目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心優勢
- 1.2 目標應用
- 2. 技術參數分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣與光學特性
- 3. 分級系統規格
- 3.1 發光強度分級
- 3.2 順向電壓分級
- 3.3 色調 (顏色) 分級
- 4. 性能曲線分析
- 5. 機械與包裝資訊
- 5.1 外型尺寸
- 5.2 包裝規格
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 儲存
- 6.2 引腳成型
- 6.3 焊接製程
- 6.4 清潔
- 7. 應用與設計考量
- 7.1 驅動電路設計
- 7.2 ESD (靜電放電) 預防措施
- 7.3 熱管理
- 8. 常見問題 (FAQ)
- 8.1 特性表中的 Iv 值與分級表中的 Iv 值有何不同?
- 8.2 我可以在沒有限流電阻的情況下驅動此LED嗎?
- 8.3 為什麼在焊接時保持 2mm 間隙如此重要?
- 8.4 如何解讀色調等級表 (U91, U01 等)?
1. 產品概述
LTW-1GHCX4 是一款高亮度插件式白光LED,專為廣泛電子應用中的狀態指示與照明而設計。其採用標準 T-1 (5mm) 直徑封裝,搭配水清透鏡,為印刷電路板或面板上的各種安裝配置提供了設計靈活性。
1.1 核心優勢
- 符合RoHS標準:本產品為無鉛(Pb)產品,符合環保法規。
- 高效率:提供高光輸出,同時功耗低。
- 設計靈活性:採用通用封裝尺寸,適合多種安裝方式。
- 低電流操作:因其低電流需求,與積體電路相容性高。
1.2 目標應用
此LED適用於多個領域,包括:
- 電腦與通訊設備
- 消費性電子產品
- 家用電器
- 工業控制與儀器儀表
2. 技術參數分析
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。不保證在此條件下操作。
- 功率消耗 (Pd):最大 90 mW。
- 直流順向電流 (IF):連續 25 mA。
- 峰值順向電流:100 mA (脈衝,工作週期 ≤ 1/10,脈寬 ≤ 10ms)。
- 操作溫度範圍:-40°C 至 +85°C。
- 儲存溫度範圍:-40°C 至 +100°C。
- 引腳焊接溫度:最高 260°C,持續時間最長 5 秒,測量點距離LED本體 2.0mm。
- 靜電放電 (ESD):可承受最高 1000V。
熱降額:當環境溫度超過 30°C 時,直流順向電流必須以每攝氏度 0.36 mA 的速率線性降額,以確保不超過功率消耗限制。
2.2 電氣與光學特性
這些參數在環境溫度 (TA) 25°C 下指定,定義了元件的典型性能。
- 發光強度 (Iv):範圍從 4000 mcd (最小) 到 11000 mcd (最大),在順向電流 (IF) 20 mA 下典型值為 7500 mcd。測量包含 ±15% 的測試公差。
- 視角 (2θ1/2):約 44 度 (典型值)。此為發光強度降至軸向值一半時的全角。
- 順向電壓 (VF):範圍從 2.7V 到 3.5V,在 IF=20mA 下典型值為 3.1V。
- 逆向電流 (IR):在逆向電壓 (VR) 5V 下,最大為 5 μA。重要提示:本元件並非設計用於逆向偏壓操作;此測試條件僅用於特性描述。
- 色度座標 (x, y):在 CIE 1931 色度圖上,典型座標為 x=0.28, y=0.26,定義了LED的白點。
3. 分級系統規格
LED根據關鍵性能參數進行分級,以確保同一生產批次內的一致性。分級代碼標示於每個包裝袋上。
3.1 發光強度分級
| 分級代碼 | 最小 Iv (mcd) | 最大 Iv (mcd) |
|---|---|---|
| V2 | 4000 | 5600 |
| W2 | 5600 | 7850 |
| X2 | 7850 | 11000 |
註:每個分級極限的公差為 ±15%。
3.2 順向電壓分級
| 分級代碼 | 最小 VF (V) | 最大 VF (V) |
|---|---|---|
| 1E | 2.7 | 2.9 |
| 2E | 2.9 | 3.1 |
| 3E | 3.1 | 3.3 |
| 4E | 3.3 | 3.5 |
註:順向電壓測量容差為 ±0.1V。
3.3 色調 (顏色) 分級
定義了多個色調等級 (U91, U01, U20, U22, U31, U32, U41, U42, U51),每個等級在 CIE 1931 色度圖上指定了一個具有特定 (x, y) 座標邊界的四邊形區域。這確保了對白光輸出色調一致性的嚴格控制。色度座標測量容差為 ±0.01。
4. 性能曲線分析
典型性能曲線說明了關鍵參數之間的關係。這些對於電路設計和理解元件在不同條件下的行為至關重要。
- 順向電流 vs. 順向電壓 (I-V 曲線):顯示指數關係,對於選擇限流電阻至關重要。
- 發光強度 vs. 順向電流:展示光輸出如何隨電流增加而增加,直至達到最大額定極限。
- 發光強度 vs. 環境溫度:說明當接面溫度升高時,光輸出會下降,凸顯了熱管理的重要性。
- 視角分佈圖:顯示光強度角度分佈的極座標圖。
5. 機械與包裝資訊
5.1 外型尺寸
此LED符合標準 T-1 (5mm) 徑向引腳封裝。
- 本體直徑:5mm (標稱值)。
- 引腳間距:測量引腳從封裝伸出的位置。
- 樹脂突出:法蘭下方最大 1.0mm。
- 公差:除非另有說明,否則為 ±0.25mm。
極性識別:較長的引腳表示陽極 (正極),較短的引腳表示陰極 (負極)。陰極側也可能由LED透鏡法蘭上的平坦處標示。
5.2 包裝規格
LED以抗靜電包裝袋供應。
- 袋裝數量:每袋 1000、500、200 或 100 顆。
- 內箱:包含 10 個包裝袋 (例如,若每袋裝 1000 顆,則為 10,000 顆)。
- 外箱:包含 8 個內箱 (例如,總計 80,000 顆)。
- 在每個出貨批次中,僅最後一箱可能為非滿箱。
6. 焊接與組裝指南
6.1 儲存
為獲得最佳保存期限,請將LED儲存在不超過 30°C 和 70% 相對濕度的環境中。若從原始包裝中取出,請在三個月內使用。如需在原始包裝外長期儲存,請使用帶有乾燥劑的密封容器或氮氣環境。
6.2 引腳成型
- 在距離LED透鏡基座至少 3mm 處彎折引腳。
- 請勿使用引線框架的基座作為支點。
- 在常溫下焊接前進行成型。
- 在PCB組裝過程中,使用最小的夾緊力以避免機械應力。
6.3 焊接製程
關鍵規則:保持從透鏡基座到焊點的最小間隙為 2mm。請勿將透鏡浸入焊料中。
| 參數 | 手工焊接 (烙鐵) | 波峰焊接 |
|---|---|---|
| 溫度 | 最高 350°C。 | 最高 260°C (焊料波)。 |
| 時間 | 最多 3 秒 (僅限一次)。 | 在焊料中最多 5 秒。 |
| 預熱 | 不適用 | 最高 100°C,最多 60 秒。 |
| 位置 | 距離透鏡基座不小於 2mm | 距離透鏡基座不低於 2mm |
警告:過高的溫度或時間可能導致透鏡變形或造成災難性故障。紅外線迴流焊接不適用於此插件式LED。
6.4 清潔
如有必要,僅使用酒精類溶劑(如異丙醇)進行清潔。
7. 應用與設計考量
7.1 驅動電路設計
LED是電流驅動元件。為了在並聯驅動多個LED時確保亮度均勻,必須在每個單獨的LED串聯一個限流電阻 (電路 A)。不建議在沒有個別電阻的情況下並聯驅動LED (電路 B),因為LED之間順向電壓 (Vf) 特性的微小差異將導致電流分配顯著不同,從而影響亮度。
電路 A (推薦):[Vcc] — [電阻] — [LED] — [GND] (每條LED支路)。
電路 B (不推薦):[Vcc] — [單一電阻] — [多個並聯的LED] — [GND]。
7.2 ESD (靜電放電) 預防措施
儘管額定ESD為1000V,仍應遵循正確的操作程序。處理這些元件時,請使用接地的工作站和手腕帶,以防止靜電或電源突波造成的損壞。
7.3 熱管理
請遵守功率消耗 (90mW) 和降額規格。在高環境溫度應用中或以高電流驅動時,請確保透過引腳提供足夠的通風或散熱,以防止過熱,過熱會降低光輸出和使用壽命。
8. 常見問題 (FAQ)
8.1 特性表中的 Iv 值與分級表中的 Iv 值有何不同?
電氣/光學特性表 (第 2.2 節) 列出了整個產品系列的絕對最小值、典型值和最大值。分級表 (第 3 節) 則顯示了製造出的零件如何根據測試性能被分類到更嚴格、更一致的組別 (分級) 中。您可以選擇一個分級代碼,以保證您收到的LED落在特定、更窄的性能範圍內。
8.2 我可以在沒有限流電阻的情況下驅動此LED嗎?
不行。LED的順向電壓具有負溫度係數,並非固定值。將其直接連接到電壓源將導致電流不受控制地流動,很可能超過最大額定值並損壞元件。對於恆壓驅動,串聯電阻是必需的。
8.3 為什麼在焊接時保持 2mm 間隙如此重要?
環氧樹脂透鏡材料的熱膨脹係數遠高於金屬引腳。在過於靠近透鏡的位置施加高熱,會在引腳與環氧樹脂的介面處產生嚴重的機械應力,可能導致密封破裂、損壞內部晶片接合或讓濕氣侵入,從而導致早期失效。
8.4 如何解讀色調等級表 (U91, U01 等)?
每個色調等級 (例如 U31) 使用四組 (x, y) 座標在 CIE 1931 色彩空間圖上定義了一個四邊形區域。LED經過測試,其測得的色度座標必須落在其指定色調等級多邊形的邊界內。這確保了所有標示相同色調等級的LED都能發出非常相似的白光色調。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |