目錄
- 1. 產品概述
- 2. 技術參數深入解析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣與光學特性
- 3. 分級系統說明
- 3.1 產品編號解碼
- 3.2 光通量分級
- 3.3 順向電壓分級
- 3.4 色度座標分級
- 4. 應用建議
- 4.1 典型應用場景
- 4.2 設計考量
- 5. 焊接與組裝指南
- 5.1 迴流焊參數
- 5.2 手動焊接
- 5.3 儲存條件
- 6. 包裝與訂購資訊
- 7. 技術比較與定位
- 8. 常見問題解答(基於技術參數)
- 8.1 此 LED 的實際功耗是多少?
- 8.2 如何為我的應用選擇合適的 CCT 和 CRI?
- 8.3 為何熱管理如此重要?
- 9. 實務設計案例
- 10. 工作原理與技術趨勢
- 10.1 基本工作原理
- 10.2 產業趨勢
- LED規格術語詳解
- 一、光電性能核心指標
- 二、電氣參數
- 三、熱管理與可靠性
- 四、封裝與材料
- 五、質量控制與分檔
- 六、測試與認證
1. 產品概述
本文件詳述一款採用 PLCC-2(塑膠引腳晶片載體)封裝的表面黏著元件(SMD)LED 之規格。此元件歸類為中功率 LED,旨在提供發光輸出與功耗之間的平衡。主要發光顏色為白光,提供多種相關色溫(CCT)選項,包括暖白光、中性白光與冷白光。封裝採用頂部發光設計,並以透明樹脂製成,以實現最佳的光線萃取效率。
此 LED 系列的核心優勢包括高發光效率、120 度的寬廣視角,以及符合 RoHS、REACH 與無鹵素要求等現代環保與安全標準。其緊湊的外型尺寸與可靠的性能,使其適用於廣泛的通用與裝飾性照明應用。
2. 技術參數深入解析
2.1 絕對最大額定值
元件的操作極限定義於特定條件下(焊接點溫度 25°C)。超過這些額定值可能導致永久性損壞。
- 順向電流(IF)):150 mA(連續)。
- 峰值順向電流(IFP)):300 mA,允許在佔空比 1/10、脈衝寬度 10ms 的脈衝條件下使用。
- 功率消耗(Pd)):最大 510 mW。
- 操作溫度(Topr)):-40°C 至 +85°C。
- 儲存溫度(Tstg)):-40°C 至 +100°C。
- 熱阻(Rth J-S)):32 °C/W(接面至焊接點)。
- 接面溫度(Tj)):最高 115 °C。
- 焊接溫度:迴流焊建議溫度為 260°C,持續 10 秒。允許手動焊接溫度為 350°C,單一引腳接觸時間最長不超過 3 秒。
重要注意事項:本產品對靜電放電(ESD)敏感。在組裝與處理過程中必須遵循正確的 ESD 處理程序。
2.2 電氣與光學特性
關鍵性能參數是在順向電流(IF)為 150 mA、焊接點溫度為 25°C 的條件下量測。
- 光通量(Φ):最小值因產品型號而異,起始值為 55 流明。典型公差為 ±11%。
- 順向電壓(VF)):在 150mA 下,典型最小值為 2.8V,最大值為 3.4V。公差為 ±0.1V。
- 演色性指數(CRI/Ra):所列型號保證最低為 80,公差為 ±2。
- 視角(2θ1/2)):120 度(典型值)。
- 逆向電流(IR)):在逆向電壓(VR)為 5V 時,最大 50 µA。
3. 分級系統說明
本產品採用全面的分級系統,以確保顏色與性能的一致性。產品編號本身即編碼了關鍵的分級資訊。
3.1 產品編號解碼
零件編號結構,例如50-217ST/KK5C-H275534Z15/2T,包含數個關鍵識別碼:
- CRI 代碼:'K' 表示最低 CRI 為 80。
