白光LED 1.6x0.8x0.4mm规格书 - 正向电压2.6-3.4V - 功率68mW

1. 產品概述

本產品為白色發光二極體（LED），採用藍光晶片搭配螢光粉轉換技術製成。採用超小型表面貼裝封裝，尺寸為1.6mm x 0.8mm x 0.4mm，適用於空間受限的應用場景。此LED專為全SMT組裝與焊接製程設計，提供極寬的140度視角。產品符合RoHS規範，濕敏等級為3級。

主要特色：

• 極寬視角，實現均勻照明。
• 相容於標準SMT組裝與回流焊接。
• 濕敏等級：Level 3（開封後車間壽命168小時）。
• 符合RoHS規範，不含有害物質。

應用範圍：

• 消費性電子產品的光學指示器。
• 開關、符號及顯示器背光。
• 一般照明與裝飾照明。

2. 技術參數

以下參數在測試條件IF = 5 mA、Ts = 25°C下測量，除非另有註明。

2.1 電氣與光學特性

2.2 絕對最大額定值

3. 分級系統（正向電壓與發光強度）

LED根據正向電壓和發光強度進行分級，以確保應用中的一致性。在IF=5mA下，正向電壓分為8個檔位（F1、F2、G1、G2、H1、H2、I1、I2），範圍從2.6V至3.4V，每檔間隔0.1V。發光強度分為4個檔位（1AP：90-120 mcd、G20：120-150 mcd、1AW：150-200 mcd、1AX：200-250 mcd）。此外，色座標根據CIE 1931色度圖分級，特定檔位如B01-B06與K01-K06涵蓋相關色溫區域。

4. 性能曲線與分析

本規格書提供典型的光學與電氣特性曲線，供工程參考：

• 正向電壓 vs 正向電流：顯示典型VF隨電流增加而上升，體現二極體特性。
• 正向電流 vs 相對強度：顯示相對發光強度在20 mA內大致隨正向電流線性增加。
• 接腳溫度 vs 相對強度：說明接面溫度升高時強度下降，85°C時相較25°C約降低10%。
• 接腳溫度 vs 正向電流：提供高溫安全操作的降額資訊。
• 正向電流 vs 主波長：顯示主波長隨電流輕微偏移；對白光LED而言變化極小。
• 相對強度 vs 波長：光譜顯示以450 nm（藍光）為中心的寬發射峰，以及螢光粉產生的更寬峰值，共同產生白光。
• 輻射圖案：寬視角140°（半強度角），對稱分佈。

5. 機械與包裝資訊

LED封裝尺寸為1.6 mm（長）× 0.8 mm（寬）× 0.4 mm（高），公差±0.2 mm。封裝有兩個端子（陽極與陰極），底部視圖標有極性指示器。規格書提供建議的焊接墊片佈局：兩個0.8 mm × 0.8 mm的矩形墊片，間距2.4 mm。

5.1 載帶與捲盤

LED以載帶包裝，寬度8 mm，間距4 mm，鏈輪孔間距1.75 mm。捲盤直徑178 mm，寬度8 mm，輪毂直徑60 mm。每捲盤含4,000顆。標籤包含料號、規格編號、批號、檔案代碼（光通量、色度、VF、波長）、數量與日期。

5.2 防潮包裝

捲盤放入防潮袋，內含乾燥劑與濕度指示卡，然後密封。開封前建議儲存條件：≤30°C且≤75% RH，自密封日起有效期1年。開封後車間壽命為168小時（≤30°C/≤60% RH）。若超過車間壽命，使用前需在60±5°C下烘烤≥24小時。

6. 焊接與組裝指南

建議的回流焊接曲線基於JEDEC標準。關鍵參數：預熱150°C至200°C，持續60-120秒；升溫速率≤3°C/s；217°C以上時間（TL）≤60秒；峰值溫度260°C持續≤10秒；冷卻速率≤6°C/s。從25°C至峰值的總時間≤8分鐘。回流焊接次數不得超過兩次。若兩次回流間隔超過24小時，需進行烘烤以避免濕氣損壞。

手工焊接時，使用烙鐵溫度≤300°C，時間≤3秒，僅限一次。冷卻過程中請勿施加機械應力。

7. 可靠性測試與認證

本LED已通過JEDEC規範的標準可靠性測試：

• 回流焊接：260°C，10秒，2次循環（0/1失效）。
• 溫度循環：-40°C ↔ 100°C，100次循環。
• 熱衝擊：-40°C ↔ 100°C，300次循環。
• 高溫儲存：100°C，1000小時。
• 低溫儲存：-40°C，1000小時。
• 壽命測試：Ta=25°C，IF=5mA，1000小時。

失效標準：VF > 1.1×USL，IR > 2.0×USL，光通量<0.7×LSL。

8. 應用設計考量

為確保最佳性能與可靠性，應考慮以下幾點：

• 電流限制：務必使用串聯電阻將正向電流限制在≤20 mA。若無適當鎮流，微小電壓變化可能導致大幅電流波動。
• 熱管理：發熱會降低發光效率與色穩定性。建議使用足夠的PCB銅面積與散熱導孔。接面溫度不得超過95°C。
• 反向電壓保護：LED不得承受高於5V的反向電壓。請使用適當的驅動器設計，避免開關時產生反向偏壓。
• 環境相容性：避免接觸硫化物（>100 ppm）、溴（>900 ppm）、氯（>900 ppm）以及可能腐蝕矽膠封裝的揮發性有機化合物（VOC）。黏著劑不得釋放有機蒸氣。
• ESD保護：本LED的ESD額定值為1000V（HBM）。在操作與組裝過程中請採取適當的ESD控制措施。

9. 與同類產品比較

本LED的關鍵差異在於其極寬視角（半強度角140°），比許多標準120° LED更寬。這使其非常適合需要均勻光分佈且無熱點的應用。緊湊的1.6×0.8 mm封裝尺寸為業界最小之一，能實現高密度PCB設計。正向電壓分檔可精確控制功耗，發光強度分檔則確保量產時亮度一致。

10. 常見問題

1. 最高焊接溫度是多少？260°C，最多10秒，可回流兩次。
2. 可以用3.3V電源驅動此LED嗎？可以，但需串聯電阻將電流限制在≤20 mA。典型條件下正向電壓約為2.7-3.2V，視檔位而定。
3. 典型壽命多長？在額定條件（5mA、25°C）下，LED壽命可超過50,000小時；高溫或大電流會縮短壽命。
4. 此LED是否相容於無鉛焊料？是的，峰值溫度260°C適合無鉛回流曲線。
5. 未使用的LED該如何儲存？保持在密封防潮袋中，條件≤30°C/≤75% RH，一年內使用。開封後請在168小時內完成組裝，否則使用前需烘烤。

11. 實際應用案例

考慮一個10顆LED的小型指示面板。每顆LED由5V電源以5 mA驅動。使用典型VF=3.0V（H1檔），所需串聯電阻為(5-3)/0.005 = 400 Ω。憑藉140°視角，顯示器可從寬廣角度觀看。緊湊的1.6×0.8 mm封裝能在0.5 mm間距的陣列上放置。寬光束圖案確保面板亮度均勻，無需額外擴散片。

12. 工作原理

此白光LED基於藍色InGaN（氮化銦鎵）晶片，發光波長約450-460 nm。藍光激發黃色螢光粉（通常為YAG:Ce），將部分藍光轉換為寬帶黃光光譜。藍光與黃光結合產生白光，相關色溫通常在5000-7000 K範圍內。螢光粉混合在矽膠封裝中，同時作為透鏡以塑造光束。

13. 技術趨勢

LED產業持續朝向更高效率、更小封裝與更佳色彩一致性發展。本產品符合消費性電子產品的小型化趨勢（1.6×0.8 mm）。未來發展可能包括晶片級封裝（CSP）與螢光粉晶片整合，以進一步縮小尺寸並改善熱性能。此外，先進螢光粉將實現更高CRI與可調色溫。