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LTC-4724JS LED顯示器規格書 - 0.4英吋數位高度 - AlInGaP黃光 - 2.6V順向電壓 - 40mW功耗 - 繁體中文技術文件

LTC-4724JS 0.4英吋三位數七段顯示器技術規格書,採用AlInGaP黃光LED晶片。包含規格、尺寸、接腳定義、電氣/光學特性及應用說明。
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1. 產品概述

LTC-4724JS是一款緊湊型、高效能的三位數七段顯示器模組,專為需要清晰數字讀數的應用而設計。其主要功能是透過獨立的LED段位,視覺化地顯示三個數字(0-9)及相關的小數點。此元件適用於各種電子系統的整合,其中空間效率、可讀性和可靠性是關鍵考量。

其核心技術採用磷化鋁銦鎵(AlInGaP)半導體材料作為LED晶片。此材料系統以其高效率及在黃光至紅光光譜區域的優異性能而聞名。晶片製造於不透明的砷化鎵(GaAs)基板上,有助於將光輸出導向前方,從而提升亮度和對比度。顯示器配備灰色面板與白色段位標記,提供高對比度的背景,可在各種照明條件下提升字元辨識度。

此顯示器採用多工共陰極配置。相較於靜態驅動方式,此設計能大幅減少所需的驅動接腳數量。無需為每個數位的每個段位提供專用接腳,而是將每個數位的陰極連接在一起並依序控制(多工),而每個段位類型(A-G、DP)的陽極則在所有數位間共享。這對於I/O接腳有限的微控制器系統來說非常高效。

2. 深入技術參數分析

2.1 光度與光學特性

光學性能是顯示器功能的核心。關鍵參數通常在環境溫度(Ta)為25°C的標準化測試條件下量測。

所有發光強度量測均使用經過校準以近似CIE(國際照明委員會)標準明視覺響應曲線的光感測器與濾光片組合進行,確保量測結果與人類視覺感知相符。

2.2 電氣特性與絕對最大額定值

遵守這些限制對於元件的使用壽命和防止災難性故障至關重要。

2.3 熱與環境規格

3. 分級與分類系統

規格書明確指出此元件已按發光強度分類。這意味著存在生產後的分選(分級)過程。雖然此摘錄未提供具體的分級代碼,但此類顯示器的典型分類涉及根據標準測試電流下量測的發光強度對單元進行分組。這確保客戶獲得具有一致最低亮度水準的顯示器。針對IV所規定的最小值(200 µcd)和典型值(650 µcd)定義了此分類的邊界。設計人員應注意,亮度可能在指定的2:1匹配比範圍內以及不同強度等級之間有所變化,這可能影響多個顯示器間均勻亮度的系統校準。

4. 性能曲線分析

規格書參考了典型電氣/光學特性曲線,這些對於詳細設計工作至關重要。雖然文中未提供具體圖表,但基於標準LED特性,這些曲線通常包括:

5. 機械與封裝資訊

5.1 實體尺寸與公差

封裝圖提供了PCB佈局和外殼設計的關鍵機械數據。所有尺寸均以毫米為單位。未指定尺寸的一般公差為±0.25 mm(相當於±0.01英吋)。設計人員必須將這些公差納入其機械設計中,以確保正確安裝。圖紙將詳細說明顯示器模組的總長、寬、高,數位間距,段位尺寸,以及安裝接腳的位置和直徑。

5.2 接腳配置與連接圖

接腳連接表是內部電路與外部世界之間的介面對應圖。LTC-4724JS採用15接腳排列(其中數個接腳標記為無連接或無接腳)。

內部電路圖以視覺化方式呈現了此多工架構,顯示了三個數位陰極和共享的段位陽極如何互連。理解此圖對於開發正確的軟體時序和硬體驅動電路至關重要。

6. 焊接與組裝指南

焊接溫度的絕對最大額定值(安裝平面下方1.6mm處,260°C持續3秒)為組裝過程提供了明確指導。此額定值與標準無鉛迴焊製程曲線(峰值溫度通常在245-250°C左右)相容。對於波峰焊,必須控制接腳暴露於熔融焊料的時間,以保持在該限制內。建議遵循IPC標準的穿孔元件焊接指南。建議進行預熱以減少熱衝擊。焊接後,應讓顯示器逐漸冷卻。組裝過程中應始終遵循適當的ESD(靜電放電)處理程序,以防止損壞敏感的LED接面。

7. 應用建議與設計考量

7.1 典型應用場景

LTC-4724JS非常適合各種需要緊湊、明亮且可靠的數字顯示的應用。常見用途包括:

7.2 關鍵設計考量

8. 技術比較與差異化

LTC-4724JS的關鍵差異化因素在於其材料技術和封裝。與標準GaP或GaAsP LED等舊技術相比,AlInGaP提供了顯著更高的發光效率,從而在相同驅動電流下產生更高的亮度。產生的黃色也更飽和、更純淨。與當代替代方案相比,其0.4英吋數位高度在尺寸和可讀性之間提供了特定的平衡。多工共陰極設計是多位數顯示器的標準,但特定的接腳定義和內部電路(包括左小數點的共享陰極)是此料號獨有的,必須由驅動軟體匹配。發光強度的分類提供了可能並非所有顯示器都具備的品質控制水準。

9. 常見問題解答(基於技術參數)

10. 實用設計與使用範例

考慮使用微控制器設計一個簡單的3位數電壓錶。微控制器的ADC讀取電壓,將其轉換為0到999之間的數字,並需要顯示出來。

  1. 硬體介面:將三個微控制器I/O接腳配置為輸出,以控制NPN電晶體(或電晶體陣列),從三個數位陰極接腳(1,5,7)吸收電流。另外八個I/O接腳(或為節省接腳使用移位暫存器)配置為輸出,透過獨立的150Ω限流電阻向八個段位陽極接腳(A,B,C,D,E,F,G,DP)提供電流。
  2. 軟體常式:主迴圈實現多工。它關閉所有數位陰極。然後為數位1設定陽極接腳上的段位圖案(例如顯示5)。接著啟用(透過電晶體提供接地路徑)數位1的陰極。等待短暫時間(例如2-3 ms)。然後停用數位1,為數位2設定段位圖案,啟用數位2的陰極,等待,並為數位3重複此過程。此循環持續重複。每段位的峰值電流可設定為約20mA。在1/3工作週期下,平均電流約為6.7mA,遠低於連續額定值。
  3. 結果:由於視覺暫留,所有三個數位看起來像是同時且穩定地點亮,顯示測量的電壓。

11. 技術原理介紹

LTC-4724JS基於使用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體的固態照明技術。當施加超過二極體能隙電壓的順向電壓時,電子和電洞被注入半導體結構的主動區域。它們重新結合,以光子(光)的形式釋放能量。AlInGaP合金的特定成分決定了能隙能量,這直接決定了發射光的波長(顏色)——在本例中為黃色(約587-588 nm)。不透明的GaAs基板吸收任何向後發射的光,通過減少不貢獻於有用前向光輸出的內部反射來提高整體效率。七段格式是一種標準化的方法,透過選擇性點亮七個獨立的條形LED段位(標記為A到G)來形成數字字元。

12. 技術趨勢與背景

雖然此特定元件使用成熟的AlInGaP技術,但更廣泛的LED顯示器領域仍在持續發展。趨勢包括採用更高效的材料(如用於藍/綠/白光的InGaN)、開發板上晶片(COB)和表面黏著元件(SMD)封裝以實現更高密度和更小佔位面積,以及將驅動器和控制器直接整合到顯示器模組中(智慧顯示器)。然而,對於在標準穿孔封裝中需要純淨、高效黃色光的特定應用,基於AlInGaP的顯示器(如LTC-4724JS)仍然是可靠且具成本效益的解決方案。其簡單性、穩健性以及與基本微控制器介面的易用性,確保了它們在許多不需要自訂圖形顯示的工業和消費性設計中持續保持相關性。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。