Select Language

LTPL-C16FUVD405 UV LED 資料手冊 - 3.2x1.6x1.6mm - 3.3V - 1.75W - 405nm - 英文技術文件

Complete technical datasheet for the LTPL-C16FUVD405, an ultra-compact 405nm UV LED. Includes detailed specifications, performance curves, binning codes, assembly guidelines, and application notes.
smdled.org | PDF 大小: 0.3 MB
評分: 4.5/5
您的評分
您已對此文件評分
PDF Document Cover - LTPL-C16FUVD405 UV LED Datasheet - 3.2x1.6x1.6mm - 3.3V - 1.75W - 405nm - English Technical Document

1. 產品概述

LTPL-C16F系列代表了固態照明技術的重大進步,專為紫外線(UV)應用而設計。這款產品是一種革命性的節能超緊湊光源,成功融合了發光二極體(LED)固有的卓越壽命和可靠性,以及傳統照明系統通常具備的高亮度水平。這種結合為設計工程師提供了無與倫比的自由度,使其能夠創造出新的緊湊外形,同時提供必要的光功率,以在要求嚴苛的環境中有效取代老舊、低效的照明技術。

1.1 主要特點

1.2 目標應用

此UV LED專為需要405nm紫外線聚焦光源的應用而設計。主要使用情境包括:

2. 機械與封裝資訊

該元件採用超小型表面黏著封裝。關鍵外型尺寸如下(所有數值單位為毫米,除非另有說明,標準公差為±0.1mm):封裝本體長度約3.2mm,寬度約1.6mm,高度為1.6mm。數據手冊中提供了詳細的機械圖紙,包括針對紅外線與氣相迴焊的焊墊佈局建議,以確保正確的PCB焊盤設計,從而滿足熱與機械可靠性的要求。

3. 絕對最大額定值

超出這些限制的應力可能會對裝置造成永久性損壞。所有額定值均在環境溫度 (Ta) 為 25°C 時指定。

4. Electro-Optical Characteristics

關鍵性能參數均在Ta=25°C、測試條件If=350mA下量測,除非另有說明。

ESD 注意事項: 此元件對靜電放電(ESD)敏感。為防止潛在或災難性損壞,必須遵循正確的操作程序,包括使用接地手腕帶、防靜電墊和設備。

5. Bin Code and Classification System

為確保生產中的性能一致性,裝置會根據關鍵參數進行分檔。分檔代碼標示於包裝上。

5.1 順向電壓 (Vf) 分檔

5.2 輻射通量 (Φe) 分箱

5.3 峰值波長 (λp) 分檔

6. 性能曲線分析

該資料表提供了數條對設計優化至關重要的特性曲線。

6.1 相對發射光譜

光譜分佈曲線顯示出一個以405nm為中心的主峰(典型值),具有LED技術特有的相對較窄的光譜帶寬。這種單色性對於需要特定光引發的應用是有利的。

6.2 相對輻射通量 vs. 順向電流

此曲線展示了光學輸出與驅動電流之間的關係。在較低電流水平下,輻射通量隨電流呈超線性增長;而在較高電流下,由於熱效應與效率下降效應,輻射通量趨於飽和。為達到最佳效率與使用壽命,建議在典型值350mA或更低電流下操作。

6.3 順向電流 vs. 順向電壓 (I-V曲線)

I-V特性對於驅動器設計至關重要。它顯示了二極體典型的指數關係。在350mA電流下,典型正向電壓為3.3V。驅動電路必須採用電流調節而非電壓調節,以確保穩定的光輸出。

6.4 相對輻射通量 vs. 接面溫度

這條關鍵曲線說明了接面溫度(Tj)上升對光輸出的負面影響。UV LED的效率通常隨溫度升高而降低。透過適當的PCB佈局(使用散熱孔和足夠的銅箔面積)進行有效的熱管理,對於維持高輸出和長期可靠性至關重要。

7. 組裝與製造指南

7.1 迴焊溫度曲線

提供了一個適用於無鉛(Pb-free)焊接製程的建議迴焊溫度曲線。關鍵參數包括:

7.2 清潔

若組裝後需要清潔,僅應使用指定的化學藥劑。將LED在室溫下浸入乙醇或異丙醇中少於一分鐘是可接受的。使用未指定的化學藥劑可能會損壞封裝環氧樹脂或透鏡。

7.3 濕度敏感性

根據 JEDEC J-STD-020 標準,本產品歸類為濕度敏感等級 (MSL) 3。需採取預防措施,以防止迴焊過程中發生「爆米花」現象。

8. 包裝規格

元件以壓紋載帶包裝供應,便於自動化處理。

9. 應用設計考量

9.1 驅動方法

LED本質上是一種電流驅動元件。為了確保穩定且一致的性能,必須使用恆流源而非恆壓源來驅動。在基礎應用中,可採用電壓源串聯電阻的簡單方式,但為了實現精確控制(尤其是管理熱效應並確保使用壽命),建議使用專用的LED驅動IC或電路。

9.2 Thermal Management

如性能曲線所示,接面溫度直接影響輸出效率與使用壽命。設計人員必須建立有效的熱傳導路徑,包括使用具有足夠銅箔厚度的PCB、在LED的散熱墊正下方佈置陣列式散熱孔,若在高電流或高環境溫度下工作,還可能需要增加外部散熱措施。

9.3 光學設計

135度的視角提供了寬廣的發光模式。對於需要聚焦或準直光束的應用,必須使用透鏡或反射器等二次光學元件。這些光學元件的材料必須對405nm紫外光透明;標準的聚碳酸酯或壓克力可能不適用,並在長時間紫外線照射下可能劣化。建議使用紫外光級玻璃或專用塑料。

10. 可靠性與應用說明

此LED元件適用於標準電子設備。對於故障可能危及安全、健康或關鍵基礎設施(航空、醫療生命維持、交通控制)的應用,在設計導入前,必須進行特定的可靠性評估並諮詢元件製造商。嚴格遵守絕對最大額定值、焊接指南和儲存條件,對於達到額定壽命和可靠性至關重要。

LED Specification Terminology

LED 技術術語完整解析

光電性能

術語 單位/表示法 簡易說明 重要性
Luminous Efficacy lm/W (流明每瓦) 每瓦電力的光輸出,數值越高代表能源效率越高。 直接決定能源效率等級與電費成本。
光通量 lm (lumens) 光源發出的總光量,通常稱為「亮度」。 判斷光線是否足夠明亮。
Viewing Angle ° (度),例如:120° 光強度降至一半時的角度,決定光束寬度。 影響照明範圍與均勻度。
CCT (色溫) K (克耳文),例如 2700K/6500K 光線的暖/冷色調,數值越低越偏黃/暖,越高越偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
CRI / Ra 無單位,0–100 準確呈現物體顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、博物館等高要求場所。
SDCM MacAdam橢圓步階,例如「5步階」 色彩一致性指標,步階值越小代表色彩一致性越高。 確保同一批次LED的色彩均勻性。
Dominant Wavelength nm (nanometers), e.g., 620nm (red) 對應彩色LED顏色的波長。 決定紅色、黃色、綠色單色LED的色調。
Spectral Distribution 波長對強度曲線 顯示強度在波長上的分佈。 影響色彩呈現與品質。

Electrical Parameters

術語 Symbol 簡易說明 設計考量
順向電壓 Vf 點亮LED所需的最低電壓,類似「啟動閾值」。 驅動器電壓必須 ≥Vf,串聯LED的電壓會累加。
順向電流 If 正常LED運作時的電流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
Max Pulse Current Ifp 短時間可耐受的峰值電流,用於調光或閃爍。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
Reverse Voltage Vr LED可承受的最大反向電壓,超過此值可能導致擊穿。 電路必須防止反接或電壓突波。
熱阻 Rth (°C/W) 從晶片到焊料的熱傳遞阻力,數值越低越好。 高熱阻需要更強的散熱能力。
ESD Immunity V (HBM),例如 1000V 承受靜電放電的能力,數值越高表示越不易受損。 生產中需採取防靜電措施,特別是對於敏感的LED。

Thermal Management & Reliability

術語 關鍵指標 簡易說明 影響
Junction Temperature Tj (°C) LED晶片內部實際工作溫度。 每降低10°C可能使壽命加倍;過高會導致光衰、色偏。
光通量衰減 L70 / L80 (小時) 亮度衰減至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的「使用壽命」。
Lumen Maintenance % (例如:70%) 經過一段時間後保留的亮度百分比。 表示長期使用下的亮度維持率。
色偏移 Δu′v′ 或 MacAdam 橢圓 使用期間的顏色變化程度。 影響照明場景中的色彩一致性。
Thermal Aging 材料劣化 因長期高溫導致的劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路故障。

Packaging & Materials

術語 Common Types 簡易說明 Features & Applications
封裝類型 EMC, PPA, Ceramic 外殼材料保護晶片,提供光學/熱介面。 EMC:良好的耐熱性,成本低;Ceramic:更好的散熱性,壽命更長。
晶片結構 正面,覆晶 晶片電極排列。 覆晶封裝:散熱更佳、效能更高,適用於高功率。
Phosphor Coating YAG, Silicate, Nitride 覆蓋藍光晶片,將部分轉換為黃光/紅光,混合成白光。 不同的螢光粉會影響光效、相關色溫與顯色指數。
透鏡/光學元件 平面、微透鏡、全內反射 控制光分佈的表面光學結構。 決定視角與光分佈曲線。

Quality Control & Binning

術語 分箱內容 簡易說明 目的
光通量分級 代碼,例如 2G, 2H 依亮度分組,每組皆有最小/最大流明值。 確保同批次亮度均勻一致。
Voltage Bin 代碼,例如 6W, 6X 按順向電壓範圍分組。 促進司機匹配,提升系統效率。
Color Bin 5-step MacAdam ellipse 依色座標分組,確保緊密範圍。 保證色彩一致性,避免燈具內部顏色不均。
CCT Bin 2700K, 3000K 等 依 CCT 分組,每組有對應的座標範圍。 滿足不同場景的CCT需求。

Testing & Certification

術語 標準/測試 簡易說明 顯著性
LM-80 流明維持測試 恆溫長期點亮,記錄亮度衰減。 用於估算LED壽命(採用TM-21標準)。
TM-21 壽命估算標準 根據LM-80數據估算實際條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA Illuminating Engineering Society 涵蓋光學、電學、熱學測試方法。 業界公認的測試基準。
RoHS / REACH 環境認證 確保不含危害物質(鉛、汞)。 國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能源效率認證 照明能源效率與性能認證。 適用於政府採購、補貼計畫,提升競爭力。