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LTLR42FTBK4KHBPT 藍光LED燈規格書 - T-1 封裝 - 3.2V - 20mA - 400mcd - 繁體中文技術文件

LTLR42FTBK4KHBPT 藍光插件式LED燈的完整技術規格書。包含規格、額定值、特性、分級、包裝及應用指南。
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1. 產品概述

LTLR42FTBK4KHBPT 是一款專為印刷電路板(PCB)插件式安裝而設計的藍光發光二極體(LED)燈。它是電路板指示燈(CBI)系統的一部分,該系統使用一個與LED燈配對的黑色塑膠直角支架(外殼)。此產品系列以其多功能性著稱,提供頂視(間隔式)或直角方向等配置,並可排列成水平或垂直陣列。設計強調易於組裝和可堆疊性。

1.1 核心特色

1.2 目標應用

此LED適用於需要狀態指示、背光或一般照明的廣泛電子設備。主要應用市場包括:

2. 技術參數深入解析

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。不保證在此條件下運作。

2.2 電氣與光學特性

這些是在環境溫度(TA)為25°C下測量的典型性能參數。

3. 分級系統規格

LTLR42FTBK4KHBPT 根據兩個關鍵光學參數進行分級,以確保應用中的顏色和亮度一致性。分級代碼標示在包裝袋上。

3.1 發光強度分級

在測試電流20mA下分級。每個分級限值的容差為±15%。

3.2 主波長分級

在測試電流20mA下分級。每個分級限值的容差為±1奈米。

4. 性能曲線分析

規格書包含典型的特性曲線,對於電路設計和理解元件在不同條件下的行為至關重要。這些曲線以圖形方式呈現以下關係:

5. 機械與包裝資訊

5.1 外型尺寸

LED燈符合標準T-1(3毫米)封裝尺寸。相關的黑色塑膠直角支架在規格書中提供了具體的機械圖紙。關鍵注意事項包括:

5.2 包裝規格

元件以業界標準的捲帶包裝形式供應,適用於自動化貼裝。

6. 焊接與組裝指南

6.1 儲存條件

6.2 引腳成型

6.3 焊接製程

一般規則:保持透鏡/支架基座到焊接點之間至少有2毫米的間距。避免將透鏡/支架浸入焊料中。當LED處於高溫時,請勿對引腳施加外部應力。

6.4 清潔

如果焊接後需要清潔,請使用酒精類溶劑,如異丙醇。避免使用強烈或侵蝕性的化學清潔劑。

7. 應用備註與設計考量

7.1 典型應用場景

此藍光LED非常適合室內外標誌應用,以及廣泛電子設備(包括電腦、網路設備、消費性電器和工業控制面板)中的一般狀態指示。直角支架提供90度的光線發射路徑,非常適合面板安裝的指示燈。

7.2 電路設計

7.3 光學設計

8. 技術比較與差異化

雖然規格書中未提供具體的競爭對手比較,但LTLR42FTBK4KHBPT可以根據其標準規格進行評估:

9. 常見問題(FAQ)

Q1:峰值波長(λP)和主波長(λd)有什麼區別?
A1:峰值波長是LED發射最多光功率的物理波長。主波長是基於人眼顏色感知(CIE色度圖)計算出的值,代表感知顏色的單一波長。它們通常接近但並不完全相同。

Q2:我可以在沒有電阻的情況下使用恆壓源驅動此LED嗎?
A2:不行。LED是電流驅動元件。其順向電壓具有容差範圍(2.7V-3.4V)。即使電壓源電壓僅略高於最小VF,直接連接也可能導致過量電流、過熱和快速失效。請務必使用串聯限流電阻或恆流驅動器。

Q3:為什麼開袋後168小時的車間壽命如此重要?
A3:塑膠LED封裝會從空氣中吸收水分。在高溫迴焊過程中,這些被困住的水分會迅速蒸發,產生內部壓力,可能導致封裝分層或晶片破裂(爆米花現象)。168小時的限制和烘烤程序是防止此類失效模式的關鍵濕度敏感等級(MSL)預防措施。

Q4:如何解讀袋子上的分級代碼?
A4:分級代碼,例如K-B09

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。