目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 特點
- 1.2 應用領域
- 2. 封裝尺寸
- 3. 額定值與特性
- 3.1 絕對最大額定值
- 3.2 建議的 IR 迴焊溫度曲線
- 3.3 電氣與光學特性
- 4. 分級系統
- 4.1 順向電壓(VF)等級
- 4.2 發光強度(IV)等級
- 4.3 主波長(WD)等級
- 5. 典型性能曲線
- 6. 使用指南與處理
- 6.1 清潔
- 6.2 建議的 PCB 焊墊佈局
- 6.3 載帶與捲盤包裝
- 7. 重要注意事項與使用說明
- 7.1 預期應用
- 7.2 儲存條件
- 7.3 焊接說明
- 7.4 驅動方法原理
- 8. 設計考量與應用備註
- 8.1 熱管理
- 8.2 限流電阻計算
- 。
- 110 度的視角提供了寬廣、擴散的光型,適合需要從多個角度觀看的狀態指示燈。對於需要更聚焦光束的應用,則需要二次光學元件(例如透鏡或導光管)。水清透鏡最適合呈現 InGaN 晶片的真實顏色而不帶色調。
1. 產品概述
本文件提供 LTST-108TGKT 的完整技術規格,這是一款表面黏著元件(SMD)發光二極體(LED)。此元件專為自動化印刷電路板(PCB)組裝製程而設計,適用於空間受限的應用。該 LED 採用水清透鏡,並使用氮化銦鎵(InGaN)半導體材料來產生綠光。
此 LED 系列的主要設計目標包括小型化、與大量取放設備的相容性,以及透過標準紅外線(IR)迴焊製程實現的可靠性。這些特性使其成為現代電子製造中用途廣泛的元件。
1.1 特點
- 符合有害物質限制(RoHS)指令。
- 包裝於 8mm 載帶上,捲繞於 7 英吋直徑的捲盤,便於自動化處理。
- 標準化封裝外型符合電子工業聯盟(EIA)規範。
- 輸入/輸出特性與標準積體電路(IC)邏輯位準相容。
- 設計用於與自動元件貼裝機械相容。
- 適用於表面黏著技術(SMT)中常用的紅外線迴焊製程。
- 預先處理以符合聯合電子元件工程委員會(JEDEC)濕度敏感度等級 3 的要求。
1.2 應用領域
此 LED 適用於廣泛的電子設備。典型的應用領域包括:
- 通訊設備:路由器、數據機和網路交換器上的狀態指示燈。
- 辦公室自動化:印表機、掃描器和多功能事務機上的面板燈。
- 消費性家電:各種家用電子產品上的電源和功能指示燈。
- 工業設備:機器狀態和故障指示面板。
- 狀態指示:通用電源開啟、待機或運作指示燈。
- 信號與符號照明:控制面板上圖示或符號的背光。
- 前面板背光:按鈕或鍵盤的照明。
2. 封裝尺寸
LTST-108TGKT 的機械外型遵循標準 SMD LED 的佔位面積。所有關鍵尺寸均在官方規格書圖面中提供。關於尺寸的重要說明包括:
- 所有線性尺寸均以毫米(mm)為單位。
- 未指定尺寸的標準公差為 ±0.1 mm(約 ±0.004 英吋)。
料號識別:
透鏡顏色:水清
光源顏色:InGaN 綠光
3. 額定值與特性
本節定義了在指定測試條件下的操作限制和性能參數。超過絕對最大額定值可能會對元件造成永久性損壞。
3.1 絕對最大額定值
額定值是在環境溫度(Ta)為 25°C 時指定的。
- 功率消耗(Pd):80 mW - 元件可消耗的最大總功率。
- 峰值順向電流(IF(峰值)):100 mA - 在脈衝條件下(1/10 工作週期,0.1ms 脈衝寬度)的最大允許電流。
- 連續順向電流(IF):20 mA - 建議的最大連續直流工作電流。
- 工作溫度範圍(Topr):-40°C 至 +85°C - 正常操作的環境溫度範圍。
- 儲存溫度範圍(Tstg):-40°C 至 +100°C - 元件未通電時的安全溫度範圍。
3.2 建議的 IR 迴焊溫度曲線
對於無鉛(Pb-free)焊接製程,建議採用符合 J-STD-020B 標準的迴焊溫度曲線。該曲線通常包括預熱區、熱浸區、具有峰值溫度的迴焊區和冷卻區。關鍵參數為:
- 峰值溫度:最高 260°C。
- 液相線以上時間(TAL):通常建議在指定限制內(例如,30-90 秒)。
- 升溫/降溫速率:控制加熱和冷卻速率以防止熱衝擊。
必須注意,最佳曲線取決於特定的 PCB 設計、錫膏和迴焊爐特性。提供的曲線是基於 JEDEC 標準的通用指南。
3.3 電氣與光學特性
這些參數是在 Ta=25°C 且 IF=20mA 的條件下測量,除非另有說明。
- 發光強度(IV):355 - 900 毫燭光(mcd)。使用經過濾波以匹配 CIE 標準明視覺響應曲線的檢測器進行測量。
- 視角(2θ1/2):110 度(典型值)。定義為發光強度降至其軸向(正軸)值一半時的全角。
- 峰值發射波長(λp):518 nm(典型值)。光學輸出功率最大的波長。
- 主波長(λd):520 - 535 nm。人眼感知的定義顏色的單一波長。公差為 ±1 nm。
- 光譜線半高寬(Δλ):35 nm(典型值)。發射光譜在其最大強度一半處的寬度。
- 順向電壓(VF):2.8 - 3.8 伏特。當 LED 導通 20mA 時,其兩端的電壓降。公差為 ±0.1V。
- 逆向電流(IR):在逆向電壓(VR)為 5V 時,最大 10 μA。重要:此元件並非設計用於逆向偏壓下操作;此參數僅供資訊/測試用途。
4. 分級系統
為確保生產一致性,LED 會根據關鍵參數進行分類(分級)。這使設計師能為其應用選擇符合特定性能標準的元件。
4.1 順向電壓(VF)等級
在 IF= 20mA 條件下分級。每個等級內的公差為 ±0.10V。
- D7:2.8V(最小) - 3.0V(最大)
- D8:3.0V - 3.2V
- D9:3.2V - 3.4V
- D10:3.4V - 3.6V
- D11:3.6V - 3.8V
4.2 發光強度(IV)等級
在 IF= 20mA 條件下分級。每個等級內的公差為 ±11%。
- T2:355.0 mcd(最小) - 450.0 mcd(最大)
- U1:450.0 mcd - 560.0 mcd
- U2:560.0 mcd - 710.0 mcd
- V1:710.0 mcd - 900.0 mcd
4.3 主波長(WD)等級
在 IF= 20mA 條件下分級。每個等級內的公差為 ±1 nm。
- AP:520.0 nm(最小) - 525.0 nm(最大)
- AQ:525.0 nm - 530.0 nm
- AR:530.0 nm - 535.0 nm
5. 典型性能曲線
規格書包含關鍵特性的圖形表示,通常以順向電流或環境溫度為變數繪製。這些曲線提供了在非標準條件下元件行為的深入瞭解。常見曲線包括:
- 相對發光強度 vs. 順向電流:顯示光輸出如何隨電流增加,通常在較高電流下由於發熱而變得次線性。
- 順向電壓 vs. 順向電流:展示二極體的 I-V 特性。
- 相對發光強度 vs. 環境溫度:說明隨著接面溫度升高,光輸出會下降。
- 光譜分佈:相對強度與波長的關係圖,顯示發射光譜的形狀和寬度。
這些曲線對於設計驅動電路和熱管理系統以實現一致的性能至關重要。
6. 使用指南與處理
6.1 清潔
若焊接後需要清潔,請僅使用經核准的溶劑。將 LED 在室溫下浸入乙醇或異丙醇中,時間少於一分鐘。請勿使用未指定的化學清潔劑,因為它們可能會損壞環氧樹脂透鏡或封裝。
6.2 建議的 PCB 焊墊佈局
提供了建議的 PCB 焊墊圖案(佔位面積),以確保正確的焊接和機械穩定性。這包括陽極和陰極銅墊的尺寸和形狀,以及建議的防焊層開口。遵循此佈局有助於在迴焊過程中實現可靠的焊點。
6.3 載帶與捲盤包裝
LED 以壓紋載帶搭配保護蓋帶供應,捲繞於 7 英吋(178mm)直徑的捲盤上。標準包裝每捲包含 4000 顆。關鍵包裝說明:
- 載帶中的空穴由蓋帶密封。
- 剩餘數量最少訂購量為 500 顆。
- 根據捲盤規格,每捲最多允許連續缺失兩個元件。
- 包裝符合 ANSI/EIA-481 標準。
7. 重要注意事項與使用說明
7.1 預期應用
這些 LED 設計用於標準商業和工業電子設備。它們不適用於安全關鍵應用,即故障可能直接導致生命或健康風險的場合,例如航空、醫療生命維持或交通控制系統。對於此類應用,必須使用具有適當可靠性認證的元件。
7.2 儲存條件
正確的儲存對於防止吸濕至關重要,吸濕可能在迴焊焊接過程中導致 "爆米花效應"(封裝破裂)。
- 密封包裝:儲存於 ≤30°C 且 ≤70% 相對濕度(RH)的環境。當帶有乾燥劑的防潮袋完好無損時,保存期限為一年。
- 已開封包裝:對於從密封袋中取出的元件,儲存環境不得超過 30°C 和 60% RH。
- 車間壽命:建議在打開防潮袋後的 168 小時(7 天)內完成 IR 迴焊製程。
- 延長儲存/烘烤:如果元件暴露時間超過 168 小時,必須在焊接前以約 60°C 烘烤至少 48 小時,以去除吸收的濕氣。
7.3 焊接說明
提供詳細的焊接參數以確保可靠性:
迴焊焊接(推薦):
- 預熱溫度:150-200°C
- 預熱時間:最長 120 秒
- 本體峰值溫度:最高 260°C
- 峰值溫度時間/焊接時間:最長 10 秒(最多允許兩個迴焊週期)
手工焊接(烙鐵):
- 烙鐵頭溫度:最高 300°C
- 接觸時間:每個焊點最長 3 秒(僅限一次性焊接)。
7.4 驅動方法原理
LED 是一種電流控制元件。其光輸出(發光強度)主要是流經它的順向電流(IF)的函數,而非電壓。因此,為確保亮度一致,特別是在多個 LED 並聯使用時,每個 LED 應由受控電流源驅動或擁有自己的限流電阻。不建議直接從電壓源並聯驅動 LED,因為不同元件之間的順向電壓(VF)存在差異,這可能導致電流和亮度的顯著差異。
8. 設計考量與應用備註
8.1 熱管理
雖然功率消耗相對較低(最大 80mW),但有效的熱管理對於壽命和穩定性能仍然很重要。順向電壓和發光強度與溫度相關。設計 PCB 時提供足夠的散熱路徑、使用接地層,並避免放置在其他發熱元件附近,有助於維持較低的接面溫度。
8.2 限流電阻計算
當使用簡單的電壓源和串聯電阻來驅動 LED 時,電阻值(Rs)可以使用歐姆定律計算:Rs= (V電源- VF) / IF。使用規格書中的最大 VF值(3.8V),以確保即使 VF較低的元件,電流也不會超過 20mA。例如,使用 5V 電源:Rs= (5V - 3.8V) / 0.020A = 60 歐姆。一個標準的 62 歐姆電阻將是安全的選擇。電阻的額定功率應至少為 P = IF2* Rs.
。
8.3 光學設計
110 度的視角提供了寬廣、擴散的光型,適合需要從多個角度觀看的狀態指示燈。對於需要更聚焦光束的應用,則需要二次光學元件(例如透鏡或導光管)。水清透鏡最適合呈現 InGaN 晶片的真實顏色而不帶色調。
9. 比較與選型指南
- LTST-108TGKT 屬於標準、中等亮度的綠色 SMD LED 類別。其主要區別在於其針對顏色和強度的特定分級結構、與自動化組裝製程的相容性,以及詳細的處理和焊接規格。選擇 LED 時,工程師應比較:波長/顏色:
- 確保主波長等級(AP, AQ, AR)符合應用的顏色要求。亮度:
- 根據所需的可見度選擇適當的發光強度等級(T2, U1, U2, V1)。視角:
- 110 度角是廣視角的標準。更窄的視角提供更聚焦的光線。順向電壓:FV
等級會影響驅動電路的設計和功耗。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |