目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心特點
- 1.2 目標應用
- 2. 技術參數:深入客觀解讀
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣與光學特性
- 3. 分級系統規格
- 3.1 發光強度分級
- 3.2 主波長分級
- 4. 性能曲線分析
- 5. 機械與包裝資訊
- 5.1 外型尺寸
- 5.2 極性識別
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 儲存條件
- 6.2 清潔
- 6.3 引腳成型
- 6.4 焊接製程
- 7. 應用建議與設計考量
- 7.1 驅動電路設計
- 7.2 靜電放電(ESD)防護
- 7.3 熱管理
- 8. 包裝與訂購資訊
- 9. 技術比較與差異化
- 10. 常見問題(基於技術參數)
- 10.1 峰值波長與主波長有何不同?
- 10.2 我可以連續以20mA驅動此LED嗎?
- 10.3 如何解讀分級代碼?
- 10.4 為何需要串聯電阻?
- 11. 實務設計與使用案例
- 12. 工作原理簡介
- 13. 技術趨勢
1. 產品概述
LTL-14FGSAJ4H79G 是一款專為印刷電路板(PCB)插件式安裝而設計的雙色(黃/綠)LED燈珠。它封裝在一個黑色塑膠直角支架內,屬於電路板指示燈(CBI)系統的一部分。此設計增強了對比度,並便於在水平和垂直陣列配置中進行組裝與堆疊。本產品為無鉛、符合RoHS規範的固態光源,具有低功耗與高效率的特點。
1.1 核心特點
- 專為簡化電路板組裝與整合而設計。
- 黑色外殼材質提升視覺對比度與光線清晰度。
- 採用固態光源,具備高可靠性與長壽命。
- 具備低功耗與高發光效率的特性。
- 符合無鉛與RoHS環保標準。
- 內含T-1尺寸燈珠,搭配白色擴散透鏡,可發出黃/綠雙色光。
1.2 目標應用
此LED適用於各種需要狀態指示的電子設備,包括:
- 通訊設備
- 電腦系統與周邊設備
- 消費性電子產品
- 家用電器
2. 技術參數:深入客觀解讀
2.1 絕對最大額定值
所有額定值均在環境溫度(TA)為25°C下指定。超過這些限制可能導致永久性損壞。
- 功率消耗(PD):52 mW(適用於黃色與綠色)。此為LED可安全以熱能形式消耗的最大功率。
- 峰值順向電流(IFP):60 mA,僅允許在脈衝條件下(工作週期 ≤ 1/10,脈衝寬度 ≤ 0.1ms)。
- 直流順向電流(IF):20 mA。此為建議的連續工作電流,以確保可靠性能。
- 工作溫度範圍:-40°C 至 +85°C。元件額定可在此寬廣溫度範圍內運作。
- 儲存溫度範圍:-40°C 至 +100°C。
- 引腳焊接溫度:可承受260°C,最長5秒,測量點距離LED本體2.0mm(0.079\")。
2.2 電氣與光學特性
關鍵性能參數在TA=25°C、測試電流(IF)為10mA下量測,除非另有說明。
- 發光強度(Iv):範圍從4 mcd(最小)到29 mcd(最大),兩種顏色的典型值均為11 mcd。此為透過符合CIE明視覺響應的濾光片感測器量測到的感知亮度。
- 視角(2θ1/2):約110度。此為發光強度降至軸向(中心軸)值一半時的全角,表示具有寬廣的視角錐。
- 峰值波長(λP):綠色典型值為574 nm,黃色典型值為590 nm。此為光譜功率分佈最高的波長。
- 主波長(λd):定義感知顏色。綠色:564-576 nm(典型:570 nm)。黃色:582-594 nm(典型:590 nm)。
- 光譜線半寬度(Δλ):兩種顏色均約為20 nm,表示光譜純度。
- 順向電壓(VF):範圍從1.6V(最小)到2.5V(最大),在10mA下典型值為2.0V。
- 逆向電流(IR):當施加5V逆向電壓(VR)時,最大值為100 μA。重要事項:本元件並非設計用於逆向偏壓操作;此測試條件僅用於特性描述。
3. 分級系統規格
LED根據關鍵光學參數進行分類(分級),以確保批次內的一致性。分級代碼標示於包裝上。
3.1 發光強度分級
每種顏色定義兩個強度級別,每個級別限制的容差為±30%。
- 分級代碼 A:4 mcd 至 13 mcd @ 10mA。
- 分級代碼 B:13 mcd 至 29 mcd @ 10mA。
3.2 主波長分級
每種顏色定義兩個波長級別,每個級別限制的容差為±1 nm。
- 對於綠色(黃綠色):
- 分級代碼 1:564 nm 至 570 nm。
- 分級代碼 2:570 nm 至 576 nm。
- 對於黃色:
- 分級代碼 1:582 nm 至 588 nm。
- 分級代碼 2:588 nm 至 594 nm。
4. 性能曲線分析
規格書參考了說明關鍵參數間關係的典型特性曲線。雖然文中未提供具體圖表,但標準LED曲線通常包括:
- 相對發光強度 vs. 順向電流(I-V曲線):顯示光輸出如何隨電流增加,通常為非線性關係,強調電流控制的必要性。
- 順向電壓 vs. 順向電流:展示二極體的指數型I-V特性。
- 相對發光強度 vs. 環境溫度:說明隨著接面溫度上升,光輸出會下降,這是熱管理的關鍵因素。
- 光譜分佈:顯示各波長相對功率的圖表,在黃色和綠色的指定λP值處達到峰值。
5. 機械與包裝資訊
5.1 外型尺寸
LED封裝在一個直角黑色塑膠支架內。關鍵尺寸註記:
- 所有尺寸單位為毫米(附英制等效值)。
- 一般公差為±0.25mm(±0.010\"),除非另有指定。
- 支架(外殼)材質為黑色塑膠。
- 產品內含四個黃/綠雙色LED晶粒(LED1~4)。
5.2 極性識別
對於插件式LED,極性通常由引腳長度(較長的引腳為陽極)或透鏡/外殼上的平面標記來指示。此型號的具體標記應在實體元件或詳細圖紙上確認。
6. 焊接與組裝指南
6.1 儲存條件
為獲得最佳保存期限,請將LED儲存在不超過30°C、相對濕度70%的環境中。若從原防潮袋中取出,請在三個月內使用。若需在原包裝外長期儲存,請使用帶有乾燥劑的密封容器或氮氣環境。
6.2 清潔
若需清潔,請使用酒精類溶劑,如異丙醇。避免使用刺激性化學品。
6.3 引腳成型
- 彎折引腳時,彎折點應距離LED透鏡基座至少3mm。
- 請勿使用引線框架的基座作為支點。
- 引腳成型應在室溫下進行,且在 soldering.
- 插入PCB時,使用最小的夾緊力以避免機械應力。
6.4 焊接製程
關鍵規則:保持透鏡/支架基座到焊點之間至少有2mm的間距。切勿將透鏡/支架浸入焊料中。
- 手動焊接(烙鐵):
- 溫度:最高350°C。
- 時間:每個焊點最多3秒(僅限一次)。
- 波峰焊接:
- 預熱溫度:最高120°C。
- 預熱時間:最多100秒。
- 焊波溫度:最高260°C。
- 接觸時間:最多5秒。
- 浸入位置:距離環氧樹脂燈泡基座不低於2mm。
- 重要事項:過高的溫度或時間可能導致透鏡變形或災難性故障。紅外迴焊不適用於此插件式產品。
7. 應用建議與設計考量
7.1 驅動電路設計
LED是電流驅動元件。為確保使用多顆LED時亮度均勻:
- 推薦電路(電路A):為每顆LED串聯一個獨立的限流電阻。這可補償個別LED順向電壓(VF)的差異,確保每顆獲得相同的電流。
- 不推薦(電路B):不建議將多顆LED直接並聯,並共用單一電阻。VF的微小差異可能導致顯著的電流不平衡,造成亮度不均,甚至使部分LED過電流。
7.2 靜電放電(ESD)防護
LED對靜電敏感。預防措施包括:
- 操作時佩戴接地腕帶或防靜電手套。
- 確保所有設備、工作站和儲物架妥善接地。
- 使用離子風扇中和可能積聚在塑膠透鏡上的靜電荷。
7.3 熱管理
雖然功率消耗低(52mW),但在高環境溫度下或電流超過建議的20mA運作時,將增加接面溫度。這可能導致發光輸出降低、加速老化及色偏。若用於高密度陣列或密閉空間,請確保通風良好。
8. 包裝與訂購資訊
規格書包含包裝規格章節(以視覺圖示呈現)。此類元件的典型包裝包括用於自動化組裝的捲帶包裝,或以防靜電袋散裝包裝。訂購的具體料號為LTL-14FGSAJ4H79G.
