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LTL1DETGSN4J 雙色LED燈規格書 - T-1封裝 - 電壓2.0-3.6V - 功率72-120mW - 綠/黃色 - 繁體中文技術文件

LTL1DETGSN4J 雙色(綠/黃)插件式LED燈完整技術規格書。包含規格、額定值、特性、分級、封裝及應用指南。
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目錄

1. 產品概述

LTL1DETGSN4J是一款雙色插件式LED燈,專為電路板指示燈(CBI)應用而設計。其特色在於配有一個黑色塑膠直角支架(外殼),與LED緊密結合,能提升對比度以增強視覺辨識度。此元件屬於一系列指示燈產品家族,提供多種配置,包括頂視與直角視角,且可堆疊設計,便於組裝成陣列。

1.1 核心特色與優勢

1.2 目標應用與市場

此LED燈適用於廣泛的電子設備與標誌應用。其主要應用領域包括:

2. 技術參數:深入客觀解讀

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。不保證在此條件下運作。

2.2 電氣與光學特性

此為在TA=25°C且IF=20mA下測得的典型性能參數,除非另有說明。

3. 分級系統規格

產品根據發光強度進行分級,以確保應用中的一致性。每個分級界限的公差為±15%。

3.1 綠色LED分級

3.2 黃色LED分級

4. 性能曲線分析

規格書中引用了對設計至關重要的典型特性曲線。雖然具體圖表未以文字重現,但其含義分析如下。

4.1 順向電流 vs. 順向電壓(I-V曲線)

I-V曲線呈指數關係。對於綠色LED(較高的VF),其曲線將相對於黃色LED向右偏移。此差異使得在並聯驅動多個LED時,必須為每個LED使用獨立的限流電阻,以防止順向電壓(VF.

)最低的LED搶佔過多電流。

4.2 發光強度 vs. 順向電流

此曲線在建議的工作電流範圍內通常呈線性關係。增加電流會提高亮度,但也會增加功率消耗與接面溫度,可能影響壽命與波長。

4.3 溫度特性

LED性能與溫度相關。通常,發光強度會隨著接面溫度升高而降低。順向電壓也具有負溫度係數(隨溫度升高而降低)。設計者必須考慮熱管理,特別是在高環境溫度或接近最大額定電流下運作時。

5. 機械與封裝資訊

5.1 外型尺寸

接腳間距測量點為接腳從封裝本體伸出的位置。

5.2 極性識別

對於插件式LED,陰極通常可透過透鏡上的平面、較短的接腳或支架上的其他標記來識別。請參閱本型號規格書中的圖示以確認具體的極性指示方式。

6. 焊接與組裝指南

且於常溫下進行。

6.2 焊接製程

適用於此插件式產品。

LED對靜電放電敏感。請使用接地手腕帶、防靜電工作站與離子產生器。小心操作以避免靜電累積。

7. 包裝與訂購資訊

7.1 包裝規格

  1. 標準包裝流程如下:包裝袋:
  2. 內含500、200或100件。內盒:
  3. 內含10個包裝袋,總計5,000件。外箱:

內含8個內盒,總計40,000件。

注意:在一個出貨批次中,僅最終包裝可能為非滿裝包裝。

8. 應用註記與設計考量

8.1 驅動電路設計LED是電流驅動元件。為確保亮度均勻,特別是在並聯多個LED時,必須為每個FLED串聯一個限流電阻(電路模型A)。避免將LED直接並聯而不使用個別電阻(電路模型B),因為其順向電壓(V

)的微小差異將導致電流分配與亮度的顯著不同。推薦電路(A):
[Vcc] -- [電阻] -- [LED] -- [GND](每個LED分支)。不推薦電路(B):

[Vcc] -- [電阻] -- [LED1 // LED2 // ...] -- [GND]。

8.2 熱管理

雖然功率消耗低,但在高環境溫度(最高85°C)或最大電流下運作將增加接面溫度。這會降低光輸出並可能偏移主波長。對於顏色或亮度穩定性要求嚴格的應用,應考慮降低工作電流或改善電路板層級的氣流。

8.3 光學整合

黑色外殼提供固有的對比度。40度的視角在聚焦光束與寬廣可見度之間取得良好平衡。白色擴散透鏡有助於均勻化光輸出,減少光斑並提供更均勻的外觀。

9. 常見問題(基於技術參數)

9.1 我可以用相同的電流驅動綠色和黃色LED嗎?F可以,兩種顏色建議的測試與典型工作條件均為IF= 20mA。然而,在為每種顏色設計限流電阻值時,您必須考慮它們不同的順向電壓(V)。電阻值的計算公式為 R = (V電源F- VF.

) / I

P9.2 峰值波長與主波長有何不同?峰值波長(λ
):d光譜功率分佈(光輸出曲線)達到最大值時的波長。這是一個物理測量值。主波長(λ

):

源自CIE色度圖上的色座標,它代表與LED感知顏色相匹配的純光譜色的單一波長。這對於顏色規格更為相關。

9.3 為什麼黃色和綠色的最大功率消耗不同?

差異源於不同的半導體材料(黃色為AlInGaP,綠色為InGaN)及其各自的內部效率與熱特性。綠色LED的較低功率額定值表明,在較高驅動電流下需要更仔細的熱考量。10. 實務設計案例研究

  1. 情境:
    • 設計一個狀態面板,包含5個綠色與3個黃色指示燈,由5V電源軌供電。目標:使每個LED在20mA下達到典型亮度。F限流電阻:對於綠色(典型V= 3.2V):R
    • 綠色F= (5V - 3.2V) / 0.020A = 90 Ω。使用標準91 Ω,1/8W或1/4W電阻。對於黃色(典型V= 2.0V):R
  2. 黃色= (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ω。使用標準150 Ω電阻。
  3. 佈局:
    • 將電阻放置在靠近LED陽極接腳的位置。在PCB佈局中確保維持距離LED支架2mm的焊接間隙。
    • 功率計算:

總電流:(5 * 20mA) + (3 * 20mA) = 160mA。

確保5V電源供應器能提供此電流並留有餘裕。

11. 運作原理

發光二極體(LED)是半導體p-n接面元件。當施加順向電壓時,來自n區的電子和來自p區的電洞被注入接面區域。當這些電荷載子復合時,能量以光子(光)的形式釋放。發射光的顏色(波長)由半導體材料的能隙決定:AlInGaP用於黃/紅/橙色,InGaN用於綠/藍/白色。白色擴散透鏡含有螢光粉或散射粒子,以軟化並擴散光輸出。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。