目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心優勢與目標市場
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣與光學特性
- 3. 分級系統規格
- 3.1 發光強度分級
- 3.2 主波長分級
- 4. 性能曲線分析
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 外型尺寸
- 5.2 極性辨識
- 5.3 包裝規格
- 6. 焊接、組裝與操作指南
- 6.1 儲存
- 6.2 清潔
- 6.3 引腳成型與組裝
- 6.4 焊接製程
- 6.5 靜電放電 (ESD) 防護
- 7. 應用設計建議
- 7.1 驅動電路設計
- 7.2 計算串聯電阻
- 7.3 熱管理考量
- 8. 技術比較與差異化
- 9. 常見問題 (FAQ)
- 9.1 我可以不使用串聯電阻來驅動這顆 LED 嗎?
- 9.2 峰值波長與主波長有何不同?
- 9.3 我可以將這顆 LED 用於戶外應用嗎?
- 9.4 為什麼需要分級系統?
- 10. 實務設計案例研究
- 11. 工作原理
- 12. 技術趨勢
1. 產品概述
本文件詳述一款 5mm 插件式 LED 燈珠的規格。此元件專為廣泛電子設備中的狀態指示與信號應用而設計。其呈現琥珀色,採用 AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體技術結合透明透鏡,以增強光輸出與視角。
1.1 核心優勢與目標市場
此 LED 的主要優勢包括高發光強度輸出、低功耗與高效率。它是一款符合 RoHS 指令的無鉛產品,適用於具有嚴格環保法規的全球市場。其通用封裝便於安裝在印刷電路板 (PCB) 或面板上。目標應用涵蓋多個產業,包括通訊設備、電腦、消費性電子產品、家電與工業控制,這些領域皆需要可靠且明亮的狀態指示。
2. 深入技術參數分析
理解電氣與光學參數對於可靠的電路設計與實現一致性能至關重要。
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。不保證在或超過這些極限下操作。
- 功率消耗 (Pd):在環境溫度 (TA) 25°C 下為 75 mW。這是 LED 封裝能以熱量形式消散的最大功率。
- 直流順向電流 (IF):連續 30 mA。
- 峰值順向電流:60 mA,僅允許在脈衝條件下(工作週期 ≤ 1/10,脈衝寬度 ≤ 10 μs)。
- 降額:當環境溫度超過 30°C 時,最大直流順向電流必須以每攝氏度 0.45 mA 的速率線性降低。
- 操作溫度範圍:-40°C 至 +85°C。
- 儲存溫度範圍:-40°C 至 +100°C。
- 引腳焊接溫度:最高 260°C,持續 5 秒,測量點距離 LED 本體 2.0mm (0.079 英吋)。
2.2 電氣與光學特性
這些是典型性能參數,測量條件為 TA=25°C 且 IF=20mA,除非另有說明。
- 發光強度 (Iv):範圍從 240 mcd(最小值)到 880 mcd(最大值),並提供典型值。此參數已分級(見第 4 節)。測量使用近似 CIE 明視覺響應曲線的感測器/濾波器。保證值包含 ±15% 的測試公差。
- 視角 (2θ1/2):75 度。這是發光強度降至其軸向(中心)值一半時的全角。
- 峰值發射波長 (λp):611 nm。這是發射光譜最高點對應的波長。
- 主波長 (λd):範圍從 600 nm 到 610 nm。此值源自 CIE 色度圖,代表 LED 的感知顏色。此參數亦已分級。
- 譜線半寬度 (Δλ):17 nm。這表示光譜純度;數值越小表示光越接近單色光。
- 順向電壓 (VF):在 20mA 下典型值為 2.4V。最小值列為 2.05V。
- 逆向電流 (IR):當施加 5V 逆向電壓 (VR) 時,最大值為 100 μA。重要:此元件並非設計用於逆向偏壓下操作;此測試條件僅用於特性描述。
3. 分級系統規格
為確保生產中的顏色與亮度一致性,LED 會根據關鍵參數進行分級。
3.1 發光強度分級
Iv 分為五個分級代碼 (J0, K0, L0, M0, N0),每個代碼在 IF=20mA 下都有定義的最小與最大強度範圍。每個分級極限的公差為 ±15%。
3.2 主波長分級
λd 分為三個分級代碼 (H23, H24, H25),涵蓋範圍從 600.0 nm 到 610.0 nm。每個分級極限的公差為 ±1 nm。強度與波長的特定分級代碼標示於每個包裝袋上,以便在需要一致性的應用中進行選擇性匹配。
