LTST-C190TGKT-2A SMD LED 規格書 - 尺寸 1.6x0.8x0.6mm - 電壓 2.4-3.2V - 綠色 - 繁體中文技術文件

LTST-C190TGKT-2A 是一款表面黏著元件 (SMD) 發光二極體 (LED)，專為現代空間受限的電子應用而設計。此元件屬於超薄晶片 LED 系列，封裝高度僅 0.8mm。它採用 InGaN (氮化銦鎵) 半導體晶片來產生綠光，在微型封裝中提供亮度與效率的平衡。此元件以業界標準的 8mm 載帶包裝於 7 英吋直徑的捲盤上供應，完全相容於高速自動化取放組裝設備。

1.1 核心優勢與目標市場

此 LED 的主要優勢在於其極低的剖面高度，這對於 Z 軸高度是限制因素的應用至關重要，例如超薄顯示器、行動裝置和穿戴式技術。其與紅外線 (IR) 迴流焊接製程的相容性符合標準表面黏著技術 (SMT) 組裝線，確保可靠且高效的製造。該產品被指定為綠色產品，表示其符合有關有害物質的環保法規。其目標市場包括消費性電子產品、指示燈、小型顯示器的背光，以及各種需要微型封裝中可靠、明亮指示的便攜式裝置。

2. 技術參數深度解析

本節根據規格書中的定義，對 LED 的關鍵電氣、光學和熱特性進行詳細、客觀的分析。所有參數均在環境溫度 (Ta) 25°C 下指定。

2.1 絕對最大額定值

絕對最大額定值定義了可能對元件造成永久損壞的應力極限。這些並非工作條件。

功率消耗 (Pd)：

• 76 mW。這是 LED 封裝在不超過其熱極限的情況下，能以熱量形式消散的最大功率。峰值順向電流 (I
• F(PEAK)_)：100 mA。此電流僅能在佔空比 1/10、脈衝寬度 0.1ms 的脈衝條件下施加。適用於短暫的高強度閃爍，但不適用於連續操作。直流順向電流 (I
• F_F)：20 mA。這是建議的最大連續順向電流，以確保可靠的長期運作。
• 工作溫度範圍：-20°C 至 +80°C。此元件設計在此環境溫度範圍內運作。
• 儲存溫度範圍：-30°C 至 +100°C。當未通電時，元件可在此範圍內儲存。
• 紅外線焊接條件：可承受 260°C 持續 10 秒。這定義了在無鉛 (Pb-free) 錫膏典型的迴流焊接製程中的峰值溫度耐受度。

2.2 電氣與光學特性

這些是定義 LED 在正常條件下性能的典型工作參數。

• 發光強度 (I_VV)：_F在 I
• F_{= 2mA 時為 18.0 - 112.0 mcd (毫燭光)。此寬範圍表示元件提供不同的亮度分級 (見第 3 節)。測量使用近似 CIE 明視覺人眼響應曲線的濾光片。}視角 (2θ1/2
• )：_P130 度。這是一個非常寬的視角，意味著光輸出分散在廣闊區域，而非窄光束。此角度定義為強度降至其軸向 (中心) 值一半的位置。峰值發射波長 (λ
• P_d)：530 nm (典型值)。這是光譜功率輸出最高的波長。
• 主波長 (λD
• )：_F520.0 - 540.0 nm。這是人眼感知的單一波長，定義了 LED 的顏色，源自 CIE 色度圖。不同的分級涵蓋此範圍。光譜線半寬度 (Δλ)：_F15 nm (典型值)。這指定了發射光的頻寬，以光譜峰值的半高全寬 (FWHM) 測量。15nm 的值表示相對純淨的綠色。
• 順向電壓 (V_RF)：_R在 I

F

= 2mA 時為 2.4 - 3.2 V。LED 工作時的跨壓。它被分級到特定範圍。

反向電流 (I

R

• )：在 V
• R= 5V 時為 10 μA (最大值)。此參數僅供測試用途。LED 並非設計用於反向偏壓操作，在電路中施加反向電壓可能會損壞它。
• 3. 分級系統說明為確保量產的一致性，LED 根據關鍵參數被分類到分級中。這讓設計師可以選擇符合特定顏色、亮度和電壓要求的元件。
• 3.1 順向電壓分級單位為伏特 (V)，在 2mA 下測量。每個分級的容差為 ±0.1V。

分級 D4：

2.4V (最小值) 至 2.6V (最大值)

分級 D5：

• 2.6V 至 2.8V分級 D6：
• 2.8V 至 3.0V分級 D7：
• 3.0V 至 3.2V選擇更嚴格的電壓分級有助於設計更一致的限流電路，特別是在驅動多個串聯 LED 時。
• 3.2 發光強度分級單位為毫燭光 (mcd)，在 2mA 下測量。每個分級的容差為 ±15%。

分級 M：

18.0 mcd 至 28.0 mcd

分級 N：

• 28.0 mcd 至 45.0 mcd分級 P：
• 45.0 mcd 至 71.0 mcd分級 Q：
• 71.0 mcd 至 112.0 mcd此分級允許根據應用亮度需求進行選擇，從低功耗指示燈到更亮的狀態燈。
• 3.3 主波長分級單位為奈米 (nm)，在 2mA 下測量。每個分級的容差為 ±1 nm。

分級 AP：

520.0 nm 至 525.0 nm (更綠，接近藍綠色)

分級 AQ：

525.0 nm 至 530.0 nm

分級 AR：_F530.0 nm 至 535.0 nm (典型綠色)_F分級 AS：_F535.0 nm 至 540.0 nm (黃綠色)_F這對於顏色關鍵的應用至關重要，其中必須在多個單元間維持特定的綠色色調，或與其他元件匹配。

4. 性能曲線分析

雖然規格書中引用了特定的圖形曲線 (例如，圖 1、圖 5)，但根據標準 LED 物理學和提供的參數，可以描述其典型行為。_V4.1 順向電流 vs. 順向電壓 (I-V 曲線)

順向電壓 (V

F_d) 與順向電流 (I

F

) 呈對數關係。在 2mA 的測試條件下，V

F

介於 2.4V 和 3.2V 之間。隨著電流增加，V

F

會略微增加。LED 表現出類似二極體的特性：在閾值電壓以下 (對於綠色 InGaN 約為 2V) 電流可忽略不計，之後電流隨著電壓的微小增加而迅速增加。因此，LED 必須由限流源驅動，而非電壓源。

4.2 發光強度 vs. 順向電流

發光強度 (I

V

) 在很大範圍內與順向電流大致成正比。在 2mA 下操作提供分級的強度值。增加電流將增加光輸出，但由於發熱和效率下降，這種關係在較高電流下可能變為次線性。20mA 的最大直流電流為維持可靠性的工作上限提供了指導。

• 4.3 光譜分佈LED 主要在可見光譜的綠色區域發光。峰值波長通常為 530 nm，光譜半寬度為 15 nm。這產生了相對純淨的綠色。定義感知顏色的主波長 (λ
• D) 根據分級在 520 nm 至 540 nm 之間變化。光譜在很大程度上與驅動電流無關，但會隨著接面溫度發生輕微偏移。
• 5. 機械與封裝資訊5.1 封裝尺寸
• 此 LED 採用業界標準的晶片 LED封裝。關鍵尺寸 (單位：毫米) 包括極低的剖面高度 0.8mm。規格書包含詳細的機械圖紙，顯示頂視、側視和底視圖，並標註所有關鍵尺寸和容差 (通常為 ±0.10mm)。底視圖清楚地顯示了陽極和陰極焊墊佈局以及極性標記。5.2 極性辨識

極性通常通過封裝上的標記或底部的不對稱焊墊設計來指示。正確的極性對於操作至關重要。施加反向電壓可能導致立即故障。

5.3 建議焊接墊佈局

規格書提供了 PCB 設計的建議焊墊圖形 (Footprint)。遵循此圖形可確保正確的焊接、對齊和機械穩定性。設計通常包括散熱連接，以管理焊接和操作過程中的熱量。

• 6. 焊接與組裝指南6.1 迴流焊溫度曲線
• 此元件相容於使用無鉛 (Pb-free) 錫膏的紅外線 (IR) 迴流焊接製程。提供了建議的溫度曲線，通常遵循 JEDEC 標準。關鍵參數包括：預熱：
• 120-150°C 範圍。預熱時間：

最長 120 秒，以使助焊劑活化和溫度穩定。

峰值溫度：

最高 260°C。

液相線以上時間：

溫度曲線應限制 LED 引腳處於焊料熔點以上的時間，最長約 10 秒。

• 此溫度曲線旨在防止熱衝擊，並確保可靠的焊點，同時不損壞 LED 的內部結構或環氧樹脂透鏡。6.2 手工焊接
• 若必須進行手工焊接，必須極度小心：烙鐵溫度：
• 最高 300°C。焊接時間：
• 每個焊墊最長 3 秒。頻率：

應僅執行一次。重複加熱會增加損壞風險。

建議使用尖頭烙鐵和適當的助焊劑。

6.3 清潔

• 僅應使用指定的清潔劑。推薦的溶劑包括常溫下的乙醇或異丙醇。LED 應浸泡少於一分鐘。未指定的化學品可能會損壞塑膠封裝或透鏡。 8mm.
• 6.4 儲存條件正確的儲存對於 SMD 元件至關重要：
• 密封包裝：儲存在 ≤30°C 和 ≤90% 相對濕度 (RH) 下。在打開防潮袋後一年內使用。
• 已開封包裝：對於從原始乾燥包裝中取出的元件，環境不應超過 30°C / 60% RH。建議在一週內完成 IR 迴流焊。
• 長期儲存 (已開封)：儲存在帶有乾燥劑的密封容器或氮氣乾燥器中。
• 烘烤：儲存在原始包裝外超過一週的 LED，應在組裝前以約 60°C 烘烤至少 20 小時，以去除吸收的水分並防止迴流焊過程中的爆米花效應。
• 7. 包裝與訂購資訊7.1 載帶與捲盤規格

產品供應用於自動化組裝：

載帶寬度：

• 8mm。捲盤直徑：
• 7 英吋 (178mm)。每捲數量：
• 4000 顆。最小訂購量 (MOQ)：
• 剩餘數量為 500 顆。凹槽密封：

空凹槽用頂部蓋帶密封。

• 缺件：根據規格，最多允許連續缺失兩個元件。_標準：包裝符合 ANSI/EIA-481-1-A-1994 規格。_F8. 應用建議_F8.1 典型應用場景_F狀態指示燈：_{消費性電子產品中的電源、連線或活動指示燈 (路由器、充電器、智慧家庭裝置)。}背光：
• 薄型裝置中小型 LCD 顯示器或圖標的側光式背光。便攜式與穿戴式裝置：
• 智慧手機、健身追蹤器和耳戴式裝置中的指示燈，其中厚度至關重要。面板指示燈：
• 控制面板和儀器儀表上的集群指示燈。8.2 設計考量

電流驅動：

始終使用串聯限流電阻或恆流驅動電路。使用公式 R = (V

電源

- V

F

) / I

F_{計算電阻值。使用分級中的最大 V}F_F值，以確保在 V_F電源_F處於最小值時仍能達到最小電流。_F熱管理：²雖然功率消耗低，但若在接近最大電流下操作，尤其是在高環境溫度下，請確保焊墊下方有足夠的 PCB 銅面積或散熱孔。

ESD 防護：

LED 對靜電放電 (ESD) 敏感。在組裝和設計過程中實施 ESD 安全處理程序 (靜電手環、接地工作站)。如果應用環境容易產生 ESD，考慮在敏感線路上添加瞬態電壓抑制 (TVS) 二極體或電阻。_R光學設計：_R130 度的視角提供了廣泛的分散。對於定向光，可能需要外部透鏡或導光板。

9. 技術比較與差異化

LTST-C190TGKT-2A 主要通過其超薄 0.8mm 的剖面高度實現差異化。與標準的 1.0mm 或 1.2mm 高度 LED 相比，這允許設計更薄的終端產品。與用於綠色的舊技術 (如 AlGaInP) 相比，使用 InGaN 技術提供了更高的效率和更亮的輸出，儘管通常順向電壓較高。全面的分級系統為設計師提供了對顏色和亮度一致性的精細控制，這相對於參數分佈更寬、未指定的 LED 供應是一個優勢。_F10. 常見問題 (FAQ)_V10.1 我可以持續以 20mA 驅動這顆 LED 嗎？_d可以，20mA 是建議的最大直流順向電流。為了最長的使用壽命和可靠性，通常建議在較低的電流 (例如 10-15mA) 下操作，因為這可以減少熱應力。如果可用，請始終參考降額曲線。

10.2 使用 5V 電源需要多大的電阻？

使用公式 R = (V電源- V

1. F) / I_FF
2. 。對於目標 IF
3. 為 5mA 且最大 VF_F為 3.2V (分級 D7)：R = (5V - 3.2V) / 0.005A = 360 歐姆。對於目標 10mA：R = (5V - 3.2V) / 0.01A = 180 歐姆。始終選擇下一個較高的標準電阻值，並考慮額定功率 (P = I_FF<² R)。_F10.3 既然不應該施加反向電壓，為何還有反向電流規格？_F在 V_FR_{=5V 時的 I}R

規格是製造過程中執行的品質和漏電流測試參數。它驗證了半導體接面的完整性。在實際電路中，您絕不應讓 LED 處於反向偏壓，因為即使超過元件低反向擊穿電壓的微小反向電壓，也可能導致立即且災難性的故障。

10.4 如何解讀訂單中的分級代碼？

完整的訂單代碼可能會指定 V

F