9. 技術比較與差異化
LTL-14FGSAJ4H79G在其類別中提供特定優勢:
- 單一封裝雙色:整合黃色與綠色發光,相較於使用兩顆獨立單色LED,可節省電路板空間。
- 直角支架:整合式黑色外殼提供機械穩定性,提升對比度,並簡化直角視角應用的組裝,無需額外插座。
- 可堆疊設計:支架設計允許建立垂直或水平的指示燈陣列,適用於多層級狀態顯示。
- 寬視角(110°):提供從廣泛角度觀看的良好可見度,適合面板指示燈。
10. 常見問題(基於技術參數)
10.1 峰值波長與主波長有何不同?
峰值波長(λP)是光譜輸出曲線上實際的最高點。主波長(λd)是根據CIE色度圖計算出的數值,最能代表人眼感知的色調。λd通常與顏色規格更為相關。
10.2 我可以連續以20mA驅動此LED嗎?
可以,20mA是在TA=25°C下指定的最大連續直流順向電流。為了確保長期可靠運作,特別是在較高的環境溫度下,通常建議以較低的電流(例如10-15mA)驅動,以減少熱應力並延長壽命。
10.3 如何解讀分級代碼?
分級代碼(A/B代表強度,1/2代表波長)讓您可以選擇特性緊密集中的LED。若要在陣列中獲得一致的外觀,請在訂單中為所有單元指定相同的分級代碼。代碼標示在包裝袋上。
10.4 為何需要串聯電阻?
LED的順向電壓具有負溫度係數,且各單元間存在差異。使用電壓源會導致電流大幅變化。串聯一個電阻(搭配高於VF的電壓源)可提供簡單、被動的限流功能,使流經LED的電流主要取決於電阻值和電源電壓,從而穩定光輸出。
11. 實務設計與使用案例
情境:為網路路由器設計多狀態指示燈面板。
LTL-14FGSAJ4H79G是理想的選擇。可使用四顆來指示電源(恆亮綠)、系統活動(閃爍綠)、網路連線(恆亮黃)和資料傳輸(閃爍黃)。直角安裝方式可讓它們垂直於主PCB放置,面向前面板開孔。黑色外殼確保與面板的高對比度。每顆LED將由微控制器GPIO引腳透過一個150-200Ω的串聯電阻驅動(針對3.3V或5V電源及約10-15mA電流計算)。寬視角確保從房間內不同位置都能看到狀態。
12. 工作原理簡介
發光二極體(LED)是透過電致發光原理發光的半導體元件。當順向電壓施加於p-n接面時,電子和電洞在主動區複合,以光子的形式釋放能量。光的特定顏色由所用半導體材料的能隙決定。在此類雙色LED中,兩種不同的半導體晶片材料(或具有特定摻雜/螢光粉的單一晶片)整合在同一封裝內,根據施加電流的極性,允許在兩個不同的波長波段(黃色和綠色)發光。
13. 技術趨勢
插件式LED燈珠在許多指示應用中,特別是手動組裝或需要高可靠性焊點之處,仍然是可靠且具成本效益的解決方案。產業趨勢顯示,由於表面黏著元件(SMD)LED尺寸更小且適合自動化取放組裝,大多數新設計正逐漸轉向使用SMD LED。然而,插件式LED在機械穩固性、手動原型製作便利性,以及透過引腳與PCB形成更佳熱連接方面仍具優勢。內建電阻、IC驅動器及多色整合於單一封裝等功能的整合持續演進,在簡化電路設計的同時增強了功能性。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |