目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心優勢與目標市場
- 2. 技術參數深入解析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣與光學特性
- 3. 分級系統說明
- 3.1 發光強度分級
- 3.2 順向電壓分級
- 3.3 顏色分級
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 相對強度 vs. 波長
- 4.2 指向性圖案
- 4.3 順向電流 vs. 順向電壓(IV 曲線)
- 4.4 相對強度 vs. 順向電流
- 4.5 色度座標 vs. 順向電流
- 4.6 順向電流 vs. 環境溫度
- 5. 機械與封裝資訊
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 引腳成型
- 6.2 儲存
- 6.3 焊接
- 7. 包裝與訂購資訊
- 7.1 包裝規格
- 7.2 標籤說明
- 7.3 型號命名規則
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考量
- 9. 技術比較與差異化
- 10. 常見問題解答(基於技術參數)
- 11. 實際使用案例
- 12. 工作原理簡介
- 13. 技術趨勢背景
- LED規格術語詳解
- 一、光電性能核心指標
- 二、電氣參數
- 三、熱管理與可靠性
- 四、封裝與材料
- 五、質量控制與分檔
- 六、測試與認證
1. 產品概述
本文件詳述一款高效能暖白光 LED 燈珠的規格。此元件採用廣為使用的 T-1 3/4 圓形封裝,旨在為需要明亮、穩定照明的應用提供高發光功率。其暖白光色是透過對 InGaN 晶片進行螢光粉轉換製程而達成。主要特點包括對靜電放電的強韌性(ESD 最高可達 4KV)以及符合相關環保法規。
1.1 核心優勢與目標市場
此 LED 的主要優勢在於其結合了高發光強度與標準、廣泛採用的封裝形式。這使其易於整合至現有設計中,無需大幅修改機械結構。其典型色度座標(x=0.40, y=0.39)位於暖白光區域,常為指示燈與面板照明的首選。目標應用包括訊息面板、光學指示器、背光照明及標記燈,這些應用對可靠度與亮度至關重要。
2. 技術參數深入解析
2.1 絕對最大額定值
此元件的連續順向電流(IF)額定值為 30 mA,在脈衝條件下(工作週期 1/10,頻率 1 kHz)允許的峰值順向電流(IFP)為 100 mA。最大逆向電壓(VR)為 5V。總功耗(Pd)不得超過 110 mW。工作溫度範圍為 -40°C 至 +85°C,儲存溫度範圍略寬,為 -40°C 至 +100°C。此 LED 可承受最高 4 kV 的 ESD(人體放電模型)電壓。最高焊接溫度為 260°C,持續 5 秒。
2.2 電氣與光學特性
在標準測試條件下(Ta=25°C, IF=20mA),順向電壓(VF)範圍為最低 2.8V 至最高 3.6V。發光強度(IV)典型值為 14250 mcd,最高規格可達 28500 mcd。視角(2θ1/2)典型值為 15 度,表示光束相對集中。在 VR=5V 時的逆向電流(IR)最大值為 50 µA。此元件具備齊納二極體功能,在 Iz=5mA 時,典型逆向電壓(Vz)為 5.2V。
3. 分級系統說明
為確保應用的一致性,LED 會根據關鍵參數進行分級。
3.1 發光強度分級
發光強度分為三個主要等級:代碼 W(14250 - 18000 mcd)、代碼 X(18000 - 22500 mcd)及代碼 Y(22500 - 28500 mcd)。發光強度量測的一般容差為 ±10%。
3.2 順向電壓分級
順向電壓分為四個等級:代碼 0(2.8 - 3.0V)、代碼 1(3.0 - 3.2V)、代碼 2(3.2 - 3.4V)及代碼 3(3.4 - 3.6V)。此參數的量測不確定度為 ±0.1V。
3.3 顏色分級
顏色特性定義於 CIE 1931 色度圖內。提供特定的顏色等級(D1, D2, E1, E2, F1, F2),每個等級都有定義的座標邊界。這些等級會分組(第一組:D1+D2+E1+E2+F1+F2)以供選擇。色度座標的量測不確定度為 ±0.01。
4. 性能曲線分析
本規格書包含數條在 Ta=25°C 下繪製的特性曲線。
4.1 相對強度 vs. 波長
此曲線顯示了發射出的暖白光之光譜功率分佈,通常在晶片產生的藍光區域達到峰值,並在黃/紅光譜中呈現寬廣的螢光粉轉換發射。
4.2 指向性圖案
輻射圖案說明了光的空間分佈,確認了典型的 15 度視角及其特定的強度分佈。
4.3 順向電流 vs. 順向電壓(IV 曲線)
此圖表顯示了流經 LED 的電流與其兩端電壓降之間的非線性關係,對於設計適當的限流電路至關重要。
4.4 相對強度 vs. 順向電流
此曲線展示了光輸出如何隨著驅動電流增加而增加,對於理解效率及設定工作點非常重要。
4.5 色度座標 vs. 順向電流
此圖表顯示了色度座標(x, y)隨著驅動電流變化而產生的穩定性或偏移,這對於顏色要求嚴格的應用至關重要。
4.6 順向電流 vs. 環境溫度
此曲線指出了最大允許順向電流隨著環境溫度升高而需降額使用,對於熱管理與可靠性至關重要。
5. 機械與封裝資訊
此 LED 採用標準 T-1 3/4(約 5mm)圓形封裝,具有兩根軸向引腳。關鍵尺寸註記包括:所有尺寸單位為毫米,除非另有說明,一般容差為 ±0.25mm;引腳間距測量點為引腳從封裝本體伸出的位置;法蘭下方樹脂的最大突出量為 1.5mm。提供詳細的尺寸圖供設計與建立元件佔位參考。
6. 焊接與組裝指南
6.1 引腳成型
引腳應在距離環氧樹脂燈泡底部至少 3mm 處彎折。成型必須在焊接前完成。成型過程中必須避免對封裝施加應力,以防損壞或斷裂。引線框架應在室溫下切割。PCB 孔位必須與 LED 引腳精確對齊,以避免安裝應力。
6.2 儲存
LED 應儲存在 30°C 以下且相對濕度 70% 以下的環境中。建議出貨後的儲存壽命為 3 個月。如需更長時間儲存(最長一年),請使用充填氮氣並放置乾燥劑的密封容器。避免在高濕度環境下溫度劇烈變化,以防凝結。
6.3 焊接
保持焊接點與環氧樹脂燈泡之間的距離大於 3mm。建議在連接條底部以外進行焊接。對於手工焊接,請使用最高 300°C(最大 30W)的烙鐵頭,時間不超過 3 秒。對於浸焊,預熱溫度最高 100°C,時間最長 60 秒。
7. 包裝與訂購資訊
7.1 包裝規格
LED 以抗靜電袋包裝。每袋最少 200 顆,最多 500 顆。五袋裝入一個內箱。十個內箱裝入一個外箱。
7.2 標籤說明
包裝標籤包含以下欄位:客戶產品編號(CPN)、產品編號(P/N)、包裝數量(QTY)、發光強度與順向電壓等級(CAT)、顏色等級(HUE)、參考編號(REF)及批號(LOT No)。
7.3 型號命名規則
零件編號結構如下:334-15/X2C1-□□□□。空白數字可能對應於發光強度、順向電壓及顏色等級的特定分級代碼,以便精確選擇元件特性。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
此 LED 非常適合需要緊湊、明亮、暖白光點光源的應用。這包括工業設備上的狀態指示燈、面板或開關上小型標誌的背光照明、需要個別像素清晰可見的訊息顯示器,以及標記燈或位置燈。
8.2 設計考量
設計師必須根據順向電壓特性與期望亮度,實施適當的限流措施,通常使用串聯電阻或恆流驅動器。窄視角特性應納入光分佈的考量。若在接近最大額定值或較高環境溫度下操作,熱管理非常重要;必須遵循降額曲線。對於顏色敏感的應用,建議選擇特定的顏色等級(HUE)。
9. 技術比較與差異化
與通用 5mm LED 相比,此元件提供顯著更高的發光強度,使其適用於需要更高亮度但無需增大封裝尺寸的應用。內建用於逆向電壓保護的齊納二極體,可成為對電壓暫態敏感的電路設計中的差異化因素。針對強度、電壓和顏色的詳細分級系統,提供了專業與大量生產應用所需的穩定性和可選擇性。
10. 常見問題解答(基於技術參數)
問:建議的工作電流是多少?
答:電氣與光學特性是在 IF=20mA 下指定的,這是一個常見且可靠的工作點。最大連續電流為 30 mA。
問:如何解讀發光強度分級?
答:標籤或零件編號上的分級代碼(W, X, Y)表示該特定 LED 在 20mA 驅動下,保證的最低與最高發光強度範圍。請選擇符合您應用亮度要求的分級。
問:我可以用 5V 電源驅動此 LED 嗎?
答:若無限流電阻,則無法直接驅動。由於順向電壓通常約為 3.2V,必須計算一個串聯電阻,根據電源電壓(5V)和 LED 的 VF 將電流限制在期望值(例如 20mA)。
問:4KV ESD 額定值代表什麼意思?
答:這表示此 LED 能承受使用人體放電模型(HBM)測試方法、最高達 4000 伏特的靜電放電。這顯示了良好的操作強韌性,但仍建議在組裝過程中採取標準的 ESD 預防措施。
11. 實際使用案例
情境:為戶外資訊站設計高可見度的狀態指示燈面板。該面板需要能在日光下清晰可見的小型、明亮指示燈。設計師選擇此 LED 是因為其高發光強度(可能選擇 Y 級以獲得最大亮度)。使用設定為 20mA 的恆流驅動器,以確保所有指示燈的亮度一致,並適應溫度變化。15 度的窄視角有助於將光線集中到使用者預期的視線方向。選擇暖白光以提供清晰、不刺眼的指示。LED 安裝在具有正確孔徑的 PCB 上,引腳在進行波峰焊之前根據指南仔細成型。
12. 工作原理簡介
這是一款螢光粉轉換型白光 LED。其核心是一個由氮化銦鎵(InGaN)製成的半導體晶片,當施加順向偏壓(電流通過)時會發出藍光。此藍光並非直接發射出來,而是照射到沉積在 LED 封裝反射杯內的一層螢光粉材料(例如發黃光的 YAG:Ce 螢光粉)上。螢光粉吸收一部分藍色光子,並以較長的黃色波長重新發射光線。剩餘的藍光與轉換後的黃光混合,被人眼感知為暖白光。螢光粉的特定比例及其成分決定了確切的色溫與色度座標。
13. 技術趨勢背景
螢光粉轉換型白光 LED,特別是基於藍光 InGaN 晶片的類型,代表了通用白光照明與指示燈的主流技術。此類元件的趨勢是朝向更高的發光效率(每瓦電能產生更多光輸出)、改善演色性(CRI)以獲得更準確的色彩,以及更嚴格的分級容差以實現大規模生產中更高的一致性。雖然表面黏著元件(SMD)等新型封裝已很普遍,但像 T-1 3/4 這樣的穿孔式封裝,對於需要手動組裝、簡單外型下處理高功率或易於現場更換的應用,仍然非常重要。如本元件所見,整合齊納二極體等保護功能,是增強在實際電氣環境中可靠性的常見做法。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |