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LTL1DETBEK5 插件式LED燈規格書 - T-1封裝 - 藍色/紅色 - 20mA - 3.4V/2.4V - 繁體中文技術文件

LTL1DETBEK5插件式LED燈的完整技術規格書。包含藍色(InGaN)與紅色(AlInGaP)型號的規格、電氣/光學特性、分級、包裝及應用指南。
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PDF文件封面 - LTL1DETBEK5 插件式LED燈規格書 - T-1封裝 - 藍色/紅色 - 20mA - 3.4V/2.4V - 繁體中文技術文件

目錄

1. 產品概述

本文件詳細說明零件編號為LTL1DETBEK5之插件式LED燈的規格。此元件提供兩種主要顏色型號:藍色與紅色,分別採用InGaN與AlInGaP半導體技術。其設計為通用型狀態指示燈,適用於廣泛的電子應用。

1.1 核心特色

1.2 目標應用

此LED適用於多個產業的狀態指示,包括:

2. 機械與封裝資訊

此LED採用標準徑向引腳、T-1(5mm)直徑封裝,並配備水清環氧樹脂透鏡。

2.1 外型尺寸

關鍵尺寸註記(單位皆為mm,括號內為英吋):

註:規格如有變更,恕不另行通知。

3. 絕對最大額定值

額定值於環境溫度(TA)25°C下測得。超過這些限制可能導致永久性損壞。

參數藍色紅色單位
功率消耗9675mW
峰值順向電流(工作週期≤1/10,脈衝≤10µs)10090mA
直流順向電流3030mA
操作溫度範圍-40°C 至 +85°C
儲存溫度範圍-40°C 至 +100°C
引腳焊接溫度(距本體1.6mm處)最高260°C,持續5秒。

4. 電氣與光學特性

典型特性於TA=25°C、IF=20mA下量測,除非另有註明。

參數符號顏色Min.Typ.Max.單位測試條件
發光強度Iv藍色1805201500mcdIF=20mA(註1,4)
發光強度Iv紅色4006801900mcdIF=20mA(註1,4)
視角(2θ1/2)藍色/紅色30註2
峰值波長λP藍色468nm於峰值處
峰值波長λP紅色632nm於峰值處
主波長λd藍色465470475nm註3
主波長λd紅色617624627nm註3
光譜半高寬Δλ藍色22nm
光譜半高寬Δλ紅色20nm
順向電壓VF藍色3.03.4VIF=20mA
順向電壓VF紅色2.02.4VIF=20mA
逆向電流IR藍色/紅色10µAVR=5V(註5)

4.1 特性註記

  1. 發光強度量測:使用近似CIE明視覺響應曲線之感測器/濾光片進行量測。
  2. 視角(2θ1/2):發光強度為軸向(正視)強度一半時的離軸角度。
  3. 主波長(λd):源自CIE色度圖,代表所感知顏色的單一波長。
  4. 強度公差:Iv規格包含±30%的測試公差。
  5. 此元件並非設計用於逆向偏壓操作。VR=5V條件僅用於IR測試。5. 分級系統規格

LED根據其在20mA下的發光強度進行分級。這確保了生產應用中亮度的一致性。

5.1 發光強度分級

藍色LED分級

紅色LED分級分級代碼
最小值(mcd)最大值(mcd)分級代碼最小值(mcd)最大值(mcd)註:
HJ180310LM400680
KL310520NP6801150
MN520880QR11501900
PQ8801500

每個分級界限的公差為±15%。6. 包裝規格

標準包裝流程如下:

基本單位:

7.1 推薦應用

適用於室內/外標誌及一般電子設備狀態指示。

7.2 儲存條件

溫度勿超過30°C,相對濕度勿超過70%。

若需清潔,請使用異丙醇等酒精類溶劑。

7.4 引腳成型與PCB組裝

彎曲點:

關鍵規則:

保持透鏡底部至焊點的最小間距為2mm。請勿將透鏡浸入焊料中。推薦條件:

方法

參數條件烙鐵焊接
溫度最高350°C時間
最多3秒(僅限一次)位置
距離透鏡底部>2mm波峰焊接
預熱溫度最高100°C預熱時間
最多60秒焊波溫度
最高260°C焊接時間
最多5秒浸入位置
距離透鏡底部>2mm警告:

過高的溫度或時間可能導致透鏡變形或造成災難性故障。紅外線迴焊不適用於此插件式LED產品。7.6 驅動電路設計

LED是電流驅動元件。當使用多個LED以獲得均勻亮度時:

推薦(電路A):

7.7 ESD(靜電放電)預防措施

這些LED易受靜電損壞。

人員接地:

8.1 順向電壓(Vf)與順向電流(If)關係

典型曲線顯示了藍色和紅色LED的電壓與電流之間的指數關係。在20mA下,藍色LED(InGaN)的典型Vf(約3.4V)高於紅色LED(AlInGaP,約2.4V)。設計師在計算串聯電阻值或為多色應用設計電源時,必須考慮此差異。

8.2 發光強度與順向電流關係

在正常工作範圍內,強度大致與順向電流成正比。以高於推薦直流電流(30mA)驅動LED將增加光輸出,但也會增加功率消耗和接面溫度,可能縮短壽命並導致色偏。

8.3 熱考量

雖然文件提供了最大額定值,但重要的是要了解LED性能會隨著接面溫度升高而下降。對於紅色AlInGaP LED,其發光效率通常比藍色InGaN LED更顯著地隨溫度上升而降低。在高環境溫度或高電流驅動的情況下,應考慮熱管理(例如PCB銅箔面積)以維持性能和可靠性。

8.4 視角與光學設計

30度的半角提供了相當寬的視角錐,適合面板指示燈。對於需要非常窄光束的應用,則需要二次光學元件(例如透鏡)。水清透鏡最適合產生最純淨的色彩輸出,但不提供擴散效果;若需要更柔和、更均勻的外觀,則需要擴散透鏡型號。

9. 技術比較與選型指南

9.1 藍色與紅色型號總結

面向

藍色(InGaN)紅色(AlInGaP)設計影響典型順向電壓(20mA)
約3.4V約2.4V從相同電源電壓獲得相同電流需要不同的串聯電阻值。發光強度分級
HJ至PQ(180-1500 mcd)LM至QR(400-1900 mcd)在給定驅動電流下,紅色LED通常提供更高的強度分級。峰值/主波長
約468nm / 約470nm約632nm / 約624nm標準藍色與高效率紅色。技術
InGaNAlInGaP兩者皆為成熟、高效率的LED技術。9.2 常見設計問題

問:我可以直接從5V數位邏輯接腳驅動此LED嗎?

答:不行。典型Vf為2.4V(紅)或3.4V(藍)。
總是必須串聯一個電阻來限制電流。對於5V電源和20mA目標電流:R_紅 ≈ (5V - 2.4V) / 0.02A = 130Ω;R_藍 ≈ (5V - 3.4V) / 0.02A = 80Ω。為安全起見,請使用最接近的標準較高阻值。問:如果不允許逆向操作,為什麼逆向電流(IR)額定值很重要?

答:這是一個品質和漏電測試參數。高逆向漏電流可能表示接面受損或有缺陷。
問:如何選擇正確的強度分級?

答:根據應用亮度要求和所需一致性來選擇。對於多個LED的面板,指定單一、更窄的分級(例如藍色的KL級)可確保外觀均勻。對於單一指示燈,較寬的分級可能可以接受以節省成本。
10. 實際應用範例

10.1 12V設備的電源指示燈

目標:

使用紅色LED指示設備已通電。設計:
電源電壓 = 12V。目標電流 = 15mA(以延長壽命)。計算:
Vf_紅_典型 = 2.4V。電阻值 R = (12V - 2.4V) / 0.015A = 640Ω。電阻功率 P_R = (12V-2.4V)*0.015A = 0.144W。使用標準620Ω或680Ω、1/4W電阻。10.2 雙色狀態指示燈(微控制器驅動)

目標:

使用一個藍色和一個紅色LED來顯示由MCU GPIO接腳控制的不同狀態(例如待機/運作中)。設計:
MCU VDD = 3.3V。以10mA驅動LED以降低功耗。計算:
- 藍色:R = (3.3V - 3.4V) / 0.01A = -10Ω(無效)。這顯示了一個問題:藍色LED的典型Vf(3.4V)高於電源電壓(3.3V)。藍色LED可能不會亮,或會非常暗。解決方案:使用Vf較低的藍色LED分級、進一步降低電流,或使用電荷泵/升壓電路。
- 紅色:R = (3.3V - 2.4V) / 0.01A = 90Ω。這運作良好。
此範例突顯了檢查電源電壓與LED Vf之間關係的重要性。
This example highlights the importance of checking supply voltage against LED Vf.

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。