目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心特色與優勢
- 1.2 目標應用與市場
- 2. 技術參數:深入客觀解讀
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣與光學特性
- 3. 分級系統規格
- 3.1 綠色LED分級
- 3.2 黃色LED分級
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 順向電流 vs. 順向電壓(I-V曲線)
- )最低的LED搶佔過多電流。
- 此曲線在建議的工作電流範圍內通常呈線性關係。增加電流會提高亮度,但也會增加功率消耗與接面溫度,可能影響壽命與波長。
- LED性能與溫度相關。通常,發光強度會隨著接面溫度升高而降低。順向電壓也具有負溫度係數(隨溫度升高而降低)。設計者必須考慮熱管理,特別是在高環境溫度或接近最大額定電流下運作時。
- 5. 機械與封裝資訊
- 接腳間距測量點為接腳從封裝本體伸出的位置。
- 對於插件式LED,陰極通常可透過透鏡上的平面、較短的接腳或支架上的其他標記來識別。請參閱本型號規格書中的圖示以確認具體的極性指示方式。
- 6. 焊接與組裝指南
- 且於常溫下進行。
- 適用於此插件式產品。
- LED對靜電放電敏感。請使用接地手腕帶、防靜電工作站與離子產生器。小心操作以避免靜電累積。
- 7. 包裝與訂購資訊
- 注意:在一個出貨批次中,僅最終包裝可能為非滿裝包裝。
- 8. 應用註記與設計考量
- [Vcc] -- [電阻] -- [LED1 // LED2 // ...] -- [GND]。
- 雖然功率消耗低,但在高環境溫度(最高85°C)或最大電流下運作將增加接面溫度。這會降低光輸出並可能偏移主波長。對於顏色或亮度穩定性要求嚴格的應用,應考慮降低工作電流或改善電路板層級的氣流。
- 黑色外殼提供固有的對比度。40度的視角在聚焦光束與寬廣可見度之間取得良好平衡。白色擴散透鏡有助於均勻化光輸出,減少光斑並提供更均勻的外觀。
- 9. 常見問題(基於技術參數)
- ) / I
- ):
- 9.3 為什麼黃色和綠色的最大功率消耗不同?
- 總電流:(5 * 20mA) + (3 * 20mA) = 160mA。
- 11. 運作原理
1. 產品概述
LTL1DETGSN4J是一款雙色插件式LED燈,專為電路板指示燈(CBI)應用而設計。其特色在於配有一個黑色塑膠直角支架(外殼),與LED緊密結合,能提升對比度以增強視覺辨識度。此元件屬於一系列指示燈產品家族,提供多種配置,包括頂視與直角視角,且可堆疊設計,便於組裝成陣列。
1.1 核心特色與優勢
- 組裝簡易性:專為簡便的電路板組裝與整合而設計。
- 增強視覺辨識度:黑色外殼提供高對比背景,提升指示燈的感知亮度與可讀性。
- 能源效率:具備低功耗與高發光效率的特性。
- 環保合規性:此為無鉛產品,並符合RoHS(有害物質限制)指令。
- 光學設計:採用T-1尺寸燈體搭配白色擴散透鏡。發光顏色由InGaN(氮化銦鎵)產生綠色光,以及AlInGaP(磷化鋁銦鎵)產生黃色光。
1.2 目標應用與市場
此LED燈適用於廣泛的電子設備與標誌應用。其主要應用領域包括:
- 電腦周邊設備與狀態指示燈
- 通訊設備
- 消費性電子產品
- 工業控制面板與機械設備
2. 技術參數:深入客觀解讀
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。不保證在此條件下運作。
- 功率消耗(PD):120 mW(黃色),72 mW(綠色)。此為環境溫度(TA)為25°C時,LED能以熱能形式消散的最大功率。
- 峰值順向電流(IFP):100 mA(黃色),60 mA(綠色)。此電流僅能在脈衝條件下施加(工作週期 ≤ 1/10,脈衝寬度 ≤ 10µs),以避免過熱。
- 直流順向電流(IF):50 mA(黃色),20 mA(綠色)。此為建議用於可靠運作的最大連續順向電流。
- 溫度範圍:操作:-30°C 至 +85°C;儲存:-40°C 至 +100°C。
- 接腳焊接溫度:最高260°C,持續5秒,測量點距離LED本體2.0mm(0.079\")。
2.2 電氣與光學特性
此為在TA=25°C且IF=20mA下測得的典型性能參數,除非另有說明。
- 發光強度(Iv):衡量亮度的關鍵指標。
- 黃色:1900-4200 mcd(毫燭光),典型值4200 mcd。
- 綠色:3200-5500 mcd,典型值5500 mcd。
- 注意:保證的強度值包含±30%的測試公差。
- 視角(2θ1/2):兩種顏色均約為40度。此為發光強度降至其軸向峰值一半時的全角。
- 波長規格:
- 峰值波長(λP):黃色:591 nm;綠色:519 nm。
- 主波長(λd):定義感知顏色的單一波長。黃色:586-594 nm;綠色:515-530 nm。
- 光譜半高寬(Δλ):黃色:16 nm;綠色:35 nm。此值表示光譜純度;數值越小,顏色越接近單色光。
- 順向電壓(VF):在測試電流下,LED兩端的電壓降。
- 黃色:1.6-2.5 V,典型值2.0 V。
- 綠色:2.6-3.6 V,典型值3.2 V。
- 逆向電流(IR):在VR=5V時,最大值為10 µA。重要:此元件並非設計用於逆向偏壓下運作;此測試條件僅用於特性描述。
3. 分級系統規格
產品根據發光強度進行分級,以確保應用中的一致性。每個分級界限的公差為±15%。
3.1 綠色LED分級
- 分級代碼 U:發光強度範圍 3200 - 4200 mcd @ 20mA。
- 分級代碼 V:發光強度範圍 4200 - 5500 mcd @ 20mA。
3.2 黃色LED分級
- 分級代碼 S:發光強度範圍 1900 - 2500 mcd @ 20mA。
- 分級代碼 T:發光強度範圍 2500 - 3200 mcd @ 20mA。
- 分級代碼 U:發光強度範圍 3200 - 4200 mcd @ 20mA。
4. 性能曲線分析
規格書中引用了對設計至關重要的典型特性曲線。雖然具體圖表未以文字重現,但其含義分析如下。
4.1 順向電流 vs. 順向電壓(I-V曲線)
I-V曲線呈指數關係。對於綠色LED(較高的VF),其曲線將相對於黃色LED向右偏移。此差異使得在並聯驅動多個LED時,必須為每個LED使用獨立的限流電阻,以防止順向電壓(VF.
)最低的LED搶佔過多電流。
4.2 發光強度 vs. 順向電流
此曲線在建議的工作電流範圍內通常呈線性關係。增加電流會提高亮度,但也會增加功率消耗與接面溫度,可能影響壽命與波長。
4.3 溫度特性
LED性能與溫度相關。通常,發光強度會隨著接面溫度升高而降低。順向電壓也具有負溫度係數(隨溫度升高而降低)。設計者必須考慮熱管理,特別是在高環境溫度或接近最大額定電流下運作時。
5. 機械與封裝資訊
5.1 外型尺寸
- 元件採用標準T-1(3mm)燈體直徑,封裝於黑色直角支架內。關鍵尺寸註記包括:
- 所有尺寸單位為毫米(括號內為英吋)。
- 標準公差為±0.25mm(.010\"),除非另有規定。
- 法蘭下方樹脂的最大突出量為1.0mm(.04\")。
接腳間距測量點為接腳從封裝本體伸出的位置。
5.2 極性識別
對於插件式LED,陰極通常可透過透鏡上的平面、較短的接腳或支架上的其他標記來識別。請參閱本型號規格書中的圖示以確認具體的極性指示方式。
6. 焊接與組裝指南
- 6.1 接腳成型
- 彎折必須在距離LED透鏡基座至少3mm的位置進行。
- 請勿使用接腳框架的基座作為支點。接腳成型必須在焊接之前
且於常溫下進行。
6.2 焊接製程
- 必須在透鏡/支架基座與焊點之間保持至少2mm的間隙。烙鐵焊接:
- 最高溫度350°C,每支接腳最長時間3秒(僅限一次)。
- 波峰焊接:
- 預熱:最高120°C,最長100秒。
- 焊錫波:最高260°C,最長5秒。
- LED浸入焊錫波的深度,不應低於透鏡/支架基座以下2mm。關鍵警告:過高的溫度或時間可能導致透鏡變形或造成災難性故障。紅外線迴焊焊接不
