選擇語言

LTST-C191KRKT SMD LED 規格書 - 尺寸 1.6x0.8x0.55mm - 電壓 2.4V - 功率 75mW - 紅色 - 繁體中文技術文件

LTST-C191KRKT 超薄 0.55mm AlInGaP 紅色 SMD LED 完整技術規格書,包含規格、尺寸、電氣/光學特性、分級系統、焊接指南與應用說明。
smdled.org | PDF Size: 0.3 MB
評分: 4.5/5
您的評分
您已評價過此文件
PDF文件封面 - LTST-C191KRKT SMD LED 規格書 - 尺寸 1.6x0.8x0.55mm - 電壓 2.4V - 功率 75mW - 紅色 - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

LTST-C191KRKT 是一款表面黏著元件 (SMD) 發光二極體 (LED),專為現代空間受限的電子應用而設計。它屬於超薄晶片 LED 類別,在垂直高度為關鍵設計因素的應用中提供顯著優勢。

核心優勢:此元件的首要優勢是其極低的 0.55mm 高度,使其適用於超薄消費性電子產品、穿戴式裝置以及薄型面板後方的指示燈應用。它採用 AlInGaP (磷化鋁銦鎵) 半導體材料,該材料以產生高效率、高亮度與良好色彩純度的紅光而聞名。此元件完全符合 RoHS (有害物質限制) 指令,使其成為適用於全球市場的綠色產品。

目標市場:此 LED 針對需要在極小佔位面積內提供可靠、明亮指示燈的應用。典型使用案例包括智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、汽車儀表板、工業控制面板和消費性家電中的狀態指示燈。其與自動貼裝設備和紅外線迴焊製程的相容性,使其成為高產量自動化生產線的理想選擇。

2. 深入技術參數分析

本節對規格書中指定的關鍵電氣、光學和熱參數提供詳細、客觀的解釋。

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了元件的應力極限,超過此極限可能導致永久性損壞。它們不適用於正常操作。

2.2 電氣與光學特性

這些參數在 Ta=25°C 和 IF=20mA 下測量 (除非另有說明),定義了元件在正常操作條件下的性能。

3. 分級系統說明

為了管理半導體製造過程中的自然變異,LED 被分類到不同的性能等級中。LTST-C191KRKT 主要使用分級系統來管理發光強度。

發光強度分級:LED 根據其在 20mA 下測量的發光強度分為五個等級 (M, N, P, Q, R)。每個等級都有定義的最小值和最大值 (例如,等級 M: 18.0-28.0 mcd,等級 R: 112.0-180.0 mcd)。規格書指定每個強度等級的公差為 +/-15%。此系統允許設計師為其應用選擇具有一致亮度的 LED。例如,需要均勻面板照明的產品會指定來自單一、緊密等級 (例如等級 P 或 Q) 的 LED,而對亮度匹配要求不那麼嚴格的成本敏感型應用可能會使用更廣泛的混合等級。

在提供的內容中,規格書未顯示對主波長或順向電壓有單獨的分級,這表明這些參數被控制在已發布的最小/典型/最大值範圍內,而沒有針對此特定料號的進一步分類代碼。

4. 性能曲線分析

雖然具體圖表未在文字中呈現,但規格書參考了典型的特性曲線。基於標準 LED 行為和給定的參數,我們可以分析預期的趨勢:

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

LED 封裝在符合 EIA (電子工業聯盟) 標準的表面黏著封裝中。其關鍵機械特徵是其 0.55 mm (H) 的高度,使其符合 "超薄" 資格。其他主要尺寸 (長度和寬度) 對於此類別的晶片 LED 來說是典型的,可能約為 1.6mm x 0.8mm,儘管確切的圖紙在規格書中有參考。所有尺寸公差均為 ±0.10 mm,除非另有說明。

5.2 極性識別與焊墊設計

規格書包含了對焊接焊墊尺寸的建議。正確的焊墊佈局對於可靠的焊接和防止墓碑效應至關重要。陰極 (負極側) 通常有標記,通常是封裝體上的綠色色調或缺口/倒角。建議的焊墊設計將包括散熱圖案,以確保迴焊期間均勻加熱和穩定的機械連接。

6. 焊接與組裝指南

遵守這些指南對於保持元件可靠性並防止組裝過程中的損壞至關重要。

7. 包裝與訂購資訊

LTST-C191KRKT 以適用於自動化組裝的行業標準包裝供應。

8. 應用說明與設計考量

8.1 驅動電路設計

LED 是一種電流驅動元件。其亮度由順向電流控制,而非電壓。為了在驅動多個 LED 時確保亮度均勻,尤其是在並聯時,強烈建議為每個 LED 串聯使用專用的限流電阻 (電路模型 A)。

電路模型 A (推薦):[Vcc] -- [電阻] -- [LED] -- [GND]。此配置補償了各個 LED 之間順向電壓 (VF) 的自然變異。即使施加相同的電壓,如果沒有各自的電阻並聯連接,VF 稍低的 LED 將汲取更多電流並顯得更亮。

電路模型 B (不推薦用於並聯):不建議將多個 LED 直接並聯到單個限流電阻上。I-V 特性的差異將導致電流搶奪,其中一個 LED 汲取大部分電流,導致亮度不均勻並可能使一個元件過度應力。

8.2 靜電放電 (ESD) 防護

LED 對靜電放電敏感。ESD 損壞可能不會立即導致故障,但會降低性能,導致高逆向漏電流、低順向電壓或在低電流下無法發光。

預防措施:

測試 ESD 損壞:可疑的 LED 可以通過檢查是否發光並在非常低的電流 (例如 0.1mA) 下測量順向電壓 (Vf) 來測試。對於此 AlInGaP 產品,一個 "良好" 的 LED 在 0.1mA 時應具有 Vf > 1.4V。顯著較低的 Vf 或沒有發光表明可能存在 ESD 損壞。

8.3 應用範圍與可靠性

規格書指定此 LED 適用於普通電子設備 (辦公設備、通訊、家用電器)。對於需要極高可靠性且故障可能危及生命或健康的應用 (航空、醫療設備、安全系統),需要在設計前諮詢製造商。文件參考了根據行業標準進行的標準可靠性測試 (耐久性測試),以確保產品在典型操作條件下的穩健性。

9. 技術比較與差異化

LTST-C191KRKT 的主要差異化在於其屬性的組合:

10. 常見問題 (基於技術參數)

問:我可以直接從 3.3V 或 5V 邏輯電源驅動此 LED 嗎?

答:不行。您必須使用串聯限流電阻。例如,使用 3.3V 電源且目標電流為 20mA (VF 典型值=2.4V),電阻值為 R = (3.3V - 2.4V) / 0.020A = 45 歐姆。標準的 47 歐姆電阻將是合適的。

問:為什麼發光強度範圍如此寬廣 (18-180 mcd)?

答:這反映了製造過程的自然變異。分級系統 (M 到 R) 允許您購買保證在特定、更窄亮度範圍內的 LED,以滿足您應用的一致性需求。

問:260°C 的迴焊溫度是要求還是最大值?

答:這是封裝可以承受 5 秒的最大峰值溫度。典型的迴焊溫度曲線會將峰值溫度升至略低於此值 (例如 245-250°C),以提供安全餘量。

問:如何確保多 LED 陣列中的亮度均勻?

答:使用電路模型 A:為每個 LED 使用單獨的限流電阻。此外,向您的供應商指定來自相同強度等級的 LED。

11. 實務設計與使用範例

範例 1:智慧型手機通知 LED:超薄的 0.55mm 高度允許此 LED 放置在現代智慧型手機日益變薄的玻璃和 OLED 顯示器後方。其寬廣的 130° 視角確保即使手機平放在桌上,通知光也能被看到。設計師將選擇特定的強度等級 (例如等級 P 或 Q) 以達到所需的亮度水平,並將其與由手機的 PMIC (電源管理 IC) 驅動的合適限流電阻配對。

範例 2:汽車空調控制面板背光:多個 LTST-C191KRKT LED 可用於為按鈕或圖標提供背光。它們與紅外線迴焊的相容性允許它們與其他元件焊接在同一塊 PCB 上。寬廣的操作溫度範圍 (-55°C 至 +85°C) 確保了在車輛內部所有氣候條件下的可靠運作。設計師必須考慮在靠近暖氣出風口的高環境溫度下順向電流的遞減。

12. 技術原理介紹

LTST-C191KRKT 基於 AlInGaP 半導體技術。當順向電壓施加在 PN 接面兩端時,電子和電洞被注入活性區域。它們的復合以光子 (光) 的形式釋放能量。半導體晶體中鋁、銦、鎵和磷化物的特定組成決定了能隙能量,這直接決定了發射光的波長 (顏色) — 在此情況下,約為 639 nm 的紅光。"水清" 透鏡材料通常是無色的環氧樹脂或矽膠,不會改變晶片的固有顏色,使純紅光能夠高效通過。薄型封裝是通過先進的成型和晶片貼裝技術實現的,這些技術最小化了發光晶片與透鏡頂部之間的距離。

13. 產業趨勢與發展

指示燈和背光 LED 的趨勢持續朝向更高效率、更小佔位面積和更低高度發展。此元件的 0.55mm 高度代表了由消費性電子產品驅動的小型化趨勢中的一步。即使對於小型信號 LED,也持續推動更高的發光效率 (每瓦更多流明),以降低電池供電設備的功耗。此外,整合是一個趨勢,一些應用正朝著內建電流調節和診斷功能的 LED 驅動器發展。然而,像 LTST-C191KRKT 這樣的離散元件對於設計靈活性、高產量應用中的成本效益,以及其在與全球組裝基礎設施相容的標準化封裝中經過驗證的可靠性,仍然至關重要。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。