 ESD 防護措施，例如使用接地腕帶、防靜電手套，並確保所有設備均已接地。逆向電壓操作：
• 本元件並非設計用於逆向偏壓操作。逆向電流參數僅供資訊與測試用途。4. 分級系統
• 為確保應用的一致性，LED 會根據關鍵性能參數進行分類（分級）。LTST-C21TGKT 採用二維分級系統。4.1 發光強度 (I

V

) 分級

• 綠光，在 20mA 下以毫燭光 (mcd) 測量。每個等級內的公差為 ±15%。等級代碼 S：
• 180.0 – 280.0 mcd等級代碼 T：
• 280.0 – 450.0 mcd等級代碼 U：

450.0 – 710.0 mcd

等級代碼 V：

710.0 – 1120.0 mcd

• 4.2 色調（主波長）分級_V綠光，在 20mA 下以奈米 (nm) 測量。每個等級的公差為 ±1 nm。_F等級代碼 AP：520.0 – 525.0 nm
• 等級代碼 AQ：_F525.0 – 530.0 nm_F等級代碼 AR：530.0 – 535.0 nm
• 完整的料號通常包含這些等級代碼，以指定確切的性能等級。_V5. 典型性能曲線_a圖形數據提供了在不同條件下元件行為的更深入見解。雖然此處未繪製具體曲線圖，但規格書通常包含以下用於設計分析的關鍵圖表：相對發光強度 vs. 順向電流 (I
• V/ I
• F)：

顯示光輸出如何隨電流增加，通常在較高電流下由於發熱和效率下降而呈現次線性關係。

順向電壓 vs. 順向電流 (V

F

/ I

F

• )：說明二極體的 I-V 特性，對於設計限流電路至關重要。
• 相對發光強度 vs. 環境溫度 (IV
• / Ta
• )：展示光輸出的熱依賴性，通常隨著接面溫度升高而降低。

光譜功率分佈：

相對強度對波長的圖表，顯示峰值約在 530nm 以及約 35nm 的光譜寬度。

視角分佈圖：

描繪光強度空間分佈的極座標圖，確認 70 度視角。

6. 組裝與處理指南

6.1 建議 PCB 焊接墊佈局

提供了建議的 PCB 焊墊圖案（封裝佔位），以確保形成良好的焊點、機械穩定性與熱管理。此圖案通常包含比元件端子稍大的焊墊尺寸與間距，以利於良好的焊錫潤濕與焊角形成。

• 6.2 焊接製程本元件適用於無鉛焊接製程。提供了建議的 IR 迴焊曲線，遵循 JEDEC 標準。關鍵參數包括：
• 預熱：150°C – 200°C。
• 預熱時間：最長 120 秒，以確保均勻加熱與錫膏活化。
• 峰值溫度：最高 260°C。
• 液相線以上時間（峰值處）：最長 10 秒。元件不應承受超過兩次的迴焊循環。
• 若使用烙鐵進行手動維修，烙鐵頭溫度不應超過 300°C，且單次維修的接觸時間應限制在最多 3 秒。遵循錫膏製造商的指南並針對特定 PCB 設計調整熱曲線至關重要。6.3 清潔
• 若需進行焊後清潔，僅應使用指定的醇類溶劑，如乙醇或異丙醇。LED 應在常溫下浸泡少於一分鐘。未指定的化學清潔劑可能會損壞環氧樹脂透鏡或封裝。6.4 儲存與濕度敏感性

LED 包裝於含有乾燥劑的防潮袋中。密封時，應儲存於 ≤ 30°C 且 ≤ 90% 相對濕度 (RH) 的環境，並在一年內使用。一旦打開原包裝袋，元件濕度敏感等級 (MSL) 為 3 級。這意味著在暴露於工廠環境條件（≤ 30°C / 60% RH）後一週內，必須進行 IR 迴焊。若需在原包裝袋外儲存超過一週，必須將其儲存在帶有乾燥劑的密封容器中或氮氣環境中。暴露超過一週的元件在組裝前需要進行烘烤，約 60°C 至少 20 小時，以去除吸收的水分並防止迴焊過程中發生 \"爆米花\" 損壞。

7. 包裝規格

產品以適合自動化組裝設備的載帶捲盤形式供應。_F載帶寬度：

8 mm。

捲盤直徑：

7 英吋 (178 mm)。

每捲數量：

3000 顆。

最小訂購量 (MOQ)：

剩餘數量為 500 顆。

載帶孔穴密封：