適用於此插件式產品。
- 6.3 儲存與操作儲存:
- 建議環境為≤ 30°C且相對濕度≤ 70%。從原始包裝取出的LED應在三個月內使用。如需更長時間儲存,請使用帶有乾燥劑的密封容器或氮氣環境。清潔:
- 必要時可使用酒精類溶劑,如異丙醇。靜電防護:
LED對靜電放電敏感。請使用接地手腕帶、防靜電工作站與離子產生器。小心操作以避免靜電累積。
7. 包裝與訂購資訊
7.1 包裝規格
- 標準包裝流程如下:包裝袋:
- 內含500、200或100件。內盒:
- 內含10個包裝袋,總計5,000件。外箱:
內含8個內盒,總計40,000件。
注意:在一個出貨批次中,僅最終包裝可能為非滿裝包裝。
8. 應用註記與設計考量
8.1 驅動電路設計LED是電流驅動元件。為確保亮度均勻,特別是在並聯多個LED時,必須為每個FLED串聯一個限流電阻(電路模型A)。避免將LED直接並聯而不使用個別電阻(電路模型B),因為其順向電壓(V
)的微小差異將導致電流分配與亮度的顯著不同。推薦電路(A):
[Vcc] -- [電阻] -- [LED] -- [GND](每個LED分支)。不推薦電路(B):
[Vcc] -- [電阻] -- [LED1 // LED2 // ...] -- [GND]。
8.2 熱管理
雖然功率消耗低,但在高環境溫度(最高85°C)或最大電流下運作將增加接面溫度。這會降低光輸出並可能偏移主波長。對於顏色或亮度穩定性要求嚴格的應用,應考慮降低工作電流或改善電路板層級的氣流。
8.3 光學整合
黑色外殼提供固有的對比度。40度的視角在聚焦光束與寬廣可見度之間取得良好平衡。白色擴散透鏡有助於均勻化光輸出,減少光斑並提供更均勻的外觀。
9. 常見問題(基於技術參數)
9.1 我可以用相同的電流驅動綠色和黃色LED嗎?F可以,兩種顏色建議的測試與典型工作條件均為IF= 20mA。然而,在為每種顏色設計限流電阻值時,您必須考慮它們不同的順向電壓(V)。電阻值的計算公式為 R = (V電源F- VF.
) / I
。P9.2 峰值波長與主波長有何不同?峰值波長(λ
):d光譜功率分佈(光輸出曲線)達到最大值時的波長。這是一個物理測量值。主波長(λ
):
源自CIE色度圖上的色座標,它代表與LED感知顏色相匹配的純光譜色的單一波長。這對於顏色規格更為相關。
9.3 為什麼黃色和綠色的最大功率消耗不同?
差異源於不同的半導體材料(黃色為AlInGaP,綠色為InGaN)及其各自的內部效率與熱特性。綠色LED的較低功率額定值表明,在較高驅動電流下需要更仔細的熱考量。10. 實務設計案例研究
- 情境:
- 設計一個狀態面板,包含5個綠色與3個黃色指示燈,由5V電源軌供電。目標:使每個LED在20mA下達到典型亮度。F限流電阻:對於綠色(典型V= 3.2V):R
- 綠色F= (5V - 3.2V) / 0.020A = 90 Ω。使用標準91 Ω,1/8W或1/4W電阻。對於黃色(典型V= 2.0V):R
- 黃色= (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ω。使用標準150 Ω電阻。
- 佈局:
- 將電阻放置在靠近LED陽極接腳的位置。在PCB佈局中確保維持距離LED支架2mm的焊接間隙。
- 功率計算:
總電流:(5 * 20mA) + (3 * 20mA) = 160mA。
確保5V電源供應器能提供此電流並留有餘裕。
11. 運作原理
發光二極體(LED)是半導體p-n接面元件。當施加順向電壓時,來自n區的電子和來自p區的電洞被注入接面區域。當這些電荷載子復合時,能量以光子(光)的形式釋放。發射光的顏色(波長)由半導體材料的能隙決定:AlInGaP用於黃/紅/橙色,InGaN用於綠/藍/白色。白色擴散透鏡含有螢光粉或散射粒子,以軟化並擴散光輸出。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |