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SMD 中功率 LED 67-22ST 規格書 - PLCC-2 封裝 - 最大電壓 20V - 功率 0.6W - 白光 - 繁體中文技術文件

67-22ST SMD 中功率 LED 技術規格書。特色包含 PLCC-2 封裝、高光通量、廣視角、CRI 選項最高達 90,並符合 RoHS、REACH 及無鹵素標準。
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1. 產品概述

67-22ST 是一款採用 PLCC-2 封裝的表面黏著中功率 LED。其設計旨在提供高光效與優異的廣視角演色性,使其適用於廣泛的通用與裝飾性照明應用。此元件採用頂部發光的白光設計,並以環保材料製成,符合無鉛、RoHS 及歐盟 REACH 法規,並滿足無鹵素標準(Br<900ppm, Cl<900ppm, Br+Cl<1500ppm)。其緊湊的外型與可靠的性能,使其成為現代照明設計的理想解決方案。

1.1 核心優勢

1.2 目標應用

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

以下額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。所有參數均在焊接點溫度(TSoldering)為 25°C 時指定。

參數符號額定值單位
順向電流IF30mA
峰值順向電流(工作週期 1/10 @10ms)IFP60mA
功率消耗Pd600mW
工作溫度Topr-40 至 +85°C
儲存溫度Tstg-40 至 +100°C
熱阻(接面至焊接點)Rth J-S21°C/W
接面溫度Tj115°C
焊接溫度Tsol迴焊:260°C 持續 10 秒
手焊:350°C 持續 3 秒
°C

注意:本產品對靜電放電(ESD)敏感。在組裝與操作過程中必須遵守適當的 ESD 防護措施。

2.2 電光特性

典型性能是在 TSoldering= 25°C 且 IF= 30mA 的條件下量測。

參數符號Min.Typ.Max.單位條件
光通量Φ657585lmIF=30mA
順向電壓VF1718.520VIF=30mA
演色性指數Ra808286-IF=30mA
R9 值R90415-IF=30mA
視角(2θ1/2)1/2115120125IF=30mA

備註:光通量容差為 ±11%。順向電壓容差為 ±0.1V。CRI 容差為 ±2。

2.3 熱特性

從接面到焊接點的熱阻(Rth J-S)為 21°C/W。此參數對於熱管理設計至關重要。超過最大接面溫度(Tj= 115°C)將顯著降低 LED 的壽命與光輸出。對於高功率或高環境溫度的應用,建議採用具有足夠散熱孔且必要時搭配散熱片的 PCB 佈局。

3. 分級系統說明

本產品採用全面的分級系統,以確保色彩一致性和電氣性能匹配。

3.1 演色性指數(CRI)分級

CRI 由產品編號中的單一字母表示。可用的分級如下:

符號CRI(最小值)
M60
N65
L70
Q75
K80
P85
H90

CRI 的容差為 ±2。

3.2 光通量分級

光通量以 5 lm 為級距進行分級,如下所示為典型產品變體的範例。

分級代碼最小光通量(lm)最大光通量(lm)條件
65706570IF= 30 mA
70757075
75807580
80858085

光通量容差為 ±11%。

3.3 順向電壓分級

順向電壓在 'A' 組下以 0.5V 為級距進行分組與分級。

組別分級代碼最小 VF(V)最大 VF(V)條件
AA7017.017.5IF= 30 mA
A7517.518.0
A8018.018.5
A8518.519.0
A9019.019.5
A9519.520.0

順向電壓容差為 ±0.1V。

3.4 色度與相關色溫(CCT)分級

此 LED 提供多種 CCT:2700K(暖白)、3000K、4000K(中性白)、5000K 及 6500K(冷白)。針對每個 CCT,在 CIE 1931 色度圖上的特定分級範圍內定義了精確的色度座標(CIE x, y)。規格書提供了 3-STEP、5-STEP 及 7-STEP MacAdam 橢圓分級的詳細座標集,確保嚴格的色彩一致性。例如,2700K CCT 定義了如 27-M3、27-M5 及 27-7A 至 27-7D 等分級,每個分級在色度圖上都有特定的四邊形區域和參考 CCT 範圍(例如,分級 27-7A 的範圍為 2580K~2718K)。

4. 產品編號說明與訂購指南

產品編號遵循特定結構:67-22ST/ KKE – N XX XX XXX Z3 /SZM/ 2 T

範例:67-22ST/KKE-N2765200Z3/SZM/2T 解碼為:CRI 80(最小值)、CCT 2700K、光通量 65 lm 最小值、VF最大值 20.0V、IF 30mA.

5. 量產清單

以下標準產品可供量產。所有產品均具有 CRI 80(最小值)與順向電流 30mA。

產品編號CRI(最小值)CCT光通量 Φ(lm)最小值
67-22ST/KKE-N2765200Z3/SZM/2T802700K65
67-22ST/KKE-N3065200Z3/SZM/2T803000K65
67-22ST/KKE-N4070200Z3/SZM/2T804000K70
67-22ST/KKE-N5070200Z3/SZM/2T805000K70
67-22ST/KKE-N6570200Z3/SZM/2T806500K70

6. 應用建議與設計考量

6.1 典型應用場景

6.2 設計考量

7. 焊接與組裝指南

8. 包裝資訊

產品以凸版載帶與捲盤形式供應,適用於自動化取放組裝機。特定的包裝代碼 '/SZM/2T' 表示載帶寬度、口袋間距與捲盤尺寸。標準捲盤數量根據具體產品分級而有所不同。

9. 常見問題(FAQ)

問:此 LED 的典型順向電壓是多少?
答:在 30mA 下的典型順向電壓(VF)為 18.5V,最大值為 20.0V。它以 0.5V 為級距從 17.0V 到 20.0V 進行分級。

問:演色性指數(CRI)是如何指定的?
答:CRI 指定為最小值(例如,80 最小值),容差為 ±2。R9 值(飽和紅)也會提供,對於 CRI 80 版本,典型範圍為 0 至 15。

問:主要的熱限制是什麼?
答:最大接面溫度(Tj)為 115°C。從接面到焊接點的熱阻為 21°C/W。適當的散熱對於在操作期間將 Tj維持在此限制以下至關重要。

問:可以將多個 LED 串聯連接嗎?
答:可以,但驅動器電壓必須能容納個別順向電壓的總和。例如,三個典型 VF為 18.5V 的 LED 將需要一個能夠在 30mA 下提供至少 55.5V 的驅動器。

10. 技術比較與定位

67-22ST LED 定位於中功率市場。與傳統低功率 LED 相比,它提供顯著更高的每元件光通量,減少了達到特定光輸出所需的 LED 數量。與高功率 LED 相比,它通常具有較低的熱密度,這在某些設計中可以簡化熱管理。其 120 度的廣視角是與光束較窄的 LED 的主要區別,使其更適合需要均勻、漫射照明而無需二次光學元件的應用。

11. 工作原理介紹

此 LED 基於 InGaN(氮化銦鎵)半導體技術。當施加順向電壓時,電子與電洞在晶片的活性區域內復合,以光子(光)的形式釋放能量。InGaN 層的特定成分決定了藍光的發射。此藍光接著激發封裝內部的螢光粉塗層(YAG:Ce 或類似物),將一部分藍光下轉換為較長波長(黃、紅),從而產生白光的感知。藍光與螢光粉轉換光之間的平衡決定了相關色溫(CCT)。

12. 產業趨勢

照明產業持續要求更高的光效(每瓦流明)、改善的色彩品質(更高的 CRI 與更好的 R9 值)以及更高的可靠性。像 67-22ST 這樣的中功率 LED 是此趨勢的核心,提供了性能、成本與設計靈活性之間的最佳平衡。未來的發展可能專注於透過晶片與螢光粉的改進進一步提升光效、透過更嚴格的分級增強色彩一致性,以及整合驅動電子元件以實現更智慧的照明解決方案。對永續性的重視推動了對更嚴格環保標準的遵循,本產品已滿足這些要求。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。