4. 性能曲線分析
規格書參考了典型的特性曲線,這些曲線對於理解元件在不同條件下的行為至關重要。雖然具體圖表未以文字重現,但通常包括:
- 相對發光強度 vs. 順向電流:顯示光輸出如何隨電流增加,通常以非線性方式,突顯電流穩定的重要性。
- 順向電壓 vs. 順向電流:說明二極體的 I-V 特性,對於計算串聯電阻值至關重要。
- 相對發光強度 vs. 環境溫度:展示光輸出的負溫度係數,即強度隨接面溫度升高而降低。
- 光譜分佈:相對強度對波長的圖表,顯示在 611nm 處的峰值與 17nm 的半寬度。
5. 機械與封裝資訊
5.1 外型尺寸
此 LED 採用標準 5mm 圓形徑向引腳封裝。關鍵尺寸註記包括:所有尺寸單位為毫米(括號內為英吋),一般公差為 ±0.25mm (.010"),法蘭下樹脂凸起最大為 1.0mm (.04"),引腳間距在引腳離開封裝處測量。原始規格書中提供詳細尺寸圖,以供精確的 PCB 佈局參考。
5.2 極性辨識
插件式 LED 通常具有較長的陽極 (+) 引腳,並在靠近陰極 (-) 引腳的透鏡外殼邊緣處有一個平面或凹口。請務必參考規格書圖表以確認此元件的特定極性標記。
5.3 包裝規格
LED 以抗靜電袋包裝。每袋標準數量為 1000、500、200 或 100 顆。十袋放入一個內箱(例如,1000顆裝的袋子總計 10,000 顆)。八個內箱裝入一個外運輸箱(例如,總計 80,000 顆)。運輸批次中的最後一箱可能不是完整箱。
6. 焊接、組裝與操作指南
正確的操作對於防止損壞並確保長期可靠性至關重要。
6.1 儲存
長期儲存時,環境溫度不應超過 30°C 或相對濕度 70%。從原始包裝取出的 LED 應在三個月內使用。若需在原始包裝外長期儲存,請使用帶有乾燥劑的密封容器或氮氣乾燥器。
6.2 清潔
如有必要,僅使用酒精類溶劑(如異丙醇)清潔。避免使用強效或研磨性清潔劑。
6.3 引腳成型與組裝
在距離 LED 透鏡基座至少 3mm 處彎曲引腳。請勿將透鏡基座作為支點。成型必須在室溫下並於焊接前進行。在插入 PCB 時,使用最小的夾緊力,以避免對環氧樹脂本體造成機械應力。
6.4 焊接製程
保持焊點與透鏡基座之間至少有 2mm 的間隙。切勿將透鏡浸入焊料中。
- 烙鐵:最高溫度 350°C。每引腳最大焊接時間 3 秒(僅限一次)。
- 波峰焊:最高預熱溫度 100°C,最長 60 秒。最高焊波溫度 260°C,最長 5 秒。浸入位置不得低於環氧樹脂燈泡基座 2mm。
- 關鍵注意:紅外線 (IR) 迴流焊不適用於此插件式 LED 產品。過高的溫度或時間可能導致透鏡變形或造成災難性故障。
6.5 靜電放電 (ESD) 防護
LED 對靜電敏感。預防措施包括:使用接地腕帶或抗靜電手套;確保所有設備、工作台與儲物架妥善接地;以及使用離子風扇中和可能積聚在塑膠透鏡上的靜電荷。建議制定培訓與工作站檢查表,以維持 ESD 安全環境。
7. 應用設計建議
7.1 驅動電路設計
LED 是電流驅動元件。為了確保並聯驅動多顆 LED 時的亮度均勻性,強烈建議為每顆 LED 串聯一個獨立的限流電阻(電路模型 A)。不建議將 LED 直接從電壓源並聯驅動(電路模型 B),因為個別 LED 之間順向電壓 (VF) 特性的微小差異將導致電流及亮度的顯著不同。
7.2 計算串聯電阻
限流電阻 (Rs) 的值使用歐姆定律計算:Rs= (V電源- VF) / IF。例如,使用 5V 電源,典型 VF為 2.4V,期望 IF為 20mA:Rs= (5V - 2.4V) / 0.020A = 130 Ω。電阻的額定功率應至少為 P = IF2* Rs= (0.020)2* 130 = 0.052W,因此標準的 1/8W (0.125W) 電阻已足夠。
7.3 熱管理考量
雖然功率消耗低,但在高環境溫度應用中必須遵守降額曲線。超過最大接面溫度將加速流明衰減並縮短操作壽命。如果 LED 在密閉空間中以或接近其最大額定電流操作,請確保有足夠的氣流。
8. 技術比較與差異化
這款 AlInGaP 琥珀色 LED 相較於 GaAsP(磷化鎵砷)等舊技術具有明顯優勢。AlInGaP 提供顯著更高的發光效率與更好的溫度穩定性,從而在寬廣的溫度範圍內產生更明亮且更一致的光輸出。透明透鏡(相對於擴散或有色透鏡)能最大化光輸出,並形成具有指定 75 度視角的清晰、銳利光束圖案,使其非常適合需要定向光的面板指示燈。
9. 常見問題 (FAQ)
9.1 我可以不使用串聯電阻來驅動這顆 LED 嗎?
No.極不建議將 LED 直接從電壓源驅動,這很可能因電流不受控制而損壞元件。順向電壓並非一個固定閾值,而是一個特性曲線。電壓稍微超過典型 VF 一點點,就可能導致電流大幅且具破壞性的增加。
9.2 峰值波長與主波長有何不同?
峰值波長 (λp)是光譜輸出曲線上最高強度點對應的物理波長。主波長 (λd)是基於人類顏色感知(CIE 圖表)計算出的數值,最能匹配感知到的顏色。對於像這款琥珀色 LED 這樣的單色光源,兩者通常很接近,但 λd 是顏色規格中更相關的參數。
9.3 我可以將這顆 LED 用於戶外應用嗎?
規格書說明其適用於室內與室外標誌。然而,對於長時間暴露於紫外線輻射、濕氣與極端溫度的惡劣戶外環境,需要額外的設計考量,例如在 PCB 上塗覆保護塗層,並確保操作溫度保持在規格範圍內。
9.4 為什麼需要分級系統?
製造變異會導致個別 LED 之間的性能略有差異。分級將它們分類到參數(強度、顏色)嚴格控制的組別中。這讓設計師可以選擇符合其特定均勻性要求的分級,這在多 LED 陣列或顯示器中尤其重要。
10. 實務設計案例研究
情境:設計一個控制面板,具有 10 個由 12V 電源軌供電的均勻琥珀色狀態指示燈。
設計步驟:
- 電流選擇:選擇驅動電流。20mA 是標準測試條件,能提供良好的亮度。
- 電阻計算:對於 12V 電源與典型 VF 2.4V:Rs= (12V - 2.4V) / 0.020A = 480 Ω。最接近的標準值為 470 Ω。重新計算實際電流:IF= (12V - 2.4V) / 470Ω ≈ 20.4 mA(可接受)。
- 額定功率: P電阻= (0.0204A)2* 470Ω ≈ 0.195W。為安全起見,使用 1/4W (0.25W) 電阻。
- 分級以確保均勻性:訂購時指定單一、窄範圍的強度分級(例如,M0:520-680 mcd)與單一波長分級(例如,H24:603.0-606.5 nm),以確保所有 10 個指示燈看起來完全相同。
- 佈局:在 PCB 佈局上放置電阻,保持焊點到本體至少 2mm 的距離。確保每顆 LED 的極性方向正確。
11. 工作原理
此 LED 是一款基於 AlInGaP 材料的半導體二極體。當施加超過其特性順向電壓 (VF) 的順向電壓時,電子與電洞在半導體的主動區域復合,以光子(光)的形式釋放能量。AlInGaP 層的特定成分決定了發射光的波長(顏色),在此例中為琥珀色(約 610 nm)。透明環氧樹脂透鏡封裝了半導體晶片,提供機械保護,並將發射光塑形為指定的視角。
12. 技術趨勢
雖然表面黏著元件 (SMD) LED 主導了現代高密度電子產品,但像此類的插件式 LED 在需要高可靠性、易於手動組裝與維修、或單點光源高亮度的應用中仍然有其重要性。插件式 LED 內的技術趨勢持續聚焦於提高發光效率(每瓦更多光輸出)、透過先進分級改善顏色一致性,以及透過更好的封裝材料增強可靠性。從舊技術轉向更高效率的半導體材料(如 AlInGaP)就是此進展的一個明顯例子。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |