LTL-R42NGYADH229Y LED 燈珠規格書 - T-1 直徑 - 2.5V - 52mW - 黃綠色霧面

1. 產品概述

LTL-R42NGYADH229Y 是一款專為簡易整合至印刷電路板（PCB）而設計的電路板指示燈（CBI）元件。它由一個黑色塑膠直角支架（外殼）與一個特定的 LED 燈珠組合而成。此設計屬於一系列可提供不同配置的指示燈家族，包括頂視（間隔式）或直角方向，並可排列成水平或垂直陣列。外殼的可堆疊特性，便於在需要多個指示燈的應用中輕鬆組裝。

1.1 主要特點

針對電路板組裝與安裝的便利性進行優化。
黑色外殼材質增強了視覺對比度，使點亮的指示燈更為醒目。
在黃綠色光源上配備綠色霧面透鏡。
提供低功耗與高發光效率的組合。
製造為無鉛產品，並符合 RoHS（有害物質限制）指令。
採用 AlInGaP（磷化鋁銦鎵）半導體晶片作為光源，封裝於 T-1（3mm）直徑的封裝內。

1.2 目標應用

此 LED 燈珠適用於廣泛的電子設備，包括電腦、通訊裝置、消費性電子產品及工業設備中的應用。其主要功能是作為狀態或電源指示燈。

2. 技術規格詳解

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。不保證在或超過這些極限下操作。

功率消耗（Pd）：最大 52 mW。這是元件可安全以熱能形式消耗的總功率。
峰值順向電流（I_FP）：60 mA，僅允許在脈衝條件下（工作週期 ≤ 1/10，脈衝寬度 ≤ 0.1ms）。
連續順向電流（I_F）：最大 20 mA DC。
電流降額：當環境溫度（T_A）超過 30°C 時，最大允許順向電流必須以每攝氏度 0.27 mA 的速率線性降低。
操作溫度範圍：-30°C 至 +85°C。
儲存溫度範圍：-40°C 至 +100°C。
引腳焊接溫度：最高 260°C，持續 5 秒，測量點距離 LED 本體 2.0mm（0.079 英吋）。

2.2 電氣與光學特性

除非另有說明，否則規格均在環境溫度（T_A）為 25°C 下指定。這些是典型的性能參數。

發光強度（I_V）：在順向電流（I_F）為 10mA 時，8.7 mcd（最小），19 mcd（典型），50 mcd（最大）。請注意，這些數值應用 ±15% 的測試公差。
視角（2θ_1/2）：100 度（典型）。這是發光強度降至其軸向（中心）值一半時的全角。
峰值發射波長（λ_P）：572 nm（典型）。這是光譜輸出最強的波長。
主波長（λ_d）：在 I_F=10mA 時，566 nm（最小），569 nm（典型），574 nm（最大）。這是能最佳代表光線感知顏色的單一波長。
譜線半寬度（Δλ）：15 nm（典型）。這表示發射光的光譜純度或頻寬。
順向電壓（V_F）：在 I_F=10mA 時，2.0V（最小），2.5V（典型）。
逆向電流（I_R）：在逆向電壓（V_R）為 5V 時，100 µA（最大）。重要：此元件並非設計用於逆向偏壓下操作；此測試條件僅用於特性描述。

3. 分級系統說明

為確保應用中的一致性，LED 會根據關鍵光學參數進行分類（分級）。LTL-R42NGYADH229Y 使用兩個主要的分級標準。

3.1 發光強度分級

LED 根據其在 I_F=10mA 時測得的發光強度進行分類。每個等級的上下限有 ±15% 的公差。

L3：8.7 mcd 至 12.6 mcd
L2：12.6 mcd 至 19 mcd
L1：19 mcd 至 29 mcd
M1：29 mcd 至 50 mcd

特定的等級代碼（例如 L2）標示於產品包裝上。

3.2 主波長（色調）分級

LED 也會根據其主波長進行分類以控制顏色一致性。每個等級界限的公差為 ±1 nm。

H06：566.0 nm 至 568.0 nm
H07：568.0 nm 至 570.0 nm
H08：570.0 nm 至 572.0 nm
H09：572.0 nm 至 574.0 nm

4. 機械與包裝資訊

4.1 外型尺寸

此元件採用直角插件式設計。主要外殼材質為黑色塑膠。LED 元件本身為 T-1（3mm）直徑。在此特定料號（LTL-R42NGYADH229Y）中，支架上的 LED1 位置為空置，而 LED2 位置則安裝了一個覆蓋綠色霧面透鏡的黃綠色 AlInGaP 晶片。除非尺寸圖上另有規定（請參閱規格書中的詳細圖面），否則所有尺寸公差均為 ±0.25mm（0.010\"）。

4.2 包裝規格

LED 以供自動化組裝製程適用的包裝方式供應。確切的包裝方法（例如：帶裝捲盤、散裝）與數量定義於規格書的包裝規格章節。分級代碼會清晰地標示在包裝袋上以供追溯。

5. 焊接與組裝指南

5.1 引腳成型

若需彎折引腳，必須在焊接前且於室溫下進行。彎折點應距離 LED 透鏡/支架底部至少 3mm。彎折時不得以引線框架的基部作為支點，以避免對內部晶片接合處造成應力。

5.2 焊接製程

必須在透鏡/支架底部與焊點之間保持至少 2mm 的間隙。切勿將透鏡浸入焊料中。

烙鐵：最高溫度 350°C。每支引腳最大焊接時間 3 秒（僅限一次）。
波峰焊：最高預熱溫度 120°C，最長 100 秒。最高焊波溫度 260°C，最長 5 秒。浸入位置必須距離環氧樹脂透鏡底部不低於 2mm。

警告：超過建議的溫度或時間可能導致透鏡變形或 LED 嚴重故障。

5.3 儲存與處理

若需在原始包裝外長期儲存，建議將 LED 存放於帶有乾燥劑的密封容器中或氮氣環境中。從包裝中取出的 LED 最好在三個月內使用。建議的儲存環境不超過 30°C 及 70% 相對濕度。

5.4 清潔

若需清潔，僅可使用酒精類溶劑，例如異丙醇。

6. 應用與設計考量

6.1 驅動電路設計

LED 是電流驅動元件。為了確保並聯驅動多個 LED 時亮度均勻，強烈建議為每個 LED 串聯一個獨立的限流電阻（電路模型 A）。不建議在沒有獨立電阻的情況下並聯驅動 LED（電路模型 B），因為 LED 之間順向電壓（V_F）特性的微小差異將導致電流分配及隨之而來的亮度出現顯著差異。

6.2 靜電放電（ESD）防護

LED 對靜電放電敏感。在處理和組裝過程中必須實施適當的 ESD 控制：

操作人員應佩戴接地腕帶或防靜電手套。
所有設備、工作台和儲物架必須妥善接地。
使用離子風機來中和可能積聚在塑膠透鏡上的靜電荷。
維持一個具有適當標示的防靜電工作站。

6.3 熱管理

雖然功率消耗很低（最大 52mW），但遵守 30°C 以上的電流降額曲線對於長期可靠性至關重要。若在接近最高溫度極限下操作，請確保最終應用中有足夠的氣流。

7. 性能曲線與典型特性

規格書包含典型的性能曲線，提供有價值的設計參考。這些圖表以視覺化方式呈現不同條件下關鍵參數之間的關係。雖然此處未列出具體的曲線數據點，但設計師應參考這些曲線以了解：

相對發光強度 vs. 順向電流：顯示光輸出如何隨電流增加，通常在較高電流下呈次線性關係。
順向電壓 vs. 順向電流：說明二極體的 I-V 特性。
相對發光強度 vs. 環境溫度：展示隨著接面溫度升高，光輸出會減少。
光譜分佈：顯示跨波長的相對輻射功率圖，以 572 nm 的峰值波長為中心，典型半寬度為 15 nm。

這些曲線對於預測非標準條件下（例如：不同的驅動電流或環境溫度）的性能，以及為效率和壽命優化設計至關重要。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語	單位/表示	通俗解釋	為什麼重要
光效（Luminous Efficacy）	lm/W（流明/瓦）	每瓦電能發出的光通量，越高越節能。	直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量（Luminous Flux）	lm（流明）	光源發出的總光量，俗稱"亮度"。	決定燈具夠不夠亮。
發光角度（Viewing Angle）	°（度），如120°	光強降至一半時的角度，決定光束寬窄。	影響光照範圍與均勻度。
色溫（CCT）	K（開爾文），如2700K/6500K	光的顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。	決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數（CRI / Ra）	無單位，0–100	光源還原物體真實顏色的能力，Ra≥80為佳。	影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。
色容差（SDCM）	麥克亞當橢圓步數，如"5-step"	顏色一致性的量化指標，步數越小顏色越一致。	保證同一批燈具顏色無差異。
主波長（Dominant Wavelength）	nm（奈米），如620nm（紅）	彩色LED顏色對應的波長值。	決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈（Spectral Distribution）	波長 vs. 強度曲線	顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。	影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語	符號	通俗解釋	設計注意事項
順向電壓（Forward Voltage）	Vf	LED點亮所需的最小電壓，類似"啟動門檻"。	驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。
順向電流（Forward Current）	If	使LED正常發光的電流值。	常採用恆流驅動，電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流（Pulse Current）	Ifp	短時間內可承受的峰值電流，用於調光或閃光。	脈衝寬度與佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。
反向電壓（Reverse Voltage）	Vr	LED能承受的最大反向電壓，超過則可能擊穿。	電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻（Thermal Resistance）	Rth（°C/W）	熱量從晶片傳到焊點的阻力，值越低散熱越好。	高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。
靜電放電耐受（ESD Immunity）	V（HBM），如1000V	抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。	生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語	關鍵指標	通俗解釋	影響
結溫（Junction Temperature）	Tj（°C）	LED晶片內部的實際工作溫度。	每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。
光衰（Lumen Depreciation）	L70 / L80（小時）	亮度降至初始值70%或80%所需時間。	直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率（Lumen Maintenance）	%（如70%）	使用一段時間後剩餘亮度的百分比。	表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移（Color Shift）	Δu′v′ 或麥克亞當橢圓	使用過程中顏色的變化程度。	影響照明場景的顏色一致性。
熱老化（Thermal Aging）	材料性能下降	因長期高溫導致的封裝材料劣化。	可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語	常見類型	通俗解釋	特點與應用
封裝類型	EMC、PPA、陶瓷	保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。	EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構	正裝、倒裝（Flip Chip）	晶片電極佈置方式。	倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。
螢光粉塗層	YAG、矽酸鹽、氮化物	覆蓋在藍光晶片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。	不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計	平面、微透鏡、全反射	封裝表面的光學結構，控制光線分佈。	決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語	分檔內容	通俗解釋	目的
光通量分檔	代碼如 2G、2H	按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。	確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔	代碼如 6W、6X	按順向電壓範圍分組。	便於驅動電源匹配，提高系統效率。
色區分檔	5-step MacAdam橢圓	按顏色坐標分組，確保顏色落在極小範圍內。	保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔	2700K、3000K等	按色溫分組，每組有對應的坐標範圍。	滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語	標準/測試	通俗解釋	意義
LM-80	流明維持測試	在恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。	用於推算LED壽命（結合TM-21）。
TM-21	壽命推演標準	基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。	提供科學的壽命預測。
IESNA標準	照明工程學會標準	涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。	行業公認的測試依據。
RoHS / REACH	環保認證	確保產品不含有害物質（如鉛、汞）。	進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC	能效認證	針對照明產品的能效與性能認證。	常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。

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