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LTPL-C036UVG395 紫外光LED規格書 - 395nm峰值波長 - 3.7V典型值 - 4.4W最大值 - 繁體中文技術文件

LTPL-C036UVG395高功率紫外光LED技術規格書,具備395nm峰值波長、700mA下1240mW典型輻射通量,並提供紫外光固化應用的詳細規格。
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目錄

1. 產品概述

本產品系列代表一種為紫外光(UV)固化製程及其他常見UV應用所設計的先進、節能光源。它成功融合了發光二極體(LED)技術固有的長使用壽命與高可靠性,以及傳統紫外光源所具備的強度水準。此種結合提供了顯著的設計靈活性,並為固態紫外光照明取代較舊、效率較低的紫外光技術開闢了新途徑。

1.1 主要特性與優勢

2. 技術規格深入解析

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限條件。在此條件下操作不保證正常,在可靠的設計中應予以避免。

重要注意事項:LED在逆向偏壓條件下長時間操作,可能導致元件劣化或災難性故障。適當的電路保護至關重要。

2.2 電光特性(Ta=25°C)

這些參數是在標準測試條件下(If = 700mA,Ta=25°C)量測,定義了LED的核心性能。

為確保生產一致性,LED會根據性能進行分級。分級代碼標示於每個包裝袋上。

3.1 順向電壓(Vf)分級

LED根據其在700mA下的順向電壓降進行分類。

V0: 2.8V - 3.2V
V1: 3.2V - 3.6V
V2: 3.6V - 4.0V
V3: 4.0V - 4.4V
容差:±0.1V
3.2 輻射通量(mW)分級

LED根據其在700mA下的光功率輸出進行分類。

PR: 1050 mW - 1135 mW
RS: 1135 mW - 1225 mW
ST: 1225 mW - 1325 mW
TU: 1325 mW - 1430 mW
UV: 1430 mW - 1545 mW
容差:±10%
3.3 峰值波長(Wp)分級

LED根據其峰值發射波長進行分組。

P3T: 390 nm - 395 nm
P3U: 395 nm - 400 nm
容差:±3nm
4. 性能曲線分析

4.1 相對輻射通量 vs. 順向電流

此曲線顯示光學輸出(輻射通量)隨順向電流增加而增加,但並非線性關係。由於接面溫度升高和效率下降,在較高電流下趨於飽和。設計者必須選擇一個能平衡輸出強度、效率與壽命的工作電流。

4.2 相對光譜分佈

光譜圖確認了以395nm為中心的窄頻紫外光發射。這是基於InGaN的紫外光LED的特性。窄頻譜對於需要特定波長激發的應用(例如紫外光固化樹脂中的某些光起始劑)具有優勢。

4.3 輻射圖型(視角)

輻射特性圖說明了光的空間分佈。典型的55°視角表示光束寬度適中,適用於需要區域照明而非高度聚焦光點的應用。

4.4 順向電流 vs. 順向電壓(I-V曲線)

此基本曲線展示了二極體典型的指數關係。順向電壓隨電流增加而增加。在工作區域的曲線斜率與元件的動態電阻有關。

4.5 相對輻射通量 vs. 接面溫度

這是熱管理的關鍵曲線。它顯示LED的光學輸出隨著接面溫度(Tj)升高而降低。有效的散熱對於維持穩定、高輸出並確保長期可靠性至關重要。

5. 機械與封裝資訊

5.1 外型尺寸

本元件採用表面黏著封裝。關鍵尺寸註記包括:

- 所有線性尺寸單位為毫米(mm)。
- 一般尺寸容差為±0.2mm。
- 透鏡高度與陶瓷基板長度/寬度具有更嚴格的容差±0.1mm。
- 散熱焊墊(通常位於下方的中央焊墊)與陽極和陰極電氣焊墊電氣隔離(中性)。這允許將其連接到接地層或散熱器進行熱管理,而不會造成電氣短路。
5.2 建議的PCB焊接墊佈局

提供了建議的印刷電路板(PCB)設計焊盤佈局。這包括陽極、陰極和散熱焊墊的尺寸與間距。遵循此佈局可確保正確的焊接、電氣連接,最重要的是,實現從LED接面到PCB的最佳熱傳遞。

6. 焊接與組裝指南

6.1 迴焊溫度曲線

提供了迴焊的詳細溫度與時間曲線。關鍵參數包括:

- 預熱升溫速率。
- 均熱(預熱)溫度與時間。
- 峰值迴焊溫度(不得超過LED的最大額定溫度)。
- 冷卻速率。不建議使用快速冷卻過程,因為可能導致熱應力。
重要注意事項:
1. 所有溫度規格均指LED封裝的頂部表面。
2. 溫度曲線可能需要根據所使用的特定錫膏進行調整。
3. 為盡量減少LED的熱應力,應始終使用能實現可靠焊點的最低可能焊接溫度。
4. 若需手動焊接,烙鐵溫度應限制在最高300°C,時間不超過2秒,且僅能進行一次。
5. 同一元件上的迴焊次數不應超過三次。
6.2 清潔

若焊接後需要清潔,僅應使用酒精類溶劑,如異丙醇(IPA)。未指定或具侵蝕性的化學清潔劑可能損壞LED的封裝材料、透鏡或內部元件。

6.3 驅動方法

LED是電流驅動元件。為確保電路中多個LED並聯時的亮度均勻,強烈建議為每個LED串聯一個獨立的限流電阻。這可以補償個別元件之間順向電壓(Vf)的微小差異,防止電流不均,確保整個陣列的性能與壽命一致。

7. 包裝與處理

7.1 載帶與捲盤規格

LED以業界標準的凸版載帶和捲盤供應,適用於自動化取放組裝。

- 載帶尺寸(凹槽尺寸、間距)有詳細規格。
- 提供捲盤尺寸(7英吋直徑),每捲最大容量為500件。
- 載帶上的空凹槽以蓋帶密封。
- 包裝符合EIA-481-1-B規範。
- 根據包裝標準,允許最多連續兩個缺失元件(空凹槽)。
8. 可靠性數據

執行了全面的可靠性測試計畫,展示了產品的穩健性。所有測試在十個樣品中均顯示零失效,表明在各種應力條件下具有高可靠性。

低溫操作壽命(LTOL):

若測試後,元件的順向電壓(Vf)偏移超過初始典型值的±10%,或其輻射通量(Φe)劣化超過±15%,則視為失效。9. 應用註記與設計考量

9.1 主要應用:紫外光固化

此LED非常適合紫外光固化應用,包括:

- 接著劑固化(例如,在電子組裝、醫療設備中)。
- 油墨與塗層固化(例如,印刷、保形塗層)。
- 3D列印樹脂固化(槽式光聚合)。
395nm波長對於啟動工業配方中使用的多種常見光起始劑非常有效。
9.2 其他紫外光應用

- 貨幣與文件驗證。

- 非破壞性檢測(螢光滲透檢測)。
- 醫療與美容光療(需在適當的醫療指導與設備認證下進行)。
- 空氣與水淨化(與適當的催化劑結合使用時)。
9.3 關鍵設計考量

熱管理:

  1. 這是影響性能與壽命的單一最重要因素。僅有當LED正確安裝到足夠的散熱器上時,低熱阻(5°C/W)才會有效。必須盡可能降低接面溫度(Tj),理想情況下應遠低於110°C的最大額定值。恆定電流驅動:
  2. 始終使用恆定電流LED驅動器,而非恆定電壓源。這可確保穩定的光輸出,並保護LED免於熱失控。靜電放電(ESD)保護:
  3. 雖然此功率LED未明確說明,但對所有半導體元件而言,採取適當的靜電放電預防措施進行處理是良好的實務做法。光學設計:
  4. 若需要特定的光束圖型,請考慮二次光學元件(透鏡、反射器),因為其原生視角為55°。10. 技術比較與市場背景

此LED代表了紫外光源的演進。相較於傳統技術(如汞蒸氣燈),它具有明顯優勢:

即時開關:
- 無需暖機或冷卻時間。長壽命:
- 數萬小時,而燈具僅數千小時。效率:
- 更高的電光轉換效率,降低能源成本。緊湊尺寸與設計靈活性:
- 實現更小、更具創新性的產品設計。環保:
- 不含汞,符合RoHS,並減少有害廢棄物。光譜純度:
- 在約395nm處發射窄頻峰值,沒有燈具的寬頻譜和紅外線(熱)輻射,這對敏感基材有益。11. 常見問題(FAQ)

Q1:此LED的典型工作電流是多少?

A1:雖然它可以處理高達1000mA的電流,但其電光特性與分級是在700mA下指定的,這是一個平衡輸出與效率的常見建議工作點。
Q2:為什麼散熱焊墊是電氣中性的?

A2:這允許設計者將焊墊直接連接到PCB上的大面積銅箔(散熱接地層),以實現最大散熱效果,而無需擔心與陽極或陰極造成電氣短路。
Q3:我可以從一個電流源並聯驅動多個LED嗎?

A3:不建議在沒有為每個LED串聯獨立電阻的情況下這樣做。由於Vf的自然差異,並聯的LED將無法均勻分配電流,導致亮度不匹配,並可能使某些元件過電流。
Q4:如何解讀分級代碼?

A4:包裝袋上的代碼(例如,V1/ST/P3U)告訴您該LED的特定性能組別:其順向電壓分級(V1)、輻射通量分級(ST)和峰值波長分級(P3U)。這使得在需要嚴格參數匹配的應用中能夠進行精確選擇。
12. 工作原理與技術

這是一種基於半導體的光源。當施加超過其能隙能量的順向電壓時,電子和電洞在晶片的活性區域中復合,以光子(光)的形式釋放能量。395nm的特定波長是通過調整所用半導體材料(通常是特定組成的氮化鋁鎵(AlGaN)或氮化銦鎵(InGaN))的能隙來實現的。紫外光透過包含透鏡以塑形輸出光束的透明封裝發射出來。

13. 產業趨勢與未來展望

紫外光LED市場正經歷顯著增長,驅動因素包括:

淘汰汞燈:
1. 《水俁公約》等全球法規正在加速無汞替代品的採用。效率與功率的進步:
2. 持續的研發正在改善UV-C、UV-B和UV-A LED的電光轉換效率(WPE)和最大輸出功率,使其能夠應用於更嚴苛的領域。小型化與整合:
3. 紫外光LED實現了用於消毒、固化和感測的便攜式、電池供電設備,開闢了新的消費和專業市場。智慧與連網系統:
4. 與感測器和物聯網平台的整合,使得在固化與淨化系統中能夠實現精確的劑量控制和遠端監控。本文檔所記錄的產品,正是邁向高效、可靠且可控的固態紫外光解決方案這一更廣泛趨勢的一部分。Integration with sensors and IoT platforms allows for precise dose control and remote monitoring in curing and purification systems. The product documented here is part of this broader trend towards efficient, reliable, and controllable solid-state UV solutions.

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。