目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心功能與優勢
- 1.2 目標市場與應用
- 2. 技術參數分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣與光學特性
- 3. 分級系統規格
- 3.1 發光強度分級
- 3.2 主波長分級
- 4. 機械與封裝資訊
- 4.1 外型尺寸與極性
- 4.2 包裝規格
- 5. 組裝、處理與應用指南
- 5.1 儲存與清潔
- 5.2 引腳成型與PCB組裝
- 5.3 焊接製程
- 5.4 驅動電路設計
- 5.5 靜電放電(ESD)防護
- 6. 應用備註與設計考量
- 6.1 典型應用情境
- 6.2 電路設計範例
- 6.3 熱管理考量
- 7. 技術比較與定位
- 8. 常見問題(FAQ)
- 8.1 我可以同時驅動紅色和綠色LED來產生黃色/橙色嗎?
- 8.2 為什麼紅色和綠色晶片的順向電壓差異如此之大?
- 8.3 此LED的預期壽命為何?
- 8.4 訂購時應如何解讀分級代碼?
1. 產品概述
LTL1DETGELJ是一款雙色插件式LED指示燈,專為廣泛電子應用中的狀態指示而設計。它採用流行的T-1(3mm)直徑封裝,配備白色擴散透鏡,在單一元件內整合了AlInGaP紅色晶片與InGaN綠色晶片。此配置允許從一個緊湊元件輸出兩種不同顏色,為印刷電路板(PCB)設計提供了靈活性並節省空間。
1.1 核心功能與優勢
本元件為設計師提供了多項關鍵優勢。它具備低功耗與高發光效率,適合電池供電或注重能源效率的應用。產品為無鉛且完全符合RoHS規範,滿足現代環保法規。其標準T-1外型規格確保與現有PCB佈局及自動插件設備相容。紅綠雙色整合於單一封裝內,簡化了庫存管理,並能實現多狀態指示(例如:電源開/關、待機/運作),無需使用多個單色LED。
1.2 目標市場與應用
此LED專為消費性、工業及通訊電子產品中的廣泛應用而設計。典型的應用領域包括通訊設備(路由器、數據機、網路交換器)、電腦周邊設備(桌上型電腦、筆記型電腦、外接硬碟)、消費性電子產品(影音設備、遊戲主機、玩具),以及家用電器(微波爐、咖啡機、洗衣機)。其主要功能是為終端使用者提供清晰、可靠的視覺狀態回饋。
2. 技術參數分析
本節詳細且客觀地解讀規格書中列出的關鍵電氣、光學及熱參數,這些對於可靠的電路設計至關重要。
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。不保證在或超過這些極限下運作。關鍵參數包括:
- 功率消耗(Pd):紅色晶片為53 mW,綠色晶片為79 mW。此差異反映了InGaN(綠)材料相較於AlInGaP(紅)材料通常效率較低。設計師必須確保工作點(順向電流 * 順向電壓)低於這些數值,並需考量環境溫度(Ta)。
- 順向電流:兩種顏色的最大連續直流順向電流(IF)均為20 mA。僅在嚴格的脈衝條件下(工作週期 ≤ 1/10,脈衝寬度 ≤ 0.1ms),允許較高的峰值順向電流60 mA。超過直流額定值將加速流明衰減,並可能導致災難性故障。
- 溫度範圍:工作溫度範圍為-30°C至+85°C。儲存溫度範圍更寬,為-40°C至+100°C。這些範圍對於環氧樹脂封裝的LED而言是典型的。
- 焊接溫度:引腳可承受260°C最多5秒,測量點距離LED本體2.0mm。這對於波焊或手工焊接製程至關重要。
2.2 電氣與光學特性
這些是在TA=25°C及IF=15 mA(建議的測試/工作條件)下測得的典型性能參數。
- 發光強度(Iv):綠色LED的典型強度為2500 mcd(最小值:880,最大值:4200)。紅色LED的典型強度為1150 mcd(最小值:520,最大值:2500)。規格書註明,在保證強度值時必須包含±30%的測試公差。高典型強度(特別是綠色)使此LED適合需要高可見度的應用。
- 視角(2θ1/2):兩種顏色的典型視角均為45度。這定義了發光強度降至軸心值一半時的離軸角度,產生適合面板指示器的中等寬度光束。
- 波長:綠色LED的典型主波長(λd)為522 nm(範圍:516-527 nm)。紅色LED的典型λd為623 nm(範圍:617-629 nm)。峰值波長(λp)分別約為522 nm和633 nm。光譜半高寬(Δλ)綠色為35 nm,紅色為20 nm,表明紅色LED具有更純淨、更窄的光譜發射。
- 順向電壓(VF):在15 mA下,綠色VF典型值為3.1V(最大值:3.8V),紅色為2.1V(最大值:2.5V)。此顯著差異源於不同的半導體材料,必須在驅動器設計中考慮,特別是當對兩種顏色使用共用的限流電阻時。
- 逆向電流(IR):在VR=5V時,最大逆向電流為100 μA。規格書明確指出,本元件並非設計用於逆向操作;此測試僅用於特性描述。在電路中施加逆向電壓可能損壞LED。
3. 分級系統規格
產品根據發光強度與主波長進行分級,以確保生產批次內的一致性。設計師可在關鍵應用中指定分級,以匹配顏色與亮度。
3.1 發光強度分級
綠色LED分為三個強度等級:PQ(880-1500 mcd)、RS(1500-2500 mcd)和TU(2500-4200 mcd)。紅色LED分為三個等級:MN(520-880 mcd)、PQ(880-1500 mcd)和RS(1500-2500 mcd)。每個等級限制的公差為±15%。
3.2 主波長分級
綠色LED分為兩個波長代碼:1(516-522 nm)和2(522-527 nm)。紅色LED分為代碼3(617-623 nm)和4(623-629 nm)。每個等級限制的公差為±1 nm。這種嚴格的控制有助於維持一致的顏色外觀,這對使用者介面設計很重要。
4. 機械與封裝資訊
4.1 外型尺寸與極性
此LED符合標準T-1(3mm)圓形插件式封裝。關鍵尺寸註記包括:所有尺寸單位為mm(英吋),一般公差為±0.25mm;法蘭下方樹脂最大凸出量為1.0mm;引腳間距在引腳從封裝伸出處測量。較長的引腳通常表示陽極(+)。設計師必須參考詳細的尺寸圖(規格書中隱含)以確定精確的PCB孔距與放置位置。
4.2 包裝規格
LED以業界標準包裝供應:每防靜電包裝袋裝有500、200或100件。十個包裝袋裝入一個內箱(總計5,000件)。八個內箱裝入一個主外運紙箱(總計40,000件)。規格書註明,在每個出貨批次中,僅最終包裝可能不是完整包裝。
5. 組裝、處理與應用指南
正確的處理對於可靠性至關重要。本節將規格書中的注意事項轉化為可執行的設計與製造建議。
5.1 儲存與清潔
若需在原始包裝外長期儲存,請存放於帶有乾燥劑的密封容器中或氮氣環境中。建議的儲存條件為≤30°C且相對濕度≤70%。如需清潔,請使用異丙醇等酒精類溶劑。
5.2 引腳成型與PCB組裝
在距離LED透鏡基座至少3mm處彎折引腳。請勿將LED本體作為支點。引腳成型應在焊接前且於室溫下進行。在PCB插入過程中,使用所需的最小壓接力,以避免對環氧樹脂透鏡或內部打線施加機械應力。
5.3 焊接製程
保持透鏡基座到焊點的最小距離為2mm。切勿將透鏡浸入焊料中。在LED處於高溫的焊接過程中,避免對引腳施加外部應力。建議條件:
- 烙鐵焊接:最高350°C,每引腳最多3秒(僅限一次)。
- 波峰焊接:預熱最高100°C,最多60秒;焊波最高260°C,最多5秒。確保浸入位置不低於透鏡基座2mm。
- 關鍵注意:紅外線迴焊焊接不適用於此插件式LED產品。過高的熱量將損壞環氧樹脂透鏡。
5.4 驅動電路設計
LED是電流驅動元件。為了在並聯驅動多個LED時確保亮度均勻,強烈建議為每個LED串聯一個獨立的限流電阻(電路A)。不建議為多個並聯的LED使用單一電阻(電路B),因為個別LED之間順向電壓(Vf)特性的微小差異將導致電流分配及亮度的顯著不同。典型的驅動電流為15-20 mA直流。
5.5 靜電放電(ESD)防護
LED易受靜電損壞。預防措施包括:使用接地腕帶和防靜電手套;確保所有設備、工作台和儲物架妥善接地;使用離子風扇中和處理過程中可能在塑膠透鏡上積累的靜電荷。ESD安全區域的檢查清單應包含人員培訓與認證的驗證。
6. 應用備註與設計考量
6.1 典型應用情境
雙色功能非常適合雙狀態指示。常見的實現方式包括:電源狀態(綠=開啟,紅=關閉/待機)、電池狀態(綠=已充電/良好,紅=充電中/低電量)、系統故障(綠=正常,紅=錯誤/警報),以及通訊活動(綠=連線,紅=資料傳輸/接收)。高強度使其適合在中等亮度的環境光條件下使用。
6.2 電路設計範例
從微控制器GPIO引腳驅動單一顏色(假設電源5V,Vf_綠=3.1V,Vf_紅=2.1V,期望If=15mA):
綠色:R = (Vcc - Vf_綠) / If = (5 - 3.1) / 0.015 ≈ 127 Ω(使用130 Ω)。電阻額定功率:P = I²R = (0.015)² * 130 = 0.029W(標準1/8W或1/10W電阻即足夠)。
紅色:R = (5 - 2.1) / 0.015 ≈ 193 Ω(使用200 Ω)。
若從不同引腳驅動兩種顏色,則需要兩個獨立的電阻。如果驅動電路可能進入高阻抗或負電壓狀態,可使用串聯二極體或電晶體來防止逆向電壓。
6.3 熱管理考量
雖然功率消耗低,但為了長期可靠性,仍需考量在最大電流(20mA)和最高接面溫度下的連續運作。如果LED被封閉,請確保有足夠的氣流。最大引腳焊接溫度(260°C)也可作為LED本體在運作中應承受的最高溫度的參考指南,此溫度遠高於規定的85°C環境溫度。
7. 技術比較與定位
與單色T-1 LED相比,LTL1DETGELJ的主要優勢在於減少元件數量,並簡化了雙指示需求的組裝。相較於表面黏著雙色LED,它提供了更簡單的手動原型製作與維修、更高的每封裝潛在電流處理能力(由於引線框架),以及因插件式安裝而在高振動環境中更高的穩固性。其關鍵差異化優勢在於將相對較高的發光強度(特別是綠色)與插件式T-1外型規格的可靠性及簡便性相結合。
8. 常見問題(FAQ)
8.1 我可以同時驅動紅色和綠色LED來產生黃色/橙色嗎?
不行,此特定雙色LED封裝設計用於紅色與綠色晶片的互斥操作。規格書中未指定同時驅動兩者,這可能導致不可預測的顏色混合、電流分配不均以及潛在的過熱問題,因為它們共享熱路徑。如需真正的琥珀色或黃色指示,應選擇該波長的專用單色LED。
8.2 為什麼紅色和綠色晶片的順向電壓差異如此之大?
此差異源於基礎的半導體材料。紅色晶片使用AlInGaP(磷化鋁銦鎵),其能隙較低,因此順向電壓較低(約2.1V)。綠色晶片使用InGaN(氮化銦鎵),其能隙較高,需要更高的順向電壓(約3.1V)以達到相同電流。這是物理特性,而非製造差異。
8.3 此LED的預期壽命為何?
雖然規格書未指定正式的L70/B50壽命(流明維持率降至70%的小時數),但此結構的典型指示LED,若在其絕對最大額定值(特別是電流與溫度)內運作,其運作壽命可超過50,000小時。壽命主要因在高接面溫度或高驅動電流下運作而縮短。
8.4 訂購時應如何解讀分級代碼?
為了確保應用中的顏色與亮度一致性,您在下訂單時應同時指定發光強度分級代碼(例如,綠色RS)和主波長分級代碼(例如,綠色1)。例如,要求綠色分級RS-1將針對強度在1500-2500 mcd之間且主波長在516-522 nm之間的LED。請諮詢元件供應商以了解特定分級組合的供應情況。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |