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LTPL-G35UVC275PR UVC LED 規格書 - 尺寸 3.5x3.5x1.2mm - 典型電壓 5.9V - 最大功率 2.0W - 峰值波長 274nm - 繁體中文技術文件

LTPL-G35UVC275PR UVC LED 完整技術規格書,具備 274nm 峰值波長、35mW 典型輻射通量,專為殺菌應用設計。
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PDF文件封面 - LTPL-G35UVC275PR UVC LED 規格書 - 尺寸 3.5x3.5x1.2mm - 典型電壓 5.9V - 最大功率 2.0W - 峰值波長 274nm - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

LTPL-G35UVC 產品系列代表固態紫外線光源技術的重大進步,專為殺菌與醫療應用設計。本產品結合了發光二極體(LED)技術的固有優勢,例如長使用壽命與高可靠性,以及足以取代傳統紫外線光源的性能水準。其設計旨在提供設計靈活性,並在需要有效 UVC 照射的領域中實現新的應用。

本產品的關鍵特色包括與積體電路(I.C.)驅動系統的相容性、符合 RoHS(有害物質限制)指令確保其為無鉛產品,以及相較於傳統汞燈等紫外線技術,整體營運與維護成本更低。主要目標市場包括醫療器材、水淨化、空氣殺菌與表面消毒等領域的設備製造商。

2. 技術參數深度解讀

2.1 絕對最大額定值

本元件在嚴格的環境與電氣限制下運作,以確保可靠性。絕對最大額定值是在環境溫度(Ta)為 25°C 時測量,定義了可能導致永久損壞的極限邊界。

一項重要注意事項警告,避免在長時間反向偏壓條件下操作 LED,因為這可能導致元件故障。

2.2 電光特性

核心性能指標定義於 Ta=25°C 且測試電流(If)為 250mA 的條件下,此為典型工作點。

3. 分級系統說明

為確保應用設計的一致性,LED 會根據關鍵參數進行分級。分級代碼標示於包裝上。

3.1 順向電壓(Vf)分級

LED 根據其在 250mA 時的順向電壓分為五個等級(V1 至 V5)。每個等級涵蓋 0.5V 的範圍,從 5.2-5.7V(V1)到 7.2-7.7V(V5)。每個等級內的容差為 ±0.1V。這讓設計師能為並聯連接或電流共享電路選擇具有相似電氣特性的 LED。

3.2 輻射通量(Φe)分級

光輸出功率分為四個等級(X1 至 X4)。例如,X2 等級涵蓋在 250mA 時輻射通量介於 30.0 mW 至 35.0 mW 之間的 LED。X4 等級則規定最小值為 40.0 mW。容差為 ±7%。此分級對於需要特定最低輻照劑量的應用至關重要。

3.3 峰值波長(Wp)分級

目前,所有元件均歸於單一波長等級 W1,範圍從 265nm 到 280nm。容差為 ±3nm。這確保所有元件都在有效的殺菌範圍內發光。

4. 性能曲線分析

規格書提供了數張圖表,說明元件在不同條件下的行為。除非另有說明,所有曲線均基於 25°C 環境溫度。

4.1 相對輻射通量 vs. 順向電流

此曲線顯示光輸出隨驅動電流增加而增加,但並非完全線性。它展示了電氣輸入與光學輸出之間的關係,有助於確定效率與輸出的最佳工作點。

4.2 相對光譜分佈

此圖描繪了發射光譜,顯示了不同波長的光強度。它確認了峰值發射約在 274nm 處以及光譜頻寬,這對於理解 LED 對特定微生物的有效性非常重要。

4.3 順向電流 vs. 順向電壓(I-V 曲線)

二極體的基本電氣特性。此曲線對於設計電流驅動電路至關重要,因為它顯示了達到所需電流所需的電壓。

4.4 相對輻射通量 vs. 接面溫度

此關鍵曲線顯示光學輸出如何隨著接面溫度(Tj)升高而降低。有效的熱管理對於在 LED 使用壽命期間維持高輸出功率至關重要。

4.5 輻射特性(空間分佈)

極座標圖,說明角度強度分佈,確認了 120 度的視角。這對於光學系統設計以確保目標表面的均勻照射至關重要。

4.6 順向電流降額曲線

此圖定義了最大允許順向電流與環境溫度的函數關係。隨著溫度升高,最大安全電流會降低,以防止接面溫度超過其 105°C 的限制。

4.7 順向電壓 vs. 接面溫度

顯示順向電壓與半導體接面溫度之間的關係,可用於間接溫度監測或理解溫度相關行為。

5. 機械與封裝資訊

5.1 外型尺寸

LED 封裝為方形佔位面積。所有尺寸均以毫米為單位提供,標準容差為 ±0.2mm,除非另有說明。物理尺寸是 PCB 佈局和整合到最終產品的關鍵因素。

5.2 建議 PCB 焊接墊

提供了印刷電路板(PCB)的詳細焊墊圖案。遵循這些建議的焊墊尺寸和間距對於實現可靠的焊點、適當的熱傳導和機械穩定性至關重要。焊墊的規格容差為 ±0.1mm。

5.3 極性識別

規格書包含標示陽極和陰極連接的標記或圖示。組裝時必須注意正確的極性,以防止損壞。

6. 焊接與組裝指南

6.1 建議迴焊曲線

指定了無鉛焊接組裝的詳細迴焊曲線。關鍵參數包括:

從 25°C 到峰值溫度的總時間不應超過 8 分鐘。迴焊最多應執行三次。

6.2 手工焊接

若需手工焊接,烙鐵頭溫度不應超過 300°C,且接觸時間應限制在最多 2 秒,僅限一次操作。

6.3 清潔

若焊接後需要清潔,僅應使用酒精類溶劑,如異丙醇。未指定的化學清潔劑可能會損壞 LED 封裝。

6.4 驅動方法

LED 是電流驅動元件。為確保連接多個 LED 時的光輸出均勻性,應以串聯配置驅動,或為每個並聯支路使用獨立的電流調節器。強烈建議使用恆流驅動器,而非恆壓源。

7. 包裝與訂購資訊

7.1 捲帶包裝

LED 以凸版載帶形式供應於捲盤上,用於自動化組裝。關鍵包裝規格包括:

規格書中提供了載帶凹槽和捲盤的詳細尺寸。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

8.2 設計考量

9. 可靠性與測試

9.1 可靠性測試計畫

本產品經過一系列全面的可靠性測試,以確保在各種應力條件下的穩健性。關鍵測試包括:

所有操作壽命測試均在 LED 安裝於指定的金屬散熱器上進行。

9.2 失效標準

若測試後,在 250mA 下測量,其順向電壓較初始值增加超過 10%,或其輻射通量低於初始測量值的 50%,則該元件被視為失效。

10. 技術比較與優勢

相較於傳統殺菌燈(例如,發射 254nm 的低壓汞燈),此 UVC LED 提供了幾個明顯的優勢:

11. 常見問題(基於技術參數)

問:此 LED 的典型工作電流是多少?

答:電光特性是在 250mA 下指定的,這是一個常見的工作點。絕對最大電流為 300mA。

問:如何確保多個 LED 具有相同的亮度?

答:使用分級資訊。從相同的輻射通量(Φe)等級(例如 X2)中選擇 LED,並以相同的電流驅動它們,最好採用串聯配置或為並聯串使用獨立的電流調節。

問:為什麼熱管理對此 LED 如此重要?

答:如相對輻射通量 vs. 接面溫度曲線所示,光學輸出會隨著溫度升高而顯著降低。超過最大接面溫度(105°C)也可能導致加速劣化和過早失效。適當的散熱對於性能和可靠性是不可妥協的。

問:我可以用恆壓電源驅動此 LED 嗎?

答:不建議。LED 是電流驅動元件。順向電壓的微小變化(如 Vf 分級所示)可能由於二極體的指數型 I-V 特性而導致電流大幅變化,從而導致輸出不一致和潛在的過電流損壞。請務必使用恆流驅動器。

問:哪些材料在 LED 輸出窗口附近使用是安全的?

答:UVC 輻射會降解許多有機材料。對於光路中的透鏡、窗口和外殼組件,請使用耐 UVC 的材料,例如某些等級的石英玻璃、PTFE(鐵氟龍)或專用的 UVC 穩定塑膠。

12. 設計與使用案例研究

情境:設計便攜式水殺菌瓶。

設計師正在創建一個具有整合 UVC 殺菌功能的可重複使用水瓶。選擇 LTPL-G35UVC275PR 是因為其緊湊尺寸和 274nm 輸出。

實施方式:

1. 電氣設計:一個小型可充電鋰電池為升壓轉換器/恆流驅動器供電,設定為 250mA,以驅動一個與驅動器串聯的單一 LED。

2. 熱設計:LED 安裝在一個小型客製化鋁製 MCPCB 上,該 MCPCB 與水瓶腔室的內金屬壁熱結合,將其用作被動散熱器。

3. 光學設計:利用 LED 的 120 度光束直接照射水體。腔室壁上的反射塗層提高了均勻性。

4. 安全設計:電路包含一個計時器,以確保提供足夠的劑量(例如 60 秒)。機械連鎖裝置可防止在瓶蓋未完全密封時啟動 LED,且腔室為不透明以阻擋 UVC 洩漏。

5. 元件選擇:選擇來自 X2 或 X3 通量等級的 LED 以保證最低輻射輸出,並且驅動器規格需能處理 V1-V5 的電壓範圍。

13. 原理介紹

UVC 發光二極體基於半導體材料中的電致發光原理運作。當順向電壓施加於 p-n 接面時,電子和電洞重新結合,以光子的形式釋放能量。這些光子的波長由半導體材料的能隙能量決定。對於 UVC 發射(200-280nm),使用如氮化鋁鎵(AlGaN)等材料。AlGaN 層的特定組成經過設計,以產生 274nm 的峰值發射,這對應於約 4.52 電子伏特(eV)的光子能量。這種高能量的紫外線被微生物的 DNA 和 RNA 吸收,導致胸腺嘧啶二聚體的形成,從而破壞複製並導致細胞失活或死亡,提供殺菌效果。

14. 發展趨勢

UVC LED 領域正在快速發展。從此規格書和更廣泛的市場中可觀察到的關鍵趨勢包括:

這些趨勢正在推動固態 UVC 技術在不斷擴大的殺菌和淨化應用領域中的採用。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。