目錄
1. 產品概述
LTLR42FTBK4KHBPT 是一款專為印刷電路板(PCB)插件式安裝而設計的藍光發光二極體(LED)燈。它是電路板指示燈(CBI)系統的一部分,該系統使用一個與LED燈配對的黑色塑膠直角支架(外殼)。此產品系列以其多功能性著稱,提供頂視(間隔式)或直角方向等配置,並可排列成水平或垂直陣列。設計強調易於組裝和可堆疊性。
1.1 核心特色
- 易於組裝:專為簡潔高效的電路板組裝製程而設計。
- 固態光源:與傳統白熾燈相比,提供高可靠性、長壽命以及抗衝擊和振動能力。
- 能源效率:具備低功耗和高發光效率的特點。
- 環保合規:這是一款無鉛產品,並符合有害物質限制(RoHS)指令。
- 光源:採用氮化銦鎵(InGaN)半導體晶片,標稱峰值發射波長為470奈米(藍光)。
- 包裝:以適合自動化組裝設備的捲帶包裝供應。
1.2 目標應用
此LED適用於需要狀態指示、背光或一般照明的廣泛電子設備。主要應用市場包括:
- 電腦與資訊科技設備
- 通訊裝置
- 消費性電子產品
- 工業控制與儀器儀表
2. 技術參數深入解析
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。不保證在此條件下運作。
- 功率耗散(Pd):最大值76 mW。這是元件能以熱量形式耗散的總電功率。
- 峰值順向電流(IFP):最大值100 mA。僅允許在脈衝條件下(工作週期 ≤ 1/10,脈衝寬度 ≤ 10μs)。
- 連續順向電流(IF):在直流條件下最大值為20 mA。
- 電流降額:當環境溫度(TA)每升高攝氏一度超過30°C時,最大允許直流順向電流必須線性降低0.273 mA。
- 工作溫度範圍(Topr):-30°C 至 +80°C。
- 儲存溫度範圍(Tstg):-40°C 至 +100°C。
- 引腳焊接溫度:最高260°C,持續5秒,測量點距離LED本體2.0毫米(0.079英吋)。
2.2 電氣與光學特性
這些是在環境溫度(TA)為25°C下測量的典型性能參數。
- 發光強度(IV):140 - 680 mcd(毫燭光),典型值為400 mcd,於 IF= 20mA 下測量。實際的分級代碼決定具體範圍。
- 視角(2θ1/2):45度。這是發光強度降至其軸向峰值一半時的全角。
- 峰值發射波長(λP):468奈米。這是光譜輸出最強的波長。
- 主波長(λd):465 - 475奈米,典型值為470奈米。這是人眼感知到的定義顏色的單一波長。
- 光譜線半高寬(Δλ):25奈米。這表示發射光的光譜純度或頻寬。
- 順向電壓(VF):2.7 - 3.4 V,典型值為3.2 V,於 IF= 20mA 下測量。
- 逆向電流(IR):最大值10 μA(微安培),於逆向電壓(VR)為5V下測量。重要:此元件並非設計用於逆向偏壓操作;此測試僅用於特性描述。
3. 分級系統規格
LTLR42FTBK4KHBPT 根據兩個關鍵光學參數進行分級,以確保應用中的顏色和亮度一致性。分級代碼標示在包裝袋上。
3.1 發光強度分級
在測試電流20mA下分級。每個分級限值的容差為±15%。
- 分級 H:180 - 240 mcd
- 分級 J:240 - 310 mcd
- 分級 K:310 - 400 mcd
- 分級 L:400 - 520 mcd
- 分級 M:520 - 680 mcd
3.2 主波長分級
在測試電流20mA下分級。每個分級限值的容差為±1奈米。
- 分級 B08:465.0 - 470.0奈米
- 分級 B09:470.0 - 475.0奈米
4. 性能曲線分析
規格書包含典型的特性曲線,對於電路設計和理解元件在不同條件下的行為至關重要。這些曲線以圖形方式呈現以下關係:
- 順向電流 vs. 順向電壓(I-V曲線):顯示LED兩端電壓與流經電流之間的非線性關係。這對於選擇適當的限流電阻或驅動電路至關重要。
- 發光強度 vs. 順向電流:說明光輸出如何隨電流增加而增加。它展示了次線性關係,表明在極高電流下效率可能會下降。
- 發光強度 vs. 環境溫度:顯示光輸出對接面溫度的依賴性。通常,發光強度會隨著溫度升高而降低。
- 光譜分佈:相對輻射功率與波長的關係圖,顯示在468奈米處的峰值和25奈米的半高寬,確認了藍光顏色特性。
5. 機械與包裝資訊
5.1 外型尺寸
LED燈符合標準T-1(3毫米)封裝尺寸。相關的黑色塑膠直角支架在規格書中提供了具體的機械圖紙。關鍵注意事項包括:
- 所有尺寸單位為毫米(附英吋等效值)。
- 除非另有說明,標準公差為±0.25毫米(±0.010英吋)。
- 支架材質為黑色塑膠。
- LED燈本身具有藍色InGaN晶片和水晶透明(透明)透鏡。
5.2 包裝規格
元件以業界標準的捲帶包裝形式供應,適用於自動化貼裝。
- 載帶:由黑色導電聚苯乙烯合金製成。厚度為0.50 ±0.06毫米。
- 捲盤:標準13英吋直徑捲盤,包含400個元件。
- 紙箱包裝:
- 1個捲盤與濕度指示卡和乾燥劑一起包裝在一個防潮袋(MBB)內。
- 2個防潮袋包裝在一個內箱中(總計800個)。
- 10個內箱包裝在一個外箱中(總計8,000個)。
6. 焊接與組裝指南
6.1 儲存條件
- 密封包裝:儲存於≤30°C且相對濕度(RH)≤70%的環境。請在袋子密封日期後一年內使用。
- 已開封包裝:儲存於≤30°C且相對濕度≤60%的環境。元件應在暴露於空氣後168小時(7天)內進行紅外線迴焊。
- 延長儲存(已開封):若儲存超過168小時,請將元件存放於帶有乾燥劑的密封容器或氮氣乾燥櫃中。在原始包裝袋外存放超過168小時的元件,在進行焊接組裝前必須在大約60°C下烘烤至少48小時,以去除吸收的水分並防止迴焊過程中發生爆米花損壞。
6.2 引腳成型
- 在距離LED透鏡基座至少3毫米處彎折引腳。
- 請勿以引腳框架的基座作為支點。
- 在室溫下進行引腳成型,並在焊接製程之前完成。
- 在插入PCB時,使用所需的最小夾緊力,以避免對元件施加過大的機械應力。
6.3 焊接製程
一般規則:保持透鏡/支架基座到焊接點之間至少有2毫米的間距。避免將透鏡/支架浸入焊料中。當LED處於高溫時,請勿對引腳施加外部應力。
- 手工焊接(烙鐵):
- 溫度:最高350°C。
- 時間:每個焊點最多3秒。
- 位置:距離基座不小於2毫米。
- 波峰焊:
- 預熱溫度:最高100°C。
- 預熱時間:最多60秒。
- 焊波溫度:最高260°C。
- 焊接時間:依照標準波峰焊製程曲線,確保保持2毫米間距。
6.4 清潔
如果焊接後需要清潔,請使用酒精類溶劑,如異丙醇。避免使用強烈或侵蝕性的化學清潔劑。
7. 應用備註與設計考量
7.1 典型應用場景
此藍光LED非常適合室內外標誌應用,以及廣泛電子設備(包括電腦、網路設備、消費性電器和工業控制面板)中的一般狀態指示。直角支架提供90度的光線發射路徑,非常適合面板安裝的指示燈。
7.2 電路設計
- 限流:當使用電壓源驅動LED時,必須使用外部限流電阻。電阻值可使用歐姆定律計算:R = (V電源- VF) / IF。為確保電流不超過20mA,進行保守設計時,請一律使用規格書中的最大VF值(3.4V)。
- 熱管理:請遵守功率耗散和電流降額規格。對於高環境溫度或連續運作的應用,必要時請確保足夠的通風或散熱,以將接面溫度保持在安全範圍內。
- 逆向電壓保護:由於此元件並非設計用於逆向偏壓操作,如果存在施加逆向電壓的可能性,請考慮在電路中串聯或並聯(視電路而定)一個保護二極體。
7.3 光學設計
- 45度的視角提供了相當寬廣的光束,適合一般指示用途。
- 水晶透明透鏡產生明亮、聚焦的點光源。如需漫射光,則需要外部擴散器或帶有擴散透鏡的支架。
- 當為需要多個LED的應用選擇分級時,請指定相同的發光強度和主波長分級代碼,以確保所有指示燈之間的視覺一致性。
8. 技術比較與差異化
雖然規格書中未提供具體的競爭對手比較,但LTLR42FTBK4KHBPT可以根據其標準規格進行評估:
- 封裝:經典的T-1插件式封裝提供了堅固性和易於手動原型製作的特點,儘管在大批量自動化生產中正逐漸被表面黏著元件(SMD)取代。
- 效率:在20mA電流下(約64mW)提供400 mcd的典型發光強度,對於標準藍光LED而言具有良好的效率。較新的高亮度或低電流SMD LED可能提供更高的光效(流明/瓦)。
- 系統整合:關鍵差異化在於整合的CBI(電路板指示燈)系統概念——分離、可堆疊的直角支架。這允許靈活的機械設計,並且無需更換安裝在PCB上的支架即可輕鬆更換LED元件。
9. 常見問題(FAQ)
Q1:峰值波長(λP)和主波長(λd)有什麼區別?
A1:峰值波長是LED發射最多光功率的物理波長。主波長是基於人眼顏色感知(CIE色度圖)計算出的值,代表感知顏色的單一波長。它們通常接近但並不完全相同。
Q2:我可以在沒有電阻的情況下使用恆壓源驅動此LED嗎?
A2:不行。LED是電流驅動元件。其順向電壓具有容差範圍(2.7V-3.4V)。即使電壓源電壓僅略高於最小VF,直接連接也可能導致過量電流、過熱和快速失效。請務必使用串聯限流電阻或恆流驅動器。
Q3:為什麼開袋後168小時的車間壽命如此重要?
A3:塑膠LED封裝會從空氣中吸收水分。在高溫迴焊過程中,這些被困住的水分會迅速蒸發,產生內部壓力,可能導致封裝分層或晶片破裂(爆米花現象)。168小時的限制和烘烤程序是防止此類失效模式的關鍵濕度敏感等級(MSL)預防措施。
Q4:如何解讀袋子上的分級代碼?
A4:分級代碼,例如K-B09
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |