目錄
- 1. 產品概述
- 2. 主要功能與合規性
- 3. 絕對最大額定值
- 4. 電氣光學特性
- 4.1 發光強度與分檔
- 4.2 頻譜與電氣參數
- 5. 封裝外型與機械尺寸
- 5.1 關鍵封裝尺寸(典型值)
- 5.2 極性識別
- 6. 標籤說明與訂購資訊
- 7. 包裝規格
- 8. 搬運、儲存與焊接指南
- 8.1 過電流保護
- 8.2 濕度敏感性與儲存
- 8.3 迴焊溫度曲線 (無鉛)
- 8.4 手工焊接與返修
- 9. 應用領域
- 10. 設計考量與技術分析
- 10.1 驅動電路設計
- 10.2 熱管理
- 10.3 光學性能
- 10.4 與替代技術的比較
- 11. 常見問題 (FAQ)
- 11.1 我可以不接電阻直接驅動這個LED嗎?
- 11.2 Peak Wavelength 和 Dominant Wavelength 有什麼區別?
- 11.3 如何選擇正確的亮度等級 (CAT)?
- 11.4 此LED是否適合戶外使用?
- 12. 實際應用範例
- 13. 運作原理
- 14. 產業背景與趨勢
1. 產品概述
95-21UYC/S530-XX/XXX是一款緊湊型表面黏著LED,專為指示燈和背光應用而設計。它採用AlGaInP晶片技術,透過水透明樹脂封裝發出超級黃光。其主要優勢包括相較於引線元件佔用面積顯著縮小,從而能在PCB上實現更高的元件密度、縮小設備尺寸,並適用於自動化組裝製程,確保貼裝精度。
2. 主要功能與合規性
The device is packaged on 12mm tape wound on a 7-inch diameter reel, compatible with standard automatic placement equipment. It is a mono-color type, lead-free (Pb-free), and compliant with key environmental and safety regulations. This includes adherence to the EU RoHS directive, EU REACH regulations, and halogen-free standards (Bromine <900 ppm, Chlorine <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm). The product itself is maintained within RoHS compliant specifications.
3. 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致設備永久損壞的極限條件。在此等條件下或超出此範圍操作,其可靠性不予保證。
- Reverse Voltage (VR): 5 V
- 順向電流 (IF): 20 mA (連續)
- 峰值順向電流 (IFP): 60 mA (工作週期 1/10 @ 1kHz)
- Power Dissipation (Pd): 60 mW
- Operating Temperature (Topr): -40°C 至 +85°C
- 儲存溫度 (Tstg): -40°C 至 +90°C
- 靜電放電 (ESD): 2000 V (人體模型)
- 焊接溫度 (Tsol): Reflow: 最高260°C,10秒;手焊: 最高350°C,3秒。
4. 電氣光學特性
所有參數均以環境溫度 (Ta) 25°C 及順向電流 (IF) 20mA 為基準,除非另有說明。
4.1 發光強度與分檔
發光強度(Iv)分為多個等級(A2至A7),提供一系列亮度選項以增加設計靈活性。
- 等級 A2: 典型值 496 mcd(最小值 198 mcd)
- 等級 A3: 典型值 714 mcd (最小值 463 mcd)
- 等級 A4: 典型值 892 mcd (最小值 661 mcd)
- 等級 A5: 典型值 1156 mcd (最小值 793 mcd)
- 等級 A6: 典型值 1454 mcd (最小值 991 mcd)
- 等級 A7: 典型值 1600 mcd (最小值 1150 mcd)
4.2 頻譜與電氣參數
- 視角 (2θ1/2): 25° (典型值)
- 峰值波長 (λp): 591 nm (典型值)
- 主波長 (λd): 589 nm (典型值)
- 光譜帶寬 (Δλ): 15 nm (典型值)
- 順向電壓 (VF): 2.4 V (典型值), 2.0 V (最小值) 於 IF=20mA
- 反向電流 (IR): 10 μA (最大值) 於 VR=5V
注意: 5V反向電壓額定值僅適用於IR 測試。本裝置並非設計用於反向偏壓操作。
5. 封裝外型與機械尺寸
該LED採用標準SMD封裝。關鍵尺寸詳見工程圖(數據手冊中標示為TR7、TR9、TR10)。除非另有說明,尺寸公差為±0.1毫米。
5.1 關鍵封裝尺寸(典型值)
- 封裝長度:2.0毫米
- 封裝寬度:1.25 mm
- 封裝高度:0.8 mm
- 焊盤圖案:提供設計準則以確保正確的焊接與熱管理。
5.2 極性識別
陰極通常會在封裝上標示。請參閱詳細尺寸圖以了解確切的標記方式。
6. 標籤說明與訂購資訊
產品標籤包含多個用於追溯和規格的代碼:
- CPN: Customer's Product Number
- P/N: 產品編號 (例如:95-21UYC/S530-XX/XXX)
- 批號: 製造批號
- 數量: 包裝數量
- CAT: Luminous Intensity Rank (A2-A7)
- 色調: 主波長等級
- 參考文獻: 順向電壓等級
7. 包裝規格
元件以壓紋載帶包裝供應,便於自動化處理。
- 載帶寬度: 12 mm
- 捲盤直徑: 7英寸
- 口袋間距: 4.0毫米
- 每捲數量: 依據EIA規範之標準數量。
- 散裝包裝: 亦提供每袋1000件之包裝。
8. 搬運、儲存與焊接指南
8.1 過電流保護
必須使用外部限流電阻。LED的電壓-電流特性呈指數關係,意味著電壓的微小增加可能導致電流大幅且具破壞性的上升。
8.2 濕度敏感性與儲存
此元件對濕度敏感(MSL)。
- 開啟前: 儲存於≤30°C且≤90% RH環境中。
- 開啟後: 在溫度≤30°C且相對濕度≤60%的環境下,其車間壽命為72小時。
- 重新烘烤: 若防潮袋受損或超過儲存時間,使用前請以60±5°C烘烤24小時。
8.3 迴焊溫度曲線 (無鉛)
提供建議的溫度曲線:
- 預熱: 150-200°C,持續60-120秒(最大升溫速率3°C/秒)。
- 高於液相線(217°C)的時間: 60-150秒。
- 峰值溫度: 最高260°C,持續時間不超過10秒。
- 溫度高於255°C的時間: 最多30秒。
- 冷卻速率: 最大 6°C/秒。
關鍵注意事項: 請勿超過兩次迴焊循環。加熱過程中避免對LED施加機械應力。焊接後請勿彎曲PCB。
8.4 手工焊接與返修
若無法避免手工焊接:
- Use a soldering iron with a tip temperature <350°C.
- 每個端子的接觸時間限制在3秒內。
- Use a low-power iron (<25W).
- 焊接端子之間至少間隔2秒。
- 避免返工。若絕對必要,請使用雙頭烙鐵同時加熱兩個端子,以減少熱應力。返工後請驗證裝置功能。
9. 應用領域
此LED適用於多種低功耗指示燈與背光功能,特別是在空間和重量受限的場合。
- 消費性電子產品中的狀態指示燈(室內使用)。
- LCD面板、薄膜開關與符號的背光照明。
- 辦公設備(印表機、影印機)的指示器與面板照明。
- 電池供電裝置指示器(遙控器、便攜式儀器)。
- 音訊/視訊設備狀態指示燈。
- 汽車內裝儀表板與開關背光照明。
- 通訊設備(電話、傳真機)的指示燈與鍵盤背光。
10. 設計考量與技術分析
10.1 驅動電路設計
考慮到典型的順向電壓為2.4V,串聯電阻是必要的。電阻值 (Rs) 可根據歐姆定律計算:Rs = (V電源 - VF) / IF. 對於一個5V電源和一個目標IF of 20mA, Rs ≈ (5 - 2.4) / 0.02 = 130 Ω。應使用具有足夠額定功率 (P = IF2 * Rs) 的標準 130Ω 或 150Ω 電阻。
10.2 熱管理
儘管功耗很低(最大60mW),但正確的PCB佈局對於長期可靠性至關重要。請確保焊盤連接到足夠的銅箔區域以作為散熱片,尤其是在接近最大電流或環境溫度較高的情況下運行時。
10.3 光學性能
25°視角提供相對集中的光束,使其適用於定向指示應用。Super Yellow顏色(λd ~589nm)提供高視覺對比度,常用於警示或注意指示器。
10.4 與替代技術的比較
與舊式通孔黃色LED相比,此SMD版本大幅縮小了尺寸與重量,實現了現代化、微型化的設計。AlGaInP材料系統為黃光提供了高效率與良好的色純度。與一些用於背光的白色LED相比,它提供了飽和的色彩,無需螢光粉,可能簡化了特定顏色要求的光學設計。
11. 常見問題 (FAQ)
11.1 我可以不接電阻直接驅動這個LED嗎?
編號 若未使用限流電阻,即使採用如3V鈕扣電池般的小型電壓源,也幾乎肯定會因過電流而損壞LED。
11.2 Peak Wavelength 和 Dominant Wavelength 有什麼區別?
峰值波長 (λp): 光譜功率分佈達到最大值時的波長(典型值為591奈米)。 主波長 (λd): 人眼感知到與該光色相符的單一波長(典型值為589奈米)。對於此類單色LED,兩者非常接近。
11.3 如何選擇正確的亮度等級 (CAT)?
請根據應用所需的光強度進行選擇。等級A2最暗,A7最亮。需考慮環境光條件與觀看距離。在高環境光的場合,可能需要較高的等級(A5-A7)。
11.4 此LED是否適合戶外使用?
資料手冊中指定的應用為「室內」。其工作溫度範圍(-40°C 至 +85°C)雖廣,但若用於戶外,則需針對如紫外線暴露、防潮密封與熱循環等本文件未涵蓋的因素,進行額外的設計驗證。
12. 實際應用範例
情境: 為手持式醫療設備設計低電量指示器。
- 元件選擇: 選擇等級A5中的95-21UYC,因其具有明亮、引人注目的黃光。
- 電路設計: 該裝置由一個3.3V穩壓器供電。計算出一個47Ω的串聯電阻:(3.3V - 2.4V) / 0.02A = 45Ω。最接近的標準值47Ω會產生約19.1mA的正向電流,此電流值安全且能提供足夠亮度。
- PCB佈局: LED被放置在裝置顯示器附近。PCB焊盤連接到頂層的一個小面積銅箔,以協助散熱。
- 組裝: LED使用貼片機從12毫米載帶上放置,並使用指定的無鉛迴焊曲線進行焊接。
- 結果: 一個可靠、緊湊且清晰可見的低電量警告指示器。
13. 運作原理
這是一種半導體發光二極體。當施加超過其特性順向電壓 (VF) 的順向偏壓時,電子與電洞會在 AlGaInP 半導體晶片的發光區域內復合。此復合過程會以光子(光)的形式釋放能量。AlGaInP 合金的特定成分決定了能隙能量,這直接定義了發射光的波長(顏色)——在此例中為黃色(約 589 nm)。透明樹脂封裝體充當透鏡,將光輸出塑造成指定的 25° 視角。
14. 產業背景與趨勢
諸如95-21系列的SMD LED代表了指示燈應用領域的產業標準,由於其自動化相容性與節省空間的優勢,已大致取代了插件式LED。產業趨勢持續朝向更小的封裝尺寸(例如0402、0201公制)發展,以用於超緊湊型裝置。此外,整個產業強力推動更高的效率(每mA電流產生更多光輸出)以及改善不同分檔間的色彩一致性。符合無鹵與RoHS標準,反映了電子產業對環境責任與材料安全的持續承諾。此類元件是物聯網(IoT)與便攜式電子產品的基礎組件,其中微型化與低功耗至關重要。
LED規格術語
LED技術術語完整解釋
光電性能
| Term | 單位/表示法 | 簡易說明 | 為何重要 |
|---|---|---|---|
| 發光效率 | lm/W (流明每瓦) | 每瓦電力的光輸出,數值越高代表能源效率越高。 | 直接決定能源效率等級與電費成本。 |
| 光通量 | lm (流明) | 光源發出的總光量,通常稱為「亮度」。 | 判斷光線是否足夠明亮。 |
| Viewing Angle | ° (度),例如:120° | 光強度降至一半時的角度,決定光束寬度。 | 影響照明範圍與均勻度。 |
| CCT (色溫) | K (克爾文),例如 2700K/6500K | 光線的暖色調/冷色調,數值越低偏黃/暖色,越高偏白/冷色。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| CRI / Ra | 無單位,0–100 | 準確呈現物體顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、博物館等高要求場所。 |
| SDCM | MacAdam橢圓步階,例如「5步階」 | 色彩一致性指標,步階數值越小代表色彩一致性越高。 | 確保同一批次LED的色彩均勻一致。 |
| 主波長 | nm (奈米),例如:620nm (紅色) | 對應彩色LED顏色的波長。 | 決定紅色、黃色、綠色單色LED的色調。 |
| Spectral Distribution | 波長對強度曲線 | 顯示跨波長的強度分佈。 | 影響演色性與品質。 |
Electrical Parameters
| Term | Symbol | 簡易說明 | 設計考量 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓 | Vf | 點亮LED所需的最低電壓,類似「啟動閾值」。 | 驅動器電壓必須≥Vf,串聯LED的電壓會累加。 |
| 順向電流 | If | 正常LED操作時的電流值。 | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| Max Pulse Current | Ifp | 短時間內容許的峰值電流,用於調光或閃爍。 | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| Reverse Voltage | Vr | LED可承受的最大反向電壓,超過此值可能導致擊穿。 | 電路必須防止反接或電壓突波。 |
| Thermal Resistance | Rth (°C/W) | 從晶片到焊料的熱傳導阻力,數值越低越好。 | 高熱阻值需要更強的散熱能力。 |
| ESD Immunity | V (HBM), e.g., 1000V | 承受靜電放電的能力,數值越高表示越不易受損。 | 生產中需採取防靜電措施,特別是對於敏感的LED。 |
Thermal Management & Reliability
| Term | 關鍵指標 | 簡易說明 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 接面溫度 | Tj (°C) | LED晶片內部實際工作溫度。 | 每降低10°C可能使壽命倍增;過高會導致光衰、色偏。 |
| Lumen Depreciation | L70 / L80 (小時) | 亮度衰減至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED「使用壽命」。 |
| 光通維持率 | %(例如:70%) | 經過一段時間後保留的亮度百分比。 | 表示長期使用下的亮度維持情況。 |
| 色偏 | Δu′v′ 或 MacAdam 橢圓 | 使用期間的顏色變化程度。 | 影響照明場景中的色彩一致性。 |
| Thermal Aging | 材料劣化 | 因長期高溫導致的劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路故障。 |
Packaging & Materials
| Term | Common Types | 簡易說明 | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC, PPA, Ceramic | 封裝材料保護晶片,提供光學/熱介面。 | EMC:耐熱性佳,成本低;陶瓷:散熱更好,壽命更長。 |
| 晶片結構 | 正面,覆晶 | 晶片電極排列。 | 覆晶封裝:散熱更佳、效能更高,適用於高功率。 |
| Phosphor Coating | YAG, Silicate, Nitride | 覆蓋藍光晶片,將部分轉換為黃/紅光,混合成白光。 | 不同的螢光粉會影響光效、CCT和CRI。 |
| 透鏡/光學元件 | 平面、微透鏡、全內反射 | 表面光學結構控制光線分佈。 | 決定視角與光分佈曲線。 |
Quality Control & Binning
| Term | 分類內容 | 簡易說明 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼,例如 2G, 2H | 按亮度分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批次亮度均勻。 |
| Voltage Bin | 代碼,例如 6W、6X | 依順向電壓範圍分組。 | 便於驅動器匹配,提升系統效率。 |
| Color Bin | 5-step MacAdam ellipse | 依據色座標分組,確保範圍緊密。 | 保證色彩一致性,避免燈具內部顏色不均。 |
| CCT Bin | 2700K、3000K等 | 依CCT分組,每組有對應的座標範圍。 | 滿足不同場景的相關色溫需求。 |
Testing & Certification
| Term | Standard/Test | 簡易說明 | 顯著性 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 光通維持率測試 | 恆溫長期點亮,記錄亮度衰減。 | 用於估算LED壽命(配合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命估算標準 | 根據LM-80數據估算實際條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA | 照明工程學會 | 涵蓋光學、電學、熱學測試方法。 | 業界認可的測試基準。 |
| RoHS / REACH | 環境認證 | 確保不含有害物質(鉛、汞)。 | 國際市場准入要求。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能源效率認證 | 照明設備的能源效率與性能認證。 | 用於政府採購、補貼計畫,提升競爭力。 |