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SMD PLCC-2 LED 規格書 - 封裝尺寸 5.0x2.0x1.7mm - 最大電壓 3.4V - 功率 0.51W - 白光

PLCC-2 封裝 SMD 中功率白光 LED 技術規格書,詳細說明產品特性、規格參數、分級資料與應用指南。
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PDF文件封面 - SMD PLCC-2 LED 規格書 - 封裝尺寸 5.0x2.0x1.7mm - 最大電壓 3.4V - 功率 0.51W - 白光

1. 產品概述

本文件詳述一款採用 PLCC-2(塑膠引腳晶片載體)封裝的表面黏著元件(SMD)LED 之規格。此元件歸類為中功率 LED,旨在提供發光輸出與功耗之間的平衡。主要發光顏色為白光,提供多種相關色溫(CCT)選項,包括暖白光、中性白光與冷白光。封裝採用頂部發光設計,並以透明樹脂製成,以實現最佳的光線萃取效率。

此 LED 系列的核心優勢包括高發光效率、120 度的寬廣視角,以及符合 RoHS、REACH 與無鹵素要求等現代環保與安全標準。其緊湊的外型尺寸與可靠的性能,使其適用於廣泛的通用與裝飾性照明應用。

2. 技術參數深入解析

2.1 絕對最大額定值

元件的操作極限定義於特定條件下(焊接點溫度 25°C)。超過這些額定值可能導致永久性損壞。

重要注意事項:本產品對靜電放電(ESD)敏感。在組裝與處理過程中必須遵循正確的 ESD 處理程序。

2.2 電氣與光學特性

關鍵性能參數是在順向電流(IF)為 150 mA、焊接點溫度為 25°C 的條件下量測。

3. 分級系統說明

本產品採用全面的分級系統,以確保顏色與性能的一致性。產品編號本身即編碼了關鍵的分級資訊。

3.1 產品編號解碼

零件編號結構,例如50-217ST/KK5C-H275534Z15/2T,包含數個關鍵識別碼:

3.2 光通量分級

光輸出以代碼如 R2、R3 等進行分級,每個分級定義了在 150mA 下的最小/最大光通量範圍。例如,R2 分級涵蓋 55 至 60 流明。光通量的標準公差為 ±11%。

3.3 順向電壓分級

順向電壓使用從 35 到 40 的兩位數代碼進行分級。每個分級代表 0.1V 的範圍,從 2.8-2.9V(分級 35)到 3.3-3.4V(分級 40)。公差為 ±0.1V。

3.4 色度座標分級

為了精確的顏色控制,色度座標(CIE 1931 色度圖上的 x, y)在各 CCT 組別內進行嚴格分級。規格書提供了詳細的表格,列出多個子分級(例如,2700K 的 27K-A、27K-B)的座標邊界。這確保了來自同一分級的 LED 在顏色上視覺上完全相同。參考範圍定義了每個主要分級組別的目標 CCT。

4. 應用建議

4.1 典型應用場景

4.2 設計考量

5. 焊接與組裝指南

5.1 迴流焊參數

本元件相容於標準紅外線或對流迴流焊製程。關鍵參數是峰值溫度 260°C,超過此溫度的時間不應超過 10 秒。建議的迴流焊溫度曲線應遵循適用於 SMD 元件的 JEDEC 或 IPC 標準。

5.2 手動焊接

若必須進行手動焊接,必須極度小心。烙鐵頭溫度應限制在 350°C,且與任何單一引腳的接觸時間不得超過 3 秒,以防止對塑膠封裝與 LED 晶片造成熱損傷。

5.3 儲存條件

為保持可焊性並防止吸濕(可能導致迴流焊時產生爆米花效應),元件應儲存在其原始的防潮袋中,並置於含有乾燥劑的受控環境中。儲存溫度範圍為 -40°C 至 +100°C。

6. 包裝與訂購資訊

標準包裝數量標示於零件編號後綴中(/2T可能指捲帶包裝)。關於具體的捲盤數量與包裝尺寸,請參閱製造商的包裝規格文件。訂購時請務必使用完整的產品編號,以確保收到正確的 CCT、CRI、光通量與電壓分級。

7. 技術比較與定位

作為 PLCC-2 封裝的中功率 LED,本產品定位於低功率指示 LED 與高功率照明 LED 之間。其主要差異化特點如下:

8. 常見問題解答(基於技術參數)

8.1 此 LED 的實際功耗是多少?

功耗計算為順向電壓(VF)× 順向電流(IF)。在典型最大條件下(3.4V,150mA),功率為 0.51W,這與最大功率消耗額定值相符。實際功耗會根據 LED 的特定 VF分級而略有不同。

8.2 如何為我的應用選擇合適的 CCT 和 CRI?

根據所需白光的色溫選擇 CCT:2700K-3000K 適用於溫暖、舒適的光線(類似白熾燈);4000K-5000K 適用於中性白光(辦公室常見);5700K-6500K 適用於冷色、類似日光的光線。CRI 80(最低)適用於對色彩保真度要求不嚴苛的通用照明。對於零售或博物館照明,則更適合選擇更高 CRI 的型號(若有提供)。

8.3 為何熱管理如此重要?

LED 的效能與壽命會隨著接面溫度升高而下降。超過最大接面溫度(115°C)可能導致快速失效。32°C/W 的熱阻意味著每消耗一瓦功率,接面溫度將比焊接點高 32°C。因此,透過良好的設計保持 PCB 低溫,對於性能與壽命至關重要。

9. 實務設計案例

情境:設計一個 2700K 暖白光 LED 燈泡,作為 40W 白熾燈泡的替代品,目標光通量約為 450 流明。

實作:

  1. LED 選擇:選擇50-217ST/KK5C-H275534Z15/2T型號(2700K,最低 CRI 80,最低 55 流明)。
  2. 數量計算:為達到 450 流明,至少需要 9 顆 LED(450 流明 / 每顆 LED 55 流明),可採用串聯、並聯或串並聯組合排列。
  3. 驅動器設計:需要一個輸出 150mA 的恆流驅動器。如果 9 顆 LED 全部串聯,驅動器的輸出電壓必須能容納個別 VF值的總和(9 * ~3.2V ≈ 28.8V)。
  4. 熱設計:總功率消耗約為 9 * 0.48W = 4.32W。PCB 必須設計有足夠的銅箔面積,或附著於金屬散熱片上,以使 LED 焊接點保持足夠低溫,確保接面溫度維持在安全範圍內。
  5. 光學設計:將使用擴散罩將來自多個離散光源的光線混合成均勻的光束。

10. 工作原理與技術趨勢

10.1 基本工作原理

此白光 LED 基於半導體晶片,通常由氮化銦鎵(InGaN)製成,當電流順向通過時,會發出藍光或紫外光譜的光。此主要光線接著激發封裝內部的螢光粉塗層(YAG:Ce 或類似物)。螢光粉將部分主要光下轉換為較長波長的光(黃光、紅光)。剩餘的藍光與螢光粉發出的光混合後,產生白光的視覺感知。螢光粉的特定混合比例決定了輸出的 CCT 與 CRI。

10.2 產業趨勢

此類中功率 LED 的發展受到幾個關鍵趨勢驅動:

此元件代表了在這個不斷演進的領域中一個成熟且優化的解決方案,為主流的照明需求提供了性能、品質與成本效益的可靠組合。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。