選擇語言

LTST-C281KGKT-5A SMD LED 規格書 - 0.35mm 超薄高度 - 1.7-2.3V 順向電壓 - 綠色 - 75mW 功率 - 繁體中文技術文件

LTST-C281KGKT-5A 超薄型 AlInGaP 綠色 SMD LED 完整技術規格書,包含詳細規格、尺寸、分級標準、焊接指南與應用說明。
smdled.org | PDF Size: 0.4 MB
評分: 4.5/5
您的評分
您已評價過此文件
PDF文件封面 - LTST-C281KGKT-5A SMD LED 規格書 - 0.35mm 超薄高度 - 1.7-2.3V 順向電壓 - 綠色 - 75mW 功率 - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

LTST-C281KGKT-5A 是一款專為現代緊湊型電子應用設計的表面黏著元件(SMD)LED。它屬於超薄型晶片LED類別,其高度僅有0.35mm,輪廓極低。這使其成為空間限制至關重要的應用之理想選擇,例如超薄型顯示器、行動裝置和穿戴式技術。

此LED採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料作為其發光晶片。這項技術以產生高效率的光輸出而聞名,特別是在光譜的綠色、黃色和紅色部分。特定型號LTST-C281KGKT-5A發射綠光,並配備水清透鏡,不會擴散光線,從而產生更集中、更強烈的光束,適用於狀態指示燈、背光照明和面板照明。

其核心優勢包括符合RoHS(有害物質限制)指令,使其成為環保的綠色產品。它採用業界標準的8mm載帶包裝於7英吋直徑的捲盤上,確保與大量生產中常用的高速自動貼片組裝設備相容。此外,其設計與紅外線(IR)迴焊製程相容,這是表面黏著技術(SMT)組裝線的標準。

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。不建議在這些條件下操作LED以確保可靠性能。

2.2 電光特性

這些參數是在標準測試條件下(Ta=25°C)測量的,定義了LED的性能。

3. 分級系統說明

為確保大量生產的一致性,LED會根據性能進行分級。LTST-C281KGKT-5A針對關鍵參數採用三維分級系統。

3.1 順向電壓分級(單位:V @5mA)

LED根據其順向電壓降進行分類,以確保在使用恆壓源驅動或並聯配置時亮度均勻。

3.2 發光強度分級(單位:mcd @5mA)

此分級確保在給定驅動電流下具有可預測的最小光輸出。

3.3 主波長分級(單位:nm @5mA)

此關鍵分級控制發射的綠色色調精確度。

完整的料號可能包含指定特定訂單供應哪些等級的代碼。

4. 性能曲線分析

雖然規格書中引用了特定的圖形曲線(圖1、圖6),但其含義對於LED技術而言是標準的。

4.1 順向電流 vs. 順向電壓(I-V曲線)

關係呈指數性。電壓的小幅增加會導致電流的大幅增加。這就是為什麼必須使用限流機制(電阻或恆流驅動器)來驅動LED,以防止熱失控。

4.2 發光強度 vs. 順向電流

光輸出大致與順向電流成正比,但效率(每瓦流明)通常在非常高的電流下會因熱量增加而降低。

4.3 光譜分佈

引用的圖1將顯示一個以574 nm(峰值)為中心、半高寬為15 nm的類高斯曲線,證實了AlInGaP晶片的單色綠光輸出。

4.4 溫度依賴性

LED性能對溫度敏感。順向電壓通常隨溫度升高而降低(約2mV/°C),而發光強度也會降低。在指定的溫度範圍內操作對於維持性能和壽命至關重要。

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

此LED符合EIA(電子工業聯盟)標準封裝外形。關鍵尺寸包括總高度0.35mm、長度和寬度,如詳細機械圖所示。除非另有說明,所有公差均為±0.10mm。

5.2 極性識別

陰極(負極)端子通常由封裝上的標記指示,例如凹口、圓點或綠色標記,如尺寸圖所示。正確的極性對於操作至關重要。

5.3 建議焊墊佈局

提供了建議的焊墊圖案(焊墊佔位面積),以確保在迴焊製程期間和之後的正確焊接和機械穩定性。遵循此佈局可防止墓碑效應(元件立起)並確保良好的焊錫圓角。

6. 焊接與組裝指南

6.1 紅外線迴焊溫度曲線

此LED適用於無鉛(Pb-free)焊接製程。建議的溫度曲線包括:

6.2 手工焊接

如果需要手動焊接:

6.3 儲存與處理

7. 包裝與訂購資訊

7.1 載帶與捲盤規格

產品以壓紋載帶供應:

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

8.2 電路設計考量

關鍵:LED是電流驅動元件。

為了獲得最高的精度和效率,特別是在顯示器或照明應用中,建議使用專用的恆流LED驅動器IC。

9. 靜電放電(ESD)防護

AlInGaP半導體結構對靜電放電敏感。ESD可能導致立即失效或縮短使用壽命的潛在損壞。

使用離子發生器中和處理過程中可能積聚在塑膠透鏡上的靜電荷。

10. 技術比較與差異化LTST-C281KGKT-5A的主要區別在於其0.35mm超薄輪廓。與標準SMD LED(例如,0603或0805封裝,高度通常為0.6-0.8mm)相比,這代表高度減少了50%以上。對於追求設備極致薄型化的應用來說,這是一個關鍵優勢。

其使用AlInGaP技術來產生綠光,與傳統技術(如傳統的GaP(磷化鎵)綠色LED)相比,提供了更高的效率以及隨時間和溫度變化更好的顏色穩定性,後者通常亮度較低且可能帶有更黃綠的色調。

11. 常見問題(FAQ)

11.1 我可以直接從3.3V或5V邏輯輸出驅動此LED嗎?

不行,不能直接驅動。您必須始終使用一個串聯限流電阻。例如,使用5V電源,VF為2.0V,期望的IF為5mA:R = (5V - 2.0V) / 0.005A = 600Ω。一個560Ω或620Ω的標準電阻將是合適的。

11.2 為什麼發光強度範圍如此寬廣(4.5至28 mcd)?

這是由於生產分散性和分級系統造成的。訂購時,您可以指定應用所需的強度等級(J、K、L、M),以保證最低亮度水平。

11.3 水清透鏡是什麼意思?

這意味著透鏡材料是透明且非擴散的。發出的光呈現為一個清晰、明亮的點。對於更寬、更分散的光束,會使用擴散(乳白色)透鏡類型,但它通常會降低軸向發光強度。

11.4 我該如何解讀料號LTST-C281KGKT-5A?

雖然完整的命名慣例是專有的,但典型元素包括:LTST(產品系列)、C281(封裝尺寸/樣式)、K(可能是強度等級)、GK(可能是顏色/波長等級)、T(載帶和捲盤包裝)和5A(版本或變體)。

12. 設計案例研究

情境:為一款新的智慧手錶設計狀態指示燈。主機板有1.0mm的厚度限制,且指示燈必須在各種照明條件下可見。

選擇理由:LTST-C281KGKT-5A的0.35mm高度使其能夠舒適地安裝在手錶組裝的堆疊層中(PCB、LED、導光板、外層透鏡)。AlInGaP晶片的高效率確保了足夠的亮度(選擇等級L或M),使其在戶外可見,同時保持低功耗,這對於電池壽命至關重要。130°的寬廣視角確保從不同角度瞥見手腕時指示燈都清晰可見。與IR迴焊的相容性使其可以與主機板上的所有其他SMD元件同時焊接,簡化了組裝過程。

13. 工作原理

光是通過AlInGaP半導體晶片內稱為電致發光的過程產生的。當施加超過二極體導通閾值的順向電壓時,來自n型區域的電子和來自p型區域的電洞被注入到主動區域(量子阱)。當電子與電洞復合時,能量以光子(光粒子)的形式釋放。晶格中鋁、銦、鎵和磷原子的特定組成決定了能隙能量,這直接決定了發射光的波長(顏色)。對於LTST-C281KGKT-5A,此組成被調整為產生綠色光譜(約574 nm)的光子。

14. 技術趨勢

指示燈和背光LED的趨勢繼續朝著微型化和提高效率的方向發展。此元件的0.35mm高度代表了對更薄元件的不斷追求。未來的發展可能集中在更薄的封裝、更高的發光效率(每瓦電輸入產生更多光輸出)、改進的顯色性或開發新的飽和顏色。與驅動電路的整合,或以超薄形式創建多色、可定址的微型LED陣列,也是研究和開發的活躍領域,這是由消費性電子產品、汽車照明和先進顯示技術的需求所驅動的。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。