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LTW-C191TLA SMD LED 規格書 - 0.55mm 超薄高度 - 3.4V 順向電壓 - 白光 - 70mW 功率 - 繁體中文技術文件

LTW-C191TLA 超薄 InGaN 白光晶片 LED 完整技術規格書,包含詳細規格、分級系統、尺寸、焊接指南與應用說明。
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1. 產品概述

LTW-C191TLA 是一款表面黏著元件 (SMD) LED,專為需要緊湊外形與高亮度的現代電子應用而設計。此產品屬於超薄晶片 LED 類別,具有僅 0.55mm 的極低剖面高度。它採用 InGaN (氮化銦鎵) 技術產生白光,在性能與微型化之間取得平衡,適合空間受限的設計。

此 LED 的核心優勢包括其符合 RoHS (有害物質限制) 指令,使其成為環保的綠色產品。其超薄外形允許整合到日益輕薄的消費性電子產品、顯示器背光與指示燈應用中。封裝以 8mm 載帶形式提供,捲繞於 7 英吋直徑的捲盤上,確保與大量生產中常用的高速自動化取放組裝設備相容。此外,其設計可承受標準紅外線 (IR) 迴流焊接製程,便於可靠的 PCB 貼裝。

目標市場涵蓋廣泛的產業,包括消費性電子產品 (例如智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置)、汽車內飾照明、一般標誌以及控制面板指示燈,這些應用都需要可靠、明亮且緊湊的光源。

2. 技術參數深度解析

2.1 絕對最大額定值

在超出這些限制的條件下操作可能導致永久性損壞。關鍵額定值是在環境溫度 (Ta) 為 25°C 時指定的。

紅外線焊接條件:

260°C 持續 10 秒。建議的最大迴流溫度曲線峰值溫度與時間。F2.2 電氣與光學特性

):2.80 - 3.40 V。在 10mA 驅動下,LED 兩端的電壓降。此範圍也受分級影響。

逆向電流 (I

R

):F10 μA (最大)。當施加最大逆向電壓 (5V) 時流動的小量漏電流。

靜電放電 (ESD) 注意事項:

LED 根據其在 10mA 下的順向電壓降進行分類。這有助於設計一致的電流驅動電路,特別是在多個 LED 串聯使用時。

級別 2:VV

F

= 3.2V 至 3.4V

每個級別的公差為 ±0.1V。

3.2 發光強度 (I

V

) 分級

180 mcd 至 240 mcd

級別 S2:

240 mcd 至 300 mcd

每個級別的公差為 ±15%。

3.3 色調 (顏色) 分級

白光 LED 在色溫 (暖白、冷白等) 上可能略有差異。這由 CIE 1931 圖上的色度座標 (x, y) 定義。規格書定義了幾個色調級別 (A0, B3, B4, B5, B6, C0),並有特定的座標邊界。色度圖上的圖形表示顯示了這些級別涵蓋的區域。色調在 x 和 y 座標上的公差均為 ±0.01。此分級對於需要多個 LED 顏色外觀一致的應用至關重要。

4. 性能曲線分析

雖然規格書中引用了特定的圖形曲線 (例如,圖 6 用於視角,圖 1 用於色度),但典型的性能趨勢可以從參數中推斷出來。

電流 vs. 發光強度 (I-V 曲線):

對於 InGaN LED,發光強度通常隨順向電流增加而增加,但並非線性關係。在建議的直流電流 (20mA) 以上操作可能導致效率下降加劇、接面溫度升高以及壽命縮短。溫度依賴性:

LED 的發光輸出和順向電壓對溫度敏感。隨著接面溫度升高,發光強度通常會降低,而順向電壓可能略微下降。0.25 mA/°C 的降額因子是管理此熱效應的直接措施。

光譜特性:

作為一款基於 InGaN 的白光 LED,它可能使用藍光發射晶片結合螢光粉塗層來產生白光。色度座標 (x=0.31, y=0.32) 表明其白點可能位於冷白或中性白區域。

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

此 LED 採用 EIA (電子工業聯盟) 標準封裝尺寸。關鍵的機械特徵是其 0.55mm 的超薄高度。規格書中提供了詳細的尺寸圖,所有單位均為毫米 (括號內註明英吋)。除非另有說明,否則適用 ±0.10mm (.004") 的標準公差。這些精確的尺寸對於 PCB 佈局和確保自動化機械的正確放置至關重要。

6.3 清潔

消費性電子產品、網路設備和工業控制中的電源、連線和狀態指示燈。

裝飾照明:家電、汽車內飾和建築特色中的重點照明,其中低剖面高度至關重要。一般照明:

可用於陣列,提供低亮度環境照明或工作照明。

8.2 設計考量

電流限制:

始終使用串聯電阻或恆流驅動器將順向電流限制在 20mA 直流或更低。電路必須考慮所用 LED 的順向電壓級別。

熱管理:

儘管其功率低,仍需確保 PCB 提供足夠的散熱措施,尤其是在多個 LED 聚集在一起或在高環境溫度下運作時。請遵循電流降額指南。

光學設計:F130 度的視角提供了廣泛的擴散。對於聚焦光線,將需要二次光學元件 (透鏡、導光板)。VESD 保護:

如果 LED 位於使用者可接觸的區域,除了在組裝過程中進行適當操作外,還應在敏感線路上加入 ESD 保護二極體。

9. 技術比較與差異化

LTW-C191TLA 的主要差異化因素是其

0.55mm 的高度

。與通常高度為 0.8-1.0mm 的標準 0603 或 0402 封裝 LED 相比,這代表了 Z 軸高度的顯著降低,使終端產品更薄。這種超薄外形與相對較高的發光強度 (高達 300 mcd) 的結合是一個關鍵優勢。此外,其與標準 IR 迴流和載帶捲盤包裝的相容性,使其與較厚的同類產品一樣易於組裝,無需可能損壞板上其他元件的特殊低溫製程。F10. 常見問題解答 (基於技術參數)

Q1:我可以將此 LED 驅動在 30mA 以獲得更高亮度嗎?

A:不行。直流順向電流的絕對最大額定值為 20mA。超過此值會增加接面溫度,加速流明衰減,並可能導致過早失效。對於更高的亮度,請選擇發光強度級別更高的 LED (例如 S2),或使用多個 LED。Q2:峰值順向電流和直流順向電流有何區別?A:直流順向電流 (20mA) 用於連續操作。峰值順向電流 (100mA) 是短時間、脈衝的額定值 (1/10 工作週期,0.1ms 脈衝寬度),用於多工或短暫的信號閃爍。長時間的平均電流仍必須遵守功率耗散和熱限制。

Q3:分級為何重要?我應該指定哪個級別?

A:分級確保您應用中的顏色和亮度一致性。對於單一指示燈,任何級別可能都足夠。對於多 LED 陣列 (例如背光),您必須指定相同的 VF、I

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。