目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心優勢與目標市場
- 2. 技術參數深度解析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣與光學特性
- 3. 分級系統規格
- 3.1 發光強度分級
- 3.2 主波長分級(僅限綠色)
- 4. 機械與包裝資訊
- 4.1 外型尺寸
- 4.2 極性識別
- 4.3 包裝規格
- 5. 焊接與組裝指南
- 5.1 儲存條件
- 5.2 引腳成型
- 5.3 焊接製程
- 5.4 清潔
- 6. 驅動電路設計與應用注意事項
- 6.1 推薦驅動方法
- 6.2 靜電放電 (ESD) 防護
- 6.3 應用範圍與限制
- 7. 性能曲線與熱考量
- 7.1 順向電流 vs. 順向電壓 (I-V 曲線)
- 7.2 發光強度 vs. 順向電流
- 7.3 發光強度 vs. 環境溫度
- 7.4 光譜分佈
- 8. 技術比較與設計考量
- 8.1 與表面黏著元件 (SMD) LED 的比較
- 8.2 關鍵設計考量
1. 產品概述
本文件提供一款 T-1 (3mm) 直徑穿孔式 LED 指示燈的完整技術規格。此元件專為狀態指示與信號應用而設計,提供紅色與綠色兩種發光顏色,並配備白色擴散透鏡。其特點包括低功耗、高效率,並符合無鉛與 RoHS 環保標準。其緊湊、符合業界標準的 T-1 封裝,使其廣泛適用於需要可靠視覺回饋的各類電子設備。
1.1 核心優勢與目標市場
此 LED 燈的主要優勢包括其穿孔式封裝的成熟可靠性、相對於尺寸的優異發光強度,以及確保良好可見度的寬廣視角。其設計具備靈活性,理論上每種顏色可提供多種發光強度與視角選擇。目標市場廣泛,涵蓋通訊設備、電腦周邊、消費性電子產品與家電,這些領域皆需要耐用、長壽命的指示燈。
2. 技術參數深度解析
透徹理解電氣與光學參數,對於成功的電路設計與達成預期效能至關重要。
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。不建議在此極限外操作。紅綠兩款 LED 的關鍵額定值相同:最大功耗為 78mW、連續直流順向電流 (IF) 為 30mA,以及在脈衝條件下(工作週期 ≤1/10,脈衝寬度 ≤10µs)的峰值順向電流為 120mA。元件可在 -30°C 至 +85°C 的環境溫度下工作,並可在 -40°C 至 +100°C 的環境下儲存。當測量點距離 LED 本體 2.0mm 時,其接腳可承受最高 260°C 的焊接溫度,最長 5 秒。
2.2 電氣與光學特性
這些參數是在標準測試條件下量測:環境溫度 25°C,順向電流 20mA,此條件作為標準工作點。
- 發光強度 (Iv):軸向光輸出。兩種顏色的典型值均為 65 毫燭光 (mcd),最小值為 38 mcd,最大值可達 310 mcd,顯示其性能存在顯著差異,由分級系統管理。
- 視角 (2θ1/2):定義為發光強度降至軸向值一半時的全角。此 LED 燈具備非常寬廣的 120 度視角,提供極佳的離軸可見度。
- 順向電壓 (VF):LED 在 20mA 電流下的壓降。紅綠 LED 的範圍均為 2.0V 至 2.6V。設計人員在計算串聯電阻值時必須考量此範圍。
- 峰值與主波長:對於紅色 LED,峰值發射波長 (λP) 為 660nm,主波長 (λd) 為 638nm。對於綠色 LED,λP為 565nm,而 λd則根據分級,範圍從 569nm 到 574nm。
- 譜線半寬度 (Δλ):紅色約為 20nm,綠色約為 15nm,描述了發射光的光譜純度。
- 逆向電流 (IR):在逆向電壓 5V 下,最大為 100µA。必須注意,此元件並非設計用於逆向操作;此測試條件僅用於特性描述。
3. 分級系統規格
為管理半導體製造中的自然變異,LED 會根據性能進行分級。這確保了生產批次內的一致性。
3.1 發光強度分級
發光強度使用兩個字母的代碼進行分級(例如 BC、DE、FG、HJ)。紅綠 LED 的分級是分開的。例如,等級 'BC' 涵蓋 38 至 65 mcd,而等級 'HJ' 則涵蓋 180 至 310 mcd。每個等級界限的公差為 ±15%。此系統讓設計人員能選擇符合其應用亮度需求的強度等級。
3.2 主波長分級(僅限綠色)
綠色 LED 會根據主波長進行額外分級,以確保顏色一致性。等級分為 H06 (565-568nm)、H07 (568-570nm)、H08 (570-572nm) 和 H09 (572-574nm)。每個等級界限的公差為 ±1nm。在需要特定色點或多個綠色 LED 間顏色匹配的應用中,此精確分級至關重要。
4. 機械與包裝資訊
4.1 外型尺寸
此 LED 符合標準 T-1 (3mm) 徑向引腳封裝。關鍵尺寸包括本體直徑、引腳間距與總長度。引腳間距是在引腳從封裝本體伸出的位置測量。除非另有說明,公差通常為 ±0.25mm。法蘭下方允許最大 1.0mm 的樹脂突出。設計人員在建立 PCB 焊盤圖形或面板開孔時,應參考規格書中的詳細尺寸圖以獲取精確測量值。
4.2 極性識別
極性由引腳長度指示。較長的引腳為陽極(正極),較短的引腳為陰極(負極)。這是徑向引腳 LED 的標準慣例。此外,陰極側可能由 LED 透鏡塑膠法蘭上的平面標示。
4.3 包裝規格
LED 包裝於防靜電袋中,每袋包含 500、200 或 100 顆。十個此類袋子放入一個內箱,總計 5,000 顆。最後,八個內箱包裝成一個外運輸箱,形成一個標準出貨批次 40,000 顆。請注意,在一個運輸批次內,僅最終包裝可能為非滿裝。
5. 焊接與組裝指南
正確的操作對於維持可靠性與防止損壞至關重要。
5.1 儲存條件
若需在原包裝外長期儲存,環境溫度不應超過 30°C 或相對濕度 70%。從原包裝取出的 LED 應在三個月內使用。如需延長儲存,應將其置於帶有乾燥劑的密封容器中,或置於氮氣吹掃的乾燥器中。
5.2 引腳成型
如需彎曲引腳,彎曲點必須距離 LED 透鏡基座至少 3mm。不得以引線框架的基座作為支點。所有成型必須在室溫下進行,且必須在焊接製程之前完成。在插入 PCB 時,請使用所需的最小夾緊力,以避免對 LED 本體施加過度的機械應力。
5.3 焊接製程
必須在透鏡基座與焊點之間保持至少 2mm 的間隙。透鏡絕不可浸入焊料中。當 LED 處於高溫時,不應對引腳施加任何外部應力。
- 烙鐵焊接:最高溫度 350°C,每支引腳最長時間 3 秒(僅限一次)。
- 波峰焊接:預熱最高 100°C,最長 60 秒。焊波溫度最高 260°C,接觸時間最長 5 秒。浸入位置必須距離環氧樹脂透鏡基座不低於 2mm。
- 重要注意:紅外線 (IR) 迴焊不適用於此穿孔式 LED 產品。過高的溫度或時間可能導致透鏡變形或災難性故障。
5.4 清潔
若焊接後需要清潔,僅應使用酒精類溶劑,如異丙醇 (IPA)。
6. 驅動電路設計與應用注意事項
6.1 推薦驅動方法
LED 是電流驅動元件。為確保並聯驅動多個 LED 時亮度均勻,強烈建議為每個 LED 串聯一個獨立的限流電阻。規格書中標示為電路 A的示意圖說明了此配置。不建議嘗試使用單一電阻驅動多個並聯的 LED(電路 B),因為每個 LED 順向電壓 (VF) 特性的微小差異,將導致電流分配顯著不同,從而造成亮度不均。
6.2 靜電放電 (ESD) 防護
這些 LED 易受靜電放電損壞。應在操作區域實施全面的 ESD 控制計畫:
- 人員必須佩戴接地腕帶或防靜電手套。
- 所有設備、工作站與儲物架必須妥善接地。
- 建議使用離子產生器(離子風扇)來中和操作過程中因摩擦可能積聚在塑膠透鏡上的靜電荷。
- 對在 ESD 防護區域工作的人員進行定期培訓與認證至關重要。
6.3 應用範圍與限制
此 LED 燈適用於室內外標誌以及普通電子設備中的一般指示應用。其寬廣視角使其成為前面板狀態指示燈的理想選擇。設計人員應確保工作點(電流)保持在絕對最大額定值內,並考量環境溫度對光輸出與壽命的影響。此元件不適用於逆向偏壓操作,亦不作為照明用途的光源。
7. 性能曲線與熱考量
雖然提供的文本未列出具體曲線數據點,但此類元件的典型規格書包含對設計至關重要的圖形表示。
7.1 順向電流 vs. 順向電壓 (I-V 曲線)
I-V 曲線顯示電流與電壓之間的指數關係。對於給定的電流,紅色 LED(波長較高)的順向電壓通常會略低於綠色 LED,儘管規格書為兩者指定了相同的範圍。此曲線對於選擇適當的串聯電阻值至關重要,以便在指定的 VF範圍與電源電壓變化下,達成所需的工作電流。
7.2 發光強度 vs. 順向電流
此曲線在相當大的範圍內通常是線性的。光輸出與順向電流成正比。然而,在建議的連續電流以上操作,會因熱量增加而降低效率,並可能縮短元件壽命。20mA 測試點是比較亮度的標準。
7.3 發光強度 vs. 環境溫度
LED 的光輸出會隨著接面溫度升高而降低。雖然元件可在 -30°C 至 +85°C 下工作,但在較低溫度下發光強度最高。對於在高環境溫度或高驅動電流下運作的應用,可能需要考量熱管理(例如透過引腳散熱的 PCB 銅箔面積),以維持穩定的光輸出。
7.4 光譜分佈
光譜輸出圖顯示了跨波長的相對強度。其峰值將出現在指定的峰值波長 (λP- 紅色為 660nm,綠色為 565nm)。窄的光譜半寬度表示相對純淨的顏色發射,這是未經螢光粉轉換的標準指示 LED 的特徵。
8. 技術比較與設計考量
8.1 與表面黏著元件 (SMD) LED 的比較
此穿孔式 LED 的主要優勢在於其機械穩固性以及易於手動組裝與原型製作,使其非常適合小批量生產、業餘愛好者專案或需要高抗振可靠性的應用。SMD LED 佔用面積更小,更適合自動化、大批量的 PCB 組裝。由於其較長的引腳可作為散熱路徑,T-1 封裝通常也比類似尺寸的 SMD 同類產品允許更高的最大功耗。
8.2 關鍵設計考量
- 電流限制:務必使用串聯電阻。根據電源電壓 (VCC)、LED 的順向電壓範圍 (VF) 以及所需的順向電流 (IF) 計算其值。使用公式:R = (VCC- VF) / IF。據此選擇適當功率額定值的電阻。
- 亮度匹配:對於需要多個外觀相同的 LED 的應用,應向製造商指定相同的強度與波長分級代碼,以確保視覺一致性。
- 視角:120 度視角非常寬廣。若需要更具方向性的光束,則需要視角更窄的透鏡。
- 長期儲存:請遵守儲存指南,以防止吸濕,這可能在後續焊接過程中導致爆米花效應(封裝破裂)。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |