目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心特色與優勢
- 1.2 目標應用與市場
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣與光學特性
- 3. 分級系統規格
- 3.1 發光強度分級
- 3.2 主波長分級
- 4. 機械與包裝資訊
- 4.1 外型尺寸
- 4.2 極性辨識
- 4.3 包裝規格
- 5. 組裝、焊接與操作指南
- 5.1 儲存條件
- 5.2 接腳成型與PCB組裝
- 5.3 焊接建議
- 5.4 靜電放電(ESD)防護
- 6. 驅動電路設計與應用注意事項
- 6.1 推薦驅動方式
- 6.2 串聯電阻計算
- 6.3 熱考量
- 7. 性能曲線與典型特性
- 8. 比較與選型指引
- 8.1 橙色與黃綠色選擇
- 8.2 AlInGaP技術關鍵差異
- 9. 常見問題(FAQ)
1. 產品概述
本文件詳述LTL-R14FGFAJ的規格,這是一款專為狀態指示與信號應用設計的穿孔式LED燈泡。此元件提供兩種不同的顏色型號:橙色與黃綠色,採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體技術,以實現高效率與可靠性能。LED封裝於標準T-1型封裝內,配有白色擴散透鏡,提供寬廣視角,適用於各種電子設備。
1.1 核心特色與優勢
- 高效率與低功耗:設計旨在優化發光輸出,同時最小化能源消耗,適合電池供電或注重能源效率的應用。
- 環保合規:產品為無鉛製程,完全符合RoHS(有害物質限制)指令。
- 標準封裝:熟悉的T-1(3mm)穿孔式封裝,確保能輕鬆整合至現有PCB設計與原型開發板。
- 寬廣視角:白色擴散透鏡創造均勻的光線分佈,增強從不同角度的可見度。
1.2 目標應用與市場
此LED用途廣泛,適用於多個需要清晰、可靠視覺指示器的產業。主要應用領域包括:
- 通訊設備:路由器、數據機與網路交換器上的狀態燈。
- 電腦周邊設備:鍵盤、顯示器與外接硬碟上的電源、活動與模式指示燈。
- 消費性電子產品:影音設備、家電與玩具上的指示燈。
- 家用電器:微波爐、洗衣機與咖啡機上的運作狀態指示燈。
2. 深入技術參數分析
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能對元件造成永久損壞的極限。不保證在此條件下運作。
- 功率消耗(PD):橙色與黃綠色型號均為52 mW。此參數對熱管理至關重要。
- 直流順向電流(IF):連續20 mA。超過此電流將顯著縮短使用壽命,並可能導致故障。
- 峰值順向電流:60 mA(脈衝寬度 ≤10 μs,工作週期 ≤1/10)。適用於短暫的高強度脈衝。
- 操作溫度範圍:-30°C 至 +85°C。確保在廣泛的環境條件下功能正常。
- 儲存溫度範圍:-40°C 至 +100°C。
- 接腳焊接溫度:最高260°C,持續時間最長5秒,測量點距離LED本體2.0mm。對組裝製程控制至關重要。
2.2 電氣與光學特性
這些參數在環境溫度(TA)為25°C下量測,定義了元件的典型性能。
- 發光強度(IV):對於橙色LED,在IF=20mA時,典型值為140 mcd。黃綠色型號的強度則在分級表中指定。量測遵循CIE明視覺人眼響應曲線。
- 視角(2θ1/2):兩種顏色均為100度。這是強度降至軸向值一半時的全角,表示光束非常寬廣。
- 峰值波長(λP):橙色:611 nm(典型)。黃綠色:575 nm(典型)。這是光譜發射強度最大的波長。
- 主波長(λd):定義感知的顏色。橙色:598-612 nm範圍。黃綠色:565-571 nm範圍。具體數值透過分級控制。
- 光譜半高寬(Δλ):橙色:17 nm(典型)。黃綠色:15 nm(典型)。這表示發射光的光譜純度。
- 順向電壓(VF):兩種顏色在IF=20mA時均為2.1V至2.6V。對於計算驅動電路中的串聯電阻值很重要。
- 逆向電流(IR):在VR=5V時,最大值為10 μA。重要注意事項:此LED並非設計用於逆向偏壓操作;此測試條件僅用於特性描述。
3. 分級系統規格
為確保生產中的顏色與亮度一致性,LED會進行分級。LTL-R14FGFAJ採用二維分級系統。
3.1 發光強度分級
橙色與黃綠色LED均分為三個強度級別(AB、CD、EF),每個級別在20mA下量測有定義的最小與最大發光強度。每個級別限值的公差為±30%。
- 級別AB:23 - 50 mcd
- 級別CD:50 - 85 mcd
- 級別EF:85 - 140 mcd
3.2 主波長分級
LED也根據其主波長進行分級,以控制顏色一致性。每個級別限值的公差為±1 nm。
- 黃綠色波長級別:
- 級別1:565.0 - 568.0 nm
- 級別2:568.0 - 571.0 nm
- 橙色波長級別:
- 級別3:598.0 - 605.0 nm
- 級別4:605.0 - 612.0 nm
訂購時,通常需要指定完整料號,包含強度與波長級別,以保證特定的性能特性。
4. 機械與包裝資訊
4.1 外型尺寸
此LED符合標準T-1(3mm)徑向接腳封裝。關鍵尺寸註記包括:
- 所有尺寸單位為毫米(英吋僅供參考)。
- 除非另有說明,標準公差為±0.25mm。
- 法蘭下方的樹脂突出部分最大為1.0mm。
- 接腳間距在接腳離開封裝本體處量測。
4.2 極性辨識
陰極(負極接腳)通常可透過LED透鏡邊緣的平面標記和/或較短的接腳來識別。組裝前務必參考製造商的標記圖進行確認。
4.3 包裝規格
LED包裝於防靜電袋中,以防止ESD損壞。標準包裝數量為:
- 每包裝袋1000、500、200或100顆。
- 10個包裝袋放入一個內箱(最多總計10,000顆)。
- 8個內箱裝入一個外運送箱(最多總計80,000顆)。
5. 組裝、焊接與操作指南
5.1 儲存條件
為確保長期可靠性,請將LED儲存在溫度不超過30°C、相對濕度不超過70%的環境中。若從原始密封防潮袋中取出,請在三個月內使用。若需在原始包裝外長期儲存,請使用帶有乾燥劑的密封容器或充氮乾燥器。
5.2 接腳成型與PCB組裝
- 彎折接腳時,彎折點應距離LED透鏡底部至少3mm。
- 彎折時請勿以LED本體作為支點。
- 所有接腳成型應在室溫下進行,且在 soldering.
- PCB插入過程中,使用最小的壓接力,以避免對環氧樹脂透鏡造成機械應力。
5.3 焊接建議
保持透鏡底部至焊點的最小距離為2mm。切勿將透鏡浸入焊料中。
- 手動焊接(烙鐵):
- 溫度:最高350°C。
- 時間:每支接腳最長3秒。
- 限制為一次焊接循環。
- 波峰焊接:
- 預熱溫度:最高150°C,最長120秒。
- 焊錫波(峰值):最高270°C ±5°C。
- 接觸時間:最長6秒。
- 浸入位置:不低於透鏡底部2mm。
警告:過高的溫度或時間可能導致透鏡變形或造成LED災難性故障。
5.4 靜電放電(ESD)防護
AlInGaP LED對靜電放電敏感。請務必:
- 操作時佩戴接地腕帶或防靜電手套。
- 確保所有工作站、工具與設備正確接地。
- 使用離子產生器來中和可能積聚在塑膠透鏡上的靜電荷。
6. 驅動電路設計與應用注意事項
6.1 推薦驅動方式
LED是電流驅動元件。為確保亮度均勻,特別是當多個LED並聯使用時,強烈建議為每個LED串聯其專屬的限流電阻進行驅動(電路A)。
避免將LED直接並聯而不使用個別電阻(電路B),因為其順向電壓(VF)特性的微小差異將導致電流分配顯著不同,進而造成亮度不均。
6.2 串聯電阻計算
限流電阻(RS)的值使用歐姆定律計算:RS= (V電源- VF) / IF
其中:
- V電源為電源電壓。
- VF為LED順向電壓(保守設計請使用最大值2.6V)。
- IF為期望的順向電流(最大連續20 mA)。
範例:對於5V電源:RS= (5V - 2.6V) / 0.020A = 120 Ω。可以使用最接近的標準值(例如120Ω或150Ω),電流會略有調整。
6.3 熱考量
雖然功率消耗很低(52mW),但確保PCB上LED之間有足夠的間距,並避免放置在其他發熱元件附近,將有助於維持最佳的光輸出與使用壽命,特別是在接近溫度範圍上限操作時。
7. 性能曲線與典型特性
雖然提供的文本中未詳述具體圖表,但此類LED的典型性能曲線將包括:
- I-V(電流-電壓)曲線:顯示順向電壓與電流之間的指數關係,突顯導通電壓(約2.0V)。
- 相對發光強度 vs. 順向電流:展示光輸出如何隨電流增加,通常在推薦操作範圍內呈近線性關係。
- 相對發光強度 vs. 環境溫度:顯示隨著接面溫度升高,光輸出會下降,這是高溫環境下的關鍵考量。
- 光譜分佈:相對強度 vs. 波長的圖表,顯示峰值(λP)與光譜半高寬(Δλ)。
- 視角分佈圖:說明光強度空間分佈的極座標圖,確認寬廣的100度視角。
設計師應參考製造商的完整規格書以取得這些圖形表示,以便就驅動電流、熱管理與光學設計做出明智的設計決策。
8. 比較與選型指引
8.1 橙色與黃綠色選擇
- 橙色(峰值611nm):提供高發光強度(典型值高達140 mcd),常被選用於警告或引人注意的指示器。與紅色相比,其較長的波長有時在某些環境光條件下能提供更好的可見度。
- 黃綠色(峰值約575nm):位於人眼峰值靈敏度(555nm)附近,對於給定的輻射功率能提供較高的感知亮度。常用於需要清晰、中性信號的一般狀態指示器。
8.2 AlInGaP技術關鍵差異
與舊技術如標準GaP(磷化鎵)相比,本產品使用的AlInGaP LED提供:
- 更高效率:每瓦特產生更多流明,在相同電流下實現更亮的輸出。
- 更好的溫度穩定性:通常隨著溫度升高,光輸出的衰減較少。
- 更優異的色彩飽和度:能在紅-橙-黃光譜中產生更亮、更飽和的顏色。
9. 常見問題(FAQ)
問:我可以將此LED驅動在30mA以獲得更亮的光嗎?
答:不行。絕對最大連續順向電流為20mA。超過此額定值將急遽縮短LED的使用壽命,並可能因過熱而立即故障。
問:即使使用恆流源,為何仍需要串聯電阻?
答:真正的恆流源不需要串聯電阻來調節電流。然而,在大多數使用電壓源(如5V或3.3V電源軌)的實際應用中,串聯電阻是設定並限制通過LED電流最簡單且最具成本效益的方法。
問:發光強度分級的±30%公差是什麼意思?
答:這表示標示在特定級別(例如EF:85-140 mcd)的LED,其實際測試強度可能比所述級別限值高出或低出最多30%。這是測試公差,而非生產分佈。分級過程本身會將LED分類到這些範圍內。
問:此LED適合戶外使用嗎?
答:規格書說明其適用於室內與室外標誌。然而,對於長時間的戶外暴露,需要額外的設計考量,例如在PCB上塗覆保護漆以防潮,以及使用抗紫外線的透鏡材料(此白色擴散透鏡可能具備)。對於關鍵應用,請向製造商確認具體的環境等級。
問:如何識別陽極和陰極?
答:通常,陰極(負極)接腳較短,並且可能在LED塑膠法蘭上以平面邊緣標記。組裝前請務必查閱製造商規格書圖表中的具體標記方式。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |