SMD LED 19-226/R6G7C-B02/2T 規格書 - 封裝尺寸 - 順向電壓 2.0V - 亮紅/黃綠光 - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

19-226 是一款內建反射杯的緊湊型表面黏著 LED (SMD)。其設計旨在滿足高密度元件佈局的需求，並在自動化組裝製程中提供可靠的性能。此元件提供兩種不同的晶片類型，R6 與 G7，分別發出亮紅光與亮黃綠光。其小巧的佔位面積與輕量化結構，使其成為現代微型化電子設備的理想選擇。

1.1 核心優勢

• 微型化：相較於傳統引線框架 LED 尺寸顯著縮小，有助於減少 PCB 尺寸、提高元件密度，最終實現更小的終端產品。
• 自動化相容性：以 8mm 載帶包裝於 7 吋捲盤上，完全相容於高速自動貼片設備。
• 穩固的製程相容性：適用於紅外線迴焊與氣相迴焊製程。
• 環保合規性：本產品為無鉛設計，符合 RoHS、REACH 規範，並滿足無鹵素標準 (Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm)。

1.2 目標應用

• 通訊設備：電話與傳真機的狀態指示燈及背光。
• 顯示技術：LCD 面板的平面背光、開關照明與符號燈。
• 通用指示：廣泛應用於需要可靠視覺指示器的消費性與工業電子設備。

2. 技術參數分析

本節針對 19-226 LED 所定義的關鍵電氣、光學與熱參數，提供詳細且客觀的解讀。所有數據均參考於環境溫度 (Ta) 25°C 下。

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了元件的應力極限，超過此極限可能導致永久性損壞。不建議在此極限或超出極限的條件下操作。

解讀：此元件額定連續電流為標準 25mA。60mA 的峰值電流額定值允許短暫的高亮度脈衝，但必須以適當的工作週期進行管理。2000V (人體放電模式) 的 ESD 額定值表明需要採取標準的防靜電處理措施。無鉛組裝的迴焊溫度曲線至關重要。

2.2 電光特性

這些是正常操作條件下 (I_F = 10mA) 的典型性能參數。_F= 10mA)。

G7µA

解讀：

在相同的 10mA 驅動電流下，R6 (紅光) 晶片提供的發光強度 (22.5-57.0 mcd) 顯著高於 G7 (黃綠光，7.2-18.0 mcd)。120 度的寬視角是反射式封裝的特點，提供寬廣的發光模式。順向電壓相對較低且在兩種顏色間保持一致，簡化了驅動器設計。主波長的緊密範圍 (例如，紅光為 616-626nm) 確保了批次內良好的顏色一致性。

3. 分級系統說明

為確保生產應用中亮度與顏色的一致性，LED 會進行分級篩選。_F3.1 發光強度分級

LED 根據其在 I_F = 10mA 下測得的光輸出進行分類。發光強度的容差為 ±11%。

• R6 (亮紅光)：分級代碼 1：
• 22.5 mcd 至 36.0 mcd分級代碼 2：

36.0 mcd 至 57.0 mcd

• G7 (亮黃綠光)：分級代碼 K：
• 7.20 mcd 至 11.5 mcd分級代碼 L：

11.5 mcd 至 18.0 mcd

3.2 主波長分級 (以 G7 為例)

對於 G7 (黃綠光) 晶片，主波長也會進行分級以控制色調。提供的分級包括：1 (567.0-570.0 nm)、2 (569.0-571.5 nm)、3 (570.5-573.5 nm) 和 4 (572.5-575.0 nm)。這使得設計師可以選擇具有非常特定色調的黃綠光 LED。

4. 性能曲線分析

規格書中包含典型的特性曲線，對於理解元件在不同條件下的行為至關重要。_F4.1 順向電流 vs. 發光強度 (I_F - I_V)_v)

此曲線顯示次線性關係。發光強度隨電流增加而增加，但效率 (每 mA 的光輸出) 通常在較高電流下會因熱效應等因素而降低。設計師必須在期望的亮度與效率及元件壽命之間取得平衡。

4.2 順向電流 vs. 順向電壓 (I_F - V_F)_F這是二極體的 IV 曲線。它展示了 LED 特有的指數關係特性。一旦超過開啟閾值，電壓會急遽上升。在 10mA 下典型的 V_F 為 2.0V，是計算電路中所需限流電阻值的關鍵參數。_F)

4.3 環境溫度 vs. 相對發光強度_F此曲線對於熱管理至關重要。LED 的光輸出會隨著接面溫度升高而降低。該曲線量化了這種降額，顯示在升高的環境溫度下剩餘的光輸出百分比。在高溫環境中，需要適當的 PCB 佈局與散熱設計以維持亮度。

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝外型尺寸

19-226 封裝為表面黏著元件。圖面提供了關鍵尺寸，包括本體長、寬、高，以及焊墊的位置和大小。除非另有說明，所有公差均為 ±0.1mm。建議的焊墊佈局僅供參考，應針對特定的製造製程和 PCB 特性進行優化。

5.2 極性識別

陰極通常由 LED 封裝上的視覺標記指示，例如凹口、圓點或載帶上的綠色標記。在放置元件時必須注意正確的極性，以確保正常運作。

6. 焊接與組裝指南

遵守這些指南對於可靠性至關重要。

6.1 迴焊溫度曲線

指定了無鉛迴焊溫度曲線：

預熱：

150-200°C，持續 60-120 秒。

• 液相線以上時間 (217°C)：60-150 秒。
• 峰值溫度：最高 260°C，保持時間不超過 10 秒。
• 加熱/冷卻速率：加熱速率最高 6°C/秒，在 255°C 以上時冷卻速率最高 3°C/秒。
• 重要注意事項：同一元件不應進行超過兩次的迴焊。

使用烙鐵頭溫度 < 350°C 的烙鐵。

每個接腳的接觸時間限制在 3 秒內。

• 使用容量為 25W 或更低的烙鐵。
• 焊接每個接腳之間至少間隔 2 秒。
• 6.3 儲存與濕度敏感性
• LED 包裝在帶有乾燥劑的防潮阻隔袋中。

開封前：

儲存於 ≤30°C 且 ≤90% RH 的環境中。

• 開封後：在 ≤30°C 且 ≤60% RH 條件下，車間壽命為 1 年。未使用的元件必須重新密封在防潮包裝中。
• 烘烤：如果乾燥劑指示劑變色或超過儲存時間，在使用於迴焊製程前，需在 60 ±5°C 下烘烤 24 小時。
• 7. 包裝與訂購資訊7.1 捲盤與載帶規格

本元件以符合 EIA-481 標準的包裝供應：

載帶寬度：

8 mm。

• 捲盤直徑：7 英吋。
• 每捲數量：2000 顆。
• 規格書圖面中提供了捲盤、載帶和蓋帶的詳細尺寸。7.2 標籤說明

P/N：

產品編號 (例如，19-226/R6G7C-B02/2T)。

• CAT：發光強度等級 (分級代碼)。
• HUE：色度座標與主波長等級。
• REF：順向電壓等級。
• LOT No：可追溯的生產批號。
• 8. 應用設計考量8.1 必須使用限流措施

LED 是電流驅動元件。

絕對需要外部的限流電阻。

順向電壓具有容差 (1.7V 至 2.4V)，如果沒有適當限制，電源電壓的微小變化可能導致電流發生巨大且可能具有破壞性的變化。電阻值 (R) 使用歐姆定律計算：R = (V_supply - V_F) / I_F。8.2 熱管理雖然功率消耗很低 (最大 60mW)，但 PCB 上的有效熱管理仍然很重要。過高的接面溫度會導致光輸出降低 (流明衰減)、加速老化，並可能導致色偏。確保焊墊周圍有足夠的銅箔區域作為散熱片，特別是在以最大連續電流或接近該電流驅動時。_{8.3 靜電放電防護}由於 ESD 額定值為 2000V (人體放電模式)，在處理、組裝和測試過程中應遵循標準的 ESD 預防措施。使用接地的工作台和手腕帶。_F9. 技術比較與差異化_F.

19-226 反射式 SMD LED 提供特定優勢：

相較於非反射式 SMD LED：

整合的反射杯提供了受控的、寬廣 (120°) 的視角，無需二次光學元件，簡化了設計。

相較於較大的 LED：

其主要優勢在於節省空間以及與全自動組裝的相容性，降低了大量生產產品的製造成本。

相較於白熾燈：

• 提供遠優於白熾燈的壽命、更低的功耗和更高的可靠性，代價是需要直流驅動電路。紅光與黃綠光版本均使用 AlGaInP 半導體材料，提供了高效率與良好的色彩飽和度。
• 10. 常見問題解答 (基於技術參數)10.1 對於 5V 電源，我應該使用多大的電阻值？
• 使用典型的 V_F 2.0V 和目標 I_F 10mA：R = (5V - 2.0V) / 0.01A = 300 歐姆。為了考慮 V_F 的範圍，應以最小 V_F (1.7V) 計算，以確保電流絕不超過最大值：R_min = (5V - 1.7V) / 0.025A = 132 歐姆。選擇標準的 150 歐姆或 180 歐姆電阻將是安全的選擇，產生的電流約在 16-22mA 之間，完全在限制範圍內。10.2 我可以連續以 20mA 驅動這個 LED 嗎？

10.3 為什麼儲存溫度範圍比操作溫度範圍更寬？

儲存額定值 (T_stg: -40 至 +90°C) 指的是元件非操作、被動的狀態。操作範圍 (T_opr: -40 至 +85°C) 較窄，因為它考慮了 LED 通電時內部產生的額外熱量，這會使接面溫度高於環境溫度。

11. 設計實例研究_F情境：_F為網路路由器設計狀態指示燈面板。該面板需要一個亮紅色的電源LED 和一個黃綠色的網路活動LED。在擁擠的 PCB 上空間極其有限。_F解決方案：_F選擇 19-226 系列。R6 (亮紅光，分級 2 以獲得高亮度) 用於電源指示。G7 (亮黃綠光，分級 L，波長分級 3 以獲得特定色調) 用於活動指示。兩者均使用相同的自動貼片程式進行放置。單一的 3.3V 電源軌為系統供電。限流電阻計算為 130 歐姆 ((3.3V - 2.0V)/0.01A)，以提供保守的 10mA 驅動，確保長期可靠性。120 度的寬視角確保指示燈從各個角度都可見，無需使用導光管。

12. 技術原理介紹

19-226 LED 是一種半導體光源。R6 和 G7 晶片由 AlGaInP (磷化鋁鎵銦) 材料製成。當順向電壓施加於 LED 的 P-N 接面時，電子和電洞在主動區複合，以光子 (光) 的形式釋放能量。AlGaInP 合金的特定成分決定了能隙能量，這直接定義了發射光的波長 (顏色)——R6 約為 632 nm (紅光)，G7 約為 575 nm (黃綠光)。圍繞半導體晶片的內建反射杯有助於將全向發光引導成朝前的光束，增加了有用的光輸出並定義了視角。_F13. 產業趨勢與背景_v19-226 代表了一種成熟且廣泛採用的 SMD LED 封裝格式。影響此類元件的當前產業趨勢包括：

微型化程度提高：

對更小設備的推動仍在繼續，儘管像 19-226 這樣的封裝因其尺寸、性能和可製造性之間的平衡而仍然受歡迎。_{更高效率：}持續的材料科學改進旨在提高 AlGaInP LED 的每瓦流明數 (光效)，儘管本規格書反映的是標準效率水平。_{供應鏈標準化：}以 8mm 載帶和 7 英吋捲盤包裝是產業標準，確保了跨全球製造平台的相容性。

關注可靠性數據：

雖然本規格書提供了基本的額定值，但現代應用通常需要更廣泛的壽命和可靠性數據 (例如，各種條件下的 L70、L50 壽命預測)，這些數據可能在單獨的文件中提供。Designing a status indicator panel for a network router. The panel requires a bright red "Power" LED and a yellow-green "Network Activity" LED. Space is extremely limited on the crowded PCB.



Solution:The 19-226 series is selected. The R6 (Brilliant Red, Bin 2 for high brightness) is used for power. The G7 (Brilliant Yellow Green, Bin L, Wavelength Bin 3 for a specific hue) is used for activity. Both are placed using the same automated pick-and-place program. A single 3.3V rail powers the system. Current-limiting resistors are calculated as 130 Ohms ((3.3V - 2.0V)/0.01A) to provide a conservative 10mA drive, ensuring long-term reliability. The wide 120-degree viewing angle ensures the indicators are visible from various angles without needing light pipes.

. Technical Principle Introduction

The 19-226 LED is a semiconductor light source. The R6 and G7 chips are fabricated from AlGaInP (Aluminum Gallium Indium Phosphide) materials. When a forward voltage is applied across the LED's P-N junction, electrons and holes recombine in the active region, releasing energy in the form of photons (light). The specific composition of the AlGaInP alloy determines the bandgap energy, which directly defines the wavelength (color) of the emitted light—approximately 632 nm (red) for R6 and 575 nm (yellow-green) for G7. The built-in reflector cup surrounding the semiconductor die helps direct the omnidirectional light emission into a forward-facing beam, increasing the useful light output and defining the viewing angle.

. Industry Trends and Context

The 19-226 represents a mature and widely adopted SMD LED package format. Current industry trends influencing such components include:

• Increased Miniaturization:The drive for smaller devices continues, though packages like the 19-226 remain popular for their balance of size, performance, and manufacturability.
• Higher Efficiency:Ongoing material science improvements aim to increase lumens per watt (efficacy) for AlGaInP LEDs, though this datasheet reflects standard efficiency levels.
• Supply Chain Standardization:Packaging on 8mm tape and 7-inch reels is an industry standard, ensuring compatibility across global manufacturing platforms.
• Focus on Reliability Data:While this datasheet provides essential ratings, modern applications often require more extensive lifetime and reliability data (e.g., L70, L50 lifetime projections under various conditions) which may be available in separate documentation.