- CCT 代碼:'27' 表示相關色溫為 2700K(暖白光)。其他代碼包括 30(3000K)、40(4000K)、50(5000K)、57(5700K)與 65(6500K)。
- 光通量分級:'55' 表示此特定 CCT/CRI 組合的最低光通量為 55 流明。
- 順向電壓分級:'34' 表示最大順向電壓為 3.4V。
- 順向電流索引:'Z15' 指定操作順向電流為 150mA。
3.2 光通量分級
光輸出以代碼如 R2、R3 等進行分級,每個分級定義了在 150mA 下的最小/最大光通量範圍。例如,R2 分級涵蓋 55 至 60 流明。光通量的標準公差為 ±11%。
3.3 順向電壓分級
順向電壓使用從 35 到 40 的兩位數代碼進行分級。每個分級代表 0.1V 的範圍,從 2.8-2.9V(分級 35)到 3.3-3.4V(分級 40)。公差為 ±0.1V。
3.4 色度座標分級
為了精確的顏色控制,色度座標(CIE 1931 色度圖上的 x, y)在各 CCT 組別內進行嚴格分級。規格書提供了詳細的表格,列出多個子分級(例如,2700K 的 27K-A、27K-B)的座標邊界。這確保了來自同一分級的 LED 在顏色上視覺上完全相同。參考範圍定義了每個主要分級組別的目標 CCT。
4. 應用建議
4.1 典型應用場景
- 通用照明:非常適合需要平衡效率、光品質與成本的 LED 燈泡、燈管與燈板。
- 裝飾與娛樂照明:因其寬廣視角與可選的 CCT,適用於重點照明、標誌與舞台照明。
- 指示燈:可用於需要比標準 LED 更高亮度的狀態指示燈。
- 開關燈:適用於發光開關與控制面板。
4.2 設計考量
- 熱管理:由於熱阻為 32°C/W,適當的 PCB 佈局與散熱設計對於將接面溫度維持在 115°C 以下至關重要,特別是在以最大順向電流操作時。這能確保長期可靠性與穩定的光輸出。
- 電流驅動:建議使用恆流驅動器,以確保穩定的光輸出與顏色一致性。驅動器設計應確保不超過順向電流與峰值電流的絕對最大額定值。
- 光學設計:120 度視角為典型值。對於特定的光束模式,可能需要二次光學元件(透鏡、反射器)。
5. 焊接與組裝指南
5.1 迴流焊參數
本元件相容於標準紅外線或對流迴流焊製程。關鍵參數是峰值溫度 260°C,超過此溫度的時間不應超過 10 秒。建議的迴流焊溫度曲線應遵循適用於 SMD 元件的 JEDEC 或 IPC 標準。
5.2 手動焊接
若必須進行手動焊接,必須極度小心。烙鐵頭溫度應限制在 350°C,且與任何單一引腳的接觸時間不得超過 3 秒,以防止對塑膠封裝與 LED 晶片造成熱損傷。
5.3 儲存條件
為保持可焊性並防止吸濕(可能導致迴流焊時產生爆米花效應),元件應儲存在其原始的防潮袋中,並置於含有乾燥劑的受控環境中。儲存溫度範圍為 -40°C 至 +100°C。
6. 包裝與訂購資訊
標準包裝數量標示於零件編號後綴中(/2T可能指捲帶包裝)。關於具體的捲盤數量與包裝尺寸,請參閱製造商的包裝規格文件。訂購時請務必使用完整的產品編號,以確保收到正確的 CCT、CRI、光通量與電壓分級。
7. 技術比較與定位
作為 PLCC-2 封裝的中功率 LED,本產品定位於低功率指示 LED 與高功率照明 LED 之間。其主要差異化特點如下:
- 相較於低功率 LED:提供顯著更高的光通量,使其適用於照明用途,而不僅是指示用途。
- 相較於高功率 LED:通常在較低電流下操作,且封裝較為簡單,這通常帶來較低的系統成本與更簡化的驅動電路,同時仍為許多應用提供良好的效能。
- 封裝優勢:相較於 0603 或 0805 等更簡單的 SMD 封裝,PLCC-2 封裝提供了更穩定的機械結構與更好的熱傳導路徑。
8. 常見問題解答(基於技術參數)
8.1 此 LED 的實際功耗是多少?
功耗計算為順向電壓(VF)× 順向電流(IF)。在典型最大條件下(3.4V,150mA),功率為 0.51W,這與最大功率消耗額定值相符。實際功耗會根據 LED 的特定 VF分級而略有不同。
8.2 如何為我的應用選擇合適的 CCT 和 CRI?
根據所需白光的色溫選擇 CCT:2700K-3000K 適用於溫暖、舒適的光線(類似白熾燈);4000K-5000K 適用於中性白光(辦公室常見);5700K-6500K 適用於冷色、類似日光的光線。CRI 80(最低)適用於對色彩保真度要求不嚴苛的通用照明。對於零售或博物館照明,則更適合選擇更高 CRI 的型號(若有提供)。
8.3 為何熱管理如此重要?
LED 的效能與壽命會隨著接面溫度升高而下降。超過最大接面溫度(115°C)可能導致快速失效。32°C/W 的熱阻意味著每消耗一瓦功率,接面溫度將比焊接點高 32°C。因此,透過良好的設計保持 PCB 低溫,對於性能與壽命至關重要。
9. 實務設計案例
情境:設計一個 2700K 暖白光 LED 燈泡,作為 40W 白熾燈泡的替代品,目標光通量約為 450 流明。
實作:
- LED 選擇:選擇
50-217ST/KK5C-H275534Z15/2T型號(2700K,最低 CRI 80,最低 55 流明)。 - 數量計算:為達到 450 流明,至少需要 9 顆 LED(450 流明 / 每顆 LED 55 流明),可採用串聯、並聯或串並聯組合排列。
- 驅動器設計:需要一個輸出 150mA 的恆流驅動器。如果 9 顆 LED 全部串聯,驅動器的輸出電壓必須能容納個別 VF值的總和(9 * ~3.2V ≈ 28.8V)。
- 熱設計:總功率消耗約為 9 * 0.48W = 4.32W。PCB 必須設計有足夠的銅箔面積,或附著於金屬散熱片上,以使 LED 焊接點保持足夠低溫,確保接面溫度維持在安全範圍內。
- 光學設計:將使用擴散罩將來自多個離散光源的光線混合成均勻的光束。
10. 工作原理與技術趨勢
10.1 基本工作原理
此白光 LED 基於半導體晶片,通常由氮化銦鎵(InGaN)製成,當電流順向通過時,會發出藍光或紫外光譜的光。此主要光線接著激發封裝內部的螢光粉塗層(YAG:Ce 或類似物)。螢光粉將部分主要光下轉換為較長波長的光(黃光、紅光)。剩餘的藍光與螢光粉發出的光混合後,產生白光的視覺感知。螢光粉的特定混合比例決定了輸出的 CCT 與 CRI。
10.2 產業趨勢
此類中功率 LED 的發展受到幾個關鍵趨勢驅動:
- 效能提升(流明/瓦):晶片設計、螢光粉技術與封裝效率的持續改進,使得相同電能輸入下能產生更高的光輸出,從而降低能耗。
- 色彩品質改善:業界持續推動更高的 CRI 值與批次間更一致的色彩表現,這得益於先進的分級系統與螢光粉配方。
- 微型化與整合:
- 標準化與成本降低:隨著產量增加,封裝與製造流程變得更標準化,從而降低成本,並在各種照明應用中得到更廣泛的採用。
此元件代表了在這個不斷演進的領域中一個成熟且優化的解決方案,為主流的照明需求提供了性能、品質與成本效益的可靠組合。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |